產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)范文

時(shí)間:2023-07-16 09:09:45

導(dǎo)語:如何才能寫好一篇產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)注意事項(xiàng),這就需要搜集整理更多的資料和文獻(xiàn),歡迎閱讀由公務(wù)員之家整理的十篇范文,供你借鑒。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

篇1

1 前言 5

2 摘要 7

3 系統(tǒng)詳細(xì)需求分析 8

3.1 詳細(xì)功能需求分析 8

3.1.1 MIS分系統(tǒng)的功能需求 8

3.1.2 EDM分系統(tǒng)的功能需求 8

3.1.3 CAD/CAPP分系統(tǒng)的功能需求 9

3.1.4 MFS分系統(tǒng)的功能需求 9

3.1.5 SES分系統(tǒng)的功能需求 10

3.2 信息需求分析 10

3.3 性能需求分析 10

3.4 接口需求分析 11

4 系統(tǒng)總體方案設(shè)計(jì) 13

4.1 系統(tǒng)組成及邏輯結(jié)構(gòu) 13

4.2 應(yīng)用系統(tǒng)結(jié)構(gòu) 14

4.3 支撐系統(tǒng)結(jié)構(gòu) 18

4.4 系統(tǒng)集成 20

4.5 系統(tǒng)工作流程 22

5 MIS分系統(tǒng)詳細(xì)設(shè)計(jì) 24

5.1 前言 24

5.2 MIS分系詳細(xì)需求分析 24

5.2.1 功能需求 25

5.2.2 信息需求 27

5.3 MIS分系統(tǒng)總體設(shè)計(jì) 28

5.3.1 MIS分系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及子系統(tǒng)劃分 28

5.3.2 MIS分系統(tǒng)技術(shù)方案 33

5.4 MIS分系統(tǒng)中各子系統(tǒng)詳細(xì)功能設(shè)計(jì) 36

5.4.1 經(jīng)營管理子系統(tǒng)詳細(xì)功能描述 36

5.4.2 物資管理子系統(tǒng)詳細(xì)功能描述 36

5.4.3 生產(chǎn)管理子系統(tǒng)詳細(xì)功能描述 37

5.4.4 質(zhì)量管理子系統(tǒng)詳細(xì)功能描述 45

5.4.5 財(cái)務(wù)管理子系統(tǒng)詳細(xì)功能描述 46

5.4.6 辦公自動(dòng)化(OA)與人力資源子系統(tǒng)詳細(xì)功能描述 48

5.4.7 設(shè)施管理子系統(tǒng)詳細(xì)功能描述 49

5.5 MIS分系統(tǒng)界面設(shè)計(jì) 50

5.5.1 MIS分系統(tǒng)外部的信息界面劃分 50

5.5.2 MIS分系統(tǒng)內(nèi)部的信息界面劃分 51

5.5.3 MIS分系統(tǒng)用戶界面設(shè)計(jì) 53

6 CAD/CAPP及EDM分系統(tǒng)詳細(xì)設(shè)計(jì) 56

6.1 分系統(tǒng)詳細(xì)需求分析 56

6.2 分系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及子系統(tǒng)劃分 57

6.2.1 分系統(tǒng)的邏輯體系結(jié)構(gòu) 57

6.2.2 分系統(tǒng)的子系統(tǒng)劃分 58

6.3 分系統(tǒng)功能詳細(xì)設(shè)計(jì) 58

6.3.1 工程和產(chǎn)品設(shè)計(jì)子系統(tǒng) 58

6.3.2 零部件設(shè)計(jì)子系統(tǒng) 59

6.3.3 工藝設(shè)計(jì)子系統(tǒng) 59

6.3.4 產(chǎn)品技術(shù)圖檔管理子系統(tǒng) 59

6.3.5 項(xiàng)目和任務(wù)管理子系統(tǒng) 61

6.3.6 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及零部件裝配子系統(tǒng) 63

6.4 分系統(tǒng)界面設(shè)計(jì) 64

6.4.1 外部界面設(shè)計(jì) 64

6.4.2 內(nèi)部界面設(shè)計(jì) 65

6.4.3 用戶界面設(shè)計(jì) 65

7 MFS分系統(tǒng)詳細(xì)設(shè)計(jì) 67

7.1 分系統(tǒng)詳細(xì)需求分析 67

7.2 分系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及子系統(tǒng)劃分 67

7.3 分系統(tǒng)功能詳細(xì)設(shè)計(jì) 68

7.4 分系統(tǒng)界面設(shè)計(jì) 70

8 信息編碼設(shè)計(jì) 72

8.1 編碼原則 72

8.2 信息分類 72

8.3 編碼規(guī)則 73

8.3.1 單據(jù)與文件編碼規(guī)則 73

8.3.2 人員機(jī)構(gòu)編碼規(guī)則 73

8.3.3 自制件編碼規(guī)則 75

8.3.4 原材料編碼規(guī)則 76

8.3.5 標(biāo)準(zhǔn)件編碼規(guī)則 76

8.3.6 設(shè)備器材編碼規(guī)則 76

9 數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)設(shè)計(jì) 78

9.1 需求分析 78

9.2 信息模型 78

9.3 數(shù)據(jù)庫設(shè)計(jì) 79

9.3.1 數(shù)據(jù)庫選型 79

9.3.2 邏輯結(jié)構(gòu)與共享方式設(shè)計(jì) 79

9.3.3 安全和保密性設(shè)計(jì) 80

10 網(wǎng)絡(luò)通信系統(tǒng)設(shè)計(jì) 81

10.1 FIBOW-CIMS網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)要求 81

10.2 網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 81

10.2.1 網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)選型 81

10.2.2 網(wǎng)絡(luò)互連設(shè)計(jì) 82

10.2.3 網(wǎng)絡(luò)信息載體及硬件配置 83

10.3 網(wǎng)絡(luò)布局設(shè)計(jì) 84

10.3.1 網(wǎng)絡(luò)的物理布局設(shè)計(jì) 84

10.3.2 光纜敷設(shè) 84

10.3.3 驗(yàn)收技術(shù)指標(biāo) 85

10.3.4 其他注意事項(xiàng) 85

10.4 網(wǎng)絡(luò)操作系統(tǒng) 85

11 關(guān)鍵技術(shù)及解決方案 87

11.1 SFCAD等CAD軟件與EDM的數(shù)據(jù)接口 87

11.2 基礎(chǔ)數(shù)據(jù)的采集和信息的分類編碼 88

11.3 “面向企業(yè)決策者”的綜合查詢與輔助決策支持功能開發(fā) 88

11.4 企業(yè)INTRANET的建立及B/S應(yīng)用模式的開發(fā) 89

11.5 EDM工程數(shù)據(jù)庫中BOM到MIS數(shù)據(jù)庫的轉(zhuǎn)換 90

12 系統(tǒng)配置 91

13 工程實(shí)施與測試計(jì)劃 93

14 投資預(yù)算 95

15 附錄 98

:39000多字

400元

備注:此文版權(quán)歸本站所有;。

篇2

【關(guān)鍵詞】PCB;布局

0.引言

所謂布局就是把電路圖上所有的元器件都合理地安排到有限面積的PCB上。

在設(shè)計(jì)中,布局是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)。布局結(jié)果的好壞將直接影響布線的效果,因此,合理巧妙的布局是PCB設(shè)計(jì)成功的第一步。

1.元器件布局前的準(zhǔn)備工作

1.1制作物理邊框

封閉的物理邊框?qū)σ院蟮脑骷季帧⒆呔€來說是個(gè)基本平臺(tái),也對(duì)布局起著約束作用,否則,從原理圖過來的元器件會(huì)不知所措的。需要注意的是,邊框尺寸一定要精確,不然以后出現(xiàn)安裝問題就麻煩了。

1.2元器件和網(wǎng)絡(luò)表的導(dǎo)入

把元器件和由原理圖生成的網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入畫好的邊框中,這步很簡單,但是往往會(huì)出現(xiàn)問題,一定要細(xì)心地按提示的錯(cuò)誤逐個(gè)解決,否則后面要費(fèi)更大的力氣。這里的問題一般來說有以下一些:

元器件的封裝形式找不到,元器件網(wǎng)絡(luò)問題,有未使用的元器件或管腳等,對(duì)照提示,這些問題可以很快搞定的。

1.3把電路按功能分模塊,弄清信號(hào)流向等

要清楚元器件的物理性狀、大小參數(shù)。

2.元器件的布局原則

2.1特殊元器件的布局原則

(1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線,設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近,輸入和輸出元器件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。

(2)某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差,應(yīng)加大它們之間的距離,以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。

(3)重量超過15g的元器件,應(yīng)當(dāng)用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件,不宜裝在印制板上,而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上,且應(yīng)考慮散熱問題。熱敏元器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元器件。

(4)對(duì)于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元器件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié),應(yīng)放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方;若是機(jī)外調(diào)節(jié),其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在的機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。

(5)應(yīng)留出PCB定位孔及固定支架所占用的位置。

2.2普通元器件的布局原則

(1)按照電路的流程安排各個(gè)電路單元的位置,使布局便于信號(hào)流通,并使信號(hào)盡可能保持一致的流向。

(2)以每個(gè)功能電路的核心元器件為中心,圍繞它來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上,盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。

(3)在高頻下工作的的電路,要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣,不但美觀,而且裝焊容易,易于批量生產(chǎn)。

(4)位于電路板邊緣部分的元器件,離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長寬比為3:2或4:3。電路板面尺寸大于200×150mm時(shí),應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。

3.元器件的布局和注意事項(xiàng)

3.1元器件的布局

(1)元器件布局應(yīng)考慮使安裝結(jié)構(gòu)緊湊、重量分布均衡、排列有序、層次分明,便于查找和維修。所有這些都應(yīng)有利于結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),便于裝配和調(diào)試。

(2)在元器件的排放過程中,按照“先大后小,先難后易”的順序,即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先放置。同時(shí),相同結(jié)構(gòu)電路部分,盡可能采用“對(duì)稱式”標(biāo)準(zhǔn)布局。

(3)使用同一種電源的元器件盡量放在一起,以便于將來的電源分隔。同類型插裝元器件和有極性分立元器件要盡量保持方向一致,便于生產(chǎn)和檢驗(yàn)。開關(guān)、按鈕、旋鈕等操作件,以及結(jié)構(gòu)件等,必須被安排在指定的位置上。

(4)發(fā)熱元器要均勻分布,以利于單板和整機(jī)的散熱,除溫度檢測元器件以外的溫度敏感器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件。

3.2注意事項(xiàng)

(1)數(shù)字電路和模擬電路要分開,最好是用地隔開。

(2)數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)分開;高頻信號(hào)和低頻信號(hào)分開;高電壓、大電流信號(hào)和小電流,低電壓的弱信號(hào)完全分開。

(3)總的連線要盡可能短,關(guān)鍵信號(hào)線最短。

(4)定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍1.27mm內(nèi)不得貼裝元器件。

(5)電源插座要盡量布置在印制板的四周,電源插座與其相連的匯流條接線應(yīng)布置在同側(cè)。特別應(yīng)注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間,以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設(shè)計(jì)和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應(yīng)考慮方便電源插頭的插拔。

(6)注意各級(jí)電路、元器件、導(dǎo)線之間的相互影響。各級(jí)電路之間應(yīng)留有適當(dāng)?shù)木嚯x,并根據(jù)元器件尺寸合理安排,要注意前一級(jí)輸出與后一級(jí)輸入的銜接,盡量將小型元器件直接跨接在電路之間,較重較大的元器件可以從電路中拉出來另行安裝,并用導(dǎo)線連入電路。

4.元器件布局中常用的操作技巧

4.1去耦電容的配置

配置去耦電容可以抑制因負(fù)載變化而產(chǎn)生的噪聲,是印制線路板的可靠性設(shè)計(jì)的一種常規(guī)做法,配置原則如下:

(1)電源輸入端跨接10μF~100μF的電解電容。

(2)每個(gè)集成電路芯片的電源引腳上都應(yīng)布置一個(gè)0.01μF的陶瓷貼片電容,如遇印制板空隙不夠,可每4~8個(gè)芯片電源引腳布置一個(gè)1~10μF的鉭電容。這種器件的高頻阻抗特別小,在500kHz~20MHz范圍內(nèi)阻抗小于1Ω,而且漏電流很?。?.5μA以下)。最好不用電解電容,電解電容是兩層薄膜卷起來的,這種結(jié)構(gòu)在高頻時(shí)表現(xiàn)為電感。

(3)對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件,如RAM、ROM存儲(chǔ)器件,應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入高頻去耦電容。

(4)電容引線不能太長,尤其是高頻旁路電容不能有引線。去耦電容值的選取并不嚴(yán)格,可按C=1/f計(jì)算:即10MHz取0.1μF。對(duì)微控制器構(gòu)成的系統(tǒng),取0.1μF~0.01μF之間都可以。好的高頻去耦電容可以去除高到1GHz的高頻成份。

4.2吸收電路的放置

在印制電路板中有接觸器、繼電器、按鈕等元器件時(shí),操作它們時(shí)均會(huì)產(chǎn)生較大火花放電,必須采用RC吸收電路來吸收放電電流。一般R取1~2kΩ,C取2.2μF~4.7μF。

4.3 CMOS的輸入阻抗很高,并且容易受感應(yīng),因此在使用時(shí)對(duì)不用端要通過電阻接地或接正電源。

5.結(jié)束語

目前電子設(shè)備向小型化、微型化發(fā)展,要求結(jié)構(gòu)緊湊,提高組裝密度,以縮小整機(jī)尺寸。因此在元器件布局時(shí),應(yīng)精心考慮,巧妙安排。元器件的位置安排,必須同時(shí)兼顧到布線的布通率和電氣性能的最優(yōu)化,以及今后的生產(chǎn)工藝和造價(jià)等多方面因素。

【參考文獻(xiàn)】

[1]鐘名湖.電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝,高等教育出版社,2006-07:65-73.

[2]PCB設(shè)計(jì)技巧和原則,北京拓凡電子科技中心.

[3]電子設(shè)計(jì)技術(shù).中國學(xué)術(shù)期刊電子雜志社,2006-07.

篇3

關(guān)鍵詞:油浸;倒置式電流互感器;故障;診斷

作者簡介:李影(1958-),男,吉林舒蘭人,吉林省農(nóng)電有限公司吉林城郊分公司,副經(jīng)理,工程師。(吉林 吉林 132013)

中圖分類號(hào):TM452 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼:A 文章編號(hào):1007-0079(2013)05-0199-02

互感器包括電壓互感器和電流互感器,是交流電路中一次系統(tǒng)和二次系統(tǒng)間的聯(lián)絡(luò)元件,分別向測量儀表、繼電器的電壓線圈和電流線圈供電,用來正確反映電氣設(shè)備的正常運(yùn)行和故障情況,它們統(tǒng)屬于特種變壓器,工作原理基本與變壓器相同。筆者根據(jù)自己長期的工作實(shí)踐,以幾家變電所油浸倒置式電流互感器為例,闡述倒置式電流互感器常見故障及診斷分析。

一、倒置式與正立式電流互感器優(yōu)缺點(diǎn)比較

油浸倒置式電流互感器主要優(yōu)點(diǎn)是通過改變一次繞組連接方式可得到1∶2∶4三種電流比;正立式互感器只有兩種電流比。頭部儲(chǔ)油柜焊接密封,防滲漏油效果明顯。一次導(dǎo)體較短,與正立式相比容易滿足較高動(dòng)熱穩(wěn)定電流的要求,同時(shí)也不需要接一次過電壓保護(hù)器。另外還有一點(diǎn)就是由于一次繞組沒有電容屏,不存在正立式一次“U”型底部受潮故障現(xiàn)象,因此接母差保護(hù)時(shí)可任意選擇二次保護(hù)圈。

油浸倒置式電流互感器主要缺點(diǎn):由于二次繞組和鐵心在互感器的頭部,互感器重心較高;由于體積較小,內(nèi)部絕緣的變壓器油很少(約為正立式同電壓等級(jí)的60%),不能長期采油樣化驗(yàn);由于結(jié)構(gòu)緊湊,制造工藝和使用材料較常規(guī)正立式互感器要求更為嚴(yán)格。

相比正立式互感器,從整體上看還是油浸倒置式電流互感器的優(yōu)點(diǎn)突出,因而近年來,油浸倒置式電流互感器數(shù)量大增。

二、倒置式電流互感器異常及故障情況原因分析

1.HQ變電站66千伏倒置式電流互感器異常原因分析

這批互感器是2001年由SB互感器廠生產(chǎn),2002年投入運(yùn)行,2006被發(fā)現(xiàn)油中總烴超標(biāo),而且H2含量很高,沒有乙炔。2007年,這批產(chǎn)品被DL互感器廠解體檢查。

解體檢查發(fā)現(xiàn)二次主絕緣電纜紙層間有大量凝固的X-臘,原因?yàn)楫a(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不合理,造成局部位置場強(qiáng)高度集中,絕緣油在電場的作用下,分解出烴類氣體同時(shí)生成X-臘。

2.GQ變電站66千伏倒置式電流互感器異常原因分析

(1)異常的表現(xiàn)。GQ千伏變電站一批倒置式電流互感器于2008年1月出廠,當(dāng)年5月投入運(yùn)行。2009年某日,運(yùn)行人員發(fā)現(xiàn)幾臺(tái)互感器膨脹器漏油、變形且油位普遍升高,于是GQ變電站對(duì)所有66千伏電流互感器進(jìn)行全面檢查。油色譜分析顯示,在這批互感器中有9臺(tái)H2嚴(yán)重超標(biāo),并伴有一定的CH4產(chǎn)生,變電站研究決定將這批互感器返廠檢查。

(2)返廠檢查情況。抽樣檢查情況:相關(guān)人員從全部返廠的互感器中挑選了1/3進(jìn)行了高壓試驗(yàn),其中帶過電的占30%,未帶過電的占70%。在帶過電的互感器中,除1臺(tái)沒有H2,1臺(tái)H2為84ppm外,其余的H2均大于10000ppm。工作人員對(duì)不帶電的互感器全部做了局部放電試驗(yàn)和介損試驗(yàn),所有抽查到的互感器介損全部合格。

工作人員對(duì)9臺(tái)H2嚴(yán)重超標(biāo)的互感器(10000ppm以上)進(jìn)行局部試驗(yàn),當(dāng)加壓剛到30kV時(shí),放電量就全部大于10000 ppm。又對(duì)其中2臺(tái)進(jìn)行了抽真空脫氣,其中的H2含量由原來的24619ppm/12798ppm降低到1890ppm/735ppm;當(dāng)加壓到72.5kV,局部放電量為5000~8000Pc。這說明了倒置式電流互感器的局部放電量與內(nèi)部油中的氣體含量有關(guān)。

(3)解體情況?,F(xiàn)場共解體了5臺(tái)色譜嚴(yán)重超標(biāo)的互感器。其中3臺(tái)發(fā)現(xiàn)支桿頸部外絕緣層表面有黑色痕跡,經(jīng)鑒定,其為鑄鋁外殼的擦痕,母聯(lián)C相有同樣的黑色擦痕。進(jìn)一步解體發(fā)現(xiàn)4臺(tái)互感器二次引線管電容屏多層有裂紋,而且裂紋全部在同一側(cè)的同一個(gè)位置上。檢查二次繞組鐵芯,發(fā)現(xiàn)它們?nèi)渴褂眯鹿桎撈?,接頭較少,沒有過熱痕跡。

(4)原因分析。通過以上試驗(yàn)和對(duì)5臺(tái)產(chǎn)品的解體檢查可以確定,這批互感器出廠試驗(yàn)項(xiàng)目全面,指標(biāo)合格,現(xiàn)場交接試驗(yàn)也全部合格,但帶電后部分互感器內(nèi)部開始產(chǎn)生H2,說明這部分產(chǎn)品內(nèi)部出現(xiàn)了一般試驗(yàn)無法檢測到的隱藏缺陷,這一點(diǎn)通過局部放電試驗(yàn)、介損試驗(yàn)以及色譜分析得以確認(rèn)。

油位普遍升高是由于廠房交貨時(shí),按運(yùn)行單位要求往互感器內(nèi)部注油偏多,由于氣候變化,油位普遍升高屬于正常情況。

通過對(duì)異?;ジ衅鬟M(jìn)行高壓試驗(yàn),5臺(tái)解體檢查可以確認(rèn)這批互感器產(chǎn)生H2、CH4升高的原因是二次引線管的電容屏裂紋產(chǎn)生低能放電。造成電容屏裂紋的主要原因是互感器受到了嚴(yán)重的搖擺或沖擊。產(chǎn)生互感器二次引線管屏裂的主要環(huán)節(jié)是運(yùn)輸和裝卸車。

電容屏產(chǎn)生裂紋的主要原因:GQ變電站為新建變電站,變電站外約700米的道路嚴(yán)重坑洼不平,倒置式電流互感器重心高,經(jīng)過這段道路時(shí),會(huì)發(fā)生嚴(yán)重?fù)u擺和顛簸,造成部分互感器二次引線管電容屏在中部發(fā)生局部裂紋。而當(dāng)互感器進(jìn)入現(xiàn)場后,施工單位在卸車過程中,由于現(xiàn)場施工地面不平,部分互感器發(fā)生了傾斜,造成了一定的機(jī)械損傷以致電容屏開裂,其中3臺(tái)返廠更換了一次導(dǎo)桿,但沒有更換內(nèi)絕緣。

3.XF變電站倒置式電流互感器爆炸及異常原因分析

(1)故障經(jīng)過。2009年某日某時(shí),XF變電站運(yùn)行人員聽到戶外有爆炸聲,檢查發(fā)現(xiàn)場區(qū)一主一次B相電流互感器上部儲(chǔ)油柜爆炸開裂。該互感器2008年4月出廠,當(dāng)年11月投入運(yùn)行。

(2)故障原因分析。經(jīng)現(xiàn)場查看,該電流互感器膨脹器已經(jīng)完全炸開,儲(chǔ)油柜沿焊接面完全開裂,上半部傾斜,內(nèi)部二次線包被火大面積燒黑,二次包絕緣紙電容屏、等電位連線多處燒斷。工作人員通過檢查,斷定該互感器爆炸為內(nèi)部故障所致。二次繞組屏蔽罩外絕緣紙燒損,局部有散花炸開狀,初步斷定為主絕緣擊穿故障。解體發(fā)現(xiàn)一次繞組導(dǎo)電桿對(duì)二次屏蔽罩放電(接地),放電電弧造成內(nèi)部絕緣油壓力突然升高,致使互感器頭部儲(chǔ)油柜炸開,變壓器油與空氣接觸在短路電弧的作用下起火。

4.JJ變電站倒置式電流互感器爆炸及異常原因分析

(1)故障經(jīng)過。2008年某日某時(shí),JJ變電站某某線A相電流互感器發(fā)生爆炸?,F(xiàn)場檢查發(fā)現(xiàn)電流互感器儲(chǔ)油柜炸開,儲(chǔ)油柜上半部分連同膨脹器完全脫落,支持磁套中間部位炸碎。

(2)產(chǎn)生故障的原因。經(jīng)過專家和制造廠技術(shù)人員共同研究分析,認(rèn)為該互感器故障是因制造過程中,二次線圈屏蔽罩外包絕緣局部沒有達(dá)到工藝要求,毛刺、雜質(zhì)等使互感器在運(yùn)行中電場分布不均勻,產(chǎn)生局部放電最后主絕緣擊穿。

(3)色譜異常原因分析。事后公司組織對(duì)JJ變電站所有倒置式電流互感器取油樣化驗(yàn),發(fā)現(xiàn)一些互感器中色譜出現(xiàn)異常或增長較快,而且部分互感器總烴超過150ppm,其中主要成分為H2、甲烷、乙烯,其中2臺(tái)有少量乙炔。同時(shí)重新對(duì)所有互感器的交接試驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行了審查,發(fā)現(xiàn)大部分互感器介質(zhì)損失較交接試驗(yàn)數(shù)據(jù)與出廠值有較大變化,最大增加77%。根據(jù)這種情況,公司對(duì)這些互感器進(jìn)行了更換和返廠修理。

另外廠家認(rèn)為H2升高的原因是互感器的金屬脫氧工藝沒有處理好,致使不銹鋼材與絕緣油發(fā)生化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)生H2。所以對(duì)返廠產(chǎn)品全部更換了技術(shù)膨脹器。

介質(zhì)損失角增大是由于現(xiàn)場試驗(yàn)條件與制造廠試驗(yàn)室條件相差較大,如現(xiàn)場的空氣濕度、鹽密度、屏蔽及溫度等等,對(duì)介損值的影響較大。廠家對(duì)返廠互感器重新進(jìn)行的試驗(yàn)驗(yàn)證了這種說法。

三、防止倒置式電流互感器出現(xiàn)異常問題的注意事項(xiàng)

通過筆者對(duì)以上四起事例的分析,總結(jié)出防止倒置式電流互感器出現(xiàn)異常問題的注意事項(xiàng)。

一是由于倒置式電流互感器結(jié)構(gòu)上頭重腳輕的特點(diǎn),國家電網(wǎng)公司技術(shù)規(guī)范中有明確規(guī)定,要求倒置式電流互感器的運(yùn)輸過程中不能有嚴(yán)重震動(dòng)、顛簸和沖撞現(xiàn)象,并嚴(yán)格規(guī)定220千伏及以上倒置式電流互感器必須臥倒運(yùn)輸,并且要求加裝沖撞記錄儀進(jìn)行振動(dòng)監(jiān)視。制造廠雖然都能做到臥倒運(yùn)輸,但很少有工廠能做到對(duì)運(yùn)輸?shù)缆诽崆膀?yàn)道并采取相應(yīng)措施的。一般新建變電所場區(qū)內(nèi)外路況都不好,極易造成倒置式電流互感器在這段路面發(fā)生損傷。

二是部分制造廠在裝配環(huán)節(jié)上還存在一定的問題,如吊裝、浸油后靜放時(shí)間(長)及出廠試驗(yàn)(不合格)等。

三是運(yùn)行單位要認(rèn)真審核交接試驗(yàn)和出廠試驗(yàn)數(shù)據(jù)。運(yùn)行單位在產(chǎn)品驗(yàn)收時(shí),只將交接試驗(yàn)數(shù)據(jù)與國家標(biāo)準(zhǔn)對(duì)照判斷合格與否,而經(jīng)常忽視與出廠值進(jìn)行比較,因而不能及時(shí)發(fā)現(xiàn)部分新產(chǎn)品存在的問題。