導(dǎo)語(yǔ)：手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)管理論文一文來(lái)源于網(wǎng)友上傳，不代表本站觀點(diǎn)，若需要原創(chuàng)文章可咨詢客服老師，歡迎參考。

一．天線的設(shè)計(jì)

1PIFA雙頻天線高度≥7mm，面積≥600mm2，有效容積≥5000mm3PIFA

2三頻天線高度≥7.5mm，面積≥700mm2，有效容積≥5500mm3

3PIFA天線與連接器之間的壓緊材料必須采用白色EVA(強(qiáng)度高/吸波少)

4圓形外置天線盡量設(shè)計(jì)成螺母旋入方式非圓形外置天線盡量設(shè)計(jì)成螺絲鎖方式。

5外置天線有電鍍帽時(shí)，電鍍帽與天線內(nèi)部外殼不要設(shè)計(jì)成通孔式，否則ESD難通過(guò)。

6內(nèi)置單棍天線，電子器件離開(kāi)天線X方向10(低限8)，天線盡量靠殼體側(cè)壁，天線傾斜不得超過(guò)5度，PCB天線觸點(diǎn)背面不允許有金屬。

7內(nèi)置雙棍天線如附圖所示，效果非常不好，硬件建議最好不要采用

8天線與SIM卡座的距離要大于30MMGUHE電工天線，周?chē)?mm以內(nèi)不允許布件，6mm以內(nèi)不允許布超過(guò)2mm高的器件，古河天線正對(duì)的PCB板背面平面方向周?chē)?mm以內(nèi)不允許有任何金屬件

二．翻蓋轉(zhuǎn)軸處的設(shè)計(jì)：

1盡量采用直徑5.8hinge，

2轉(zhuǎn)軸頭凸出轉(zhuǎn)軸孔2.2，5.8X5.1端與殼體周圈間隙設(shè)計(jì)單邊0.02，2D圖上標(biāo)識(shí)孔出模斜度為0

3孔與hinge模具實(shí)配，為避免hinge本體金屬裁切毛邊與殼體干涉，

45.8X5.1端殼體孔頭部做一級(jí)凹槽(深度0.5，周圈比孔大單邊0.1)，

54.6X4.2端與殼體周圈間隙設(shè)計(jì)單邊0.02，，2D圖上標(biāo)識(shí)孔出模斜度為0，

6孔與hinge模具實(shí)配，hinge尾端(最細(xì)部分)與殼體周圈間隙設(shè)計(jì)0.1

7深度方向5.8X5.1端間隙0，4.6X4.2端設(shè)計(jì)間隙≥0.2，試模適配到裝入方便，翻蓋無(wú)異音，T1前完成

8殼體裝配轉(zhuǎn)軸的孔周圈壁厚≥1.0非轉(zhuǎn)軸孔周圈壁厚≥1.2

9主機(jī)、翻蓋轉(zhuǎn)軸孔開(kāi)口處必須設(shè)計(jì)導(dǎo)向斜角≥C0.2

10殼體非轉(zhuǎn)軸孔與另殼體凸圈圓周配合間隙設(shè)計(jì)單邊0.05，不允許噴漆，

深度方向間隙≥0.2，試模適配到裝入方便，翻蓋無(wú)異音，T1前完成

11凸圈凸起高度1.5，壁厚≥0.8，內(nèi)要設(shè)計(jì)加強(qiáng)筋(見(jiàn)附圖)

12非轉(zhuǎn)軸孔開(kāi)口處必須設(shè)計(jì)導(dǎo)向斜角≥C0.2，凸圈必須設(shè)計(jì)導(dǎo)向圓角≥R0.2

13HINGE處翻蓋與主機(jī)殼體總寬度，單邊設(shè)計(jì)0.1，試模適配到噴涂后裝入方便，翻蓋無(wú)異音，T1前完成

14翻轉(zhuǎn)部分與靜止部分殼體周圈間隙≥0.3

15翻蓋FPC過(guò)槽正常情況開(kāi)到中心位，為FPC寬度修改留余量

16轉(zhuǎn)軸位置膠太厚要掏膠防縮水

17轉(zhuǎn)軸過(guò)10萬(wàn)次的要求，根部加圓角≥R0.3（左右凸肩根部）

18hinge翻開(kāi)預(yù)壓角5～7度（2.0英寸以上LCM雙屏翻蓋手機(jī)采用7度）；合蓋預(yù)壓為20度左右

19拆hinge采用內(nèi)撥方式時(shí)，hinge距離最近殼體或?qū)Ч鈼l距離≥5。如果導(dǎo)光條距離hinge距離小于5，設(shè)計(jì)筋位頂住殼體側(cè)面。

三.鏡片設(shè)計(jì)

1翻蓋機(jī)MAINLCDLENS模切厚度≥0.8；注塑厚度≥1.0，設(shè)計(jì)時(shí)凹入FLIPREAR0.05

2翻蓋機(jī)SUBLCDLENS模切厚度≥1.2；注塑厚度≥1.2（從內(nèi)往外裝配的LENS厚度各增加0.2）

3直板機(jī)LENS模切厚度≥1.2；注塑厚度≥1.4（從內(nèi)往外裝配的LENS厚度各增加0.2）

4cameralens厚度≥0.6（300K象素以上camera，LENS必須采用GLASS）

5LENS與殼體單邊間隙：模切LENS:0.05;注塑LENS:0.1LENS雙面膠最小寬度≥1.2（只限局部）

6LENS鐳射紙位置雙面膠避空讓開(kāi)，燙金工藝無(wú)需避空

7LENS保護(hù)膜必須是靜電保護(hù)模，要設(shè)計(jì)手柄，手柄不露出手機(jī)外形，不遮蔽出音孔

8LENS在3D上絲印區(qū)要畫(huà)出線，IMD/IML工藝LENS絲印線在2D圖上標(biāo)注詳細(xì)尺寸，并CHECKIDARTWORK正確

9LENS入水口在殼體上要減膠避開(kāi).（側(cè)入水口殼體設(shè)計(jì)插穿凹槽，側(cè)入水口插入凹槽，凹槽背面貼靜電保護(hù)膜防ESD）

10LENS盡量設(shè)計(jì)成最后裝入，防灰塵.

四．電芯規(guī)格

1電芯規(guī)格和供應(yīng)商在做ARCH時(shí)就要確定完成

2電芯3D必須參考SPEC最大尺寸

3電芯與電池殼體厚度方向單邊留間隙0.2(膨脹空間0.1mm+雙面膠0.1)

4膠框超聲+尾部底面接觸方式內(nèi)置電池，電池總長(zhǎng)方向預(yù)留8以上（如果電芯是聚合物型，封裝口3MM不計(jì)算在內(nèi)），寬度方向預(yù)留2。左右膠框各1.0，前后膠框各1.5，保護(hù)PCB寬5.0。

5普通鋰電芯四周膠框+正反面卷紙方式+尾部側(cè)面接觸方式內(nèi)置電池，電池總長(zhǎng)方向預(yù)留5以上，寬度方向預(yù)留3。左右前3處膠框各1.5，后部3.5做保護(hù)PCB和膠框。外置電池前端（活動(dòng)端）與base_rear配合間隙0.15，后端配死

6外置電池定位要求全在電池面殼batt_front。外置電池后面三卡扣，中間定左右（0.05間隙），兩邊定上下（0配0）。外置電池前端左右各一個(gè)5度斜面定位（0.05間隙），外置電池前下邊界線導(dǎo)C0.3以上斜角，方便裝配。電池殼前端小扣位頂面倒個(gè)大斜角，最小距離處與主機(jī)殼體間隙0.05，小扣位扣住0.35

7外置電池/內(nèi)置電池/電池外殼設(shè)計(jì)取出結(jié)構(gòu)(扣手位或BASEREAR設(shè)計(jì)2個(gè)彈片)

8內(nèi)置電池靠近金手指?jìng)?cè)設(shè)計(jì)兩個(gè)扣插入殼體，深度方向間隙0，左右兩個(gè)定位面，間隙0.05

9內(nèi)置電池，殼體左右或上下(遠(yuǎn)離扣位)設(shè)計(jì)卡扣固定電池另一端:卡扣設(shè)計(jì)成圓弧面與電池接觸(可參考SHIELDING的卡扣)。以方便取出為準(zhǔn)。

10內(nèi)置電池要設(shè)計(jì)取出結(jié)構(gòu)(扣手位)

11內(nèi)置電池與殼體X方向間隙單邊0.1，Y方向靠近金手指?jìng)?cè)0，另側(cè)0.2

12內(nèi)置電池的電池蓋按壓扣手位，與后殼深度避空0.8，避空面積>140，避空位半圓的半徑>8。（參考Stella項(xiàng)目）

13電池蓋/或外置電池所有插入殼體的卡扣受力角必須有R0.3圓角，殼體對(duì)應(yīng)的槽頂邊必須有R0.3圓角，避免受力集中斷裂

14電池的卡扣要設(shè)在電池的接觸片附近來(lái)防止電池變形過(guò)大

15電池接觸片（彈片處于壓縮工作狀態(tài)）要Batt_connector對(duì)正

16盡量選用中間有接觸凸筋或較窄的電池connector，保證connector彈片傾斜也不會(huì)接觸殼

17電池連接器在整機(jī)未裝電池的狀態(tài)下可以用探針接觸（不要被housing蓋?。?/p>

18金手指間電池殼筋設(shè)計(jì)0.3寬，殼體周圈倒角C0.1X45度，保證電池金手指盡量寬（金手指寬度1.2）

19金手指沉入電池殼0.1，要求金手指采用表面插入方式（不允許采用從內(nèi)往外裝配方式）保證強(qiáng)度

20電池底要留0.1深的標(biāo)簽位，標(biāo)簽槽要有斜角對(duì)標(biāo)簽防呆

21正負(fù)極在殼體上要畫(huà)出來(lái)，并需要由硬件確認(rèn)

22電池超聲線設(shè)計(jì)成整條（不要做成間斷狀，跌落易開(kāi)）并設(shè)計(jì)溢膠槽。(前部是最容易開(kāi)的地方).（可以通過(guò)超聲線下面走斜頂方式防縮水）.電池的超聲線尺寸底部寬0.40mm，高0.40mm，前后殼間隙為0.10mm，超聲線熔掉0.30mm保證前后殼的結(jié)合強(qiáng)度

23外置電池與電池扣配合的勾槽設(shè)計(jì)在外殼上，避免多次拆卸超聲線損壞

24內(nèi)置電池扣手位設(shè)計(jì)在帶電池插扣的殼上，避免多次拆卸超聲線損壞

25外置電池或電池蓋應(yīng)有防磨的高點(diǎn)

26電池扣的參考設(shè)計(jì)

五．膠塞的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

1所有tpu塞全部放在塑膠模具廠(rubber塞子放在keypad廠)

2所有塞子要設(shè)計(jì)拆卸口(≥R0.5半圓形)

3所有塞子（特別是IO塞）不能有0.4厚度的薄膠位，因插幾次后易變形

4所有的翻蓋機(jī)都要有大檔塊，在翻蓋打開(kāi)與大檔塊接觸時(shí)，翻蓋面與主機(jī)面兩凸肩的距離要在0.5MM以上，要求大檔塊與翻蓋在小于翻開(kāi)角度2度時(shí)接觸，接觸面為斜面，斜面盡量通過(guò)軸的法線

5FLIP旋轉(zhuǎn)過(guò)程中，轉(zhuǎn)軸處flip與base圓周間隙≥0.3，大擋墊底面凹入殼體0.3，與周圈殼體周圈間隙0.05大擋墊設(shè)計(jì)兩個(gè)或三個(gè)拉手，盡量靠邊，倒扣高1.0(直伸邊0.30)，勾住殼體單邊0.3，否則難拉入

6殼體耳機(jī)處開(kāi)口大于耳機(jī)插座(PLUG)單邊0.3

7耳機(jī)塞外形與主機(jī)面配合單邊0.05間隙

8耳機(jī)塞卡位如不是側(cè)卡在殼體上方式的，設(shè)計(jì)橢圓旋轉(zhuǎn)90度裝配方式。旋轉(zhuǎn)前單邊鉤住0.2，旋轉(zhuǎn)后單邊鉤住0.65

9耳機(jī)塞插入耳機(jī)座部分設(shè)計(jì)“十”筋形狀，深度插入耳機(jī)座2.0，筋寬0.8，外輪廓與phonejack孔周圈過(guò)盈單邊0.05?！笆苯铐斆娴筊0.3圓角，方便插入。如果耳機(jī)塞是采用側(cè)耳掛勾在殼體方式的，靠近掛勾的筋頂面導(dǎo)C0.5斜角，保證塞子斜著能塞入。連接部位，在外觀面或內(nèi)面做一個(gè)反彈凹槽(膠厚0.6，寬度0.7，)方便塞子彎折，（如果膠厚<=0.6，不需要設(shè)計(jì)反彈凹槽）

10I/O塞與主機(jī)面配合單邊0.05間隙

11I/O塞加筋與I/O單邊過(guò)盈0.05，倒C角利于裝配.I/O塞加筋應(yīng)避開(kāi)I/OCONNECTOR口部突出部位－－－進(jìn)行實(shí)物對(duì)照

12RF測(cè)試孔ф4.6mm

13RF塞與主機(jī)底0對(duì)0配合

14RF塞設(shè)計(jì)防呆

15RF塞和螺絲塞底部設(shè)計(jì)環(huán)形過(guò)盈單邊0.1較深螺絲冒設(shè)計(jì)排氣槽

六．殼體結(jié)構(gòu)方面

1平均殼體厚度≥1.2，周邊殼體厚度≥1.4

2壁厚突變不能超過(guò)1.6倍

3筋條厚度與壁厚的比例為不大于0.75，所有可接觸外觀面不允許利角，R≥R0.3

4止口寬0.65mm，高度≥0.8mm(保證止口配合面足夠，擋住ESD)

5止口深度非配合面間隙0.15止口配合面5度拔模，方便裝配

6止口配合面單邊間隙0.05美工槽0.3X0.3，翻蓋/主機(jī)均要設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)在內(nèi)斜頂出的凹卡扣殼體上。(不允許設(shè)計(jì)在外滑塊出的凸卡扣殼體上，避免滑塊破壞美工槽外觀)

7死卡（最后拆卸位置）扣位配合≥0.7；活卡扣位配合0.5mm（詳見(jiàn)圖）

8卡扣位置必須封0.2左右厚度膠。即增加了卡扣的強(qiáng)度也擋住了ESD

9扣斜銷(xiāo)行位不得少于4mm.在此范圍內(nèi)應(yīng)無(wú)其他影響行位運(yùn)動(dòng)的特征

10螺絲柱內(nèi)孔φ2.2不拔模，外徑φ3.8要加膠0.5度拔模，內(nèi)外根部都要倒R0.2圓角

11螺母沉入螺絲柱表面0.05螺絲柱內(nèi)孔底部要留0.3以上的螺母溶膠位，內(nèi)部厚度≥0.8.根部倒圓角

12與螺絲柱配合的boss孔直徑φ4，與螺絲柱配合單邊間隙0.1（詳見(jiàn)圖14）

13boss孔位置要加防拆標(biāo)簽，殼體凹槽厚度0.1

14翻蓋底(大LENS)與主機(jī)面(鍵帽上表面)間隙≥0.4

15檢查膠厚或薄的地方，防止縮水等缺陷（X\Y\Z方向做厚度檢查）

16主機(jī)面連接器通過(guò)槽寬度按實(shí)際計(jì)算，連接器厚度單邊加0.3MM

17主機(jī)連接器要有泡棉壓住

18主機(jī)轉(zhuǎn)軸到前螺絲柱間是否有筋位加強(qiáng)結(jié)構(gòu)

19主機(jī)面轉(zhuǎn)軸處所有利角地方要加R

20主機(jī)轉(zhuǎn)軸膠厚處是否掏膠防縮水

21主機(jī)底電池底下面最薄≥0.6(公模要求模具開(kāi)排氣塊)

22掛繩孔膠厚≥1.5X1.8，掛繩孔寬度≥1.5

23翻蓋緩沖墊太小時(shí)（V8項(xiàng)目），不采用雙面膠粘，設(shè)計(jì)拉手，倒扣鉤住殼體0.3

24凡是形狀對(duì)稱(chēng)，而裝配時(shí)有方向要求的結(jié)構(gòu)件，必須加防呆措施。也就是其它任何方向都無(wú)法裝配到位

25SIM卡座處遮擋片，在殼上對(duì)應(yīng)處加筋壓住遮光片，防止遮光片翹起影響SIM卡插入

26flip上、下殼體之間加上反卡位，防止殼體上下，左右外張，上下殼加支撐筋，防止上下按壓，感覺(jué)殼體軟（如附圖所示，參考stella項(xiàng)目）

27雙色噴涂件在設(shè)計(jì)時(shí)要考慮給噴漆治具留裝卡的位置，0.6寬x0.5深的工藝槽

28雙色噴涂分界處周邊輪廓線盡量圓滑，曲線變化處R角≥0.5

29雙色噴涂的治具模具，要求是精密模具，一模一穴，治具注塑材料采用殼體基材相同

30做干涉檢查

31PC料統(tǒng)一成三星PCHF-1023IM

32PCABS料統(tǒng)一成GEPCABSC1200HF

33弧面外觀裝飾件雙面膠要求選用DIC8810SA(高低溫/耐沖擊性能好)

34平面外觀裝飾件雙面膠采用3M9495，或DIC8810SA(高低溫/耐沖擊性能好)

35雙面膠最小寬度≥1.0（LENS位置最小1.2）

36可移動(dòng)雙面膠可選用3M9415(其粘性兩面強(qiáng)度不同，弱面拆卸方便)熱熔膠采用？

37遇水后變色標(biāo)簽可選用3M5557（適用于防水標(biāo)簽）

38Foam最小寬度≥1.0mmPIFA天線下面連接器等需要壓，采用EVA白色材質(zhì)，吸波最少。不可以采用黑色foam（里面含有炭粉，吸波）

39主LCDfoam材質(zhì)可選用SR-S-40P

40副LCDfoam材質(zhì)可選用SR-S-40P

41翻蓋打開(kāi)設(shè)計(jì)角度的裝配圖，Plastic裝配圖，Mockup裝配圖，運(yùn)動(dòng)件運(yùn)動(dòng)到極限位置的裝配圖(電池為對(duì)角線位置裝配圖)，整機(jī)裝配順序是否合理？？

42所有的塞子都要做翻過(guò)來(lái)的干涉檢查(IO塞翻過(guò)來(lái)與充電器是否干涉的檢查等)

43零件處于正常狀態(tài)干涉檢查

44零件處于運(yùn)動(dòng)極限狀態(tài)干涉檢查(電池為對(duì)角線位置裝配圖)FLIP/SIMCARD/電池扣/電池/電池蓋/電池彈出片/SIDEKEY/KEY/抽屜式塞子/帶微距camera調(diào)焦鈕/手寫(xiě)筆/三向鍵/三檔鍵/五向搖桿鍵/攝像頭蓋

七.按鍵設(shè)計(jì)

1導(dǎo)航鍵分成4個(gè)60度的按鍵靈敏區(qū)域，4個(gè)30度的盲區(qū)，用手寫(xiě)筆點(diǎn)按鍵60度靈敏區(qū)域與盲區(qū)的交界處，檢查按鍵是否出錯(cuò)，具體見(jiàn)附圖

2keypadrubber平均壁厚0.25~0.3，鍵與鍵間距離小于2時(shí)，rubber必須局部去膠到0.15厚度，以保證彈性壁的彈性

3keypadrubber導(dǎo)電基高度0.3，直徑φ2.0(φ5dome)，直徑φ1.7(φ4dome)，加膠拔模3度4，keypadrubber導(dǎo)電基中心與keypad外形中心距離必須小于keypad對(duì)應(yīng)外形寬度的

1/6，盡量在其幾何中心

5keypadrubber除定位孔外不允許有通孔，以防ESD

6keypadrubber與殼體壓PCB的凸筋平面間隙0.3，深度間隙0.1

7keypadrubber柱與DOME之間間隙為0

8keypaddome接地設(shè)計(jì)：

(1).DOME兩側(cè)或頂部凸出兩個(gè)接地角，用導(dǎo)電布粘在PCB接地焊盤(pán)上

(2).DOME兩側(cè)凸起兩個(gè)接地角，翻到PCB背面，用導(dǎo)電布粘在是shielding或者接地焊盤(pán)上（不允許采用接地角折180壓接方式，銀漿容易斷）

9直板機(jī)key位置的rubber比較厚，要求keyplastic部分加筋伸入rubber，凸筋距離dome0.5，凸筋與rubber周圈間隙0.05

10翻蓋機(jī)鍵盤(pán)間隙(拔模后最小距離)：鍵與鍵之間間隙0.2，導(dǎo)航鍵與殼體間隙0.15，獨(dú)立鍵與殼體間隙0.12，導(dǎo)航鍵中心的圓鍵與導(dǎo)航鍵間隙0.1

11直板機(jī)鍵盤(pán)間隙(拔模后最小距離)：鍵與鍵之間間隙0.2，導(dǎo)航鍵與殼體間隙0.2，獨(dú)立鍵與殼體間隙0.15，導(dǎo)航鍵中心的圓鍵與導(dǎo)航鍵間隙0.1

12鍵盤(pán)唇邊寬與厚度為0.4X0.4

13數(shù)字鍵唇邊外形與殼體避開(kāi)0.2，導(dǎo)航鍵唇邊外形與殼體避開(kāi)0.3

14keypad鍵帽裙邊到rubber防水邊≥0.5

15鍵盤(pán)上表面距離LENS的距離為≥0.4mm

16數(shù)字鍵唇邊深度方向與殼體間隙0.05，導(dǎo)航鍵深度方向與殼體間隙0.1

17按鍵與按鍵之間的殼體如果有筋相連，那么這條筋的寬度盡量做到2.5mm以上，以增強(qiáng)按鍵的手感，并且導(dǎo)航鍵周?chē)薪?，以方便?dǎo)航鍵做裙邊

18鋼琴鍵，鍵與鍵之間的間隙是0.20MM，鍵與殼體之間的間隙是0.15MM，鋼板的厚度是0.20毫米。鋼琴鍵鋼板與鍵帽之間的距離0.40，鍵帽最薄0.80，鋼板不需要粘貼在RUBBER上，否則導(dǎo)致鍵盤(pán)手感不好

19結(jié)構(gòu)空間允許的情況下，鋼琴鍵也可以不用鋼板，用PC支架代替鋼板，PC支架的厚度是≥0.50MM

20側(cè)鍵與膠殼之間的間隙為0.1。

21所有sidekey四周方向都需要設(shè)計(jì)唇邊/或設(shè)計(jì)套環(huán)把keypad套在sideswith或筋上，sidekeyrubber四周卷邊包住sidekey唇邊外緣，防止ESD通過(guò)

22sidekey附近housing最好局部凹入0.3，方便手指壓入，手感會(huì)好

23sidekey凸出housing大面0.2~0.3(sideswitch)，sidekey凸出housing大面0.5~0.6(DOME)。太大跌落測(cè)試會(huì)沖擊壞內(nèi)部sideswith或dome。

24sidekey附近housing要求ID設(shè)計(jì)凹入面(深度0.3以上)，否則sidekey手感會(huì)不好

25兩個(gè)側(cè)鍵為獨(dú)立鍵時(shí)，其裙邊和RUBBER要設(shè)計(jì)成連體式。手感好、方便組裝、側(cè)鍵不會(huì)晃動(dòng)；側(cè)鍵的定位框，（可能的情況下）最好能做成一個(gè)整體的，方便裝配。

26側(cè)鍵外形面法線方向要求水平，否則側(cè)鍵手感差。側(cè)鍵下壓方向與switch運(yùn)動(dòng)方向有角度。

27sideswitch必須采用帶凸柱式，PCB孔與凸柱單邊間隙0.05。沒(méi)有柱sideswitch在SMT中會(huì)隨焊錫漂移，手感不穩(wěn)定

28sidekey_fpc_sheetmetal（側(cè)鍵鋼片）兩側(cè)邊底部倒大斜角，方便裝配

29sidekey_fpc_sheetmetal開(kāi)口避開(kāi)fpc單邊1.0以上，頂部設(shè)計(jì)圓角。避免fpc被刮斷

30側(cè)鍵盡量放在前殼上，以方便裝配，保證側(cè)鍵手感（V8有這樣的問(wèn)題）

31dome盡量采用φ5，總高度為0.3

32dome基材表面刷銀漿，最遠(yuǎn)兩點(diǎn)導(dǎo)電值要求小于1.5歐姆？？？

33metaldome預(yù)留裝配定位孔（2xφ1.0）

34dome球面上必須選擇帶凹點(diǎn)的

35metaldome要設(shè)計(jì)兩個(gè)接地凸邊，彎折后壓在PCB接地焊盤(pán)上(彎折部分取消PET基材)，或者dome避開(kāi)接地焊盤(pán)，用導(dǎo)電布接通

八.LCD部分

1LCM/TP底屏蔽罩與LCM周圈單邊間隙0.1，深度方向間隙0

2LCM/TP底屏蔽罩避開(kāi)LCDLENS部分，觸壓在塑膠架上

3LCM/TP底屏蔽罩四角開(kāi)2.0口，避免跌落應(yīng)力集中

4LCM/TP底屏蔽罩加工料口方向要避開(kāi)LCM

5LCM/TP底屏蔽罩/SMT的屏蔽罩厚度≥0.2TP裝配到shield頂面，TP頂面與殼體間有0.4以上厚度f(wàn)oam隔開(kāi)，TP底屏蔽罩不允許與TP接觸，間隙大于0.3

6觸摸屏放在屏蔽框內(nèi)的情況下，TP面屏蔽罩與TP周圈間隙≥0.2，深度方向用壓縮后0.2泡棉隔開(kāi)

7PCB屏蔽罩與電子件周圈間隙0.3，深度方向間隙0.3

8屏蔽罩_cover與屏蔽罩_frame之間周圈間隙0.05，深度方向間隙0.05；屏蔽罩_cover與屏蔽罩_cover之間周圈間隙0.5

9屏蔽罩_frame筋寬應(yīng)大于4

10屏蔽罩下如果有無(wú)鉛芯片，則需要在對(duì)應(yīng)芯片四個(gè)角處留出不小于φ2.0的孔或槽（點(diǎn)膠工藝孔）

11射頻件的SHIELD最好做成單層的

12SMT屏蔽罩要設(shè)計(jì)吸盤(pán)(≥φ6.0)

13SMT屏蔽罩吸盤(pán)如果需要設(shè)計(jì)預(yù)斷位（兩面），參考附圖方式。

14FPC在轉(zhuǎn)軸孔內(nèi)部分做成5度斜線(非水平)，F(xiàn)LIP與BASE交點(diǎn)為FPC斜線起點(diǎn)(目的：減小FPC與hinge孔摩擦的可能性)

15FPC在hinge孔內(nèi)的扭曲部分寬度要求≥8，越大越好

16FPC兩個(gè)連接器的X方向距離等同于FLIPPCB與MAINPCB兩連接器的X方向距離

17FPCflip部分Y方向長(zhǎng)度計(jì)算辦法：連接器邊距hinge中心孔的直線距離+0.2(具體加多少視實(shí)際情況而定，0.2是個(gè)參考值)

18FPC下彎部分與BASEFRONT間隙≥0.3

19FPC過(guò)渡盡量圓滑，內(nèi)側(cè)圓角設(shè)計(jì)成R1到R1.5

20殼體上FPC過(guò)孔位置不要利角分模線（如殼體上無(wú)法避免，F(xiàn)PC對(duì)應(yīng)位置加貼泡棉）

21在有殼體的情況下，F(xiàn)PC在發(fā)數(shù)據(jù)前要剪1比1手工樣品裝配試驗(yàn)。CHECK沒(méi)問(wèn)題后發(fā)出。

22接地點(diǎn)要避開(kāi)折彎處，要避開(kāi)殼體FPC孔

23flip穿FPC槽原始設(shè)計(jì)寬度開(kāi)通到中心線，方便FPC加寬

24FPC2DDXF必須就厚度有每層的尺寸要求(單層FPC可做到0.05厚)，并實(shí)物測(cè)量

25SPK出聲孔面積≥6.0mm2，孔寬≥0.8mm；圓孔≥φ1.0

26SPK出聲孔要過(guò)渡圓滑，避免利角，銳角SPK前音腔高度≥1.0(包括泡棉厚度)

27SPK后音腔必須密封，盡量設(shè)計(jì)獨(dú)立后音腔，容積≥1500mm3

28SPK定位筋寬度0.6，與Spk單邊間隙0.1，頂部有導(dǎo)向斜角C0.2~0.3

29speaker背面軛要求達(dá)到10KGF10秒鐘壓力不內(nèi)陷，否則軛容易脫落

30殼體上與spearker對(duì)應(yīng)的壓筋要求超出軛2.0，避免所有壓力集中在軛上(存在把軛壓陷風(fēng)險(xiǎn))

31SPK泡棉要用雙面膠直接粘在殼體上，避免漏音

32SPK與殼體間必須有防塵網(wǎng)

33REC出聲孔面積≥1.5mm2，孔寬≥0.6mm；圓孔≥φ1.0

34REC出聲孔要過(guò)渡圓滑，避免利角，銳角

35REC前音腔高度≥0.6(housing環(huán)形凸筋+foam總高度)

36SPEAKER/REC一體雙面發(fā)聲，REC與定位圈單邊間隙0.2，定位圈不能密封。否則SPEAKER背面出氣孔被堵，聲音發(fā)不出來(lái)。SPEAKER周圈殼體內(nèi)平面必須光滑，特別是獨(dú)立后音腔，否則異響.REC定位筋寬度0.6，與REC單邊間隙0.1，頂部有導(dǎo)向斜角C0.2~0.3

37REC泡棉要用雙面膠直接粘在殼體上，避免漏音

38REC與殼體間必需有防塵網(wǎng)

39MIC出聲孔面積≥1.0mm2，圓孔≥φ1.0MIC出聲孔要過(guò)渡圓滑，避免利角，銳角

40MIC與殼體間必須MIC套(允許用KEYPADRUBBER方式)，防止MIC和SPEAKER在殼體內(nèi)形成腔體回路

41MIC與殼體外觀面距離大于3.0，MIC設(shè)計(jì)導(dǎo)音套

42盡量采用雙環(huán)的TECHFAITHME新研發(fā)vibrator，定位簡(jiǎn)單，震動(dòng)效果好。

43三星馬達(dá)前端用0.4厚度筋檔住，間隙0；rubber前端避開(kāi)0.2，后端預(yù)壓0.2。馬達(dá)頭要畫(huà)成整圓柱，與殼體圓周方向間隙單邊≥0.7，長(zhǎng)度方向間隙≥0.7

44Camera預(yù)壓泡棉厚度≥0.2camera準(zhǔn)確定位環(huán)接觸面要大于camear的凹槽，與camera單邊間隙0.1，筋頂部設(shè)計(jì)C0.3斜角導(dǎo)向

45Camera頭部固定筋與ZIF加強(qiáng)板是否有干涉

46Camera視角圖必須畫(huà)出來(lái)，LENS絲印區(qū)域稍大于視角圖.如帶字體圖案LENS本體無(wú)法設(shè)計(jì)防呆，可以把防呆裝置設(shè)計(jì)在保護(hù)膜上.Camera身部預(yù)定位固定抽屜與cameraXY單邊間隙0.2，Z方向抽屜頂部間隙0.2

47CameraLens厚度≥0.6（如果LENS采用PMMA，要嚴(yán)格控制lens的透光率，并在2D圖紙技術(shù)要求內(nèi)加入透光率要求信息.?????）

48camerafpc接觸端的中心與PCBconnector中心必須在同一條線上，避免fpc扭曲損壞

49插座式camera，cameraholder內(nèi)底面設(shè)計(jì)雙面膠。保證跌落測(cè)試時(shí)camera不會(huì)脫落

50cameraholder磁鐵與霍爾開(kāi)關(guān)XY方向位置對(duì)準(zhǔn)

51當(dāng)磁鐵與霍爾開(kāi)關(guān)的距離大于8毫米時(shí)，要注意磁鐵的大小(目前已經(jīng)量產(chǎn)的有5X5X3和4X4X3型號(hào))，保證磁力

52磁鐵要用泡棉或筋骨壓住

53霍爾開(kāi)關(guān)要遠(yuǎn)離speaker等帶磁性的元器件

54霍爾開(kāi)關(guān)要遠(yuǎn)離天線區(qū)域

九.ID部分

1檢查ID提供的CMF圖，判斷各零件的工藝是否合理：ME是否能達(dá)到；零件是否會(huì)影響HW和生產(chǎn)。

2檢查ID提供的SURFACE的拔模角度，外觀面的撥模角度≥3度，盡量不要有倒拔模出現(xiàn)。（裝配lens等非外觀位置允許1度拔模）

3嚴(yán)格按照手機(jī)厚度堆層圖和各部件的設(shè)計(jì)要求來(lái)檢查ID提供的SURFACE（檢查是否有足夠的空間來(lái)滿足ME設(shè)計(jì)）：LCM、camera、speaker&receiver、motor、hinge（FPC）、connector、mic、battery、audiojack、keypad、simcard、I/O、sidekey、SDcard、pen、等

4檢查IDsurface是否符合arch和ME要求：key（mainkeypad、sidekey、MP3key）的位置是否對(duì)準(zhǔn)arch；螺絲孔位；RF孔位；speaker、receiver孔位；camera孔位等有關(guān)實(shí)現(xiàn)功能的ID造型是否符合arch。

十.裝配結(jié)構(gòu)部分

1翻蓋機(jī)翻轉(zhuǎn)檢查：

（1）檢查翻轉(zhuǎn)過(guò)程中flip和base最近距離要求≥0.3

（2）檢查翻開(kāi)后flip是否與base發(fā)生干涉（要求間隙大于0.5）

（3）在翻開(kāi)最大角度之前兩度時(shí)，flip與stoper墊剛好接觸

（4）flip翻開(kāi)后，檢查camera視角是否被主機(jī)擋住

2要考慮厚電的可能性，如V8，現(xiàn)在待機(jī)時(shí)間很短，但沒(méi)法做厚電

3電芯要提前定供應(yīng)商并且要按最大尺寸來(lái)畫(huà)3D，如供應(yīng)商提供電芯為(38*34*50)公差+/-0.5，3D尺寸應(yīng)為34.5*50.5.確保所有都在SURFACE內(nèi)

4一般供應(yīng)商提供的LAB上的電芯容量比實(shí)際容量要小20-50MA，須提前與客戶確認(rèn)是否OK.

5螺絲位和扣位最好能畫(huà)出3D圖來(lái)；特殊結(jié)構(gòu)要求畫(huà)出（如player項(xiàng)目滑動(dòng)的攝像頭蓋）。n形和u形翻蓋機(jī)，主機(jī)上殼靠近keypad側(cè)凸肩根部圓角≥R4

6PCB郵票口要描述在3D上(SUB_PCB，MAIN_PCB…...)PCB與殼體支撐位≥6處，盡量布在邊緣角落等受力最大位置(含螺絲柱)

7FPCB與殼體支撐位≥4處，盡量布在邊緣角落等受力最大位置，PCB焊盤(pán)要求單邊大于接觸片0.5以上(接觸片必須設(shè)計(jì)成壓縮狀態(tài))

8PCB焊盤(pán)與接觸片X/Y方向必須居中(接觸片必須設(shè)計(jì)成壓縮狀態(tài))

9PCB上要預(yù)留接地焊盤(pán)(FPC/METALDOME…...)PCB上要預(yù)留殼體裝配定位孔(2Xφ1.2)，盡量在對(duì)角(MAINPCB至少三個(gè)孔)

10PCB上要預(yù)留METALDOME裝配定位孔(2Xφ1.0)，盡量在對(duì)角PCB螺絲柱定位孔邊緣1mm范圍之內(nèi)不得放置元件，避免與殼體干涉(正常螺絲柱直徑3.8/PCB孔直徑4.0/不允許布件區(qū)

直徑6.0)PCB螺絲柱定位孔直徑6.0內(nèi)布銅

11普通測(cè)試點(diǎn)：測(cè)試點(diǎn)的直徑≥ф1.5mm，如果需要在殼體上開(kāi)孔，孔徑≥ф2.7mm；相鄰的兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)圓心間距大于2.54mm。

12電池連接器：在整機(jī)未裝電池的狀態(tài)下可以用探針垂直方向直接接觸(V8就是錯(cuò)誤例子)PCB上要印貼DOME的白線，可目檢DOME是否貼正

13PCB外形和孔必須符合銑刀加工工藝(大于R0.5毫米)

14simholder要求有自鎖機(jī)構(gòu)，(推薦后期新項(xiàng)目采用帶bridge的simholder。避免sim鼓起掉卡)，amphenol3.1mm/TYCO1483856-12.6mm系列simholderME結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)參考V86的結(jié)構(gòu)

15SIM卡座：裝配成整機(jī)后，各種鎖定裝置不得遮蓋卡座上的測(cè)試點(diǎn)，所有的6個(gè)接觸點(diǎn)都可以被方便的測(cè)取.需要保證以接觸點(diǎn)為圓心在ф3mm內(nèi)無(wú)遮擋。同時(shí)如果需要貼遮擋片，遮擋片不能覆蓋測(cè)試點(diǎn)。

16LCD:

(1)主LCD與殼體間泡棉壓縮后厚度≥0.3

(2)副LCD與殼體間泡棉厚度≥0.3

(3)LCM定位筋與LCM或屏蔽罩單邊間隙0.1

(4)LCM定位筋四個(gè)角要切開(kāi)，單邊2mm

(5)LCM定位筋頂部有0.3C角導(dǎo)向

(6)殼體和屏蔽罩等避開(kāi)LCM連接FPC/IC等易損壞部位0.3以上

(7)LENS絲印區(qū)開(kāi)口比LCDAA區(qū)單邊大0.2-0.5

(8)housing開(kāi)口比絲印區(qū)大0.5（如果LENS背膠區(qū)域太窄允許0.3，但要求housing開(kāi)口底部導(dǎo)斜角(留0.3直身位)），泡棉比housing開(kāi)口大0.2

(9)shield開(kāi)口比LCDAA區(qū)單邊大0.7

(10)housingfoam壓LCD單邊寬度≥0.8，mainLCDfoam兩面背膠，與殼間粘性大，與屏間粘性小些，否則粉塵測(cè)試會(huì)fail（此項(xiàng)針對(duì)NEC項(xiàng)目，其余項(xiàng)目還是單面背膠）

(11)SUBLCD周邊f(xié)lipfront上要加筋壓住subpcb，如有導(dǎo)電泡棉，就壓在導(dǎo)電泡棉上

(12)TPAA大于LCDAA區(qū)單邊0.3

(13)殼體開(kāi)口大于TPAA區(qū)單邊0.1~0.3

(14)TPfoam遠(yuǎn)離TP禁壓區(qū)0.2（TPfoam遠(yuǎn)離TPAA區(qū)1.7），工作厚度≥0.4

(15)PDA機(jī)器殼體TP開(kāi)口必須是矩形的

(16)housing與TP避開(kāi)0.3以上，并且必須確保TP對(duì)應(yīng)的housing側(cè)壁為垂直面TP帶有ICON型號(hào)設(shè)計(jì)方案：最佳方案為icon只保留底部橫條(頂和左右框取消)，icon采用絲印工藝，TP底雙面膠仍然為完整環(huán)形；次之設(shè)計(jì)方案：如果TP標(biāo)準(zhǔn)件icon必須是環(huán)形。則裝配治具必須直接定位icon；不允許的定位方式：Touchpanelicon>touchpanel>shielding>housing3次裝配關(guān)系

17手寫(xiě)筆筆頭的圓球面頂部要削掉部分材料，形成一φ0.4mm的平面，防止lineationlife測(cè)試失敗，筆頭磨損