導(dǎo)語(yǔ)：如何才能寫(xiě)好一篇集成電路芯片，這就需要搜集整理更多的資料和文獻(xiàn)，歡迎閱讀由公務(wù)員之家整理的十篇范文，供你借鑒。

篇1

關(guān)鍵詞：集成電路芯片；數(shù)據(jù)手冊(cè)；硬件設(shè)計(jì)；軟件設(shè)計(jì)；微控制器

中圖分類(lèi)號(hào)：TP39；TN60 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A 文章編號(hào)：2095-1302（2017）06-00-02

0 引 言

目前電子產(chǎn)品的智能化、微型化乃是大勢(shì)所趨，而設(shè)計(jì)的重點(diǎn)主要為硬件電路設(shè)計(jì)與軟件程序設(shè)計(jì)。硬件電路設(shè)計(jì)必須熟悉集成電路芯片的功能及相應(yīng)的應(yīng)用電路，為此我們經(jīng)常需要閱讀集成電路芯片的數(shù)據(jù)手冊(cè)（Datasheet）。

在項(xiàng)目設(shè)計(jì)階段的芯片選型、硬件電路設(shè)計(jì)、軟件程序設(shè)計(jì)，直至后期的產(chǎn)品系統(tǒng)調(diào)試等，都離不開(kāi)集成電路芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)的技術(shù)支持。從閱讀集成電路芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)的角度來(lái)看，數(shù)據(jù)手冊(cè)大致可分為兩大類(lèi)，一類(lèi)是不帶有CPU的集成電路芯片，如常用的74HC系列數(shù)字電路、功率MOSFET電子器件等；另一類(lèi)是帶CPU的集成電路芯片-微控制器等，如STM8S系列、ARM Cortex-M4。

如何在最短的時(shí)間內(nèi)根據(jù)項(xiàng)目設(shè)計(jì)的功能要求，選擇并熟悉集成路芯片功能參數(shù)、設(shè)計(jì)硬件原理圖及印制電路板圖，直至最終完成系統(tǒng)調(diào)試工作，本文從電子工程師應(yīng)用的角度，就集成電路芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)的快速閱讀內(nèi)容、方法、建議作歸納總結(jié)，供設(shè)計(jì)者參考。

1 集成電路芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)簡(jiǎn)介

集成電路芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)是集成電路芯片制造商提供的芯片使用手冊(cè)，比較詳細(xì)地描述產(chǎn)品的特性（Features）、電氣特性（Electrical Characteristics）、引腳功能（Pinout and Pin Description）、典型應(yīng)用電路（Typical Application Circuit）、封裝尺寸（Package Dimensions）或封裝信息（Package Information）、PCB庫(kù)元件封裝參考圖（Soldering Footprint or Recommended Package Footprint）、備用功能映射（Alternate Function Remapping）、通用硬件寄存器映射（General Hardware Register Map）、時(shí)序圖（Timing Diagram）、詳細(xì)型號(hào)說(shuō)明及訂貨信息（Ordering Information）等，是工程師在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、維修等工作過(guò)程中查閱最多的文檔資料。

2 集成電路芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)的閱讀內(nèi)容

2.1 閱讀集成電路芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)的簡(jiǎn)介部分

閱讀集成電路芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)（Datasheet）簡(jiǎn)介部分的目在于知道這是什么元件，有什么功能，可應(yīng)用在什么場(chǎng)合。主要包括產(chǎn)品提供商、元器件型號(hào)、封裝類(lèi)型、基本特性或應(yīng)用場(chǎng)合等內(nèi)容。概述（General Description），相對(duì)而言比較籠統(tǒng)的介紹了芯片的功能；特性（Features） 標(biāo)注的是基本電氣的性能；應(yīng)用（Applications）大致了解芯片的用途，可應(yīng)用在哪些方面等。有些手冊(cè)會(huì)給出等效原理圖（Schematic Diagram），但只是電路效果相同，并非芯片內(nèi)部的實(shí)際電路，即使按該電路搭建，也無(wú)法替代該芯片的使用。

2.2 熟悉元器件的功能框圖、引腳功能描述及注意事項(xiàng)

首先要特別注意元器件的工作電源及引腳編號(hào)，若單片機(jī)集成電路AT89S52是5 V工作電源，只有一個(gè)接地引腳，而目前很多基于ARM Cortex-M0、ARM Contex-M4等微控制器的工作電源為3.3 V，且有多個(gè)工作電源VDD引腳與多個(gè)接地引腳GND。其次接線圖（Connection Diagram）或引腳描述（Pinout and Pin Description）會(huì)告訴讀者引腳的編號(hào)、功能，注意選用的芯片封裝，不同的封裝往往編號(hào)相同但引腳功能不同。最后功能塊圖（Block Diagram）會(huì)描述芯片內(nèi)部的主要功能模塊，方便使用者進(jìn)一步熟悉芯片內(nèi)部的資源；注意事項(xiàng)是指芯片工作所能長(zhǎng)期承受的電氣參數(shù)及工作環(huán)境，超出這一條件芯片便會(huì)損壞或無(wú)法正常工作。正確理解引腳功能描述是使用芯片、正確設(shè)計(jì)接口電路并選取正確電路參數(shù)的前提。

2.3 電路的設(shè)計(jì)

閱讀芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)的最終目的是使用電子元器件進(jìn)行電路設(shè)計(jì)。正確設(shè)計(jì)電路是應(yīng)用該電子元器件的前提。所謂電路設(shè)計(jì)就是在電子元器件的外面添加一些電阻以限流，添加電容進(jìn)行濾波，添加三極管進(jìn)行電流放大，添加光電藕合器進(jìn)行隔離以提高抗干擾或?qū)崿F(xiàn)電平轉(zhuǎn)換等，以便電子元器件能夠按照工藝控制要求正常、穩(wěn)定、長(zhǎng)期工作。不僅要查閱數(shù)據(jù)手冊(cè)提供的典型應(yīng)用電路（Typical Application Circuit）作為參考，還要特別注意制造商提供的應(yīng)用筆記（Application Note），應(yīng)用筆記是生產(chǎn)制造商對(duì)Data Sheet的延伸和補(bǔ)充，是制造商對(duì)芯片使用經(jīng)驗(yàn)的總結(jié)，提供的參考電路具有非常好的實(shí)用效果，若有應(yīng)用筆記一般會(huì)在Data Sheet中加以說(shuō)明。

2.4 器件的封裝

在進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，必須確定芯片的封裝，因?yàn)椴煌姆庋b其引腳的編號(hào)很可能不同，且制作電路板時(shí)必須有詳細(xì)的尺寸才能建PCB元件庫(kù)。封裝尺寸（Package Dimensions）或封裝信息（Package Information）會(huì)詳細(xì)說(shuō)明芯片的機(jī)械尺寸，主要包括芯片大小、引腳間距、引腳寬度及PCB庫(kù)元件封裝參考圖（Soldering Footprint or Recommended Package Footprint）。

2.5 橫向閱讀

通過(guò)橫向閱讀可以閱讀不同公司相同產(chǎn)品的數(shù)據(jù)手冊(cè)，因?yàn)橛械闹圃焐烫峁┑臄?shù)據(jù)手冊(cè)比較詳細(xì)，而有的則比較簡(jiǎn)單，且僅部分制造商會(huì)提供應(yīng)用筆記參考。同時(shí)還可以從互聯(lián)網(wǎng)上百度芯片的應(yīng)用案例，并進(jìn)入知網(wǎng)查閱芯片的相關(guān)應(yīng)用論文，以進(jìn)一步加深對(duì)芯片應(yīng)用的理解，正確、快速設(shè)計(jì)出芯片的應(yīng)用電路。

2.6 元器件的采購(gòu)

認(rèn)真閱讀訂貨須知（Ordering Information），主要內(nèi)容為型號(hào)的詳細(xì)含義，注意芯片引腳數(shù)、芯片封裝、引腳間距、工作溫度范圍、包裝形式等標(biāo)識(shí)，需提供詳細(xì)的型號(hào)才能采購(gòu)，同時(shí)注意包裝信息，方便現(xiàn)自動(dòng)貼裝。

2.7 微控制器的閱讀

對(duì)于微控制器的閱讀，必須注意內(nèi)部資源及相關(guān)寄存器，具體內(nèi)容為程序空間及存貯類(lèi)型、數(shù)據(jù)空間RAM、掉電保護(hù)E2PROM或D_Flash空間、系統(tǒng)振蕩電路及時(shí)鐘、定時(shí)器/計(jì)數(shù)器、A/D轉(zhuǎn)換及D/A轉(zhuǎn)換、SPI接口、I2C總線、CAN總線、異步通信口UART等。值得注意的是，通用輸入輸出（GPIO）引腳往往是復(fù)合多功能引腳，其功能的確定由相關(guān)寄存器設(shè)置，因此硬件設(shè)計(jì)必須與軟件設(shè)計(jì)相結(jié)合。此外，從編程的角度出發(fā)，還要熟悉編譯系統(tǒng)及程序下載適配器等。

3 快速閱讀集成電路芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)方法建議

3.1 閱讀集成電路芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)方法

快速閱讀集成電路芯片的數(shù)據(jù)手冊(cè)，建議采用如下步驟：

（1）到芯片制造商官方網(wǎng)站下載數(shù)據(jù)手冊(cè)及芯片應(yīng)用筆記資料，亦可通過(guò)供貨商提供；

（2）正確理解參數(shù)的含義，熟悉芯片的相關(guān)參數(shù)，確認(rèn)該芯片能否滿足功能需求；

（3）硬件設(shè)計(jì)時(shí)要研究與引腳、功能控制等相關(guān)的芯片內(nèi)部資源；

（4）軟件編程要熟悉相關(guān)寄存器；

（5）無(wú)需閱讀全文，只需閱讀所要使用的功能部分即可，且需注意所選型號(hào)與所提供資源的關(guān)系；

（6）注意關(guān)連性，如用到定時(shí)器時(shí)要熟悉系統(tǒng)時(shí)鐘，因?yàn)槎〞r(shí)器的時(shí)鐘源來(lái)自系統(tǒng)時(shí)鐘分頻；

（7）軟件編程時(shí)應(yīng)注意分析并讀懂時(shí)序圖，不必閱讀大量的文字說(shuō)明；

（8）到百度或智庫(kù)查閱相關(guān)應(yīng)用性案例作為參考，以節(jié)省研究時(shí)間，盡快正確使用。

（9）注意結(jié)合芯片采購(gòu)，選中的型號(hào)或封裝需能在市場(chǎng)采購(gòu)到且要考慮供貨時(shí)間、價(jià)格成本等，尤其對(duì)于用量不大的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，更應(yīng)注意供貨市場(chǎng)的穩(wěn)定性。

（10）考慮芯片的生命周期，同時(shí)盡可能選用小封裝貼片元件，注意其后續(xù)的供貨生命周期及需求量，有些元件雖然新，但用戶少，有些元件雖然老但用戶多，典型的如AT89C52芯片。

（11）注意數(shù)據(jù)手冊(cè)中的“note”，重要通知（Important Notice）以及法律責(zé)任申明等信息，這也是較好利用芯片的關(guān)鍵所在。

3.2 閱讀集成電路芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)建議

閱讀芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)的目的是為了正確應(yīng)用芯片。因此對(duì)工程師做出如下建議：

（1）平時(shí)可以通過(guò)選擇兩篇典型的數(shù)據(jù)手冊(cè)，如美國(guó)安森美（ON Semiconductor） 的NTD5865NL功率MOSFET管和意法半導(dǎo)體ST的STM8S103微控制器，閱讀研究并積累；

（2）注意提高英文閱讀能力，因?yàn)榇蠖鄶?shù)集成電路芯片產(chǎn)自國(guó)外；

（3）盡可能找制造廠家的英文版數(shù)據(jù)手冊(cè)閱讀，翻譯的中文數(shù)據(jù)手冊(cè)中往往存在錯(cuò)誤。

4 結(jié) 語(yǔ)

閱讀英文版集成電路芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)，在閱讀過(guò)程中要將重點(diǎn)內(nèi)容與所需功能相結(jié)合，芯片選型和市場(chǎng)供貨相結(jié)合，硬件設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)相結(jié)合，在閱讀過(guò)程中注意查閱并理解參數(shù)的正確含義，具備快速閱讀芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)的能力，是所有電子工程師必須具備的基本能力，本文僅作一些探討。

參考文獻(xiàn)

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篇2

關(guān)鍵詞：微處理器；程控增益；D/A轉(zhuǎn)換

中圖分類(lèi)號(hào)：TP301文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A文章編號(hào)：1672-7800（2012）012-0031-03

0引言

隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)測(cè)試系統(tǒng)提出了一系列新的要求。對(duì)微弱前置信號(hào)放大電路，有很多新技術(shù)。使其向高準(zhǔn)確度、多功能、高可靠性和低價(jià)格方向發(fā)展。

當(dāng)前，隨著數(shù)字化技術(shù)的不斷發(fā)展，各類(lèi)測(cè)量?jī)x表越來(lái)越趨于采取數(shù)字化和智能化方向的發(fā)展。這些設(shè)備一般由前端的傳感器、放大器電路和后端的數(shù)據(jù)處理電路組成。其中后端數(shù)據(jù)處理電路通常采用高精度APD 和高速單片機(jī)，以保證儀表的精度和速度要求。對(duì)于前端電路，由于傳感器輸出信號(hào)的幅度和驅(qū)動(dòng)能力均比較微弱，必須加接高精度的測(cè)量放大器以滿足后端電路的要求；另一方面，傳感器在不同測(cè)試中輸出信號(hào)的幅度可能相差很多，傳統(tǒng)的處理方法是對(duì)放大器增加手動(dòng)檔位調(diào)節(jié)以保證后端的APD 采集輸入端的信號(hào)在一定幅度內(nèi)，從而保證整個(gè)儀表的測(cè)量精度。

1系統(tǒng)總體方案

本系統(tǒng)由單片機(jī)控制電路、程控放大電路、鍵盤(pán)電路、顯示電路及其驅(qū)動(dòng)電路組成。通過(guò)鍵盤(pán)設(shè)置增益，顯示器顯示增益實(shí)現(xiàn)人機(jī)交互功能。其中心思想是通過(guò)單片控制運(yùn)算放大器的輸入電阻從而實(shí)現(xiàn)增益可控。

如圖1所示，運(yùn)算放大器的電壓放大倍數(shù)為A=-Rf/Ri。要使增益可變，只要改變Rf或者Ri就可以。設(shè)計(jì)思路是用DAC0832代替Ri，DAC0832相當(dāng)于一個(gè)R-2R電阻網(wǎng)絡(luò)，通過(guò)單片機(jī)控制其輸入，實(shí)現(xiàn)對(duì)增益的控制，從而實(shí)現(xiàn)控制其放大倍數(shù)的目的。

系統(tǒng)的總體框圖如圖2所示。

1.1可控增益放大部分

增益放大電路主要由D/A轉(zhuǎn)換器DAC0832和寬帶集成運(yùn)算放大器AD811AN組成。

（1）D/A轉(zhuǎn)換器DAC0832。DAC0832是8位高分辨率電流輸出型D/A轉(zhuǎn)換器，芯片內(nèi)有兩級(jí)輸入寄存器，使DAC0832具備雙緩沖、單緩沖和直通3種輸入方式，以便適應(yīng)各種電路的需要（如要求多路D/A異步輸入、同步轉(zhuǎn)換等）。D/A轉(zhuǎn)換結(jié)果采用電流形式輸出。如需要相應(yīng)的模擬信號(hào)，可通過(guò)一個(gè)高輸入阻抗的線性運(yùn)算放大器實(shí)現(xiàn)這個(gè)功能。運(yùn)放的反饋電阻可通過(guò)RFB端引用片內(nèi)固有電阻，還可以外接。

（2）寬帶集成運(yùn)算放大器AD811AN。AD811是美國(guó)模擬器件公司開(kāi)發(fā)的視頻運(yùn)算放大器中的一種，具有高速、高頻、寬頻帶、低噪聲等優(yōu)點(diǎn)，并且是電流反饋型運(yùn)算放大器。

（3） 增益放大模塊原理如圖3所示。如圖3，D0～D7為單片機(jī)輸出的8位數(shù)字信號(hào)，待放大小信號(hào)從參考電壓端輸入，通過(guò)DAC0832轉(zhuǎn)換，其輸出端Iout1輸出電流為Iout1=-D/256*Ui/R0，再經(jīng)過(guò)運(yùn)算放大器反向放大得到輸出電壓Uo=D/256*Rf/R0*Ui，只要調(diào)節(jié)好Rf與R0d比值就可以實(shí)現(xiàn)輸出倍數(shù)按要求的連續(xù)可調(diào)。

1.2微處理器

微處理器采用8位高性能單片機(jī)AT89C51。AT89C51是一種帶4K字節(jié)FLASH存儲(chǔ)器（FPEROM—Flash Programmable and Erasable Read Only Memory）的低電壓、高性能CMOS 8位微處理器，俗稱(chēng)單片機(jī)。AT89C2051是一種帶2K字節(jié)閃存可編程可擦除只讀存儲(chǔ)器的單片機(jī)。單片機(jī)的可擦除只讀存儲(chǔ)器可以反復(fù)擦除1 000次。該器件采用ATMEL高密度非易失存儲(chǔ)器制造技術(shù)制造，與工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的MCS-51指令集和輸出管腳相兼容。由于將多功能8位CPU和閃爍存儲(chǔ)器組合在單個(gè)芯片中，ATMEL的AT89C51是一種高效微控制器，AT89C2051是它的一種精簡(jiǎn)版本。AT89C單片機(jī)為很多嵌入式控制系統(tǒng)提供了一種靈活性高且價(jià)廉的方案。

1.3按鍵輸入電路

輸入電路采用獨(dú)立式編碼方式需要8個(gè)按鍵。獨(dú)立式鍵盤(pán)是指直接用I/O口線構(gòu)成單個(gè)的按鍵電路，每個(gè)獨(dú)立式按鍵占用一根I/O口線。其電路配置靈活，軟件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。此處只用8個(gè)按鍵，所以采用獨(dú)立式按鍵。

1.4驅(qū)動(dòng)顯示電路

LED數(shù)碼管是由7個(gè)發(fā)光二極管和一個(gè)dp小數(shù)點(diǎn)位組成。發(fā)光二極管具有單向?qū)ㄐ裕挥挟?dāng)外加正向電壓產(chǎn)生足夠大電流時(shí)才能發(fā)光。它的閾值電壓比普通二極管高，電壓越高發(fā)光越強(qiáng)。

2系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)

該系統(tǒng)的軟件采用模塊化設(shè)計(jì)，包括單片機(jī)控制模塊、按鍵輸入模塊、驅(qū)動(dòng)顯示模塊、程控放大模塊。

系統(tǒng)控制模塊通過(guò)調(diào)用各子程序來(lái)實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的功能，初始化完成單片機(jī)各端口及寄存器定義、變量定義等任務(wù)。

2.1控制模塊流程

初始化程序，將P0、P1口置高，初始化8155，檢測(cè)有無(wú)按鍵按下，如有按鍵按下，8155驅(qū)動(dòng)LED顯示。

2.2D/A轉(zhuǎn)換模塊流程

通過(guò)D/A轉(zhuǎn)換將模擬信號(hào)放大到欲實(shí)現(xiàn)的倍數(shù)并具有倒相功能，設(shè)計(jì)中可實(shí)現(xiàn)0～255倍變換。DAC0832可以看成一個(gè)R-2R電阻網(wǎng)絡(luò)，8位輸入口的輸入可以看成是對(duì)電阻網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行編程，輸入不同的值得到不同的輸出、輸入電壓比。只要調(diào)整輸出放大器就可以得到相應(yīng)的放大倍數(shù)。

2.3驅(qū)動(dòng)顯示程序

MOD：PUSH ACC

PUSHDPH

PUSHDPL

SETBRS0

CLRP2.6

SETBP2.7

MOVR1，#FF01H

MOVA，#02

MOVX @R1， A

DIR：MOVR0，#DIS0

MOVR6，#20H

MOVR7，#00H

MOVDPTR， #TAB

DIR1：MOVA，#00H

MOVR1，#0FBH

MOV@R1，A

MOVA，@R0

MOVCA，A+@DPTR

MOVR1，#0F9H

MOVX@R1，A

MOVA，R6

MOVR1，#0FBH

MOVXR1，A

HERE：DJNZ R7，HERE

INCR0

CLRC

MOVA，R6

RRCA

MOVR6，A

JNZDIR1

SETBP2.7

CLRRS0

POPDPL

POPDPH

POPACC

RET

TAB：DB C0H F9H A4H B0H99H

DB 92H 82H F8H 80H 90H

DB 88H 83H C6H A1H 86H

DB 8EH BFH8CH FFH3仿真

3.1軟件簡(jiǎn)介

Proteus軟件是英國(guó)Labcenter Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它是目前最好的仿真單片機(jī)及器件的工具，不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及器件。雖然，目前國(guó)內(nèi)推廣剛起步，但已受到單片機(jī)愛(ài)好者、從事單片機(jī)教學(xué)的教師、致力于單片機(jī)開(kāi)發(fā)應(yīng)用的科技工作者的青睞。Proteus是世界上著名的EDA工具（仿真軟件），從原理圖、代碼調(diào)試到單片機(jī)與電路協(xié)同仿真，一鍵切換到PCB設(shè)計(jì)，真正實(shí)現(xiàn)了從概念到產(chǎn)品的完整設(shè)計(jì)。是目前世界上唯一將電路仿真軟件、PCB設(shè)計(jì)軟件和虛擬模型仿真軟件三合一的設(shè)計(jì)平臺(tái)，其處理器模型支持8051、HC11、PIC10/12/16/18/24/30/DsPIC33、AVR、ARM、8086和MSP430等，2010年即將增加Cortex和DSP系列處理器，并持續(xù)增加其他系列處理器模型。在編譯方面，它也支持IAR、Keil和MPLAB等多種編譯器。

3.2功能特點(diǎn)

Proteus軟件具有其它EDA工具軟件（例：Multisim）的功能。這些功能是：①原理布圖；②PCB自動(dòng)或人工布線；③SPICE電路仿真。

（1）互動(dòng)的電路仿真。用戶甚至可以實(shí)時(shí)采用諸如RAM，ROM，鍵盤(pán)，馬達(dá)，LED，LCD，AD/DA，部分SPI器件，部分IIC器件。

（2）仿真處理器及其電路?？梢苑抡?1系列、AVR、PIC、ARM等常用主流單片機(jī)。還可以直接在基于原理圖的虛擬原型上編程，再配合顯示及輸出，能看到運(yùn)行后輸入輸出的效果。配合系統(tǒng)配置的虛擬邏輯分析儀、示波器等，Proteus建立了完備的電子設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)環(huán)境。

3.3仿真電路圖

在仿真電路圖中包括控制模塊、程控增益放大模塊、鍵盤(pán)輸入模塊、驅(qū)動(dòng)顯示模塊。采用8155對(duì)端口進(jìn)行擴(kuò)展外接按鍵及LED顯示器。鍵盤(pán)輸入部分獨(dú)立式按鍵輸入方式。顯示部分采用LED數(shù)碼管顯示。在數(shù)模轉(zhuǎn)換部分采用DAC0832。

4結(jié)語(yǔ)

由DAC0832和89C51構(gòu)成的程控放大器具有電路簡(jiǎn)單、增益調(diào)整方便、成本低等特點(diǎn)。這種設(shè)計(jì)越來(lái)越得到普及，不僅應(yīng)用在低端產(chǎn)品中同時(shí)也應(yīng)用在高端產(chǎn)品中，為生活和生產(chǎn)提供了極大的便利。隨著電子技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，程控放大器有著廣大的應(yīng)用前景，并將朝著集成化、智能化、多功能化方向發(fā)展。

參考文獻(xiàn)：

[1]朱玉田.程控增益放大器實(shí)現(xiàn)方法的比較與選用[J].機(jī)電工程，1997（10）.

篇3

21世紀(jì)第1個(gè)10年，我國(guó)集成電路產(chǎn)量的年均增長(zhǎng)率超過(guò)25%，集成電路銷(xiāo)售額的年均增長(zhǎng)率則達(dá)到23%。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)由2001年不足世界集成電路產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的2%提高到2010年的近9%。我國(guó)成為過(guò)去10年世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一。

但同一時(shí)期，國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)規(guī)模也由2001年的1140億元擴(kuò)大到2010年的7350億元，擴(kuò)大了5.5倍。國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模與市場(chǎng)規(guī)模之比始終未超過(guò)20%。如扣除集成電路產(chǎn)業(yè)中接受境外委托代工的銷(xiāo)售額，則我國(guó)集成電路市場(chǎng)的實(shí)際國(guó)內(nèi)自給率還不足10%，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)所需的集成電路產(chǎn)品主要依靠進(jìn)口。這就凸顯出我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的第一個(gè)隱憂：行業(yè)規(guī)模擴(kuò)大迅速，但市場(chǎng)自給率一直得不到顯著提高。

在產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大的同時(shí)，我國(guó)集成電路行業(yè)的整體技術(shù)水平在過(guò)去10年也得到了全面提高。隨著國(guó)內(nèi)數(shù)條12英寸生產(chǎn)線的建成量產(chǎn)，國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)技術(shù)的主體已經(jīng)由5、6英寸，0.5微米以上工藝水平提升至8、12英寸，0.18微米至90納米的水平，其中中芯國(guó)際、大連Intel等企業(yè)的最高技術(shù)水平已經(jīng)到65納米的水平。

但是，雖然我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平不斷提高，但與國(guó)際先進(jìn)水平的差距未能有效減小，這是集成電路產(chǎn)業(yè)的第二個(gè)隱憂。近10年來(lái)，受西方國(guó)家對(duì)集成電路技術(shù)出口限制的制約，我國(guó)集成電路芯片制造技術(shù)始終落后于國(guó)際先進(jìn)水平2個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)，目前以Intel、三星半導(dǎo)體、臺(tái)積電等為代表的世界領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)的32納米集成電路芯片生產(chǎn)線已紛紛建成投產(chǎn)，相對(duì)于國(guó)內(nèi)65納米的最高技術(shù)而言，依然領(lǐng)先了45納米和32納米兩個(gè)世代。

隨著國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大，以中芯國(guó)際、華虹NEC、海思半導(dǎo)體、展訊、長(zhǎng)電科技、南通富士通等為代表的一批本土集成電路企業(yè)快速鵲起，并成為國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展的中堅(jiān)力量。但是，這些企業(yè)與Intel、高通、日月光等國(guó)際半導(dǎo)體巨頭相比，無(wú)論是業(yè)務(wù)規(guī)模還是技術(shù)水平都還有著較大的差距。以中芯國(guó)際為例，其2010年的銷(xiāo)售收入僅相當(dāng)于臺(tái)積電的1/10，其與全球第三大晶圓代工企業(yè)――Global Foundries的營(yíng)收差距也在擴(kuò)大。國(guó)內(nèi)最大的IC設(shè)計(jì)企業(yè)――海思半導(dǎo)體，其2010年的銷(xiāo)售收入也僅為全球最大的IC設(shè)計(jì)企業(yè)――高通公司的1/10，與全球第10大IC設(shè)計(jì)企業(yè)的營(yíng)收差距也在40億元以上。國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)亟待打造堪與國(guó)際半導(dǎo)體巨頭相抗衡的“航空母艦”。

篇4

關(guān)鍵詞：集成電路 設(shè)計(jì)驗(yàn)證 發(fā)展策略

1 引言

近些年來(lái)，微電子技術(shù)的集成度每過(guò)一年半就會(huì)翻一番，前后30年的時(shí)間里其尺寸縮小了近1000倍，而性能增強(qiáng)了1萬(wàn)倍。目前，歐美發(fā)達(dá)國(guó)家的IC 產(chǎn)業(yè)已經(jīng)非常專(zhuān)業(yè)，使設(shè)計(jì)、制造、封裝以及測(cè)試形成了共同發(fā)展的情形。因?yàn)闇y(cè)試集成電路可以作為設(shè)計(jì)、制造以及封裝的補(bǔ)充，使其得到了迅速發(fā)展[1]。

我國(guó)經(jīng)濟(jì)處于穩(wěn)定增長(zhǎng)中。目前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都在重點(diǎn)關(guān)注我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)，因?yàn)槲覈?guó)存在著龐大市場(chǎng)、廉價(jià)勞動(dòng)力以及非常優(yōu)越的政策支持等，因此，我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)在近幾年有了迅速的發(fā)展。而計(jì)算機(jī)、通信以及電子類(lèi)技術(shù)也被集成電路產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)發(fā)展，而廣泛地使用互聯(lián)網(wǎng)也產(chǎn)生了很多新興產(chǎn)業(yè)。與此同時(shí)，對(duì)集成電路進(jìn)行測(cè)試的服務(wù)業(yè)也得到了很大發(fā)展?，F(xiàn)如今，集成電路在我國(guó)有世界第二大市場(chǎng)，但是國(guó)內(nèi)的自給率低于25%，特別是在計(jì)算機(jī)CPU上，國(guó)內(nèi)技術(shù)與歐美發(fā)達(dá)國(guó)家還存在較大的差距。

微電子技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)邁進(jìn)納米與SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）時(shí)期，而CPU時(shí)鐘也已進(jìn)入GHz，在發(fā)展高端的集成電路產(chǎn)業(yè)上，我國(guó)還需要繼續(xù)努力，與發(fā)達(dá)國(guó)家縮小差距。尤其與集成電路測(cè)試相關(guān)的技術(shù)一直是國(guó)內(nèi)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的薄弱點(diǎn)，因此，必須逐步提升集成電路的測(cè)試能力。

2我國(guó)集成電路測(cè)試技術(shù)能力現(xiàn)狀

上世紀(jì)七十年代，我國(guó)開(kāi)始系統(tǒng)地研發(fā)集成電路的測(cè)試技術(shù)。經(jīng)過(guò)40年的實(shí)際，我國(guó)的集成電路已經(jīng)從開(kāi)發(fā)硬件和軟件發(fā)展到系統(tǒng)集成，從仿制他國(guó)變成了獨(dú)立研發(fā)。伴隨著集成電路產(chǎn)業(yè)在我國(guó)飛速發(fā)展，與之相關(guān)的檢測(cè)技術(shù)與服務(wù)也發(fā)揮著越來(lái)越大的作用，公共測(cè)試的也有了更大的需求，國(guó)內(nèi)出現(xiàn)了一大批專(zhuān)業(yè)芯片測(cè)試公司進(jìn)行封裝測(cè)試板塊。而集成電路的測(cè)試產(chǎn)業(yè)在一定程度上補(bǔ)充了設(shè)計(jì)、制造以及封裝，使這些產(chǎn)業(yè)得到飛速發(fā)展。

但是，因?yàn)镮C芯片的應(yīng)用技術(shù)需要越來(lái)越高的要求與性能，所以必須提高測(cè)試芯片的要求。對(duì)于國(guó)內(nèi)剛步入正軌的半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)，其測(cè)試能力與IC設(shè)計(jì)、制造和封裝相比較是很薄弱的一個(gè)環(huán)節(jié)。尤其是產(chǎn)品已經(jīng)邁進(jìn)性能較高的CPU和DSP 時(shí)代，而高性能的CPU和DSP產(chǎn)品的發(fā)展速度遠(yuǎn)高于其他各類(lèi)IC產(chǎn)品。相比較于設(shè)計(jì)行業(yè)的飛速發(fā)展，國(guó)內(nèi)的測(cè)試業(yè)的非常落后，不但遠(yuǎn)遠(yuǎn)跟不上發(fā)達(dá)國(guó)家的步伐，也不能完全滿足國(guó)內(nèi)集成電路發(fā)展的需求，從根本上制約著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，缺少可以獨(dú)立完成專(zhuān)業(yè)測(cè)試的公司，不能完全滿足國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司的分析驗(yàn)證與測(cè)試需要，已經(jīng)是我國(guó)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的瓶頸。盡管有很多外企在我國(guó)設(shè)置了測(cè)試機(jī)構(gòu)，但是他們中的大部分都不會(huì)提供對(duì)外測(cè)試的服務(wù)，即便提供服務(wù)，也極少對(duì)小批量的高端產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)測(cè)試和驗(yàn)證。目前國(guó)內(nèi)對(duì)于一些高端技術(shù)的集成電路產(chǎn)品的測(cè)試通常是到國(guó)外進(jìn)行。而對(duì)于IC發(fā)展，不僅僅對(duì)其測(cè)試設(shè)備有著新要求，測(cè)試技術(shù)人員也必須有較高的素質(zhì)。將硬件和軟件進(jìn)行有機(jī)結(jié)合，完善管理制度，才可以保證測(cè)試IC的質(zhì)量，從而使整機(jī)系統(tǒng)的可靠性得到保障[2]。因此，必須加快建設(shè)國(guó)內(nèi)獨(dú)立的專(zhuān)業(yè)化集成電路測(cè)試公司，逐步在社會(huì)中展開(kāi)測(cè)試芯片的工作，能夠大量減少測(cè)試時(shí)間，增強(qiáng)測(cè)試效果，最終使企業(yè)減少測(cè)試花銷(xiāo)，從根本上解決我國(guó)測(cè)試能力現(xiàn)存的問(wèn)題，才能夠加強(qiáng)集成電路設(shè)計(jì)和制造能力，從而使國(guó)內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)得到發(fā)展。

3我國(guó)集成電路測(cè)試的發(fā)展策略

伴隨著不斷壯大的IC 設(shè)計(jì)公司，關(guān)于集成電路產(chǎn)業(yè)的分工愈發(fā)精細(xì)，建立一個(gè)有著強(qiáng)大公信力的中立測(cè)試機(jī)構(gòu)進(jìn)行專(zhuān)業(yè)化的服務(wù)測(cè)試，是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)發(fā)展的最終趨勢(shì)與要求。因此，系統(tǒng)地規(guī)劃和研究集成電路測(cè)試業(yè)的策略，對(duì)設(shè)計(jì)、制造與封裝進(jìn)行強(qiáng)有力的技術(shù)支撐，必將使集成電路產(chǎn)業(yè)得到飛速發(fā)展。以下是使我國(guó)集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)得到進(jìn)一步發(fā)展的建議：

3.1發(fā)展低成本測(cè)試技術(shù)

目前，我國(guó)的高端IC 產(chǎn)品還沒(méi)有占據(jù)很高的比例，市場(chǎng)主要還是被低檔與民用的消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品占據(jù)，例如MP3 IC、音視頻處理IC、電源管理IC以及功率IC等，其使用的芯片售價(jià)本來(lái)就比較低，所以沒(méi)有能力承受非常昂貴的測(cè)試費(fèi)，因此企業(yè)需要比較低成本的測(cè)試。這就從根本上決定國(guó)內(nèi)使用的IC 測(cè)試設(shè)備還不具有很高的檔次，所以，選擇測(cè)試系統(tǒng)時(shí)主要應(yīng)該注重經(jīng)濟(jì)實(shí)惠以及有合適技術(shù)指標(biāo)的機(jī)型。

3.2研發(fā)高端測(cè)試技術(shù)

伴隨著半導(dǎo)體工藝的迅速發(fā)展，IC產(chǎn)品中的SoC占據(jù)了很大的比重，產(chǎn)值也越來(lái)越多。但是SoC在產(chǎn)業(yè)化以前需要通過(guò)測(cè)試。所以，快速發(fā)展的SoC 市場(chǎng)給其相關(guān)測(cè)試帶來(lái)了非常大的市場(chǎng)需要。在進(jìn)入SoC時(shí)代之后，測(cè)試行業(yè)同時(shí)面臨著挑戰(zhàn)和機(jī)遇。SoC的測(cè)試需要耗費(fèi)大量的時(shí)間，必須生產(chǎn)很多測(cè)試圖形與矢量，還必須具有足夠大的故障覆蓋率。以后，SoC會(huì)逐漸變成設(shè)計(jì)集成電路主要趨勢(shì)。為了良好地適應(yīng)IC 設(shè)計(jì)的發(fā)展，對(duì)于測(cè)試高端芯片技術(shù)也必須進(jìn)行儲(chǔ)備，測(cè)試集成電路的高端技術(shù)的研究應(yīng)該快于IC設(shè)計(jì)技術(shù)的發(fā)展[3]。

4結(jié)束語(yǔ)

我國(guó)作為世界第二大生產(chǎn)集成電路的國(guó)家，目前測(cè)試集成電路的技術(shù)還比較落后，比較缺乏設(shè)計(jì)高水平測(cè)試集成電路裝備的能力。對(duì)集成電路進(jìn)行測(cè)試是使一個(gè)國(guó)家良好發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)不可或缺的條件。集成電路企業(yè)需要不斷地增強(qiáng)測(cè)試技術(shù)的消化、吸收以及創(chuàng)新，政府也需要發(fā)揮自身的導(dǎo)向性，為集成電路企業(yè)設(shè)計(jì)和建立服務(wù)性的測(cè)試平臺(tái)。

參考文獻(xiàn)：

[1]程家瑜，王革，龔鐘明，等.未來(lái)10年我國(guó)可能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的重大核心技術(shù)[J].中國(guó)科技論壇，2004（2）：9-12.

篇5

在今年的評(píng)選中，國(guó)民技術(shù)股份有限公司的USBKEY系列安全芯片、上海華虹集成電路有限責(zé)任公司的世博門(mén)票芯片Inlay、北京兆易創(chuàng)新科技有限公司的SPI Flash存儲(chǔ)器GD25Q80SCP、深圳比亞迪微電子有限公司的30萬(wàn)像素的 CMOS圖像傳感器、深圳國(guó)微技術(shù)有限公司的CAM卡專(zhuān)用芯片共五款芯片憑借優(yōu)異的銷(xiāo)售業(yè)績(jī)榮獲第五屆“中國(guó)芯”最佳市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)。

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2010年是國(guó)務(wù)院《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(即18號(hào)文)頒布十周年。為了總結(jié)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)十年來(lái)所取得的成就，CSIP在全國(guó)范圍內(nèi)組織開(kāi)展“十年‘中國(guó)芯’評(píng)選活動(dòng)”。評(píng)選得到集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、制造和封裝測(cè)試企業(yè)、產(chǎn)業(yè)園區(qū)和集成電路產(chǎn)業(yè)化基地、行業(yè)協(xié)會(huì)等相關(guān)機(jī)構(gòu)的熱烈響應(yīng)和大力支持。經(jīng)過(guò)專(zhuān)家組的綜合評(píng)審，深圳市海思半導(dǎo)體有限公司、大唐微電子技術(shù)有限公司、北京中星微電子有限公司、無(wú)錫華潤(rùn)矽科微電子有限公司、上海華虹集成電路有限責(zé)任公司、北京中電華大電子設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司、展訊通信（上海）有限公司、晶門(mén)科技有限公司、福州瑞芯微電子有限公司、杭州國(guó)芯科技股份有限公司、北京君正集成電路股份有限公司等11家企業(yè)榮獲“十年中國(guó)芯”領(lǐng)軍設(shè)計(jì)企業(yè)獎(jiǎng)。

埃派克森微電子（上海）有限公司、安凱（廣州）微電子技術(shù)有限公司、昂寶電子（上海）有限公司、北京創(chuàng)毅視訊科技有限公司、北京華虹集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司、北京同方微電子有限公司、重慶西南集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司、格科微電子（上海）有限公司、國(guó)民技術(shù)股份有限公司、杭州士蘭微電子股份有限公司、華潤(rùn)矽威科技（上海）有限公司、炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司、瀾起科技（上海）有限公司、美新半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司、深圳市芯海科技有限公司、深圳市中興微電子技術(shù)有限公司、深圳芯邦科技股份有限公司、無(wú)錫硅動(dòng)力微電子股份有限公司、無(wú)錫市晶源微電子有限公司等19家企業(yè)榮獲“十年中國(guó)芯”優(yōu)秀設(shè)計(jì)企業(yè)獎(jiǎng)。

中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（SMIC）、上海華虹NEC電子有限公司、華潤(rùn)上華科技有限公司、新思科技（Synopsys）、北京華大九天軟件有限公司、安謀咨詢(xún)（上海）有限公司（ARM）、蘇州國(guó)芯科技有限公司、杭州中天微系統(tǒng)有限公司、四川和芯微電子股份有限公司、無(wú)錫中微騰芯電子有限公司、上海華嶺集成電路股份有限公司等11家企業(yè)榮獲“十年中國(guó)芯”最佳支撐服務(wù)企業(yè)獎(jiǎng)。

北京集成電路設(shè)計(jì)園、國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)深圳產(chǎn)業(yè)化基地、上海張江高科技園區(qū)、國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)上海產(chǎn)業(yè)化基地、無(wú)錫(國(guó)家)工業(yè)設(shè)計(jì)園、無(wú)錫國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)園、天津?yàn)I海高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)軟件園榮獲“十年中國(guó)芯”最佳產(chǎn)業(yè)園區(qū)獎(jiǎng)。

經(jīng)過(guò)多年推廣和實(shí)踐，“中國(guó)芯”這個(gè)榮譽(yù)已經(jīng)被產(chǎn)業(yè)界所廣泛接受，成為表征中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銳意進(jìn)取、創(chuàng)新不止的品牌和符號(hào)，不僅極大地提升了企業(yè)的知名度和影響力，為企業(yè)帶來(lái)了良好的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益，也演變成促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游有效溝通與合作的橋梁?！笆曛袊?guó)芯”則是表彰十年來(lái)始終致力于促進(jìn)和發(fā)展我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的先進(jìn)企業(yè)和園區(qū)，具有體現(xiàn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就、展示企業(yè)成長(zhǎng)軌跡、反映政策環(huán)境和區(qū)域格局變遷的豐富內(nèi)涵，是對(duì)過(guò)去十年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史的高度概括和總結(jié)。兩個(gè)品牌的共同點(diǎn)是均聚焦于體現(xiàn)自主創(chuàng)新、勇于開(kāi)拓的“芯”字上，具有產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)和創(chuàng)新應(yīng)用的鮮明特色，在促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)動(dòng)和塑造有利的產(chǎn)業(yè)環(huán)境方面發(fā)揮了積極作用。

篇6

集成電路是換代節(jié)奏快、技術(shù)含量高的產(chǎn)品。從當(dāng)今國(guó)際市場(chǎng)格局來(lái)看，集成電路企業(yè)之間在知識(shí)產(chǎn)權(quán)主導(dǎo)權(quán)上斗爭(zhēng)激烈，重要集成電路產(chǎn)品全球產(chǎn)業(yè)組織呈現(xiàn)出跨國(guó)公司(準(zhǔn))寡頭壟斷的特征，集成電路跨國(guó)公司銷(xiāo)售、制造、研局朝全球化方向發(fā)展。有鑒于此，當(dāng)前集成電路是中國(guó)的“短腿”產(chǎn)業(yè)。

(一)產(chǎn)品研究開(kāi)發(fā)至關(guān)重要。

集成電路產(chǎn)品研發(fā)和換代周期較短。按照摩爾定律，集成芯片上所集成的電路數(shù)目，微處理器的性能，每隔一個(gè)周期就翻一番；可比單位貨幣所能購(gòu)買(mǎi)到的電腦性能，每隔一個(gè)周期就翻兩番。為什么集成電路產(chǎn)品研發(fā)換代周期如此之短?因?yàn)樾酒圃焐桃宰疃虝r(shí)間，盡其所能，開(kāi)發(fā)新技術(shù)，將技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)更新?lián)Q代，以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品性?xún)r(jià)比迅速優(yōu)化，并大規(guī)模鎖定消費(fèi)者群體，乃至防止自身技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)鎖定的消費(fèi)者、使用者群體流失到競(jìng)爭(zhēng)廠商那兒去。由此，集成電路制造商要生存和發(fā)展，必須從銷(xiāo)售收入之中，高比率地支出研發(fā)預(yù)算，建設(shè)研發(fā)隊(duì)伍，開(kāi)展研發(fā)行動(dòng)。研發(fā)主要目標(biāo)在于，形成具有性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和產(chǎn)品規(guī)格。以全球優(yōu)勢(shì)芯片制造商英特爾為例，近幾年其研發(fā)支出占銷(xiāo)售收入的比重一直高達(dá)13-15％，而同期相對(duì)比，即使是研發(fā)強(qiáng)度較高的汽車(chē)和航空器產(chǎn)業(yè)，其優(yōu)勢(shì)跨國(guó)公司的研發(fā)支出占銷(xiāo)售收入的比重也都在5％上下。

(二)知識(shí)產(chǎn)權(quán)主導(dǎo)權(quán)上斗爭(zhēng)激烈。

研發(fā)投入和行動(dòng)是為了獲取創(chuàng)新成果。集成電路廠商之間，在研發(fā)成果的認(rèn)定、建設(shè)、保護(hù)方面，常年都是劍張弩拔，斗爭(zhēng)異常劇烈。首先，研發(fā)成果要及時(shí)在產(chǎn)品市場(chǎng)銷(xiāo)售地申請(qǐng)登記為專(zhuān)利、商標(biāo)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)；這種登記行動(dòng)在步調(diào)上要早于國(guó)際市場(chǎng)開(kāi)拓。再以英特爾公司為例，美國(guó)專(zhuān)利和商標(biāo)局的數(shù)據(jù)顯示，近幾年來(lái)英特爾所獲該局授權(quán)專(zhuān)利數(shù)目一直排在前十位，2007年獲得授權(quán)數(shù)1865項(xiàng)，在授權(quán)巨頭中排第五。其次是技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)定和推廣。一項(xiàng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的權(quán)益的表現(xiàn)就是一個(gè)技術(shù)專(zhuān)利群體。從全球個(gè)人和辦公用計(jì)算機(jī)市場(chǎng)整體格局看，英特爾和微軟擁有所謂w英特爾事實(shí)標(biāo)準(zhǔn)；為鞏固這一標(biāo)準(zhǔn)的壟斷地位和保持周邊技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)勢(shì)地位，英特爾可謂不遺余力。英特爾每隔一個(gè)季度，要在美國(guó)、中國(guó)、歐洲等世界主要大市場(chǎng)區(qū)，選擇商務(wù)中心城市，舉辦所謂英特爾信息技術(shù)峰會(huì)；峰會(huì)的一項(xiàng)重要工作就是推介英特爾的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。近年推出的計(jì)算機(jī)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)涵蓋到系統(tǒng)總線、PC架構(gòu)、多媒體網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線通訊、數(shù)字家電等方面。三是知識(shí)產(chǎn)權(quán)的訴訟與反訴訟。作為PC機(jī)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)主導(dǎo)者，英特爾和微軟兩家公司幾乎每年都發(fā)生訴訟與反訴訟事件，訴訟涉及的核心問(wèn)題是知識(shí)產(chǎn)權(quán)侵權(quán)和市場(chǎng)壟斷。近年來(lái)，就法院正式立案案件而言，英特爾的訴訟或反訴伙伴涉及美國(guó)Broadcom、超微、美國(guó)消費(fèi)者群體、Transmeta、Intergraph、中國(guó)臺(tái)灣威盛、中國(guó)深圳東進(jìn)等；至于從2005年開(kāi)始，美國(guó)AMD公司訴訟英特爾更是表明，AMD公司要正面挑戰(zhàn)英特爾在PC機(jī)CPU芯片供應(yīng)上占據(jù)多年的絕對(duì)壟斷地位。

(三)重要集成電路產(chǎn)品全球產(chǎn)業(yè)組織呈現(xiàn)出跨國(guó)公司(準(zhǔn))寡頭壟斷的特征。

集成電路廠商要做到大規(guī)模鎖定消費(fèi)者群體，除在研發(fā)投入和節(jié)奏上要占優(yōu)勢(shì)和先機(jī)之外，還需要盡可能地將產(chǎn)品市場(chǎng)國(guó)際化。因?yàn)橹挥幸愿叨葒?guó)際化的市場(chǎng)為基礎(chǔ)，企業(yè)才能在產(chǎn)品生產(chǎn)和銷(xiāo)售上取得規(guī)模經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì)，才能攤薄昂貴的研發(fā)成本。全球產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)張和研發(fā)強(qiáng)度的加大又是相輔相成的。于是，對(duì)集成電路等產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，若以全球市場(chǎng)為背景，我們會(huì)看到這樣一幅圖景：一旦某個(gè)企業(yè)在市場(chǎng)份額上初占優(yōu)勢(shì)，它在研究開(kāi)發(fā)經(jīng)費(fèi)的投入，在技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的推出和擁有，在鎖定消費(fèi)者步伐等方面，都會(huì)較長(zhǎng)時(shí)間處于優(yōu)勢(shì)或領(lǐng)先的地位。全球市場(chǎng)份額也會(huì)朝向寡頭集中，直至另一個(gè)后起之秀再憑借某些條件，逐步突破原有優(yōu)勢(shì)企業(yè)的寡頭地位，并推動(dòng)市場(chǎng)份額重組，乃至再次形成新的銷(xiāo)售市場(chǎng)朝向單寡頭或少數(shù)寡頭集中的格局特征。當(dāng)前集成電路產(chǎn)品全球的銷(xiāo)售市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)組織格局充分說(shuō)明這一點(diǎn)。據(jù)Gartner公司調(diào)查，2007年全球前十大公司占全球商業(yè)芯片銷(xiāo)售收入的53.1％。需注意，這僅是關(guān)于全部各類(lèi)銷(xiāo)售收入的集中度數(shù)據(jù)。集成電路(芯片)是中間產(chǎn)品；對(duì)某一具體最終產(chǎn)品所使用某種具體芯片而言，往往由單個(gè)或?yàn)閿?shù)不多的若干芯片制造商處于市場(chǎng)壟斷地位。例如，對(duì)個(gè)人和辦公用微型計(jì)算機(jī)最終產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，因所謂WINTEL事實(shí)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)既定消費(fèi)者群體的鎖定，至少在PC機(jī)的CPU芯片供應(yīng)上，很多年來(lái)，英特爾公司實(shí)際上一直處于單寡頭壟斷地位。當(dāng)然，近幾年這種單寡頭絕對(duì)壟斷地位也一定程度受到AMD公司的沖擊。至于其他具體種類(lèi)芯片，也以單寡頭或少數(shù)寡頭壟斷供應(yīng)居多。

(四)跨國(guó)公司銷(xiāo)售、制造、研局朝全球化方向發(fā)展。

2007年全球集成電路銷(xiāo)售收入最多的十家公司分別是英特爾，三星電子、東芝、德州儀器、意法半導(dǎo)體、英飛凌、現(xiàn)代半導(dǎo)體、瑞薩、恩智浦和日本電氣。十大巨頭均為跨國(guó)公司，均以全球市場(chǎng)為背景，進(jìn)行制造、銷(xiāo)售、研發(fā)基地配置，以盡可能地取得行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。以英特爾公司為例。英特爾在50個(gè)國(guó)家開(kāi)設(shè)約300個(gè)分支機(jī)構(gòu)，總公司對(duì)分支構(gòu)架的控制主要采取控股、內(nèi)部化方式，全球化布局戰(zhàn)略在銷(xiāo)售、制造、研發(fā)等方面都得到充分體現(xiàn)。

從銷(xiāo)售收入地域格局來(lái)看，銷(xiāo)售地域格局的多元化和新銷(xiāo)售地域增長(zhǎng)點(diǎn)的形成是支撐英特爾銷(xiāo)售收入迅猛上升的主要因素。1997至2007年間，英特爾公司美洲銷(xiāo)售份額從44％0持續(xù)下降至20％；歐洲份額從27％持續(xù)下降至19％；亞洲份額從19％持續(xù)上升至51％。

從制造過(guò)程來(lái)看，英特爾在全球范圍整合生產(chǎn)體系，將高附加值部分(硅片生產(chǎn)與加工)留在美國(guó)，將制造設(shè)施放在以色列，將勞動(dòng)密集型業(yè)務(wù)放在馬來(lái)西亞、愛(ài)爾蘭、菲律賓、巴巴多斯、中國(guó)和哥斯達(dá)黎加等地。隨著中國(guó)市場(chǎng)重要性上升，英特爾在建設(shè)原上海測(cè)試和封裝工廠的基礎(chǔ)上，先后于2004年、2007年再在中國(guó)成都、大連建設(shè)封裝測(cè)試和生產(chǎn)制造工廠。

從研局來(lái)看，在芯片設(shè)計(jì)和測(cè)試方面，美國(guó)、印度、以色列、中國(guó)等重要區(qū)域市場(chǎng)支點(diǎn)和人力資源豐富區(qū)是公司布局重點(diǎn)，其三大模塊化通信平臺(tái)、解決方案中心、研發(fā)中心分別布設(shè)在美國(guó)、中國(guó)和比利時(shí)。20世紀(jì)90年代以來(lái)，英特爾的全球架構(gòu)整合行動(dòng)一定程度影響和引領(lǐng)著其他芯片商。其中，一些公司對(duì)海外機(jī)構(gòu)進(jìn)行了重組。

(五)集成電路是中國(guó)的“短腿”產(chǎn)業(yè)。

我國(guó)集成電路的設(shè)計(jì)和制造還處在起步發(fā)展階段，遠(yuǎn)不具備強(qiáng)勢(shì)國(guó)際分工地位。這在多方面都有所體現(xiàn)。首先，集成電路是中國(guó)大額逆差產(chǎn)業(yè)。盡管近年我國(guó)貨物貿(mào)易實(shí)現(xiàn)巨額貿(mào)易順差，但順差、逆差產(chǎn)業(yè)的分化明顯。順差主要集中在紡織、家電等產(chǎn)業(yè)上，而集成電路、礦產(chǎn)、塑料等發(fā)生大額逆差。2005年和2006年集成電路是我國(guó)頭號(hào)逆差產(chǎn)品，其貿(mào)易逆差總額分別高達(dá)856億美元和676億美元，相當(dāng)于當(dāng)年全部貨物貿(mào)易順差的48.2％和66.4％。其次，我國(guó)各種專(zhuān)有權(quán)連年發(fā)生大額貿(mào)易逆差。2006年和2007年，通過(guò)國(guó)際收支反映出來(lái)的中國(guó)“專(zhuān)有權(quán)利使用費(fèi)和特許費(fèi)”貿(mào)易項(xiàng)逆差分別為64.3億美元和78.5億美元，分別相當(dāng)于當(dāng)年服務(wù)貿(mào)易國(guó)際收支逆差總額的72.8％和99.4％。如前闡述，集成電路產(chǎn)業(yè)要發(fā)展，需要以企業(yè)擁有強(qiáng)勢(shì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)所有權(quán)為基礎(chǔ)，而專(zhuān)有權(quán)貿(mào)易項(xiàng)大額逆差實(shí)際上和集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)處在幼稚期密切相關(guān)。還有，目前我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)和制造企業(yè)的實(shí)際情況也說(shuō)明了這一點(diǎn)。2007年中國(guó)內(nèi)地銷(xiāo)售收入排名第一的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)——華大集成電路設(shè)計(jì)集團(tuán)有限公司銷(xiāo)售收入總額大致相當(dāng)于同年英特爾銷(xiāo)售額的5％。在排名前幾位的芯片設(shè)計(jì)制造商中，業(yè)務(wù)種類(lèi)主要集中在身份管理、消費(fèi)結(jié)算、通信、MPi、多媒體等低端芯片上面。

二、中國(guó)本土企業(yè)的借鑒經(jīng)驗(yàn)

目前，在智能卡，固定和無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、消費(fèi)電子、家電所用芯片，以及PC機(jī)芯片等產(chǎn)品領(lǐng)域，我國(guó)已經(jīng)有若干集成電路設(shè)計(jì)制造企業(yè)，自主品牌業(yè)務(wù)迅速增長(zhǎng)。境內(nèi)自主品牌企業(yè)的成長(zhǎng)經(jīng)歷初步表明，國(guó)內(nèi)大市場(chǎng)能夠?yàn)槠髽I(yè)成長(zhǎng)提供比較優(yōu)勢(shì)，知識(shí)產(chǎn)權(quán)建設(shè)是企業(yè)可持續(xù)成長(zhǎng)的推動(dòng)力，企業(yè)應(yīng)該高度重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)貿(mào)易糾紛應(yīng)對(duì)，目前中國(guó)集成電路企業(yè)“走出去”尚不普遍。

(一)若干中低端集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)迅速成長(zhǎng)。

根據(jù)來(lái)自中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，中國(guó)內(nèi)地集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入從2002年的21.6億元增長(zhǎng)到2006年的186億元，年均增長(zhǎng)71.3％。位居2007年銷(xiāo)售額前五位的企業(yè)分別是中國(guó)華大集成電路、深圳海思半導(dǎo)體、上海展訊通信、大唐微電子、珠海炬力集成電路。我國(guó)集成電路的本土“巨頭”的業(yè)務(wù)范圍主要集中在智能卡、多媒體、通信卡等低端業(yè)務(wù)上。同時(shí)，這些企業(yè)在成長(zhǎng)早期的某個(gè)三至五年時(shí)間段，都發(fā)生過(guò)業(yè)務(wù)量迅猛增長(zhǎng)。其中，珠海炬力2002-2005年間銷(xiāo)售收入年均增長(zhǎng)高達(dá)950％；上海展訊通信2007年銷(xiāo)售收入相比上年增長(zhǎng)了233.1％，中國(guó)華大集成電路2004-2006年銷(xiāo)售收入年均增長(zhǎng)62.6％。

(二)境內(nèi)大市場(chǎng)能夠?yàn)槠髽I(yè)成長(zhǎng)提供比較優(yōu)勢(shì)。

境內(nèi)大市場(chǎng)對(duì)企業(yè)成長(zhǎng)的重要作用的典型表現(xiàn)是：“第二代身份證項(xiàng)目”為中國(guó)華大、大唐微電子、上海華虹、清華同方微電子等企業(yè)成長(zhǎng)提供了較大市場(chǎng)機(jī)遇。這里再以珠海炬力對(duì)市場(chǎng)的主動(dòng)開(kāi)發(fā)為例。從2001年開(kāi)始，珠海炬力推出所謂“保姆式服務(wù)”。炬力在銷(xiāo)售芯片的同時(shí)，免費(fèi)附送一套完整的MP3制造“操作手冊(cè)”，對(duì)芯片手工、規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)、制作和質(zhì)量等做詳細(xì)說(shuō)明。同時(shí)，只要買(mǎi)了炬力芯片，炬力服務(wù)支持人員會(huì)告訴你到哪里買(mǎi)合適的PBC板，到哪里買(mǎi)電容、電阻，成本是多少?？蛻艏幢闶峭庑?，只要找?guī)讉€(gè)會(huì)焊接技術(shù)、能看懂圖紙的技術(shù)人員。然后再買(mǎi)模具回來(lái)，往上一扣就可以出貨。“保姆式服務(wù)”吸引了大量中小廠商進(jìn)入MP3市場(chǎng)，僅2005年，境內(nèi)出現(xiàn)的MP3品牌就達(dá)600多個(gè)。由此，珠海炬力在中國(guó)本土成功巨量引爆MP3生產(chǎn)和消費(fèi)能力。這種操作給矩力銷(xiāo)售收入帶來(lái)了井噴式增長(zhǎng)。還有，珠海炬力后來(lái)深陷與美國(guó)芯片商SigmaTel公司的訴訟糾紛，對(duì)向美國(guó)出口受到限制，這時(shí)，正是面向境內(nèi)和其他國(guó)家的銷(xiāo)售為珠海炬力提供了市場(chǎng)緩沖和財(cái)務(wù)支持。在后來(lái)與SigmaTel公司的較量中，珠海炬力要求國(guó)內(nèi)司法機(jī)關(guān)執(zhí)行“訴前禁令”，而正是因?yàn)榭紤]到可能失去中國(guó)境內(nèi)大市場(chǎng)，成為外方企業(yè)考慮和解的重要權(quán)衡因素，中國(guó)境內(nèi)大市場(chǎng)成為斗爭(zhēng)籌碼之一。實(shí)際上，我們?cè)購(gòu)膰?guó)際經(jīng)貿(mào)理論提供的論證來(lái)看，不論是波特的國(guó)家比較優(yōu)勢(shì)論，還是戰(zhàn)略性貿(mào)易理論，或者是楊小凱等人新興古典貿(mào)易理論，境內(nèi)大市場(chǎng)都是構(gòu)建國(guó)際分工比較優(yōu)勢(shì)的重要支持因素之一。

(三)知識(shí)產(chǎn)權(quán)建設(shè)是企業(yè)可持續(xù)成長(zhǎng)的推動(dòng)力。

具備研究開(kāi)發(fā)實(shí)力是啟動(dòng)、占領(lǐng)和拓展市場(chǎng)的基礎(chǔ)，也是企業(yè)可持續(xù)成長(zhǎng)的動(dòng)力。所有快速成長(zhǎng)的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)都表現(xiàn)出了這個(gè)特點(diǎn)，有的企業(yè)在技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)上也取得了很大成績(jī)。

1中國(guó)華大。2006年華大實(shí)現(xiàn)了新增知識(shí)產(chǎn)權(quán)45項(xiàng)，其中申報(bào)發(fā)明專(zhuān)利29項(xiàng)，軟件著作權(quán)登記8項(xiàng)，集成電路版圖登記8項(xiàng)。該公司自2003年開(kāi)始進(jìn)行WLAN芯片研發(fā)工作，成為無(wú)線局域網(wǎng)領(lǐng)域的“寬帶無(wú)線IP標(biāo)準(zhǔn)工作組”正式成員。此外，作為“WAPI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟”發(fā)起人單位之一，華大還積極參與到國(guó)家WLAN標(biāo)準(zhǔn)的制定。

2深圳海思。海思掌握具有一定地位的IC設(shè)計(jì)與驗(yàn)證技術(shù)，擁有先進(jìn)的EDA設(shè)計(jì)平臺(tái)、開(kāi)發(fā)流程和規(guī)范，已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出100多款自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片，共申請(qǐng)專(zhuān)利500多項(xiàng)。

3上海展訊通信。展訊近百項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利獲得國(guó)內(nèi)外正式授權(quán)，目前已形成一套核心技術(shù)的專(zhuān)利群。

4大唐微電子。公司連續(xù)開(kāi)發(fā)出一系列具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的技術(shù)與產(chǎn)品，目前，公司共向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局申報(bào)專(zhuān)利90項(xiàng)。

5珠海炬力。2003年以來(lái)，珠海炬力不斷加大自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)技術(shù)的研發(fā)投入力度，并積極申請(qǐng)專(zhuān)利、布圖設(shè)計(jì)、軟件著作權(quán)、商標(biāo)權(quán)等多種形態(tài)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，專(zhuān)利申請(qǐng)量和獲得授權(quán)的數(shù)量實(shí)現(xiàn)了迅速增長(zhǎng)。

(四)知識(shí)產(chǎn)權(quán)貿(mào)易糾紛提供的教訓(xùn)非常深刻。

在深圳海思尚未從華為拆分出來(lái)的時(shí)候，華為就在集成系統(tǒng)的軟硬件方面和國(guó)外廠商有過(guò)知識(shí)產(chǎn)權(quán)摩擦。至于從2005年年初至2007年6月，珠海炬力與美國(guó)老牌芯片商SigmaTel的知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛所引發(fā)的摩擦影響之大、企業(yè)投入之巨、持續(xù)時(shí)間之長(zhǎng)、社會(huì)關(guān)注之廣，在我國(guó)貿(mào)易糾紛歷史上極為罕見(jiàn)。這一知識(shí)產(chǎn)權(quán)貿(mào)易糾紛提供的教訓(xùn)值得我國(guó)集成電路和高新技術(shù)企業(yè)長(zhǎng)期引以為鑒。

1集成電路企業(yè)全球市場(chǎng)份額大幅攀升必然引發(fā)知識(shí)產(chǎn)權(quán)貿(mào)易摩擦。2003年以前，SigmaTel曾經(jīng)在全球MP3芯片市場(chǎng)中占據(jù)70％以上的份額。但是，正是由于集成電路產(chǎn)品的快速換代性和消費(fèi)者群體鎖定性，隨著珠海炬力的崛起，SigmaTel的市場(chǎng)份額不斷遭到炬力蠶食。2006年4月，SigrnaTel第一季度收入較上年同期下降67％，正是出于“生死存亡”的考慮，SigmaTel才選擇在珠海炬力成長(zhǎng)的關(guān)鍵期，不遺余力地通過(guò)訴訟和其他途徑，試圖“阻擊”炬力市場(chǎng)領(lǐng)地的蔓延。

2知識(shí)產(chǎn)權(quán)訴訟過(guò)程本身就會(huì)給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手造成重大傷害。在訴訟其間，珠海炬力曾經(jīng)遭遇對(duì)美國(guó)出口受到禁止、公司股價(jià)大跌、前后訴訟支出超過(guò)1000萬(wàn)美元等考驗(yàn)，如若公司沒(méi)能挺住，可能就倒在訴訟途中。

3與訴訟對(duì)手和解，是雙方博弈的理性選擇。在整個(gè)訴訟和反訴過(guò)程中，珠海炬力經(jīng)歷“遭訴應(yīng)訴反訴拒絕和解在對(duì)方調(diào)整條件后和解”的互動(dòng)角色變化。而對(duì)手Sigma7el則經(jīng)歷“一定程度得手遭反訴提出和解遭到拒絕調(diào)整條件后和解”的角色變化。雙方的和解與英特爾、微軟、IBM、華為等公司與糾紛對(duì)手和解有類(lèi)似之處，是實(shí)力較量之后的理性博弈和解。

4企業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理必須同步于產(chǎn)品國(guó)際市場(chǎng)開(kāi)拓。2005年以前，珠海炬力的知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理是滯后于國(guó)際市場(chǎng)開(kāi)拓的，當(dāng)然也談不上事前對(duì)可能陷入的訴訟做前瞻性準(zhǔn)備。而正是回應(yīng)訴訟強(qiáng)烈地推動(dòng)了企業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理。

(五)企業(yè)主動(dòng)“走出去”尚不普遍。

目前就企業(yè)國(guó)際化而言，境內(nèi)快速成長(zhǎng)的企業(yè)均在自身設(shè)計(jì)產(chǎn)品出口方面取得了較大進(jìn)展。其中，深圳海思、上海展訊、大唐微電子、珠海炬力等企業(yè)的海外銷(xiāo)售收入都在公司銷(xiāo)售總額中占有一定的比例。其中，2006年，深圳海思出口收入占銷(xiāo)售收入的69％，上海展訊占32.6％，大唐微電子占1.4％，珠海炬力占89％。不過(guò)，在海外分支機(jī)構(gòu)建設(shè)方面，僅深圳海思、上海展迅通信初步取得進(jìn)展。

三、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)突圍發(fā)展的基本要領(lǐng)

集成電路之所以成為中國(guó)的短腿產(chǎn)業(yè)，有其內(nèi)在原因。集成電路企業(yè)的啟動(dòng)需要有較先進(jìn)的技術(shù)和較強(qiáng)勁的資本實(shí)力作為基礎(chǔ)；也需要國(guó)內(nèi)居民普遍的收入達(dá)到一定水平，以支撐電腦、手機(jī)、消費(fèi)電子、高端家電等購(gòu)買(mǎi)閥值相對(duì)較高的產(chǎn)品形成市場(chǎng)規(guī)模。至于某些中高端芯片產(chǎn)品發(fā)展，國(guó)內(nèi)企業(yè)還處于成長(zhǎng)初期，會(huì)面臨外方強(qiáng)勢(shì)跨國(guó)公司全面壟斷市場(chǎng)的壓力。全面考慮這些情況，作為“短腿”的中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程必定是一個(gè)不斷在技術(shù)和市場(chǎng)上構(gòu)建優(yōu)勢(shì)，并突出外方強(qiáng)勢(shì)企業(yè)重圍的過(guò)程。

(一)積極拓展產(chǎn)品種類(lèi)，提升產(chǎn)品檔次。

我國(guó)現(xiàn)有集成電路企業(yè)，現(xiàn)有的集成電路關(guān)聯(lián)企業(yè)，如計(jì)算機(jī)、家電、消費(fèi)電子、工程服務(wù)等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域廠商，應(yīng)該在企業(yè)原有的技術(shù)和財(cái)務(wù)實(shí)力的基礎(chǔ)上，通過(guò)開(kāi)發(fā)創(chuàng)新技術(shù)、建設(shè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和拓展產(chǎn)品市場(chǎng)，逐步拓寬和提升我國(guó)能夠設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、制造的集成電路產(chǎn)品種類(lèi)，乃至實(shí)現(xiàn)我國(guó)設(shè)計(jì)的自主品牌集成電路產(chǎn)品，逐漸延伸到手機(jī)、計(jì)算機(jī)用CPU等高端芯片產(chǎn)品領(lǐng)域，并逐漸結(jié)束我國(guó)在高端集成電路領(lǐng)域的空白狀態(tài)。

(二)企業(yè)主動(dòng)開(kāi)發(fā)境內(nèi)大市場(chǎng)。

隨著我國(guó)居民收入水平不斷增長(zhǎng)，我國(guó)消費(fèi)購(gòu)買(mǎi)閥值增大，對(duì)像集成電路這種高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的突圍成長(zhǎng)而言，境內(nèi)大市場(chǎng)的孵化、支持、緩沖等作用將表現(xiàn)得越來(lái)越明顯。不過(guò)，境內(nèi)大市場(chǎng)的這種作用需要企業(yè)主動(dòng)去發(fā)現(xiàn)、開(kāi)發(fā)和利用。因此，在中國(guó)內(nèi)地企業(yè)提升集成電路產(chǎn)品檔次、培育民族品牌產(chǎn)品、建設(shè)自主技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)體系的過(guò)程中，應(yīng)該借鑒珠海炬力、中國(guó)華大等企業(yè)的經(jīng)驗(yàn)，創(chuàng)造性地拿出市場(chǎng)開(kāi)發(fā)方案，通過(guò)生產(chǎn)和消費(fèi)兩方面的促進(jìn)，激發(fā)我國(guó)的集成電路市場(chǎng)容量潛力，并實(shí)現(xiàn)企業(yè)快速成長(zhǎng)。

(三)加強(qiáng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)，占領(lǐng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)制高點(diǎn)。

境內(nèi)集成電路企業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)企業(yè)，應(yīng)以某些技術(shù)單點(diǎn)的創(chuàng)新成就為基礎(chǔ)，加強(qiáng)產(chǎn)品價(jià)值鏈上下游環(huán)節(jié)技術(shù)創(chuàng)新和專(zhuān)利開(kāi)發(fā)，以點(diǎn)帶面，逐步形成本國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)集群。企業(yè)和政府共同努力，將謀求事實(shí)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)定結(jié)合起來(lái)，大力推進(jìn)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)國(guó)際化。企業(yè)應(yīng)積極建設(shè)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，集中同行技術(shù)實(shí)力，削弱國(guó)際同行競(jìng)爭(zhēng)性標(biāo)準(zhǔn)影響力，促進(jìn)自主產(chǎn)權(quán)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)。政府則應(yīng)完善技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)國(guó)內(nèi)管理。同時(shí)，積極參加技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)國(guó)際組織和論壇，推動(dòng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)國(guó)際合作機(jī)制改革。

(四)企業(yè)盡快“走出去”，培育形成民族自主品牌跨國(guó)公司。

隨著我國(guó)自主品牌集成電路產(chǎn)品國(guó)際市場(chǎng)份額的增大，隨著產(chǎn)品品種逐漸延伸到電子產(chǎn)品CPU等核心環(huán)節(jié)或高端領(lǐng)域，我國(guó)企業(yè)與外國(guó)跨國(guó)公司的直面競(jìng)爭(zhēng)將在所難免。因此，從指導(dǎo)思想上，在集成電路企業(yè)的成長(zhǎng)過(guò)程中，一定要盡快“走出去”，要以本行業(yè)世界一流跨國(guó)公司為標(biāo)桿，構(gòu)建全球性與區(qū)域性恰當(dāng)結(jié)合的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)。另外，與集成電路關(guān)聯(lián)的計(jì)算機(jī)制造、電信服務(wù)、工程服務(wù)企業(yè)，也都應(yīng)該盡快成長(zhǎng)為自主品牌跨國(guó)公司，并和集成電路跨國(guó)公司成長(zhǎng)形成呼應(yīng)、配合和相互促進(jìn)的關(guān)系。

(五)政府和社會(huì)將集成電路產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)予以扶持和資助。

集成電路產(chǎn)業(yè)具有以下特征：研發(fā)和資本需求強(qiáng)度較高，廠商靜態(tài)動(dòng)態(tài)規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)明顯，本國(guó)廠商和產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)面臨外方強(qiáng)勢(shì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，這些特征非常符合戰(zhàn)略性貿(mào)易理論所闡述的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)的特征。因此，政府應(yīng)將該產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略扶持產(chǎn)業(yè)。具體地說(shuō)，政府應(yīng)該選擇集成電路(潛在)優(yōu)勢(shì)企業(yè)，運(yùn)用研發(fā)資助、財(cái)稅優(yōu)惠、優(yōu)惠性融資、出口補(bǔ)貼、“走出去”資助，外方優(yōu)惠政策爭(zhēng)取等措施，積極推動(dòng)本國(guó)戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)廠商提高國(guó)際市場(chǎng)份額。此外，政府還應(yīng)和科研機(jī)構(gòu)、其他社會(huì)各界一道，面向集成電路產(chǎn)業(yè)，加大基礎(chǔ)科學(xué)研究力度，加強(qiáng)與科技項(xiàng)目、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、人才培養(yǎng)相關(guān)的配套公共管理和服務(wù)。

(六)政府統(tǒng)籌建設(shè)境內(nèi)外大市場(chǎng)，加強(qiáng)國(guó)際經(jīng)貿(mào)合作關(guān)系。

首先要加強(qiáng)境內(nèi)外關(guān)聯(lián)產(chǎn)品消費(fèi)設(shè)施和流通市場(chǎng)的建設(shè)。在國(guó)內(nèi)，特別是在廣大農(nóng)村地區(qū)宜采取財(cái)政支出、優(yōu)惠信貸等方式；在境外，主要面向發(fā)展中經(jīng)濟(jì)貿(mào)易伙伴，以政府發(fā)展援助、企業(yè)公益行動(dòng)、貿(mào)易能力援助等方式，支持或幫助有線無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、電力等基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，改善PC、手機(jī)、家電等關(guān)聯(lián)產(chǎn)品流通市場(chǎng)，提升貿(mào)易伙伴的貿(mào)易能力。其次要策略地開(kāi)展國(guó)際經(jīng)貿(mào)關(guān)系合作。積極面向在集成電路產(chǎn)業(yè)上和我國(guó)不存在競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系的經(jīng)濟(jì)體，通過(guò)FTA/RTA和其他經(jīng)貿(mào)協(xié)議，形成(準(zhǔn))共同產(chǎn)品市場(chǎng)關(guān)系。第三要優(yōu)化企業(yè)對(duì)外投資環(huán)境。加強(qiáng)國(guó)際投資協(xié)定合作和雙邊協(xié)商，破除中國(guó)企業(yè)境外投資進(jìn)入障礙。

篇7

2013年，中國(guó)集成電路進(jìn)口和逆差總額分別為2313億和1436億美元，與2500億美元的石油進(jìn)口額相當(dāng)。在國(guó)家信息安全受到日益嚴(yán)峻挑戰(zhàn)的情況下，隨著中國(guó)制造和中國(guó)需求的不斷崛起，集成電路的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移已成大勢(shì)所趨。

《綱要》全面系統(tǒng)地為保障產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了方向：一是頂層支持力度加大，由國(guó)家層面自上而下推動(dòng)；二是提供了全面的投融資方案，包括成立國(guó)家和地方投資資金；三是通過(guò)稅收政策提升企業(yè)盈利能力，包括所得稅、增值稅、營(yíng)業(yè)稅以及進(jìn)口免稅等；四是通過(guò)政府采購(gòu)和推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化解決需求問(wèn)題，尤其是政府信息化和信息安全部門(mén)國(guó)產(chǎn)化力度加強(qiáng)；五是、夯實(shí)產(chǎn)業(yè)發(fā)展長(zhǎng)期基礎(chǔ)，包括強(qiáng)化創(chuàng)新能力，加強(qiáng)人才培養(yǎng)和引進(jìn)及對(duì)外開(kāi)放和合作等。

政策助力產(chǎn)業(yè)迎接長(zhǎng)線拐點(diǎn)

《綱要》分為五部分，分別為現(xiàn)狀和形勢(shì)、總體要求、發(fā)展目標(biāo)、主要任務(wù)和發(fā)展重點(diǎn)、保障措施。

現(xiàn)狀和形勢(shì)：1.存在融資難、創(chuàng)新薄弱、產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)脫節(jié)、缺乏協(xié)同、政策環(huán)節(jié)不完善等問(wèn)題，大量依賴(lài)進(jìn)口難以保障國(guó)家信息安全；2.投資攀升、份額集中；移動(dòng)智能終端、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)快速發(fā)展；中國(guó)是全球最大的集成電路市場(chǎng)。

總體要求：1.指導(dǎo)思想是突出企業(yè)主體地位，以需求為導(dǎo)向，以整機(jī)和系統(tǒng)為牽引、設(shè)計(jì)為龍頭、制造為基礎(chǔ)、裝備和材料為支撐，以技術(shù)、模式和體制機(jī)制創(chuàng)新為動(dòng)力；2.基本原則：需求牽引、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、軟硬結(jié)合、重點(diǎn)突破、開(kāi)放發(fā)展。

發(fā)展目標(biāo)：1.到2015年，體制機(jī)制創(chuàng)新取得明顯成效，建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺(tái)和政策環(huán)境，產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售超過(guò)3500億元；2.到2020年，與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷(xiāo)售年均增速超過(guò)20%；3）到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。

主要任務(wù)和發(fā)展重點(diǎn)：1.著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)；2.加速發(fā)展集成電路制造業(yè)；3.提升先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展水平；4.突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。

保障措施：加強(qiáng)組織領(lǐng)導(dǎo)；設(shè)立國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金；加大金融支持力度；落實(shí)稅收支持政策；加強(qiáng)安全可靠軟硬件的推廣應(yīng)用；強(qiáng)化企業(yè)創(chuàng)新能力建設(shè)；加大人才培養(yǎng)和引進(jìn)力度；繼續(xù)擴(kuò)大對(duì)外開(kāi)放。

這是繼2000年18號(hào)文和2011年4號(hào)文之后，政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的最重要扶持政策，相對(duì)以往政策的特色包括：1.提升至國(guó)家戰(zhàn)略層面，包括成立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組，強(qiáng)化頂層設(shè)計(jì)，并設(shè)計(jì)國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金等；2.強(qiáng)化企業(yè)主體地位，發(fā)揮企業(yè)活力；3.側(cè)重利用資本市場(chǎng)各種投資工具，如產(chǎn)業(yè)基金，兼并重組，融資工具等，這與以往以直接補(bǔ)貼企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)研發(fā)費(fèi)用、稅收優(yōu)惠等為主不同；4.市場(chǎng)化運(yùn)作，政府資本定位為參與者，反映政府對(duì)企業(yè)長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展和盈利能力的訴求；5.力度大、范圍廣：扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈方方面面，從設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試到關(guān)鍵材料和設(shè)備，并設(shè)置了具體目標(biāo)和任務(wù)，以及全面的保障政策。

在《綱要》前一年，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)和各地政府已在開(kāi)始運(yùn)用各種資本市場(chǎng)手段謀求產(chǎn)業(yè)整合和政策扶持。2013年9月，國(guó)務(wù)院副總理馬凱強(qiáng)調(diào)加快推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，其后納斯達(dá)克三大中國(guó)半導(dǎo)體公司展訊、RDA和瀾起先后被國(guó)內(nèi)資本私有化，北京市成立300億規(guī)模的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金，天津、上海、江蘇、深圳等地政府和國(guó)內(nèi)最大的集成電路制造商中芯國(guó)際也紛紛效仿。在集成電路產(chǎn)業(yè)中引入資本市場(chǎng)工具已經(jīng)成為業(yè)界共識(shí)。

從另外一個(gè)層面上來(lái)講，集成電路產(chǎn)業(yè)是一個(gè)投資規(guī)模大、技術(shù)門(mén)檻高，亦是高度全球化、專(zhuān)業(yè)化和市場(chǎng)化的產(chǎn)業(yè)，美、中國(guó)臺(tái)灣、韓在早期產(chǎn)業(yè)發(fā)展和追趕過(guò)程中均給予大力扶持，且產(chǎn)業(yè)贏家通常都經(jīng)過(guò)了殘酷的全球市場(chǎng)篩選，英特爾、高通、臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科、三星等無(wú)不如此。因此，此次帶有濃厚市場(chǎng)色彩的產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要將從國(guó)家戰(zhàn)略的層面理順集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的脈絡(luò)，助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎接長(zhǎng)線拐點(diǎn)。

國(guó)產(chǎn)芯片替代空間巨大

2013年，中國(guó)集成電路進(jìn)出口總額分別為2313億和877億美元，較2012年分別增加20.5%和64.1%，逆差1436億美元，比2012年增長(zhǎng)3.7%。中國(guó)集成電路進(jìn)口額占2013年全年貨物進(jìn)口額的12%，與2500億美元的石油進(jìn)口額相當(dāng)。在中國(guó)經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)加快的大背景下，國(guó)產(chǎn)集成電路在國(guó)內(nèi)有著巨大的市場(chǎng)替代空間。同時(shí)，從國(guó)家安全角度來(lái)講，作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，中國(guó)關(guān)鍵集成電路基本都靠進(jìn)口，如通用計(jì)算機(jī)CPU、存儲(chǔ)器、通訊芯片、高端顯示器件、各類(lèi)傳感器等，特別是在斯諾登將美國(guó)棱鏡計(jì)劃公諸于世之后，中國(guó)信息安全更是受到了前所未有的挑戰(zhàn)和威脅。

中國(guó)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模多年位居世界第一，2013年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到12.4萬(wàn)億元，生產(chǎn)了世界絕大部分手機(jī)、電腦、電視，但主要以整機(jī)制造為主，由于以集成電路和軟件為核心的價(jià)值鏈環(huán)節(jié)缺失，行業(yè)平均利潤(rùn)率僅為4.5%，低于工業(yè)平均水平1.6個(gè)百分點(diǎn)。

同時(shí)也應(yīng)該看到，中國(guó)巨大的終端產(chǎn)量不僅使中國(guó)成為世界工廠，也同時(shí)造就了中國(guó)電子制造業(yè)的諸多品牌，如以聯(lián)想、華為、酷派、中興、金立、OPPO、小米等為代表的中國(guó)智能手機(jī)制造商已經(jīng)攫取了全球智能手機(jī)出貨量的30%；聯(lián)想2013年在PC市場(chǎng)取代HP成為市場(chǎng)第一并迅速擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)；中國(guó)電視公司如TCL、海信、康佳等亦已躋身全球出貨量前10名。隨著中國(guó)電子制造業(yè)在全球話語(yǔ)權(quán)的提升，電子制造上游產(chǎn)業(yè)必然會(huì)向中國(guó)轉(zhuǎn)移，“中國(guó)制造”必然會(huì)帶動(dòng)上游“中國(guó)創(chuàng)造”，而這其中集成電路是最為核心的部件。

另一方面，旺盛的本土需求也是發(fā)展中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)大動(dòng)因。中國(guó)擁有全球最大、增長(zhǎng)最快的集成電路市場(chǎng)，2013年規(guī)模達(dá)9166億元，占全球市場(chǎng)的50%左右。隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式的轉(zhuǎn)變、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整，以及新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化同步發(fā)展，工業(yè)化和信息化深度融合，大力推進(jìn)信息消費(fèi)，對(duì)集成電路的需求將大幅增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2015年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1.2萬(wàn)億元。

行業(yè)各鏈條協(xié)同發(fā)展

集成電路產(chǎn)業(yè)主要有四個(gè)環(huán)節(jié)，即集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造、集成電路后段封裝測(cè)試以及支撐輔助上述三個(gè)環(huán)節(jié)的設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)?！毒V要》突出了“芯片設(shè)計(jì)-芯片制造-封裝測(cè)試-裝備與材料”的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，各鏈條應(yīng)該協(xié)同發(fā)展，進(jìn)而構(gòu)建“芯片―軟件―整機(jī)―系統(tǒng)―信息服務(wù)”生態(tài)鏈，并提出了“三步走”的目標(biāo)。

到2015年，移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等部分重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)接近國(guó)際一流水平。32/28納米（nm）制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，中高端封裝測(cè)試銷(xiāo)售收入占封裝測(cè)試業(yè)總收入比例達(dá)到30%以上，65-45nm關(guān)鍵設(shè)備和12英寸硅片等關(guān)鍵材料在生產(chǎn)線得到應(yīng)用。

到2020年，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)。移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。16/14nm制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測(cè)試技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國(guó)際采購(gòu)體系，基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。

到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。

中國(guó)公司與世界一流差距明顯，追趕趨勢(shì)明確。2013年全球集成電路銷(xiāo)售額年增長(zhǎng)5%，達(dá)到3150億美元（不包含制造、封測(cè)等中間環(huán)節(jié)，因其產(chǎn)值已體現(xiàn)在最終芯片產(chǎn)品售價(jià)中）。集成電路產(chǎn)業(yè)有IDM和Fabless（無(wú)晶圓設(shè)計(jì)）/Foundry（制造）/SATS（封裝測(cè)試）兩種商業(yè)模式。IDM以英特爾、三星、德州儀器、東芝、瑞薩等公司為代表，這些公司內(nèi)部集合了集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三個(gè)環(huán)節(jié)。而Fabless/Foundry/SATS則由Fabless公司設(shè)計(jì)芯片，并委托Foundry和SATS公司進(jìn)行制造和封裝測(cè)試，最終Fabless公司再把芯片銷(xiāo)售給客戶。世界主要的Fabless公司有高通、博通、AMD、聯(lián)發(fā)科、NVIDIA、Marvell等，F(xiàn)oundry有臺(tái)積電、Globalfoundries、電和中國(guó)中芯國(guó)際等，封測(cè)公司有日月光、安可、矽品等。以2013年全球3150億美元的集成電路銷(xiāo)售額來(lái)看，IDM和Fabless分別占3/4和1/4。

隨著智能移動(dòng)終端取代傳統(tǒng)PC進(jìn)程的不斷加速，高投資壁壘、縱向整合的IDM模式面臨船大難掉頭的困局。由于銷(xiāo)售額增長(zhǎng)緩慢甚至是零增長(zhǎng)和負(fù)增長(zhǎng)，IDM大量的固定資產(chǎn)投資和研發(fā)費(fèi)用削弱了公司的盈利能力。而Fabless公司則憑借專(zhuān)業(yè)分工、揚(yáng)己所長(zhǎng)，在移動(dòng)終端集成電路市場(chǎng)中不斷攫取份額。

聚焦龍頭

對(duì)于未來(lái)政府政策的著力點(diǎn)，盡管具體的《細(xì)則》尚待一定時(shí)日出臺(tái)，但從《綱要》的八條保障措施可以窺得一斑，這八條措施分別為加強(qiáng)組織領(lǐng)導(dǎo)、設(shè)立國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金、加大金融支持力度、落實(shí)稅收支持政策、加強(qiáng)安全可靠軟硬件的推廣應(yīng)用、強(qiáng)化企業(yè)創(chuàng)新能力建設(shè)、加大人才培養(yǎng)和引進(jìn)力度、繼續(xù)擴(kuò)大對(duì)外開(kāi)放。

以上八點(diǎn)措施在2000年《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（18號(hào)文）和2011年《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（4號(hào)文）基礎(chǔ)上重點(diǎn)增加了加強(qiáng)組織領(lǐng)導(dǎo)、設(shè)立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、加大金融支持力度三個(gè)內(nèi)容。

篇8

在回顧國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金投資情況時(shí)，丁文武指出，從成立至2015年12月底，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金累計(jì)決策投資28個(gè)項(xiàng)目，承諾投資約426億元，實(shí)際出資約262億元。在集成電路制造、設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、裝備、材料等各環(huán)節(jié)的承諾投資總額的比重，分別達(dá)到45%、38%、11%、3%和3%。

在芯片制造領(lǐng)域，主要圍繞三個(gè)方面開(kāi)展工作：一是關(guān)注先進(jìn)工藝。大力支持中芯國(guó)際，促進(jìn)了其12英寸生產(chǎn)工藝的建設(shè)，未來(lái)還將繼續(xù)加大對(duì)中芯國(guó)際的支持。二是圍繞特色工藝，先后支持了杭州士蘭微建設(shè)8英寸的生產(chǎn)線。三是在有機(jī)化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域，支持了廈門(mén)三安光電的建設(shè)。

在設(shè)計(jì)領(lǐng)域，重點(diǎn)扶持這個(gè)領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，增強(qiáng)其在移動(dòng)通信領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。支持北斗導(dǎo)航芯片、國(guó)產(chǎn)打印機(jī)芯片等細(xì)分行業(yè)優(yōu)勢(shì)企業(yè)。同時(shí)也投資了部分公開(kāi)上市的設(shè)計(jì)企業(yè)（Pro-IPO），以平衡基金整體收益。

在封測(cè)領(lǐng)域，覆蓋了長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技三大骨干企業(yè)，支持其開(kāi)展跨國(guó)并購(gòu)，提高先進(jìn)封裝測(cè)試水平和產(chǎn)能，引導(dǎo)三家企業(yè)發(fā)揮比較優(yōu)勢(shì)開(kāi)展差異化競(jìng)爭(zhēng)。此外，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金還支持了裝備領(lǐng)域、材料領(lǐng)域，支持集成電路生態(tài)建設(shè)領(lǐng)域等。

在談到未來(lái)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的工作重點(diǎn)時(shí)，丁文武指出，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金將繼續(xù)貫徹《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，堅(jiān)持市場(chǎng)化運(yùn)作、專(zhuān)業(yè)化管理的原則，進(jìn)一步完善工作機(jī)制，加大對(duì)芯片制造業(yè)的投資力度，投資布局從“面覆蓋”向“點(diǎn)突破”轉(zhuǎn)變，投資工作重心從“注重投資前”向“投前投后并重”轉(zhuǎn)變。

首先是要扎實(shí)推進(jìn)存儲(chǔ)器等一些重大項(xiàng)目。中國(guó)每年進(jìn)口的集成電路芯片里1/4是存儲(chǔ)器。這是一個(gè)巨大的需求，如果完全依靠海外供應(yīng)，對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和信息安全，都是很大的制約和挑戰(zhàn)，所以把存儲(chǔ)器作為國(guó)家戰(zhàn)略進(jìn)行推動(dòng)。

其次，著力支持中芯國(guó)際等大企業(yè)提升可持續(xù)發(fā)展能力。丁文武說(shuō)，2015年我們已經(jīng)對(duì)中芯國(guó)際進(jìn)行了支持，也在考慮其他大型龍頭制造企業(yè)。

篇9

微電子學(xué)是電子學(xué)的分支學(xué)科，主要致力于電子產(chǎn)品的微型化，達(dá)到提升電子產(chǎn)品應(yīng)用便利和應(yīng)用空間的目的。微電子學(xué)還屬于一門(mén)綜合性較強(qiáng)學(xué)科類(lèi)型，具體的微電子研究中，會(huì)用到相關(guān)物理學(xué)、量子力學(xué)和材料工藝等知識(shí)。微電子學(xué)研究中，切實(shí)將集成電路納入到研究體系中。此外，微電子學(xué)還對(duì)集成電子器件和集成超導(dǎo)器件等展開(kāi)研究和解讀。微電子學(xué)的發(fā)展目標(biāo)是低能耗、高性能和高集成度等特點(diǎn)。集成電路是通過(guò)相關(guān)電子元件的組合，形成一個(gè)具備相關(guān)功能的電路或系，并可以將集成電路視為微電子學(xué)之一。集成電路在實(shí)際的應(yīng)用中具有體積小、成本低、能耗小等特點(diǎn)，滿足諸多高新技術(shù)的基本需求。而且，隨著集成電路的相關(guān)技術(shù)完善，集成電路逐漸成為人們生產(chǎn)生活中不可缺少的重要部分。

2微電子發(fā)展?fàn)顟B(tài)與趨勢(shì)分析

2.1發(fā)展與現(xiàn)狀

從晶體管的研發(fā)到微電子技術(shù)逐漸成熟經(jīng)歷漫長(zhǎng)的演變史，由晶體管的研發(fā)以組件為基礎(chǔ)的混合元件（鍺集成電路）半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管MOS電路微電子。這一發(fā)展過(guò)程中，電路涉及的內(nèi)容逐漸增多，電路的設(shè)計(jì)和過(guò)程也更加復(fù)雜，電路制造成本也逐漸增高，單純的人工設(shè)計(jì)逐漸不能滿足電路的發(fā)展需求，并朝向信息化、高集成和高性能的發(fā)展方向?，F(xiàn)階段，國(guó)內(nèi)對(duì)微電子的發(fā)展創(chuàng)造了良好的發(fā)展空間，目前國(guó)內(nèi)微電電子發(fā)展特點(diǎn)如下：（1）微電子技術(shù)創(chuàng)新取得了具有突破性的進(jìn)展，且逐漸形成具有較大規(guī)模的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模。對(duì)于集成電路的技術(shù)水平在0.8~1.5μm，部分尖端企業(yè)的技術(shù)水平可以達(dá)到0.13μm。（2）微電子產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，隨著技術(shù)的革新產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐漸生成完整的產(chǎn)業(yè)鏈，上下游關(guān)系處理完善。（3）產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，更多企業(yè)參與到微電子學(xué)的研究和電路中，有效推動(dòng)了微電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，促使微電子技術(shù)得到了進(jìn)一步的完善和發(fā)展。

2.2發(fā)展趨勢(shì)

微電子技術(shù)的發(fā)展中，將微電子技術(shù)與其他技術(shù)聯(lián)合應(yīng)用，可以衍生出更多新型電子器件，為推動(dòng)學(xué)科完善提供幫助。另外微電子技術(shù)與其他產(chǎn)業(yè)結(jié)合，可以極大的拉動(dòng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，推動(dòng)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值的增加。微電子芯片的發(fā)展遵循摩爾定律，其CAGR累計(jì)平均增長(zhǎng)可以達(dá)到每年58%。在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)，微電子技術(shù)將按照提升集團(tuán)系統(tǒng)的性能和性?xún)r(jià)比，如下為當(dāng)前微電子的發(fā)展方向。

2.2.1硅基互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）

CMOS電路將成為微電子的主流工藝，主要是借助MOS技術(shù)，完成對(duì)溝道程度的縮小，達(dá)到提升電路的集成度和速度的效果。運(yùn)用CMOS電路，改善芯片的信號(hào)延遲、提升電路的穩(wěn)定性，再改善電路生產(chǎn)成本，從而使得整個(gè)系統(tǒng)得到提升，具有極高研究和應(yīng)用價(jià)值。可以將CMOS電路將成為未來(lái)一段時(shí)間的主要研究對(duì)象，且不斷對(duì)CMOS電路進(jìn)行縮小和優(yōu)化，滿足更多設(shè)備的需求。

2.2.2集成電路是當(dāng)前微電子技術(shù)的發(fā)展重點(diǎn)

微電子芯片是建立在的集成電路的基礎(chǔ)上，所以微電子學(xué)的研究中，要重視對(duì)集成電路研究和分析。為了迎合信息系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)于集成電路暴露出的延時(shí)、可靠性等因素，需要及時(shí)的進(jìn)行處理。在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)對(duì)于集成電路的研究和轉(zhuǎn)變勢(shì)在必行。

2.2.3微電子技術(shù)與其他技術(shù)結(jié)合

借助微電子技術(shù)與其他技術(shù)結(jié)合，可以衍生出諸多新型技術(shù)類(lèi)型。當(dāng)前與微電子技術(shù)結(jié)合的技術(shù)實(shí)例較多，積極為社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。例如：微光機(jī)電系統(tǒng)和DNA生物芯片，微光機(jī)電系統(tǒng)是將微電子技術(shù)與光學(xué)理論、機(jī)械技術(shù)等結(jié)合，可以發(fā)揮三者的綜合性能，可以實(shí)現(xiàn)光開(kāi)關(guān)、掃描和成像等功能。DNA生物芯片是將微電子技術(shù)與生物技術(shù)相結(jié)合，能有效完成對(duì)DNA、RNA和蛋白質(zhì)等的高通量快速分析。借助微電子技術(shù)與其他技術(shù)結(jié)合衍生的新技術(shù)，能夠更為有效推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為經(jīng)濟(jì)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

3微電子技術(shù)的應(yīng)用解讀

微電子學(xué)與集成電路的研究不斷深入，微電子技術(shù)逐漸的應(yīng)用到人們的日常生活中，對(duì)于改變?nèi)藗兊纳钇焚|(zhì)具有積極的作用。且微電子技術(shù)逐漸成為一個(gè)國(guó)家科學(xué)技術(shù)水平和綜合國(guó)力的指標(biāo)。在實(shí)際的微電子技術(shù)應(yīng)用中，借助微電子技術(shù)和微加工技術(shù)可以完成對(duì)微機(jī)電系統(tǒng)的構(gòu)建，在完成信息采集、處理、傳遞等功能的基礎(chǔ)上，還可以自主或是被動(dòng)的執(zhí)行相關(guān)操作，具有極高的應(yīng)用價(jià)值。對(duì)于DNA生物芯片可以用于生物學(xué)研究和相關(guān)醫(yī)療中，效果顯著，對(duì)改善人類(lèi)生活具有積極的作用和意義。

4結(jié)束語(yǔ)

微電子學(xué)與集成電路均為信息技術(shù)的基礎(chǔ)，其中微電子學(xué)中囊括集成電路。在對(duì)微電子學(xué)和集成電路的解析中，需要對(duì)集成電路和微電子技術(shù)展開(kāi)綜合解讀，分析微電子技術(shù)的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)，再結(jié)合具體情況對(duì)微電子技術(shù)的當(dāng)前應(yīng)用展開(kāi)解讀，為微電子學(xué)與集成電路的創(chuàng)新和完善提供參考，進(jìn)而推動(dòng)微電子技術(shù)的發(fā)展，創(chuàng)造更大的產(chǎn)值，實(shí)現(xiàn)國(guó)家的持續(xù)健康發(fā)展。

作者:胥亦實(shí) 單位:吉林大學(xué)

參考文獻(xiàn)

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篇10

一代的是W1芯片，二代是H1芯片。

集成電路（英語(yǔ)：integratedcircuit，縮寫(xiě)作IC），或稱(chēng)微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。晶體管發(fā)明并大量生產(chǎn)之后，各式固態(tài)半導(dǎo)體組件如二極管、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀(jì)中后期半導(dǎo)體制造技術(shù)進(jìn)步，使得集成電路成為可能。相對(duì)于手工組裝電路使用個(gè)別的分立電子組件，集成電路可以把很大數(shù)量的微晶體管集成到一個(gè)小芯片，是一個(gè)巨大的進(jìn)步。

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