導(dǎo)語(yǔ)：實(shí)現(xiàn)覆銅板產(chǎn)業(yè)新跨越一文來(lái)源于網(wǎng)友上傳，不代表本站觀點(diǎn)，若需要原創(chuàng)文章可咨詢客服老師，歡迎參考。

“恰逢五月，覆銅板行業(yè)迎來(lái)一年一度的高層論壇，各位行業(yè)精英又聚首在美麗的連云港。記得去年五月份我們?cè)谖靼踩A山論劍，今年我們又來(lái)到花果山下聚集一堂，我代表中電材協(xié)覆銅板材料材料分會(huì)向光臨此次盛會(huì)的各位專家感謝?！贝髸?huì)主持人、覆銅板行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)陳仁喜一段熱情洋溢的大會(huì)開場(chǎng)白，為“2012年覆銅板行業(yè)經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議”拉開了序幕。

由中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)覆銅板材料分會(huì)（CCLA）主辦的“2012年覆銅板行業(yè)經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議”于2012年5月8日在連云港九龍國(guó)際大酒店召開。來(lái)自86家單位的中高層干部約140余名代表參加了大會(huì)。大會(huì)開始，作為本次大會(huì)承辦方的連云港東海硅微粉有限責(zé)任公司總經(jīng)理李曉冬為大會(huì)作了致辭。之后，受覆銅板行業(yè)協(xié)會(huì)邀請(qǐng)的十位覆銅板行業(yè)及上下游的專家，在會(huì)上就當(dāng)前的經(jīng)濟(jì)形勢(shì)，行業(yè)需求及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)等業(yè)界關(guān)注的熱門話題，做了精彩的演講。探討我國(guó)CCL產(chǎn)業(yè)發(fā)展之路當(dāng)前世界及我國(guó)的經(jīng)濟(jì)發(fā)展變得更加復(fù)雜、多變，我國(guó)CCL業(yè)的生存與發(fā)展的環(huán)境更為嚴(yán)酷，還承受著嚴(yán)峻的國(guó)際市場(chǎng)商務(wù)和技術(shù)的挑戰(zhàn)。這使我們更需要很好地探討未來(lái)正確的發(fā)展之路。廣東生益科技股份有限公司董曉軍營(yíng)銷總監(jiān)在《可持續(xù)發(fā)展與客戶同行》的報(bào)告中說(shuō)：“覆銅板從上世紀(jì)三十年代開始研制生產(chǎn)，到目前已有七十多年的歷史，中國(guó)覆銅板工業(yè)大規(guī)模和高速發(fā)展得益于全球經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)的調(diào)整和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的浪潮，伴隨著中國(guó)改革開放政策的實(shí)施和印制電路板行業(yè)的高速發(fā)展和技術(shù)進(jìn)步，隨著中國(guó)作為全球PCB制造中心地位的持續(xù)提升，中國(guó)已經(jīng)成為全球覆銅板制造業(yè)最大的生產(chǎn)基地。今天中國(guó)的覆銅板產(chǎn)業(yè)對(duì)世界電子工業(yè)的影響舉足輕重。中國(guó)經(jīng)濟(jì)三十年的改革開放成果顯著，它不僅使中國(guó)在短短的廿多年內(nèi)GDP總量成為全球第二，而且以占39.9%的百分比，使PCB產(chǎn)值成為全球第一；同樣中國(guó)的覆銅板產(chǎn)量在2010年達(dá)到了4.3億平方米（不含半固化片），穩(wěn)居世界第一。

中國(guó)的覆銅板工業(yè)之所以取得如此巨大的發(fā)展，從一個(gè)CCL生產(chǎn)小國(guó)成長(zhǎng)為全球第一，其原因可以歸納為：其一、全球化的大趨勢(shì)；其二、中國(guó)加入WTO；其三、社會(huì)經(jīng)濟(jì)的變革使勞動(dòng)力從農(nóng)業(yè)向工業(yè)化轉(zhuǎn)移，農(nóng)業(yè)生產(chǎn)力水平的提高使得剩余勞動(dòng)力轉(zhuǎn)移到人均生產(chǎn)力更高的制造業(yè)和服務(wù)業(yè)，為制造業(yè)提供充足的人口“紅利”；其四、中國(guó)政府實(shí)施了正確的符合國(guó)情的政策；其五、高效完整的產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)形成；其六、企業(yè)在充分競(jìng)爭(zhēng)中健康成長(zhǎng)，其七、形成了種類齊全和多層次的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以及資本背景多元化的企業(yè)群。目前在中國(guó)大陸境內(nèi)，可以生產(chǎn)和供應(yīng)PCB制造所需要的各種性能板材基本覆蓋目前PCB制造所需的全部材料，同時(shí)在中國(guó)境內(nèi)除中資背景的企業(yè)外，還包括美國(guó)、日本、臺(tái)灣、韓國(guó)、香港以及中外合資的各種資本類型CCL制造企業(yè)，形成國(guó)際化的CCL制造產(chǎn)業(yè)群。中國(guó)的覆銅板行業(yè)已經(jīng)取得舉世矚目的地位，未來(lái)必定會(huì)隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和中國(guó)印制電路板工業(yè)的持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)而繼續(xù)保持強(qiáng)大的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力?！敝袊?guó)大陸PCB及CCL產(chǎn)業(yè)的空前發(fā)展，還表現(xiàn)在一些國(guó)際組織不得不重視中國(guó)大陸的發(fā)言權(quán)。廣東生益科技股份有限公司陳仁喜運(yùn)營(yíng)總監(jiān)在《FR-4重新分類投票結(jié)果及對(duì)行業(yè)可能造成的影響分析》的報(bào)告中介紹，UL標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)小組STP，在2007年前，其成員來(lái)自美國(guó)、日本及臺(tái)灣，2007年初，廣東生益科技加入；2011年7月～12月，中國(guó)大陸STP成員先后增加了CPCA，CCLA，汕頭超聲，深南電路4家，在短短幾個(gè)月內(nèi)，為一個(gè)地區(qū)增加4個(gè)STP成員，這在UL的規(guī)則中是少見的，足以證明UL對(duì)中國(guó)大陸的重視。

2011年———我國(guó)覆銅板史上少有不景氣的一年2011年全球經(jīng)歷了充滿經(jīng)濟(jì)發(fā)展變數(shù)巨大的一年，從原本的樂觀逐漸轉(zhuǎn)趨保守，尤其隨著歐債問題爆發(fā)與美國(guó)景氣復(fù)蘇緩慢的影響加大，全球年初剛顯露出的經(jīng)濟(jì)景氣，突然在下半年急踩煞車。當(dāng)覆銅板行業(yè)協(xié)會(huì)名譽(yù)秘書長(zhǎng)劉天成完成了2011年我國(guó)CCL業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)后，發(fā)出感嘆：“2011年成為我國(guó)覆銅板發(fā)展史上少有的不景氣年份。它是在本世紀(jì)第二次發(fā)生CCL產(chǎn)銷量負(fù)增長(zhǎng)的一年，它將企業(yè)經(jīng)營(yíng)效益重重地跌入到深谷。”我們?cè)谶@里摘載幾位專家報(bào)告內(nèi)容，以分享他們對(duì)此的總結(jié)與看法。CCLA劉天成名譽(yù)秘書長(zhǎng)在《2011年全國(guó)覆銅板行業(yè)調(diào)查統(tǒng)計(jì)分析報(bào)告摘要》報(bào)告中提及，2011年中國(guó)的覆銅板的市場(chǎng)需求萎縮1成，尤其是撓性和金屬基覆銅板的產(chǎn)能利用率僅有4成、3成多，紙基覆銅板為7成，玻璃布基覆銅板稍好，也只有近8成。進(jìn)出口量同比分別減少近2成和1成，可比企業(yè)利潤(rùn)總額卻大幅下降了26.7%?？傊?011年我國(guó)覆銅板行業(yè)是處于微利的艱難經(jīng)營(yíng)之中，其中有多家CCL企業(yè)還陷入虧損運(yùn)行。2011年又以本世紀(jì)覆銅板發(fā)展史上第二次出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)重重地跌入深谷之中，而且這次的負(fù)增長(zhǎng)（產(chǎn)量增長(zhǎng)率-6.8%，銷量增長(zhǎng)率-9.6%），超過(guò)了10年之前的黑色2001年的負(fù)增長(zhǎng)（2000年產(chǎn)量增長(zhǎng)率-5%）！中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)（CPCA）顏永洪副秘書長(zhǎng)在《中國(guó)印制電路企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇》的報(bào)告中認(rèn)為，自2011年以來(lái)，企業(yè)在許多方面生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)越來(lái)越艱難，其中所遇到的最突出挑戰(zhàn)包括：市場(chǎng)環(huán)境變化劇烈；應(yīng)收帳困難；人員流動(dòng)性前所未有的變大；勞動(dòng)力成本加速增高；原材價(jià)格上升；人民幣升值；企業(yè)環(huán)保與清潔生產(chǎn)、節(jié)能減排的投入巨大；企業(yè)資金緊張等。

在報(bào)告中他還認(rèn)為，中國(guó)印制電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)近30年的持續(xù)發(fā)展，生產(chǎn)產(chǎn)值、生產(chǎn)產(chǎn)量、企業(yè)數(shù)量等方面已經(jīng)穩(wěn)居世界第一。但是從全球市場(chǎng)、生產(chǎn)技術(shù)、研發(fā)水平和配套設(shè)備、材料以及標(biāo)準(zhǔn)等方面還與世界強(qiáng)國(guó)存在著較大的差距。更為重要的是在中國(guó)印制電路產(chǎn)業(yè)的眾多企業(yè)，其發(fā)展面臨新的經(jīng)濟(jì)環(huán)境與挑戰(zhàn)。對(duì)目前中國(guó)眾多的印制電路企業(yè)來(lái)說(shuō)，自2008年全球金融危機(jī)以來(lái)，內(nèi)部與外部的經(jīng)濟(jì)環(huán)境發(fā)生了很大的變化，加上從電子制造產(chǎn)業(yè)其自身發(fā)展規(guī)律而言，中國(guó)印制電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)跨過(guò)了發(fā)展周期的最高速成長(zhǎng)的一段時(shí)間，進(jìn)入相對(duì)平穩(wěn)增長(zhǎng)期，以前在高速發(fā)展時(shí)期表現(xiàn)不是很明顯的問題與挑戰(zhàn)逐步顯現(xiàn)出來(lái)。企業(yè)是組成產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，每個(gè)企業(yè)的發(fā)展、轉(zhuǎn)型與戰(zhàn)略將對(duì)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展與方向產(chǎn)生直接的影響。中電材協(xié)電子銅箔分會(huì)冷大光秘書長(zhǎng)在《2011年我國(guó)電子銅箔行業(yè)統(tǒng)計(jì)調(diào)查及對(duì)未來(lái)幾年行業(yè)發(fā)展的預(yù)測(cè)分析》報(bào)告中介紹，我國(guó)銅箔行業(yè)自2011年二季度開始，由于受國(guó)內(nèi)通貨膨脹因素影響，國(guó)家開始實(shí)行緊縮的貨幣政策，對(duì)房地產(chǎn)行業(yè)實(shí)行更加嚴(yán)厲的調(diào)控政策，家電等消費(fèi)類電子產(chǎn)品銷售額直線下滑的影響。銅箔價(jià)格受到重創(chuàng)，價(jià)格跌入低谷；三季度以后，歐債危機(jī)升級(jí)和泰國(guó)的大洪水使本來(lái)就非常低迷的市場(chǎng)更加雪上加霜。2011年全國(guó)電子銅箔全年銅箔銷售量14.8萬(wàn)噸，比上年減少14.05%；銷售額1199636萬(wàn)元，比上年減少12.96%。根據(jù)全行業(yè)的主要骨干企業(yè)實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)情況統(tǒng)計(jì)，銷售利潤(rùn)率在2011年僅為2%。全行業(yè)開工率嚴(yán)重不足，僅達(dá)到67%左右，部分企業(yè)虧損嚴(yán)重，虧損面進(jìn)一步加大。加之受國(guó)內(nèi)通脹影響，原材物料價(jià)格上漲，勞動(dòng)力成本增加，水電煤汽等資源類產(chǎn)品價(jià)格上漲，同時(shí)又受到銅價(jià)大起大落的影響。隨著行業(yè)新增產(chǎn)能的陸續(xù)釋放，行業(yè)內(nèi)同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)也愈演愈烈?？梢哉f(shuō)，2011年成為了我國(guó)電子銅箔業(yè)歷年來(lái)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行中的最低水平。它比2008年金融危機(jī)時(shí)的情況更加嚴(yán)重，企業(yè)經(jīng)營(yíng)非常艱難，可見形勢(shì)之嚴(yán)峻。

靈寶華鑫銅箔有限責(zé)任公司陳郁弼副總在《2012年CCL及其原材料市場(chǎng)分析》報(bào)告中講到：2011年全球經(jīng)歷了充滿變量的一年，從原本的樂觀逐漸轉(zhuǎn)趨保守，尤其隨著歐債問題爆發(fā)與美國(guó)景氣復(fù)蘇緩慢的影響之下，全球景氣下半年急踩煞車，使得相關(guān)零組件廠商對(duì)于下游訂單的掌握度一直處于不確定且能見度不高的狀態(tài)。宏昌電子材料股份有限公司林瑞榮總經(jīng)理在《中國(guó)大陸環(huán)氧樹脂市場(chǎng)分析及發(fā)展趨勢(shì)》中說(shuō)，受到歐美債務(wù)危機(jī)和國(guó)內(nèi)信貸緊縮影響，CCL下游產(chǎn)業(yè)持續(xù)低迷，2011年CCL用環(huán)氧樹脂表觀消費(fèi)量同比減少10%。加上許多CCL大廠紛紛轉(zhuǎn)至高階板材，造成市場(chǎng)對(duì)FR-4板需求減少，2011年溴化樹脂價(jià)格跌幅達(dá)19%。面對(duì)困境，我國(guó)覆銅板行業(yè)努力前行突圍面對(duì)2011年的多重困境，我國(guó)覆銅板企業(yè)如何擺脫困境，繼續(xù)前行發(fā)展？這是此次大會(huì)討論最多的方面，許多專家的精彩論述、高瞻見解，使到會(huì)代表們大獲感悟，受益匪淺。CCLA劉天成名譽(yù)秘書長(zhǎng)在《2011年全國(guó)覆銅板行業(yè)調(diào)查統(tǒng)計(jì)分析報(bào)告摘要》報(bào)告中談到，在2011年在原材料成本、勞動(dòng)力成本、能源成本等各項(xiàng)成本繼續(xù)上漲、市場(chǎng)萎縮、產(chǎn)銷減少的嚴(yán)峻情況下，可比企業(yè)平均還能保持微利，實(shí)屬不易！統(tǒng)計(jì)結(jié)果表明，全行業(yè)的萬(wàn)元收入能耗同比有所降低，這也對(duì)消化成本壓力做出重要貢獻(xiàn)。還應(yīng)看到2011年覆銅板及設(shè)備、原材料行業(yè)在實(shí)施技術(shù)改造、開發(fā)新產(chǎn)品、新工藝、節(jié)能降耗、減排各方面都取得了很大成績(jī)。尤其是幾家大公司的IC載板、應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)的新型基板材料的研發(fā)成功，對(duì)提升我國(guó)覆銅板的整體水平意義重大。許多公司都對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)工作給以高度重視，2011年又有多項(xiàng)技術(shù)獲得國(guó)家專利。他在報(bào)告中強(qiáng)調(diào)，從2010年四季度開始迄今的全球經(jīng)濟(jì)、政治、軍事、自然環(huán)境頻發(fā)的復(fù)雜事件，以及國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)升級(jí)、經(jīng)濟(jì)發(fā)展模式轉(zhuǎn)變等等因素，使得業(yè)界對(duì)未來(lái)的判斷總是處于一種變幻莫測(cè)之中。2012年以來(lái)，諸多情況似乎更加復(fù)雜，形勢(shì)更加嚴(yán)峻，這些情況無(wú)疑極不利于行業(yè)的恢復(fù)發(fā)展。國(guó)內(nèi)外的一些機(jī)構(gòu)和專家認(rèn)為對(duì)未來(lái)智能手機(jī)、平板電腦、云端運(yùn)算等電子產(chǎn)品所需的HDI板、IC載板、高性能撓性、散熱型等覆銅板的發(fā)展前景看好。這些產(chǎn)品目前在我國(guó)覆銅板總量中所占比重較小，很重要的是我們必須加快這些高技術(shù)產(chǎn)品的研發(fā)和批量化生產(chǎn)。

開發(fā)CCL新型產(chǎn)品，開拓CCL新的應(yīng)用市場(chǎng)，也是企業(yè)走出困境的重要措施。在大會(huì)上《覆銅板資訊》祝大同主編在《高導(dǎo)熱性覆銅板的市場(chǎng)現(xiàn)況與分析》的報(bào)告中介紹并分析目前很熱門、市場(chǎng)需求巨增的散熱基板材料市場(chǎng)發(fā)展。他講到：“數(shù)碼家電特別是攜帶型電子產(chǎn)品，正向著信號(hào)高速傳輸、大容量化方向邁進(jìn)，這使得它內(nèi)部的器件發(fā)熱現(xiàn)象加重。電子產(chǎn)品的小型化、薄型化的不斷發(fā)展，促使它更加追求散熱高效率。為此，解決裝配在電子產(chǎn)品中PCB的散熱問題越來(lái)越突出到重要的地位上。LED、太陽(yáng)能電池、汽車電子、家電產(chǎn)品等發(fā)展，它們所用的功率基板需要賦予高導(dǎo)熱性，以保證它們的低電能消耗、長(zhǎng)使用壽命、高可靠性。在上述兩方面對(duì)基板的需求也成為一個(gè)新潮流。在這個(gè)背景下，PCB用基板材料的“高導(dǎo)熱性”成為了當(dāng)前覆銅板制造技術(shù)進(jìn)步的一個(gè)新亮點(diǎn)、新熱點(diǎn)?？梢灶A(yù)測(cè)：高耐熱性、高頻性、高散熱性———已成為近幾年以至未來(lái)多年的PCB基板材料性能提高的三大主題。金屬基板的基板材料的制造領(lǐng)域，在積極加速對(duì)它的絕緣層組成材料的開發(fā)基礎(chǔ)上，正發(fā)生著在性能、市場(chǎng)領(lǐng)域的大轉(zhuǎn)變。而提高它的耐熱性、導(dǎo)熱性成為其性能提高的熱點(diǎn)。而這兩大重要性能提升，使得它面臨更廣闊的應(yīng)用市場(chǎng)。金屬基散熱基板、有機(jī)樹脂散熱基板近年還有一個(gè)新應(yīng)用市場(chǎng)在擴(kuò)大，這就是電源用基板方面。作為金屬基覆銅板、有機(jī)樹脂散熱基板材料生產(chǎn)企業(yè)來(lái)講，掌握、開發(fā)高導(dǎo)熱性高性能的半固化片（或樹脂膠片）成為推進(jìn)這類散熱基板材料技術(shù)、市場(chǎng)的最重要方面。靈寶華鑫銅箔有限責(zé)任公司陳郁弼副總就面臨當(dāng)前CCL企業(yè)經(jīng)營(yíng)中的困境局面提出了四條應(yīng)對(duì)策略：其一，應(yīng)對(duì)消費(fèi)電子產(chǎn)品在環(huán)保，輕便兩大方面的快速發(fā)展的趨勢(shì)，積極提升高階的CCL原材料及產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率。只有順應(yīng)此趨勢(shì)，才能把握未來(lái)。其二，高階CCL新產(chǎn)品的研發(fā)越來(lái)越需要求上下游聯(lián)動(dòng)，積極拓展產(chǎn)業(yè)的上、下游合作的廣度及深度，形成利潤(rùn)關(guān)聯(lián)的同盟,共渡困境，共創(chuàng)新局面。其三，通過(guò)持續(xù)努力研發(fā)，發(fā)展具高性價(jià)比的CCL原材料及產(chǎn)品，向下游客戶提供更具有積極建設(shè)性的取代方案，提升客戶競(jìng)爭(zhēng)力。其四，提高生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)代程度，減少操作人力需求，保障產(chǎn)品質(zhì)理穩(wěn)定，及提高生產(chǎn)效率。泰山玻璃纖維（鄒城）有限公司呼躍武總經(jīng)理在《中國(guó)電子玻紗發(fā)展近況》的報(bào)告中認(rèn)為，與國(guó)外知名廠家產(chǎn)品相比較，我國(guó)玻纖電子細(xì)紗在以下方面與國(guó)際先進(jìn)水平還有差距，仍需進(jìn)一步改進(jìn)與開發(fā)。主要內(nèi)容包括：1、細(xì)紗中的中空纖維數(shù)量應(yīng)爭(zhēng)取達(dá)到高端電子線路板的要求，2、金屬纖維殘留需達(dá)到國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)3、C系列玻纖紗（C-1200、C-1500、C-1800）產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)目前尚屬空白，目前已有企業(yè)研發(fā)了少量樣品，正在試用中。4、低介電常數(shù)玻纖的研究起步雖然較早，有一些專利，也進(jìn)行了試生產(chǎn)，但至今仍沒有實(shí)現(xiàn)技術(shù)和產(chǎn)品上的真正突破。目前泰山玻纖公司等國(guó)內(nèi)玻璃布企業(yè)正在對(duì)此項(xiàng)目進(jìn)行專項(xiàng)研究開發(fā)。

抓住機(jī)遇迎挑戰(zhàn)實(shí)現(xiàn)新跨越對(duì)于2012年及未來(lái)的展望，不少專家都對(duì)中國(guó)電子工業(yè)、PCB、CCL產(chǎn)業(yè)的前景仍然看好。這需要我們抓住市場(chǎng)轉(zhuǎn)變的機(jī)遇、迎接挑戰(zhàn)。廣東生益科技股份有限公司陳仁喜運(yùn)營(yíng)總監(jiān)在大會(huì)上講到：光陰荏苒又是一年，隨著2012年的到來(lái)，今年已經(jīng)是金融危機(jī)第四年了，不知大家還記得2008年金融危機(jī)剛剛爆發(fā)，業(yè)界許多經(jīng)濟(jì)學(xué)家預(yù)言經(jīng)濟(jì)將會(huì)在2011年復(fù)蘇，悲觀的學(xué)者認(rèn)為經(jīng)濟(jì)危機(jī)恢復(fù)會(huì)在十年之后，最后預(yù)測(cè)3～4年一定會(huì)復(fù)蘇，有一個(gè)媒體做了一個(gè)有意思的調(diào)查，預(yù)言一年后復(fù)蘇的占10%，預(yù)言長(zhǎng)期低迷、十年后復(fù)蘇的占10%，60-70%的經(jīng)濟(jì)學(xué)家預(yù)言3-4年后復(fù)蘇，今年剛好是金融危機(jī)爆發(fā)的第四年，不知大家對(duì)經(jīng)濟(jì)學(xué)家的預(yù)測(cè)有何感想，2012年注定是一個(gè)令人矚目的一年，除了眾所周知的瑪雅預(yù)言之外，國(guó)內(nèi)國(guó)際政治經(jīng)濟(jì)形勢(shì)也是比較復(fù)雜的一年，放眼全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)可謂冰火兩重天。引用一句我國(guó)領(lǐng)導(dǎo)人的話———“我們要有長(zhǎng)期面對(duì)復(fù)雜經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的心理準(zhǔn)備”。盡管我們心情十分復(fù)雜，但是聚焦會(huì)場(chǎng)看到大家事業(yè)興隆，生活美滿，我們頓時(shí)又十分欣慰，我們的行業(yè)越來(lái)越鼎盛，這就說(shuō)明這一輪經(jīng)濟(jì)危機(jī)并沒有把我們壓垮，而是帶來(lái)了行業(yè)的又一輪新的發(fā)展機(jī)遇。靈寶華鑫銅箔有限責(zé)任公司陳郁弼副總的報(bào)告認(rèn)為，2012年第1季的PCB市場(chǎng)訂單并未如業(yè)者原估計(jì)的悲觀。臺(tái)灣工研院IEK預(yù)估2012年全球PCB產(chǎn)值將持續(xù)成長(zhǎng)趨勢(shì)，幅度可望達(dá)7.3%，主要是在于新興應(yīng)用電子產(chǎn)品推出問世，包括平板計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)電視、智能與節(jié)能消費(fèi)電子產(chǎn)品，使得全球PCB市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到429.8億美元.由中國(guó)大陸領(lǐng)軍的新興市場(chǎng)需求增加，在產(chǎn)業(yè)重整、應(yīng)用端新產(chǎn)品與新市場(chǎng)的輪番支撐下，預(yù)估下游需求量可望增加。工研院IEK預(yù)估2012年全球CCL產(chǎn)值可望再向上成長(zhǎng)9.3%，達(dá)到89.3億美元。中國(guó)占全球CCL產(chǎn)量74.3%，加之各CCL廠相繼增擴(kuò)產(chǎn)能，占比仍將持續(xù)提升。無(wú)鹵素、高TG、Lowloss材料近年來(lái)因應(yīng)通信，計(jì)算機(jī)，及消費(fèi)性電子產(chǎn)品的市場(chǎng)需求，成長(zhǎng)迅速,其總計(jì)已占CCL產(chǎn)值25.7%。由于各主要CCL廠商產(chǎn)能增擴(kuò)均已完成，PCB景氣的回升不足以消化多出產(chǎn)能，CCL總供應(yīng)量高于PCB需求量，可以預(yù)期CCL各廠家間競(jìng)爭(zhēng)將相當(dāng)激烈。PCB及CCL若延續(xù)如第一季度的熱絡(luò)需求，在玻纖紗供應(yīng)減少的狀況下，玻纖布價(jià)格將因供不應(yīng)求，繼續(xù)上調(diào)售價(jià)。應(yīng)對(duì)消費(fèi)電子產(chǎn)品環(huán)保，輕便發(fā)展趨勢(shì)，市場(chǎng)對(duì)于高階產(chǎn)品（Smartphone、TabletPC、Ultrabook）的需求持續(xù)增溫，因此對(duì)于高階PCB的需求優(yōu)于傳統(tǒng)PCB，因此高階材料市占有率將成為CCL廠家競(jìng)爭(zhēng)重點(diǎn)，其需求對(duì)應(yīng)高質(zhì)量銅箔（RTF、VLP、薄銅）、超薄布種、無(wú)鹵高頻CCL材料需求將持續(xù)增溫。

宏昌電子材料股份有限公司林瑞榮總經(jīng)理的報(bào)告數(shù)據(jù)表明，2012年前3個(gè)月，溴化樹脂漲幅達(dá)3.8%。在環(huán)保意識(shí)提高以及電子產(chǎn)品趨勢(shì)發(fā)展帶動(dòng)下，無(wú)鹵、高頻、高耐熱、LED散熱等高階基板需求量逐步攀高，2011年無(wú)鹵樹脂全球市場(chǎng)需求量3.84萬(wàn)噸，其中中國(guó)大陸約1.4萬(wàn)噸，占36%。預(yù)測(cè)2012年國(guó)內(nèi)環(huán)氧樹脂的表觀消費(fèi)量總計(jì)113萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)可達(dá)8%，而電子電氣用環(huán)氧樹脂為48.6萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)可達(dá)9%，其中CCL用環(huán)氧樹脂為35.3萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)最高達(dá)10%。中電材協(xié)電子銅箔分會(huì)冷大光秘書長(zhǎng)的報(bào)告認(rèn)為，因此，預(yù)計(jì)2012年的市場(chǎng)形勢(shì)將好于2011年，但由于行業(yè)新增產(chǎn)能的陸續(xù)釋放，銅箔產(chǎn)品價(jià)格仍然難以提升，企業(yè)經(jīng)濟(jì)效益不容樂觀。在如此嚴(yán)峻的市場(chǎng)環(huán)境下，企業(yè)要得到生存發(fā)展，唯一的出路就是要緊跟市場(chǎng)需求，加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新，不斷提高技術(shù)水平，提高產(chǎn)品附加值，在產(chǎn)品質(zhì)量和檔次上更進(jìn)一步。特別是要學(xué)習(xí)日本和臺(tái)灣企業(yè)先進(jìn)的技術(shù)和管理經(jīng)驗(yàn)，在管理理念、管理水平上有一個(gè)大的提高，盡快縮小我們與國(guó)外企業(yè)的差距。唯有如此，企業(yè)才能振興，行業(yè)才能發(fā)展。廣東生益科技股份有限公司董曉軍營(yíng)銷總監(jiān)在其報(bào)告中分析到：國(guó)際政治、經(jīng)濟(jì)環(huán)境的變化有助于中國(guó)電子工業(yè)的持續(xù)穩(wěn)步發(fā)展，如美國(guó)經(jīng)濟(jì)的率先復(fù)蘇，從大眾消費(fèi)水平、國(guó)際金融穩(wěn)定性、技術(shù)創(chuàng)新和資本投入軍備開支的增長(zhǎng)都對(duì)電子工業(yè)起推動(dòng)作用。歐盟國(guó)家面對(duì)債務(wù)危機(jī)的風(fēng)險(xiǎn)在爭(zhēng)執(zhí)中尋求解決方案，西歐、北歐、東歐國(guó)家經(jīng)濟(jì)仍維持穩(wěn)定的發(fā)展，對(duì)電子工業(yè)起正面作用。新興經(jīng)濟(jì)體國(guó)家巴西、印度、俄羅斯、南非等國(guó)對(duì)電子產(chǎn)品的需求仍快速增長(zhǎng)。韓國(guó)、日本等東亞國(guó)家進(jìn)出口型的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和技術(shù)進(jìn)步對(duì)消費(fèi)類電子產(chǎn)品的推動(dòng)作用。每一次全球金融危機(jī)或經(jīng)濟(jì)危機(jī)之后，帶給新興市場(chǎng)國(guó)家的是更多的發(fā)展機(jī)會(huì)和空間，從近廿年來(lái)看，1997年亞洲金融危機(jī)，2000年的網(wǎng)絡(luò)泡沫破滅以及這一次席卷全球的金融危機(jī)，都對(duì)發(fā)達(dá)國(guó)家和落后國(guó)家造成更大的負(fù)面影響，而對(duì)經(jīng)濟(jì)高速增長(zhǎng)的新興國(guó)家?guī)?lái)了機(jī)會(huì)。但無(wú)論是巴西、俄羅斯、印度的經(jīng)濟(jì)發(fā)展再快，從電子工業(yè)的發(fā)展速度來(lái)看，是無(wú)法取代中國(guó)以及周邊地區(qū)的市場(chǎng)地位的。

世界電子信息產(chǎn)業(yè)新技術(shù)、新產(chǎn)品的發(fā)展帶來(lái)巨大的發(fā)展空間。全球電子信息產(chǎn)業(yè)正在面臨新一輪的發(fā)展機(jī)遇，特別是新技術(shù)、新產(chǎn)品的創(chuàng)新和運(yùn)用帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)會(huì)，在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、航天航空、軍事領(lǐng)域等電子技術(shù)的需求推動(dòng)下，HDI板、IC封裝載板、剛撓結(jié)合板、LDK、LDF等等特殊材料的需求增長(zhǎng)迅速。中國(guó)的CCL工業(yè)經(jīng)歷了近廿年的高速發(fā)展歷程后，我們充滿信心地預(yù)測(cè)在今后的十年仍將持續(xù)發(fā)展，但是和過(guò)去的廿年不同，中國(guó)的CCL產(chǎn)業(yè)和PCB產(chǎn)業(yè)一樣將會(huì)面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。這需要我們企業(yè)自身必須具備國(guó)際化的發(fā)展視野和全球化競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，表現(xiàn)在加強(qiáng)品牌戰(zhàn)略管理意識(shí)，樹立和提升企業(yè)和產(chǎn)品的國(guó)際化品牌形象，創(chuàng)建世界一流的產(chǎn)品品質(zhì)和品牌形象；提升全球一體化的供應(yīng)鏈管理能力和資源配置以及物流要素的整合能力，這是企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的核心內(nèi)容。強(qiáng)化企業(yè)自身的產(chǎn)品開發(fā)能力和提高工藝生產(chǎn)技術(shù)水平，精益生產(chǎn)優(yōu)良制造。提高企業(yè)和員工的勞動(dòng)效率，減低單位能耗和提升單位人均的生產(chǎn)產(chǎn)值和銷售額。CPCA顏永洪副秘書長(zhǎng)的報(bào)告認(rèn)為，中國(guó)PCB企業(yè)依然具有巨大的發(fā)展空間，雖然企業(yè)和行業(yè)的發(fā)展必然要面對(duì)眾多艱難挑戰(zhàn)而前行。幸運(yùn)的是，我們正處于中國(guó)社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展最好的時(shí)期，總體上正處于中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展提升的時(shí)期。正是這些挑戰(zhàn)，使一批管理優(yōu)良，厚積薄發(fā)的企業(yè)脫穎而出，把握住行業(yè)轉(zhuǎn)型提升的機(jī)會(huì)，成為行業(yè)發(fā)展的佼佼者。中國(guó)是未來(lái)全球印制電路產(chǎn)業(yè)的集中地，全球電子信息產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)，中國(guó)將成為首要的供應(yīng)地區(qū)，這為企業(yè)長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展和市場(chǎng)拓展提供了巨大的空間。無(wú)論智能產(chǎn)品、觸控產(chǎn)品、云技術(shù)、智能投影與識(shí)別技術(shù)、第二代互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等新興電子產(chǎn)業(yè)在哪里發(fā)展，都離不開中國(guó)PCB廠家的支持與配套。

中國(guó)企業(yè)在中高端產(chǎn)品如HDI、IC載板、FPC上還有巨大的上升空間。滾滾洪流，泥沙俱下；吹盡黃沙，始見真金。中國(guó)優(yōu)秀的印制電路企業(yè)通過(guò)迎接新經(jīng)濟(jì)環(huán)境下的挑戰(zhàn)，廣納四方優(yōu)秀人才，建立先進(jìn)的管理制度與利益分配機(jī)制，發(fā)揚(yáng)優(yōu)秀經(jīng)濟(jì)文化精神，通過(guò)發(fā)揮各方資源支撐力量，使企業(yè)發(fā)展更為穩(wěn)健與堅(jiān)實(shí)，促進(jìn)中國(guó)印制電路整個(gè)產(chǎn)業(yè)的新跨越與新發(fā)展。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所謝醫(yī)軍研究經(jīng)理發(fā)表了《智能型終端大趨勢(shì)》的報(bào)告，他認(rèn)為中國(guó)已成為全球最大的智能手機(jī)市場(chǎng)，2011年起，亞洲地區(qū)將取代北美，成為智能手機(jī)出貨量的最大區(qū)域，其中大陸及印度的市場(chǎng)將是智能手機(jī)快速成長(zhǎng)的兩大主力國(guó)家。隨著Google的開放式Android智能型手機(jī)平臺(tái)推出，進(jìn)入門坎降低，加上硬件性能不斷提升，成本下降與Android系統(tǒng)成熟和應(yīng)用軟件豐富，以及新興市場(chǎng)的3G網(wǎng)絡(luò)日益完善下，中低階智能手機(jī)市場(chǎng)即將爆發(fā)。

2012年中國(guó)大陸智能型手機(jī)市場(chǎng)以200美元為目標(biāo)。云計(jì)算、4G寬頻網(wǎng)絡(luò)日益普及，虛擬化技術(shù)加速實(shí)現(xiàn)云計(jì)算，智慧型終端帶動(dòng)云智能型終端三大重要應(yīng)用，以NFC、LBS服務(wù)未來(lái)成長(zhǎng)機(jī)會(huì)最大，唯有最具本地化的服務(wù)方能使中國(guó)市場(chǎng)勝出。