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當今社會發(fā)展已經進入信息化時代,計算機設備已經成為最常見和必不可少的辦公設備。在長時間使用、操作不當等情況下,計算機設備會出現這樣和那樣的問題、故障,作為計算機專業(yè)維護人員,準確判斷故障原因、及時地排除故障,保障計算機正常運行,保證工作順利進行,是維護人員的職責。本文就筆者在數年的維修工作中的經驗來談談計算機故障的判斷方法以及維修等相關的處理方法。

1、一般性原則檢查故障的方法和次序要遵守幾個一般性原則。先清潔后檢測:設備的不少故障,都是由于工作環(huán)境差而引起的。在檢查故障時,首先應先使用氣吹等工具把機內的積塵清潔干凈,排除由污染引起的故障后,再動手進行檢測。先機外后機內:設備的機內故障,都有其外部表現,不同的外部表現就反映出相應的內部元器件的不良。診斷和檢查故障時,要從外開始,逐步向內部深入。

先電源后負載,維修時,應首先檢查電源電路,確認供電無異常后,再進行各功能電路的檢查。先靜態(tài)后動態(tài):先在機器處于不通電的狀態(tài),即切斷電源的情況下先行檢查。再進行通電檢查,動態(tài)檢查必須經過靜態(tài)時的必要檢查及測量后才能進行,切不能盲目通電,以免擴大故障。先簡單后復雜:維修實踐證明,其中簡單原因引起故障的情況占絕大多數,而同時有幾個原因或其他復雜原因引起故障的情況要少得多。先普通后特殊:在檢修過程中,對普通的帶共性的故障要優(yōu)先考慮和排除,再考慮個別特殊的故障。普通的帶共性的故障,既容易發(fā)現,也容易排除。

2、計算機故障的分析計算機硬件物理性故障一般不易修理,如主板線路損壞、硬盤盤體破損、光驅激光管衰老等,屬于物理性能損失,幾乎都是無法維修的。一般情況下,大多是人為原因造成,可以根據具體情況準確判斷,及時排除。不論是何種類型故障,大致可以分為內部原因、外部原因和人為原因三大類。內部原因指設備內元器件性能不良的故障,元器件及機械部件的壽命終結也屬這類故障,一般包括:元件虛焊、腐蝕,接插件、開關觸點被氧化,印刷板漏電、銅斷、錫連等諸多由于生產方而原因造成。外部原因多是用戶使用的外部條件造成的,如由于電網電壓不正常造成電源部分及電路元件的損壞,長期工作造成設備內大功率元件和一些機械部件的損害、塵埃等造成元件老化、性能下降等。人為原因包括運輸過程中的劇烈振動、過分顛簸以及用戶自己亂拆卸、亂調及亂改而造成的故障。

2.1設備兼容性問題如某部門一臺新配置的某品牌辦公計算機,一周內連續(xù)出現自動重啟、找不到外設設備等問題。經檢查后發(fā)現,該機器硬件設備之間有沖突。在卸載驅動、重裝驅動、更新系統(tǒng)補丁后,故障消失。

2.2設備電源問題設備電源原因引起的故障,多見于設備使用大約3年時間后。這類故障大多屬離散的均勻分布型,一般沒有明顯的傾向,多是由于某一個或幾個元器件或部件的質量不良所引起的,實踐中發(fā)現,因為這部分電路電壓高,電流大,發(fā)熱多,使用日久很容易出現故障,一般是更換個別元件可以排除故障。

2.3設備元件老化引起的問題這類問題一般是發(fā)生在設備使用數年之后。如一些設備的可調電位器、電阻、電容、半導體及集成電路等,由于使用日久發(fā)生化學及物理變化導致老化、失效等。根據一般統(tǒng)計,阻、容元件的壽命低于常用半導體元件,而分立元件的壽命又低于集成電路,因此一般情況下,集成電路雖較為貴重,但其壽命卻最長,對于已經到了使用壽命的故障元器件,用新元器件更換后設備即可恢復正常。但是,除使用中突發(fā)的故障以外,還有相當部分屬于老化故障,其特點為半導體等元件連接導線焊接端氧化,工作點的漂移,使用性能下降等。這類故障的表現往往不明顯,大多屬于疑難故障,需要具有足夠經驗與水平的人員來排除。

3、常用維修措施熟練使用下列常用的故障排除法可提高維修設備的速度。

觀察法常規(guī)觀察法。直接觀察設備,這是一個簡單易行的方法。即打開設備后蓋,再通電觀察有無打火、異味、異常聲音等現象,來判斷內元器件有無缺損、斷線、脫焊、變色變形及燒壞等情況。

常見的有電源線斷裂,保險絲熔斷,印制線路板斷裂,電阻、電容、晶體管引線斷或脫焊等等。

(1)短路。這種故障通常發(fā)生在密布的印制線路和芯片引線間,以焊錫及裸的引線,電路板上的汕垢等短路較為多見。此外元器件相碰和元器件與屏蔽罩、金屬地板、散熱板之間相互接觸而造成的短路現象也時有所見。

(2)漏電。可憑感官直接覺察的漏電故障。一般有:電解電容發(fā)熱、外殼炸裂、電解液流出以及印制線路和高壓元器件的漏電。印制線路和高壓元器件漏電主要表現在印制線路間或元器件引線間有污垢、塵?；蛩畾馕?從而導致發(fā)生放電打火現象。

(3)過熱。指元器件出現過熱現象,常常伴隨異味出現,可用手背輕輕觸摸的方法來做判斷其是否過熱。

(4)接觸不良。一般由電位器等可調元件松動、接插件觸點氧化或松動、元器件焊接不良所致。