為加快*省集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，增強(qiáng)核心技術(shù)創(chuàng)新能力，培植高端產(chǎn)業(yè)，帶動(dòng)國民經(jīng)濟(jì)與社會(huì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)和領(lǐng)域發(fā)展，經(jīng)省政府同意，特提出以下意見。

一、充分認(rèn)識(shí)加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性

集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)于現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展具有高倍增性和關(guān)聯(lián)度。集成電路技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，可以推動(dòng)消費(fèi)類電子工業(yè)、計(jì)算機(jī)工業(yè)、通信工業(yè)以及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，集成電路芯片作為傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)智能化改造的核心，對(duì)于提升整體工業(yè)水平和推動(dòng)國民經(jīng)濟(jì)與社會(huì)信息化發(fā)展意義重大。此外，微電子技術(shù)及其相關(guān)的微細(xì)加工技術(shù)與機(jī)械學(xué)、光學(xué)、生物學(xué)相結(jié)合，還能衍生出新的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)。集成電路技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)的發(fā)展已成為一個(gè)國家和地區(qū)調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)、轉(zhuǎn)變?cè)鲩L(zhǎng)方式、改善資源環(huán)境、增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)和領(lǐng)域跨越式發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。

*省資源環(huán)境良好，集成電路設(shè)計(jì)和原材料生產(chǎn)具有比較優(yōu)勢(shì)，具有一批專業(yè)從事集成電路設(shè)計(jì)和原材料生產(chǎn)的企業(yè)及水平較高的專業(yè)人才隊(duì)伍。*省消費(fèi)類電子工業(yè)、計(jì)算機(jī)工業(yè)、通信工業(yè)以及利用信息技術(shù)改造傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)和國民經(jīng)濟(jì)與社會(huì)信息化的發(fā)展為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了現(xiàn)實(shí)需求的空間。各級(jí)、各部門要高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，有基礎(chǔ)有條件的地區(qū)要充分發(fā)揮地域優(yōu)勢(shì)、資源優(yōu)勢(shì)，加強(qiáng)規(guī)劃，因勢(shì)利導(dǎo)，積極組織和推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，加快招商引資步伐。省政府有關(guān)部門要切實(shí)落實(shí)國家和省扶持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的各項(xiàng)政策，積極推動(dòng)和支持*省集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

二、發(fā)展思路和原則

（一）發(fā)展思路。根據(jù)*省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，當(dāng)前以發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)和原材料生產(chǎn)為重點(diǎn)，建成國內(nèi)重要的集成電路設(shè)計(jì)和原材料生產(chǎn)基地。以內(nèi)引外，促進(jìn)外部資金、技術(shù)、人才和芯片加工、封裝、測(cè)試項(xiàng)目的進(jìn)入，建立集成電路生產(chǎn)基地。

一、集成電路產(chǎn)業(yè)的特征

1、集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是國家基礎(chǔ)戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。

集成電路（IC）是集多種高技術(shù)于一體的高科技產(chǎn)品，是所有整機(jī)設(shè)備的心臟。隨著技術(shù)的發(fā)展，集成電路正在發(fā)展成為集成系統(tǒng)（SOC），而集成系統(tǒng)本身就是一部高技術(shù)的整機(jī)，它幾乎存在于所有工業(yè)部門，是衡量一個(gè)國家裝備水平和競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力的重要標(biāo)志。

2、集成電路產(chǎn)業(yè)是技術(shù)資金密集、技術(shù)進(jìn)步快和投資風(fēng)險(xiǎn)高的產(chǎn)業(yè)。

80年代建一條6英寸的生產(chǎn)線投資約2億美元，90年代一條8英寸的生產(chǎn)線投資需10億美元，現(xiàn)在建一條12英寸的生產(chǎn)線要20億－30億美元，有人估計(jì)到2010年建一條18英寸的生產(chǎn)線，需要上百億美元的投資。

集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步日新月異，從70年代以來，它一直遵循著摩爾定律:芯片集成元件數(shù)每18個(gè)月增加一倍。即每18個(gè)月芯片集成度大體增長(zhǎng)一倍。這種把技術(shù)指標(biāo)及其到達(dá)時(shí)限準(zhǔn)確地?cái)[在競(jìng)爭(zhēng)者面前的規(guī)律，為企業(yè)提出了一個(gè)“永難喘息”，否則就“永遠(yuǎn)停息”的競(jìng)爭(zhēng)法則。

摘要：基于中國集成電路的市場(chǎng)狀況和發(fā)展?fàn)顩r，提出發(fā)展面對(duì)的問題，包括政策導(dǎo)向、市場(chǎng)需求、專業(yè)人才。從市場(chǎng)轉(zhuǎn)向和發(fā)揮優(yōu)勢(shì)方面，分析中國集成電路跨越式發(fā)展的機(jī)遇。

關(guān)鍵詞：集成電路；市場(chǎng)狀況；設(shè)計(jì)業(yè)；政策導(dǎo)向

自從1950年第一個(gè)晶體管的誕生，不到十年的時(shí)間就出現(xiàn)了第一塊集成電路，從此在人類的市場(chǎng)上走向了集成電路的熱潮。如今集成電路發(fā)展迅速，集成電路的市場(chǎng)也迅速擴(kuò)大，它正在潛移默化地改變?nèi)藗兊纳a(chǎn)方式。集成電路的發(fā)展，它在經(jīng)濟(jì)和政治的多個(gè)方面具有多種戰(zhàn)略意義，甚至可以作為一個(gè)國家的支柱產(chǎn)業(yè)來支持未來的發(fā)展。

1中國集成電路的基本情況

1.1市場(chǎng)狀況。最近幾年世界上經(jīng)濟(jì)的變化對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展來說，既充滿挑戰(zhàn)又充滿著許多機(jī)遇[1-4]。第一個(gè)方面世界的金融危機(jī)處于低谷時(shí)期；第二個(gè)方面政府和企業(yè)抵制全球半導(dǎo)體。這是導(dǎo)致集成電路的危機(jī)，那么我們?cè)鯓颖３之a(chǎn)業(yè)的發(fā)展推動(dòng)產(chǎn)業(yè)逆勢(shì)而上呢，這就需要看中國集成電路的產(chǎn)業(yè)如何對(duì)待世界金融危機(jī)。大數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國集成電路在2005年以來迅速降低，后四年又緩慢降低。其原因在于受金融危機(jī)影響的發(fā)達(dá)國家影響了中國集成電路的消費(fèi)者。1.2發(fā)展?fàn)顩r。在世界經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)在2010年也取得了增長(zhǎng)，這是自集成電路產(chǎn)業(yè)開展以來第一次迅速的增長(zhǎng)。據(jù)可靠的數(shù)據(jù)表示，2010年國內(nèi)集成電路的交易額為1000多億，相比于之前可謂是爆發(fā)性的增長(zhǎng)。很多相關(guān)的工程也因此在2010年全面啟動(dòng)，我國也啟動(dòng)了集成電路設(shè)計(jì)專項(xiàng)的計(jì)劃，支持有實(shí)力的企業(yè)。進(jìn)一步強(qiáng)化集成電路，推動(dòng)中國品牌的戰(zhàn)略目的，提升企業(yè)的整體能力。尤為重要的是在2010年的節(jié)點(diǎn)上，中國的集成電路在世界上是一個(gè)重要的里程碑，中國以很快的姿態(tài)走出了世界的金融危機(jī)，站在一個(gè)全新的起點(diǎn)上重點(diǎn)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)重新站在世界的舞臺(tái)上。

2中國集成電路發(fā)展面對(duì)的問題

1微電子學(xué)與集成電路解讀

微電子學(xué)是電子學(xué)的分支學(xué)科，主要致力于電子產(chǎn)品的微型化，達(dá)到提升電子產(chǎn)品應(yīng)用便利和應(yīng)用空間的目的。微電子學(xué)還屬于一門綜合性較強(qiáng)學(xué)科類型，具體的微電子研究中，會(huì)用到相關(guān)物理學(xué)、量子力學(xué)和材料工藝等知識(shí)。微電子學(xué)研究中，切實(shí)將集成電路納入到研究體系中。此外，微電子學(xué)還對(duì)集成電子器件和集成超導(dǎo)器件等展開研究和解讀。微電子學(xué)的發(fā)展目標(biāo)是低能耗、高性能和高集成度等特點(diǎn)。集成電路是通過相關(guān)電子元件的組合，形成一個(gè)具備相關(guān)功能的電路或系，并可以將集成電路視為微電子學(xué)之一。集成電路在實(shí)際的應(yīng)用中具有體積小、成本低、能耗小等特點(diǎn)，滿足諸多高新技術(shù)的基本需求。而且，隨著集成電路的相關(guān)技術(shù)完善，集成電路逐漸成為人們生產(chǎn)生活中不可缺少的重要部分。

2微電子發(fā)展?fàn)顟B(tài)與趨勢(shì)分析

2.1發(fā)展與現(xiàn)狀

從晶體管的研發(fā)到微電子技術(shù)逐漸成熟經(jīng)歷漫長(zhǎng)的演變史，由晶體管的研發(fā)→以組件為基礎(chǔ)的混合元件（鍺集成電路）→半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管→MOS電路→微電子。這一發(fā)展過程中，電路涉及的內(nèi)容逐漸增多，電路的設(shè)計(jì)和過程也更加復(fù)雜，電路制造成本也逐漸增高，單純的人工設(shè)計(jì)逐漸不能滿足電路的發(fā)展需求，并朝向信息化、高集成和高性能的發(fā)展方向?，F(xiàn)階段，國內(nèi)對(duì)微電子的發(fā)展創(chuàng)造了良好的發(fā)展空間，目前國內(nèi)微電電子發(fā)展特點(diǎn)如下：（1）微電子技術(shù)創(chuàng)新取得了具有突破性的進(jìn)展，且逐漸形成具有較大規(guī)模的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模。對(duì)于集成電路的技術(shù)水平在0.8~1.5μm，部分尖端企業(yè)的技術(shù)水平可以達(dá)到0.13μm。（2）微電子產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，隨著技術(shù)的革新產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐漸生成完整的產(chǎn)業(yè)鏈，上下游關(guān)系處理完善。（3）產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，更多企業(yè)參與到微電子學(xué)的研究和電路中，有效推動(dòng)了微電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，促使微電子技術(shù)得到了進(jìn)一步的完善和發(fā)展。

2.2發(fā)展趨勢(shì)

1.微電子技術(shù)概述

1.1認(rèn)識(shí)微電子

微電子技術(shù)的發(fā)展水平已經(jīng)成為衡量一個(gè)國家科技進(jìn)步和綜合國力的重要標(biāo)志之一。因此，學(xué)習(xí)微電子，認(rèn)識(shí)微電子，使用微電子，發(fā)展微電子，是信息社會(huì)發(fā)展過程中，當(dāng)代大學(xué)生所渴求的一個(gè)重要課程。生活在當(dāng)代的人們，沒有不使用微電子技術(shù)產(chǎn)品的，如人們每天隨身攜帶的手機(jī)；工作中使用的筆記本電腦，乘坐公交、地鐵的IC卡，孩子玩的智能電子玩具，在電視上欣賞從衛(wèi)星上發(fā)來的電視節(jié)目等等，這些產(chǎn)品與設(shè)備中都有基本的微電子電路。微電子的本領(lǐng)很大，但你要看到它如何工作卻相當(dāng)難，例如有一個(gè)像我們頭腦中起記憶作用的小硅片—它的名字叫存儲(chǔ)器，是電腦的記憶部分，上面有許許多多小單元，它與神經(jīng)細(xì)胞類似，這種小單元工作一次所消耗的能源只有神經(jīng)元的六十分之一，再例如你手中的電話，將你的話音從空中發(fā)射出去并將對(duì)方說的話送回來告訴你，就是靠一種叫“射頻微電子電路”或叫“微波單片集成電路”進(jìn)行工作的。它們會(huì)將你要表達(dá)的信息發(fā)送給對(duì)方，甚至是通過通信衛(wèi)星發(fā)送到地球上的任何地方。其傳遞的速度達(dá)到300000KM/S，即以光速進(jìn)行傳送，可實(shí)現(xiàn)雙方及時(shí)通信?！拔㈦娮印辈皇恰拔⑿偷碾娮印保渫暾拿謶?yīng)該是“微型電子電路”，微電子技術(shù)則是微型電子電路技術(shù)。微電子技術(shù)對(duì)我們社會(huì)發(fā)展起著重要作用，是使我們的社會(huì)高速信息化，并將迅速地把人類帶入高度社會(huì)化的社會(huì)?！靶畔⒔?jīng)濟(jì)”和“信息社會(huì)”是伴隨著微電子技術(shù)發(fā)展所必然產(chǎn)生的。

1.2微電子技術(shù)的基礎(chǔ)材料——取之不盡的硅

位于元素周期表第14位的硅是微電子技術(shù)的基礎(chǔ)材料，硅的優(yōu)點(diǎn)是工作溫度高，可達(dá)200攝氏度；二是能在高溫下氧化生成二氧化硅薄膜，這種氧化硅薄膜可以用作為雜質(zhì)擴(kuò)散的掩護(hù)膜，從而能使擴(kuò)散、光刻等工藝結(jié)合起來制成各種結(jié)構(gòu)的電路，而氧化硅層又是一種很好的絕緣體，在集成電路制造中它可以作為電路互聯(lián)的載體。此外，氧化硅膜還是一種很好的保護(hù)膜，它能防止器件工作時(shí)受周圍環(huán)境影響而導(dǎo)致性能退化。第三個(gè)優(yōu)點(diǎn)是受主和施主雜質(zhì)有幾乎相同的擴(kuò)散系數(shù)。這就為硅器件和電路工藝的制作提供了更大的自由度。硅材料的這些優(yōu)越性能促成了平面工藝的發(fā)展，簡(jiǎn)化了工藝程序，降低了制造成本，改善了可靠性，并大大提高了集成度，使超大規(guī)模集成電路得到了迅猛的發(fā)展。

1.3集成電路的發(fā)展過程

摘要：集成電路設(shè)計(jì)是一項(xiàng)理論基礎(chǔ)要求高、綜合性和系統(tǒng)性強(qiáng)、涉及面較廣的任務(wù)，離不開計(jì)算機(jī)軟件的輔助。開設(shè)《集成電路CAD》課程，有利于提高學(xué)生的實(shí)踐能力、加深對(duì)專業(yè)課程的理解，是系統(tǒng)培養(yǎng)集成電路人才的有效手段之一。針對(duì)課程內(nèi)容抽象的特點(diǎn)，在課堂教學(xué)時(shí)需通過融入行業(yè)前沿信息、設(shè)計(jì)案例，合理設(shè)置隨堂練習(xí)題、討論題以及課后習(xí)題等一系列內(nèi)容，豐富教學(xué)內(nèi)容、創(chuàng)造直觀生動(dòng)的課堂氛圍，充分調(diào)動(dòng)學(xué)生的學(xué)習(xí)積極性。針對(duì)實(shí)踐性強(qiáng)的特點(diǎn)，通過分組進(jìn)行課題設(shè)計(jì)、逐一開展設(shè)計(jì)報(bào)告、加重實(shí)踐環(huán)節(jié)的考核比重等方法，可以培養(yǎng)學(xué)生的設(shè)計(jì)思維、提高學(xué)生的設(shè)計(jì)能力。

關(guān)鍵詞：集成電路；計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)；教學(xué)方法；實(shí)踐訓(xùn)練

一、引言

隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展，信息的存儲(chǔ)和處理能力得到了爆炸式提升，使得信息技術(shù)（IT，Infor-mationTechnology）時(shí)代已升級(jí)到數(shù)據(jù)技術(shù)（DT，DateTechnology）時(shí)代。進(jìn)入21世紀(jì)的第二個(gè)十年，信息技術(shù)已深入人們生產(chǎn)、生活中的方方面面，其在國民經(jīng)濟(jì)中的支柱作用愈發(fā)凸顯。作為信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和關(guān)鍵的集成電路產(chǎn)業(yè)，在這個(gè)階段也迎來了快速發(fā)展。從芯片特征尺寸的角度來看，從2010年的65nm發(fā)展到了2018年的7nm；從芯片功能和性能的角度來看，越來越多的電路模塊被集成到芯片中，片上系統(tǒng)（SoC，SystemonChip）越來越智能，自2017年起，蘋果公司和華為公司的SoC都集成有神經(jīng)處理單元（NPU，NeuralProcessingUnit）；從市場(chǎng)分布的角度來看，亞太地區(qū)（尤其是中國）是全球規(guī)模最大的集成電路市場(chǎng)，市場(chǎng)需求將繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)[1]，但市場(chǎng)份額主要被美、歐、日、韓等國家或地區(qū)的少數(shù)跨國公司所占有。芯片是一個(gè)國家綜合國力的象征，沒有芯片就沒有電子世界，更沒有21世紀(jì)的制造設(shè)計(jì)大國[2]。我國雖然擁有龐大的集成電路市場(chǎng)，但尖端核心技術(shù)均掌握在少數(shù)發(fā)達(dá)國家手上，隨時(shí)有被“卡脖子”的風(fēng)險(xiǎn)，2018年初的“中興事件”就是一個(gè)典型的例子。產(chǎn)業(yè)的振興首先要從培養(yǎng)人才開始，集成電路設(shè)計(jì)是知識(shí)密集型行業(yè)，需要培養(yǎng)專門的設(shè)計(jì)人才。集成電路的CAD（ComputerAidedDesign，計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)）技術(shù)幾乎是伴隨著集成電路產(chǎn)品的產(chǎn)生而出現(xiàn)的，雖然數(shù)字集成電路的設(shè)計(jì)方法已從CAD演進(jìn)到EDA（ElectronicDesignAutomation，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化），但是模擬和數(shù)?；旌霞呻娐返脑O(shè)計(jì)目前還是采用CAD技術(shù)。在高等教育院校的相關(guān)專業(yè)中開設(shè)“集成電路CAD”課程，加強(qiáng)設(shè)計(jì)思維培養(yǎng)和設(shè)計(jì)實(shí)例訓(xùn)練，是系統(tǒng)培養(yǎng)集成電路人才的有效手段之一，有利于提高學(xué)生的實(shí)踐能力、加深對(duì)專業(yè)課程的理解。

二、教學(xué)內(nèi)容安排

《集成電路CAD》是“電子科學(xué)與技術(shù)”專業(yè)高年級(jí)本科生的關(guān)鍵專業(yè)課程之一，主要覆蓋模擬及數(shù)?；旌霞呻娐奉I(lǐng)域。在學(xué)習(xí)該門課程之前學(xué)生需具備《模擬電子技術(shù)》《數(shù)字電子技術(shù)》《半導(dǎo)體器件物理》《微電子工藝》《集成電路分析與設(shè)計(jì)》等專業(yè)課程基礎(chǔ)。本課程的教學(xué)內(nèi)容有兩個(gè)部分：一是課堂教學(xué)，共16學(xué)時(shí)。其中概論部分2學(xué)時(shí)，主要講述集成電路的概念、發(fā)展歷史及現(xiàn)狀、集成電路的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)技術(shù)發(fā)展歷史及現(xiàn)狀、集成電路的設(shè)計(jì)方法及設(shè)計(jì)流程、集成電路CAD的主要內(nèi)容等；用2個(gè)學(xué)時(shí)溫習(xí)集成電路制造技術(shù)；專用集成電路的CAD設(shè)計(jì)方法及設(shè)計(jì)實(shí)例講解共安排4個(gè)學(xué)時(shí)；CAD電路分析基礎(chǔ)、電路元/器件模型各占2個(gè)學(xué)時(shí)；集成電路的版圖設(shè)計(jì)、版圖驗(yàn)證及后仿真各占2個(gè)學(xué)時(shí)。二是課程設(shè)計(jì)報(bào)告，共16學(xué)時(shí)。在開學(xué)第一課上做出安排，由班長(zhǎng)或?qū)W習(xí)委員組織學(xué)生分組，5—7人一組，指定一名組長(zhǎng)。每個(gè)小組從集成運(yùn)算放大器、電壓基準(zhǔn)源、集成電壓比較器、振蕩器、低壓差線性穩(wěn)壓器、開關(guān)電容電路、全定制邏輯電路（50門以上）以及其他方面選擇一個(gè)設(shè)計(jì)課題，從開學(xué)第一周開始利用課余時(shí)間查閱資料，開展電路設(shè)計(jì)和仿真、版圖設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工作。同一小組中的同學(xué)在選定應(yīng)用領(lǐng)域和設(shè)定電路指標(biāo)參數(shù)時(shí)要體現(xiàn)出差異。從9—16周，各個(gè)小組陸續(xù)開展課程設(shè)計(jì)報(bào)告，每次課（2個(gè)學(xué)時(shí)）匯報(bào)一個(gè)課題。首先由組長(zhǎng)介紹所選課題的基本情況，每一位同學(xué)補(bǔ)充介紹自己的設(shè)計(jì)和組內(nèi)其他同學(xué)的差異，采用“PPT展示+CAD軟件操作”的組合匯報(bào)模式。

摘要：介紹了一種可實(shí)現(xiàn)微波混合集成電路三維集成的設(shè)計(jì)方法。該方法在陶瓷基板上采用薄膜混合集成工藝制作多層薄膜電路結(jié)構(gòu)，利用球柵陣列連接實(shí)現(xiàn)多個(gè)基板的三維集成互聯(lián)組裝。該設(shè)計(jì)可使混合集成電路的集成度進(jìn)一步提高，并可改善安裝方式和調(diào)試難度。同時(shí)對(duì)三維集成設(shè)計(jì)方式和應(yīng)用特點(diǎn)進(jìn)行了分析和研究，為小型化混合集成電路應(yīng)用提供了有效的解決方案。

關(guān)鍵詞：微波混合集成電路；三維集成；球柵陣列；電路設(shè)計(jì)

混合集成電路結(jié)合了薄膜集成技術(shù)與半導(dǎo)體技術(shù)的各自特點(diǎn)，具有電路精度高、設(shè)計(jì)靈活、便于調(diào)試、應(yīng)用頻率范圍寬、性能好、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)［1］，在微波器件、模塊組件和微系統(tǒng)等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用。在頻率低端，微波混合集成電路比單片集成電路具有更多的優(yōu)勢(shì)，可集成體積較大的分立元件或器件，而且便于電路調(diào)試。隨著電路集成度越來越高，微波混合集成電路中也要集成更多的元器件來擴(kuò)展功能，但很多元器件隨著頻率的降低，其量值或體積顯著增大，如片式元件、磁性元件、濾波元器件等［2］，增加了電路的設(shè)計(jì)局限和調(diào)試難度，在集成度和體積方面帶來了很多限制。本文采用多層薄膜陶瓷基板，利用球柵陣列（Ballgridarray，BGA）技術(shù)和三維集成工藝，實(shí)現(xiàn)多個(gè)陶瓷基板的立體組裝，把體積較大或需要調(diào)試的分立元器件放在上層基板，通過錫球與下層基板的電路進(jìn)行連接。這樣不僅可以解決電路集成度的限制，降低設(shè)計(jì)難度，還便于后期調(diào)試，提高微波混合集成電路產(chǎn)品的可測(cè)性和成品率。

1三維混合集成電路結(jié)構(gòu)

微波混合集成電路設(shè)計(jì)中，要用到很多種類和不同形式的分立元器件，利用其在性能、精度、成本、周期等方面的優(yōu)勢(shì)，以保證混合集成電路性能。主要的無源元件包括阻容元件、感性元件、控制元器件等；有源器件包括半導(dǎo)體器件、集成電路等［3］。封裝形式主要有引腳、引線、表貼、球柵陣列等［4］。其中，有些元器件的體積較大，占據(jù)了電路基板的大部分空間，在裝配工藝上也存在兼容性問題。同時(shí)，部分元件需要裝配后進(jìn)行調(diào)試，以調(diào)整量值精度，但調(diào)試過程中因空間受限，調(diào)試難度較大，很容易損壞其他元器件。針對(duì)以上問題，本文提出一種基于混合集成電路工藝的三維集成設(shè)計(jì)方式。如圖1所示，模型中主要包含兩個(gè)電路基板，BGA焊球、各種元器件以及連接線。其中，電路基板為多層薄膜陶瓷基板，采用苯并環(huán)丁烯（Benzocyclobutene，BCB）介質(zhì)實(shí)現(xiàn)多層布線；BGA焊球在兩個(gè)基板之間，起到支撐、信號(hào)互聯(lián)、屏蔽隔離、散熱等作用。射頻器件以及體積較小的元器件，如芯片、貼裝元件等裝配到下層基板上，采用貼裝或鍵合等方式與電路連接；無源、體積較大且需要調(diào)試的元器件，安裝在上層基板上，通過BGA焊球和基板通孔實(shí)現(xiàn)與下層電路的信號(hào)連接。

2三維集成電路的主要工藝分析

根據(jù)國家和地方的有關(guān)文件精神，為規(guī)范我市集成電路產(chǎn)品的認(rèn)定工作，明確相關(guān)的組織管理、工作程序、認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)和要求，特制定本辦法。

第一條:本辦法所稱集成電路產(chǎn)品，是指通過特定加工將電器元件集成在一塊單晶片或陶瓷基片上，執(zhí)行特定電路或系統(tǒng)功能的產(chǎn)品（包括單晶硅片，即呈單晶狀態(tài)的半導(dǎo)體硅材料）。

本辦法是為集成電路產(chǎn)品的生產(chǎn)企業(yè)享受優(yōu)惠政策制定的審定辦法和認(rèn)定程序。

第二條:根據(jù)上級(jí)規(guī)定和授權(quán)范圍，*市科學(xué)技術(shù)局會(huì)同*市國家稅務(wù)局負(fù)責(zé)管理全市集成電路產(chǎn)品的認(rèn)定工作：

（一）審定、授權(quán)我市的集成電路產(chǎn)品認(rèn)定機(jī)構(gòu)；

（二）監(jiān)督檢查我市集成電路產(chǎn)品的認(rèn)定工作，審核批準(zhǔn)認(rèn)定結(jié)果；

第一章總則

第一條為了加快*軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，根據(jù)《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》，結(jié)合本市實(shí)際情況，制定本規(guī)定。

第二條按照其有關(guān)部門規(guī)定，經(jīng)認(rèn)定的軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)，除享受《若干政策》、國家及本市支持高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策外，同時(shí)執(zhí)行本政策規(guī)定。

第三條本市軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)的認(rèn)定機(jī)構(gòu)和認(rèn)定程序，由市信息辦會(huì)同市計(jì)委、市經(jīng)委、市科委、市外經(jīng)貿(mào)委、市教委、市財(cái)政局、市質(zhì)量技監(jiān)局等部門按照國家有關(guān)規(guī)定確定。

第二章軟件產(chǎn)業(yè)

第四條由市政府安排5億元軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項(xiàng)資金，支持軟件產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、重點(diǎn)軟件項(xiàng)目、軟件技術(shù)成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化,并為相關(guān)國家項(xiàng)目提供匹配資金。

1980年前，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成較完整的包括設(shè)備、原料、制造、工藝等方面的科研和生產(chǎn)體系，主要分布于原電子部（信息產(chǎn)業(yè)部）、中國科學(xué)院和航天部系統(tǒng)。

改革開放以來，經(jīng)過大規(guī)模引進(jìn)消化和90年代的重點(diǎn)建設(shè)，目前我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已具備了一定的規(guī)模和基礎(chǔ)，包括已穩(wěn)定生產(chǎn)的7個(gè)芯片生產(chǎn)骨干廠、20多個(gè)封裝企業(yè)，幾十家具有規(guī)模的設(shè)計(jì)企業(yè)以及若干個(gè)關(guān)鍵材料及專用設(shè)備儀器制造廠組成的產(chǎn)業(yè)群體，大體集中于京津、滬蘇浙、粵閩三地。

我國歷年對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的總投入約260億元人民幣（含126億元外資）?，F(xiàn)有集成電路生產(chǎn)技術(shù)主要來源于國外技術(shù)轉(zhuǎn)讓，其中相當(dāng)部分集成電路前道工序和封裝廠是與美、日、韓公司合資設(shè)立。其中三資企業(yè)的銷售額約占總銷售額的88%（1998年）。民營的集成電路企業(yè)開始萌芽。

設(shè)計(jì)：集成電路的設(shè)計(jì)匯集電路、器件、物理、工藝、算法、系統(tǒng)等不同技術(shù)領(lǐng)域的背景，是最尖端的技術(shù)之一。我國目前以各種形態(tài)存在的集成電路設(shè)計(jì)公司、設(shè)計(jì)中心等約80個(gè)，工程師隊(duì)伍還不足3000人。2000年，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額超過300萬元的企業(yè)有20多家，其中超過1000萬的約10家。超過1億的4家（華大、矽科、大唐微電子和士蘭公司）。總銷售額10億元左右。年平均設(shè)計(jì)300種左右（其中不到200種形成批量）。

現(xiàn)主要利用外商提供的EDA工具，運(yùn)用門陣列、標(biāo)準(zhǔn)單元，全定制等多種方法進(jìn)行設(shè)計(jì)。并開始采用基于機(jī)構(gòu)級(jí)的高層次設(shè)計(jì)技術(shù)、VHDL，和可測(cè)性設(shè)計(jì)技術(shù)等先進(jìn)設(shè)計(jì)方法。設(shè)計(jì)最高水平為0.25微米，700萬元件，3層金屬布線，主線設(shè)計(jì)線寬0.8-1.5微米，雙層布線。[1]目前，我國在通信類集成電路設(shè)計(jì)有一定的突破。自行設(shè)計(jì)開發(fā)的熊貓2000系列CAD軟件系統(tǒng)已開發(fā)成功并正在推廣。這個(gè)系統(tǒng)的開發(fā)成功，使我國繼美國、歐共體、日本之后，第四個(gè)成為能夠開發(fā)大型的集成電路設(shè)計(jì)軟件系統(tǒng)的國家。目前邏輯電路、數(shù)字電路100萬門左右的產(chǎn)品已可以用此設(shè)計(jì)。

前工序制造：1990年代以來，國家通過投資實(shí)施“908”、“909”工程，形成了國家控股的骨干生產(chǎn)企業(yè)。其中，中日合資、中方控股的華虹NEC（8英寸硅片，0.35-0.25微米，月投片2萬片），總投資10億美元，以18個(gè)月的國際標(biāo)準(zhǔn)速度建成，99年9月試投片，現(xiàn)已達(dá)產(chǎn)。該工程使我國芯片制造進(jìn)入世界主流技術(shù)水平，增強(qiáng)了國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)界對(duì)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能力的信心。