導(dǎo)語：如何才能寫好一篇半導(dǎo)體制造技術(shù)，這就需要搜集整理更多的資料和文獻(xiàn)，歡迎閱讀由公務(wù)員之家整理的十篇范文，供你借鑒。

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【關(guān)鍵詞】CDIO；半導(dǎo)體制造技術(shù)；課程改革；產(chǎn)業(yè)結(jié)合

一、工程教育（CDIO）模式

工程教育是我國高等教育的重要組成部分，在國家工業(yè)化信息化進(jìn)程中，對獨(dú)立完整門類齊全的工業(yè)體系的形成與發(fā)展，有著不可替代的作用。CDIO工程教育模式是近年來國際工程教育改革的最新成果，是以Conceive、Design、Implement、Operate（即構(gòu)思、設(shè)計、實(shí)現(xiàn)、運(yùn)作）一系列從產(chǎn)品研發(fā)到產(chǎn)品運(yùn)行的產(chǎn)業(yè)周期為載體，讓學(xué)生在理論和實(shí)踐間過渡，完成自主學(xué)習(xí)。電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)是一個典型的工科專業(yè)，工程性和實(shí)踐性非常強(qiáng)，希望通過課程學(xué)習(xí)使得學(xué)生具有以下工程核心能力：（1）具有運(yùn)用數(shù)學(xué)、自然科學(xué)及工程知識的能力；（2）具有設(shè)計與開展實(shí)驗(yàn)，分析與解釋數(shù)據(jù)的能力；（3）具有開展工程實(shí)踐所需技術(shù)、技巧及使用現(xiàn)代工具的能力；（4）具有設(shè)計工程系統(tǒng)、組件或工藝流程的能力；（5）具有項目管理、有效溝通、領(lǐng)域整合與團(tuán)隊合作的能力；（6）具有發(fā)掘、分析、應(yīng)用研究成果基于工程教育理念的《半導(dǎo)體制造技術(shù)》課程改革潘穎司煒裴雪丹及綜合解決復(fù)雜工程問題的能力；（7）培養(yǎng)終身學(xué)習(xí)的習(xí)慣與能力；（8）具有基本工程倫理認(rèn)知，尊重多元觀點(diǎn)。

二、課程目標(biāo)與存在的問題

《制造》是面向高校電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)的一門工程技術(shù)核心主干課程。本課程主要介紹半導(dǎo)體工藝流程、關(guān)鍵工藝步驟，以及相關(guān)領(lǐng)域的新工藝、新設(shè)備、新技術(shù)，其目標(biāo)是培養(yǎng)掌握基礎(chǔ)理論，熟悉專業(yè)知識，了解技術(shù)前沿，拓展科技視野，并具有一定工藝設(shè)計、分析解決實(shí)際工藝問題的電子科學(xué)與技術(shù)領(lǐng)域應(yīng)用型工程創(chuàng)新人才。隨著電子行業(yè)對半導(dǎo)體器件微型化、高頻率、大功率、可靠性等要求的提高，半導(dǎo)體科學(xué)近幾十年的迅猛發(fā)展，《制造》內(nèi)容也隨之不斷充實(shí)，內(nèi)容繁雜、綜合性強(qiáng)、與實(shí)際工藝結(jié)合緊密。在這樣的現(xiàn)實(shí)情況下，《制造》課程的教學(xué)難度越來越大，主要體現(xiàn)在以下幾個方面（1）教學(xué)信息量大、課程學(xué)時有限，難以合理安排教學(xué)進(jìn)度；（2）工藝設(shè)備昂貴，課程實(shí)踐需求難以滿足；（3）理論知識抽象，與實(shí)際工業(yè)聯(lián)系不緊密，學(xué)生的積極性和創(chuàng)造性難以提高；（4）課程考核形式單一，難以全面檢查教學(xué)成果。課程教學(xué)內(nèi)容、方法、考核等一系列問題的背后，根本原因是當(dāng)前《制造》課程的教學(xué)模式不盡合理，教學(xué)改革勢在必行。

三、課程建設(shè)思路

《制造》只有32學(xué)時，在有限的課時下，教師要指導(dǎo)學(xué)生掌握基礎(chǔ)理論，與實(shí)際工業(yè)生產(chǎn)流程相結(jié)合，引導(dǎo)學(xué)生進(jìn)行創(chuàng)新性研究，幫助學(xué)生將課堂理論知識轉(zhuǎn)化為電路、版圖、工藝等設(shè)計能力。《制造》內(nèi)容繁雜，難度大，實(shí)踐實(shí)習(xí)難以充分實(shí)現(xiàn)，需要教師在教學(xué)過程中選擇貼合產(chǎn)業(yè)的教材，突出重要知識點(diǎn)，合理分配學(xué)時，緊盯產(chǎn)業(yè)發(fā)展和先進(jìn)工藝，更多的與產(chǎn)業(yè)實(shí)際融合，盡可能讓學(xué)生接觸實(shí)際制造過程，激發(fā)學(xué)生學(xué)習(xí)興趣，提高學(xué)習(xí)效果?！吨圃臁飞婕皩I(yè)知識面廣（材料、物理、器件、工藝），緊跟技術(shù)發(fā)展，用簡單的試卷理論考核學(xué)生的學(xué)習(xí)成果不夠全面，課程考核方面也要打破固有的試卷核，避免學(xué)生靠死記硬背來應(yīng)付考試，采用多元化的考察方式，考察學(xué)生的理論基礎(chǔ)掌握、創(chuàng)新思維能力、團(tuán)隊協(xié)作能力。課外，要盡量給學(xué)生創(chuàng)造與產(chǎn)業(yè)接觸的機(jī)會。

四、《半導(dǎo)體制造技術(shù)》課程建設(shè)

1、教材選擇

《制造》與產(chǎn)業(yè)結(jié)合緊密，所以我們目前選用電子工業(yè)出版社由MichaelQiurk編著的《半導(dǎo)體制造技術(shù)》，該教材的特點(diǎn)是：理論扎實(shí)，詳細(xì)介紹了半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體器件相關(guān)知識點(diǎn)；結(jié)合產(chǎn)業(yè)，突出實(shí)際工藝詳細(xì)介紹了芯片制造中的關(guān)鍵工藝——理論、生產(chǎn)過程、工藝設(shè)備、質(zhì)量分析等；緊隨發(fā)展，吸收介紹了深亞微米工藝下的先進(jìn)技術(shù)——槽隔離、平坦化、Cu互聯(lián)等；容易理解，深入淺出，附有大量工藝圖、設(shè)備圖、結(jié)構(gòu)圖，直觀形象。

2、教學(xué)內(nèi)容

《制造》課程學(xué)時有限，教師在教學(xué)過程中需要突出知識重點(diǎn)，授課過程中帶領(lǐng)學(xué)生著重學(xué)習(xí)重點(diǎn)章節(jié)——材料準(zhǔn)備、工藝流程、基本工藝操作、先進(jìn)技術(shù)，對于輔助章節(jié)——化學(xué)品、沾污、檢測可以采用簡單介紹、學(xué)生課后自主學(xué)習(xí)的方式進(jìn)行講授?！吨圃臁废啾扔谄渌娮訉I(yè)基礎(chǔ)課程，最大的特點(diǎn)是產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，教材內(nèi)容更新速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后，所以授課教師需要密切關(guān)注產(chǎn)業(yè)發(fā)展，了解新工藝、新技術(shù)、新設(shè)備，讓學(xué)生的知識跟隨產(chǎn)業(yè)變化。

3、教學(xué)方法

課程教授過程中，希望增加學(xué)生的參與度和積極性，同時提高學(xué)生的團(tuán)隊協(xié)作能力，所以采用傳統(tǒng)集中授課與小組作業(yè)相結(jié)合的模式。在集中授課過程中也要注意調(diào)動學(xué)生積極性，可以采用如下方式：（1）采用啟發(fā)式教學(xué)，以先導(dǎo)課程為基礎(chǔ)，引導(dǎo)學(xué)生積極思考；（2）采用問題式教學(xué)法，首先提出問題，分析問題的本質(zhì)，探討解決問題的思路，最后給出解決問題的方法。培養(yǎng)學(xué)生發(fā)現(xiàn)問題、分析問題和解決問題的能力；（3）采用互動式教學(xué)法進(jìn)行教學(xué)，注意調(diào)動學(xué)生學(xué)習(xí)的積極性，加強(qiáng)教師和學(xué)生的眼神交流和語言交流；（4）妥善處理教學(xué)中的重點(diǎn)和難點(diǎn)，引導(dǎo)學(xué)生學(xué)會逐步分解解決難點(diǎn)問題。

4、教學(xué)手段

傳統(tǒng)教學(xué)一般采用板書授課、作業(yè)考察的方式，展現(xiàn)方式死板，考察不全面，現(xiàn)在可以結(jié)合多媒體工具的演示多樣性，完成知識點(diǎn)與實(shí)際產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的結(jié)合，利用圖像、動畫、視頻等展示和講解復(fù)雜的器件結(jié)構(gòu)和工藝過程，給以學(xué)生直觀、清楚的展示，提高學(xué)生學(xué)習(xí)興趣，引導(dǎo)學(xué)生的工程創(chuàng)新能力。建設(shè)課程網(wǎng)絡(luò)教學(xué)平臺，便于學(xué)生獲取最新學(xué)習(xí)資料，利于教師與學(xué)生之間的課后溝通，同時教師可觀察學(xué)生自主學(xué)習(xí)進(jìn)度，適當(dāng)提醒。

5、考核模式

課程減少考試比重，關(guān)注學(xué)生的學(xué)習(xí)過程，同時增加團(tuán)隊大作業(yè)，鍛煉學(xué)生合作分工、解決問題的能力。

6、課程拓展

利用工藝流程仿真，以及校企合作平臺等方式驗(yàn)證鞏固課堂學(xué)習(xí)內(nèi)容，增加學(xué)生與產(chǎn)業(yè)接觸。綜上所述，針對《制造》課程的特點(diǎn)以及現(xiàn)有的教學(xué)問題，筆者結(jié)合產(chǎn)業(yè)，采用工程教育思路進(jìn)行教學(xué)改進(jìn)，與傳統(tǒng)模式的對比。

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關(guān)鍵詞：服務(wù)器、半導(dǎo)體制冷、溫控

0 引言

在專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域，如大型服務(wù)器及服務(wù)集群等商業(yè)化的大規(guī)模計算服務(wù)中心，仍然需要高效的散熱及溫控技術(shù)來保證高精度的數(shù)據(jù)服務(wù)。這就需要必須采用高效的散熱技術(shù)來解決實(shí)際問題。對比常規(guī)的風(fēng)冷技術(shù)、水冷技術(shù)，半導(dǎo)體制冷技術(shù)的優(yōu)勢在于提供了主動的制冷方式，其散熱效果是其他技術(shù)無法比擬的，并且在半導(dǎo)體制冷的實(shí)際應(yīng)用中，證明了主動的制冷散熱方式為服務(wù)器運(yùn)行的保障是具有實(shí)際效果的。但是，對于半導(dǎo)體制冷技術(shù)應(yīng)用的條件很嚴(yán)格，根據(jù)其技術(shù)的基礎(chǔ)情況，要從服務(wù)器環(huán)境管理、溫度監(jiān)測及控制、輔助散熱技術(shù)等多方面技術(shù)進(jìn)行綜合運(yùn)用，實(shí)現(xiàn)服務(wù)器的環(huán)境管控。

1 服務(wù)器環(huán)境

1.1 服務(wù)器構(gòu)架復(fù)雜

服務(wù)器由于用途與傳統(tǒng)的計算機(jī)并不相同，所以在服務(wù)器主板與其他服務(wù)器配件都與普通的計算機(jī)有所出入，服務(wù)器內(nèi)部構(gòu)造是與其主要用途決定的，所以很多服務(wù)器并非采用傳統(tǒng)的兼容構(gòu)架，而是根據(jù)其特定用途進(jìn)行設(shè)計的。例如：單一的主板對多CPU的支持，多內(nèi)存，多顯卡，多外接設(shè)備等的支持。如圖1所示。

1.2 服務(wù)器空間有限

服務(wù)器的空間是由服務(wù)器機(jī)箱規(guī)格決定的，按照1U、2U、刀片服務(wù)器等不同規(guī)格決定，由于在有限的空間中需要放置更多的設(shè)備，所以決定不能將更大面積的散熱設(shè)備至于其中，這就決定了服務(wù)器散熱必須采用高效地的設(shè)備來解決實(shí)際問題。

1.3 服務(wù)器散熱方式

傳統(tǒng)的服務(wù)器散熱方式與普通PC機(jī)基本相同，主要由風(fēng)冷式散熱、水冷式散熱。其中：風(fēng)冷式散熱主要由導(dǎo)熱片和風(fēng)扇組成，導(dǎo)熱片多采用銅、鋁材質(zhì)的不同制程工藝制造，風(fēng)扇多為帶有溫控設(shè)計。風(fēng)冷散熱優(yōu)點(diǎn)是制造簡單、價格低廉，但由于散熱方式?jīng)Q定了其效能不高，不能滿足要求較高的環(huán)境；水冷式散熱是將風(fēng)冷式的風(fēng)扇替換為液體，通過液體循環(huán)傳熱體質(zhì)達(dá)到散熱效果。

2 半導(dǎo)體制冷技術(shù)

2.1 半導(dǎo)體制冷的原理

熱電制冷是具有熱電能量轉(zhuǎn)換特性的材料，在通過直流電時具有制冷功能，由于半導(dǎo)體材料具有最佳的熱電能量轉(zhuǎn)換性能特性，所以人們把熱電制冷稱為半導(dǎo)體制冷。詳見圖2所示。半導(dǎo)體制冷是建立于塞貝克效應(yīng)、珀爾帖效應(yīng)、湯姆遜效應(yīng)、焦耳效應(yīng)、傅立葉效應(yīng)共五種熱電效應(yīng)基礎(chǔ)上的制冷新技術(shù)。其中，塞貝克效應(yīng)、帕爾貼效應(yīng)和湯姆遜效應(yīng)三種效應(yīng)表明電和熱能相互轉(zhuǎn)換是直接可逆的，另外兩種效應(yīng)是熱的不可逆效應(yīng)。

（1）塞貝克效應(yīng)， 1821年，塞貝克發(fā)現(xiàn)在用兩種不同導(dǎo)體組成閉合回路中，當(dāng)兩個連接點(diǎn)溫度不同時（T1

（2）珀爾帖效應(yīng)，珀爾帖效應(yīng)是塞貝克效應(yīng)的逆過程。由兩種不同材料構(gòu)成回路時，回路的一端吸收熱量，另一端則放出熱量。

（3）湯姆遜效應(yīng)，若電流過有溫度梯度的導(dǎo)體，則在導(dǎo)體和周圍環(huán)境之間將進(jìn)行能量交換。

（4）焦耳效應(yīng)，單位時間內(nèi)由穩(wěn)定電流產(chǎn)生的熱量等于導(dǎo)體電阻和電流平方的乘積。

（5）傅立葉效應(yīng)，單位時間內(nèi)經(jīng)過均勻介質(zhì)沿某一方向傳導(dǎo)的熱量與垂直這個方向的面積和該方向溫度梯度的乘積成正比。

2.2 半導(dǎo)體制冷的效果測試

本文主要進(jìn)行 CPU 在只有風(fēng)扇情況下和CPU 在接入半導(dǎo)體制冷片時的試驗(yàn)： （ 1） CPU 在只有風(fēng)冷（ 風(fēng)扇） 情況下的散熱： 先把半導(dǎo)體制冷片從整個裝置中取出，將 CPU 直接貼在散熱器上，然后給 CPU 和電扇都接通直流電源，風(fēng)扇兩端電壓穩(wěn)定在 12V，CPU 兩端加電壓從 5V ～8V，每次增加 1V，用數(shù)據(jù)采集儀記錄在每個電壓下的CPU 從初始狀態(tài)到穩(wěn)態(tài)的溫度數(shù)據(jù)； （ 2） CPU 在接入半導(dǎo)體制冷片時的散熱： 把半導(dǎo)體制冷片放入裝置，冷端貼在 CPU 上，熱端貼在散熱器上，先給 CPU 和風(fēng)扇接通直流電源，風(fēng)扇兩端電壓仍穩(wěn)定在 12V。給 CPU 兩端加 5V 電壓，一段時間后給制冷片兩端加電壓 3V ～7V，每次增加 1V，記錄在每個制冷片輸入電壓下制冷片冷端和熱端從初態(tài)到穩(wěn)態(tài)的溫度數(shù)據(jù)，再分別給 CPU 兩端加 7 ～8V 電壓，進(jìn)行相同的操作。

在進(jìn)行試驗(yàn)時，整個裝置除了風(fēng)冷裝置以外全部放入隔熱槽中，這樣熱量只能縱向傳導(dǎo)，所以整個問題可以近似為一維導(dǎo)熱問題。

2.3 試驗(yàn)結(jié)果的分析與討論

半導(dǎo)體制冷片的降溫效果詳見圖3 為 CPU 輸入電壓為 5. 0V 時，有無制冷片時的 CPU 溫度對比。有無制冷片時的 CPU 溫度隨時間變化曲線從圖中可明顯看出半導(dǎo)體制冷片對 CPU 的降溫效果明顯。不接入制冷片時，CPU 溫度從室溫上升至平衡溫度而保持穩(wěn)定。當(dāng)制冷片接入時，CPU 溫度開始降低，約經(jīng)過 300s 后達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)。制冷片輸入電壓為 3. 0V 時，CPU 溫度從38. 7℃ 降至 25. 2℃ ，明顯低于了測量時的環(huán)境溫度。

3 總結(jié)

在計算機(jī)發(fā)展中，服務(wù)器的散熱環(huán)境是非常復(fù)雜的，對于傳統(tǒng)散熱方式與半導(dǎo)體制冷方式的對比可以直接反映出半導(dǎo)體制冷技術(shù)的優(yōu)越性。本文經(jīng)過分析，證明了半導(dǎo)體制冷技術(shù)在計算機(jī)服務(wù)器中的實(shí)際應(yīng)用的可行性和其價值的體現(xiàn)。

參考文獻(xiàn)：

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[2]唐春暉.半導(dǎo)體制冷―21 世紀(jì)的綠色“冷源”[J].半導(dǎo)體技術(shù)， 2005， 30 （5） ： 32- 34.

[3]徐曉斌，劉長敏，陳照章，等.基于半導(dǎo)體制冷器的微機(jī)溫控顯微系統(tǒng)[J]. 微計算機(jī)信息， 2006， 22 （12 ） ： 28 - 30.

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【關(guān)鍵詞】電子化工材料 半導(dǎo)體材料 晶體生長技術(shù)

半導(dǎo)體材料的發(fā)展，是在器件需要的基礎(chǔ)上進(jìn)行的，但從另一個角度來看，隨著半導(dǎo)體新材料的出現(xiàn)，也推動了半導(dǎo)體新器件的發(fā)展。近幾年，電子器件發(fā)展的多朝向體積小、頻率高、功率大、速度快等幾個方面[1]。除了這些之外，還要求新材料能夠耐輻射、耐高溫。想要滿足這些條件，就要對材料的物理性能加大要求，同時，也與材料的制備，也就是晶體生長技術(shù)有關(guān)。因此，在半導(dǎo)體材料的發(fā)展過程中，不僅要發(fā)展擁有特殊優(yōu)越性能的品種，還要對晶體發(fā)展的新技術(shù)進(jìn)行研究開發(fā)。

1 半導(dǎo)體電子器件需要的材料1.1 固體組件所需材料

目前，半導(dǎo)體電子所需要的材料依然是以鍺、硅為主要的材料，但是所用材料的制備方法卻不一樣，有的器件需要使用拉制的材料，還有的器件需要外延的材料，采用外延硅單晶薄膜制造的固體組件，有對制造微電路有著十分重要的作用。

1.2 快速器件所需材料

利用硅外延單晶薄膜或者外延鍺的同質(zhì)結(jié)，可以制造快速開關(guān)管。外延薄膜單晶少數(shù)載流子只能存活幾個微秒[2]，在制造快速開關(guān)管的時候，采用外延單晶薄膜來制造，就可以解決基區(qū)薄的問題。

1.3 超高頻和大功率晶體管的材料

超高頻晶體管對材料的載流子有一定的要求，材料載流子的遷移率要大，在當(dāng)前看來，鍺就是一種不錯的材料，砷化鎵也是一種較好的材料，不過要先將晶體管的設(shè)計以及制造工藝進(jìn)行改變。大功率的晶體管就對材料的禁帶寬度有了一定的要求，硅的禁帶寬度就要大于鍺的禁帶寬度，碳化硅、磷化鎵、砷化鎵等材料，也都具有一定的發(fā)展前途。如果想要制造超高頻的大功率晶體管，就會對材料的禁帶寬度以及載流子遷移率都有一定的要求。但是，目前所常用的化合物半導(dǎo)體以及元素半導(dǎo)體，都不能完全滿足要求，只有固溶體有一定的希望。例如，砷化鎵-磷化鎵固溶體中，磷化鎵的含量為5%，最高可以抵抗500℃以上的高溫，禁帶寬度為1.7eV，當(dāng)載流子的濃度到達(dá)大約1017/cm3的時候，載流子的遷移率可以達(dá)到5000cm3/ v.s[3]，能夠滿足超高頻大功率晶體的需要。

1.4 耐熱的半導(dǎo)體材料

目前比較常見的材料主要有：氧化物、Ⅱ-Ⅵ族化合物、碳化硅和磷化鎵等。但是只有碳化硅的整流器、碳化硅的二極管以及磷化鎵的二極管能夠真正做出器件。因?yàn)椴牧媳旧淼闹委熅捅容^差，所以做出的器件性能也不盡人意。所以，需要對耐高溫半導(dǎo)體材料的應(yīng)用進(jìn)行更進(jìn)一步的研究，滿足器件的要求。

1.5 耐輻射的半導(dǎo)體材料

在原子能方面以及星際航行方面所使用的半導(dǎo)體電子器件，要有很強(qiáng)的耐輻照性。想要使半導(dǎo)體電子器件具有耐輻照的性能，就要求半導(dǎo)體所用的材料是耐輻照的。近幾年來，有許多國家都對半導(dǎo)體材料與輻照之間的關(guān)系進(jìn)行了研究，研究的材料通常都是硅和鍺，但是硅和鍺的耐輻射性能并不理想。據(jù)研究表明，碳化硅具有較好的耐輻照性，不過材料的摻雜元素不同，晶體生長的方式也就不一樣，耐輻照的性能也就不盡相同[4]，這個問題還需要進(jìn)一步研究。

2 晶體生長技術(shù)

2.1 外延單晶薄膜生長的技術(shù)

近年來，固體組件發(fā)展非常迅速，材料外延的雜質(zhì)控制是非常嚴(yán)格的，由于器件制造用光刻技術(shù)之后，對外延片的平整度要求也較高，在技術(shù)上還存在著許多不足。除了硅和鍺的外延之外，單晶薄膜也逐漸開展起來。使用外延單晶制造的激光器，可以在室內(nèi)的溫度下相干，這對軍用激光器的制造有著重要的意義。

2.2 片狀晶體的制備

在1964年的國際半導(dǎo)體會議中，展出了鍺的薄片單晶，這個單晶長為2米，寬為8至9毫米，厚為0.3至0.5毫米，每一米長內(nèi)厚度的波動在100微米以內(nèi)，單晶的表面非常光滑并且平整，位錯的密度為零[5]。如果在制造晶體管的時候，使用這種單晶薄片，就可以免去切割、拋光等步驟，不僅能夠減少材料的浪費(fèi)，還可以提升晶體表面的完整程度，從而提高晶體管的性能，增加單晶的利用率。對費(fèi)用的控制有重要的意義。

3 半導(dǎo)體材料的展望

3.1 元素半導(dǎo)體

到目前為止，硅、鍺單晶制備都得到了很大程度的發(fā)展，晶體的均勻性和完整性也都達(dá)到了比較高的水平，在今后的發(fā)展過程中，要注意以下幾點(diǎn)：①對晶體生長條件的控制要更加嚴(yán)格；②注重晶體生長的新形式；③對摻雜元素的種類進(jìn)行擴(kuò)展。晶體非常重要的一方面就是其完整性，晶體的完整性對器件有著較大的影響，切割、研磨等步驟會破壞晶體的完整度，經(jīng)過腐蝕之后，平整度也會受到影響。片狀單晶的完整度和平整度都要優(yōu)于晶體，能夠避免晶體的缺陷。使用片狀單晶制造擴(kuò)散器件，不僅能夠改善器件的電學(xué)性能，還可以降低器件表面的漏電率，所以，要對片狀單晶制備的研究進(jìn)行加強(qiáng)。

3.2 化合物半導(dǎo)體

化合物半導(dǎo)體主要有砷化鎵單晶和碳化硅單晶。通過幾年的研究發(fā)展，砷化鎵單晶在各個方面都得到了顯著的提高，但是仍然與硅、鍺有很大的差距，因此，在今后要將砷化鎵質(zhì)量的提升作為研究中重要的一點(diǎn)，主要的工作內(nèi)容有：①改進(jìn)單晶制備的技術(shù)，提高單晶的完整度和均勻度；②提高砷化鎵的純度；③提高晶體制備容器的純度；④通過多種渠道對晶體生長和引入的缺陷進(jìn)行研究；⑤分析雜質(zhì)在砷化鎵中的行為，對高阻砷化鎵的來源進(jìn)行研究[6]。對碳化硅單晶的研制則主要是在完整性、均勻性以及純度等三個方面進(jìn)行。

4 結(jié)論

半導(dǎo)體器件的性能直接受半導(dǎo)體材料的質(zhì)量的影響，半導(dǎo)體材料也對半導(dǎo)體的研究工作有著重要的意義。想要提高半導(dǎo)體材料的質(zhì)量，就要將工作的質(zhì)量提高，提高超微量分析的水平，有利于元素純度的提高，得到超純的元素。要提高單晶制備所使用容器的純度。還要對材料的性能以及制備方法加大研究，促進(jìn)新材料的發(fā)展。半導(dǎo)體材料的發(fā)展也與材料的制備，也就是晶體生長技術(shù)有關(guān)。因此，在半導(dǎo)體材料的發(fā)展過程中，不僅要發(fā)展擁有特殊優(yōu)越性能的品種，也要對晶體發(fā)展的新技術(shù)進(jìn)行研究開發(fā)。

參考文獻(xiàn)

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新半導(dǎo)體制造公司成立之際，AMD將提供“The Foundry Company”所需的制程設(shè)備，包括兩座位在德國德勒斯登的晶圓廠，以及相關(guān)資產(chǎn)與知識產(chǎn)權(quán)益。ATIC將投資21億美金資金于“The Foundry Company”，其中14億美元將直接投資于這家新公司，而其余資金則提供給AMD以購買更多“The Foundry Company”的股權(quán)。同時，“The Foundry Company”也將承繼AMD既有約12億美元的債務(wù)。ATIC也承諾在未來五年內(nèi)，將額外溢助“The Foundry Company”36億～60億美金的資金，以助其擴(kuò)充產(chǎn)能。 “The Foundry Company”將這些資金運(yùn)用在：(1)持續(xù)擴(kuò)充德國德勒斯登晶圓廠的產(chǎn)能，包括將其中一座晶圓廠升級到最先進(jìn)的制程設(shè)備；(2)利用美國紐約州所批準(zhǔn)的資金，在薩拉托加興建一座具有最領(lǐng)先科技的晶圓廠。紐約州的新廠預(yù)計可望創(chuàng)造出超過1.400個工作機(jī)會，待其營運(yùn)后，更可望在當(dāng)?shù)卦賱?chuàng)造出5,000個工作機(jī)會。營運(yùn)后，紐約州晶圓廠將是美國唯一一座獨(dú)立管理、具備尖端半導(dǎo)體制程能力的晶圓代工廠。

“The Foundry Company”的董事會，將由AMD與ATIC平均組成。轉(zhuǎn)為普通股后，AMD將持有新公司44.4％股權(quán)，而ATIC則將持有55.6％的股權(quán)。

AMD制造營運(yùn)資深副總經(jīng)理Doug Grose將轉(zhuǎn)任為“The Foundry Company”執(zhí)行長。AMD執(zhí)行董事長Hector Ruiz也將轉(zhuǎn)任為“The Foundry Company”的董事長。為了擴(kuò)大其領(lǐng)先優(yōu)勢，新公司將采用大膽積極的人事招募策略，以組成一個世界級的半導(dǎo)體制造領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊。

ATIC是由阿布扎比政府創(chuàng)立的投資公司，專門投資于需要長期資本與時間才能回收經(jīng)濟(jì)報酬的高科技技術(shù)，這些投資可擴(kuò)充阿布扎比的經(jīng)濟(jì)多元性。除了可以提升投資案的價值外，ATIC也將與Mubadala簽定為期12個月的合作計劃，以管理其在“The Foundry Company”的投資利益。

透過此合作計劃，AMD將進(jìn)一步強(qiáng)化其財務(wù)健全度，并將專注設(shè)計與開發(fā)創(chuàng)新的計算機(jī)運(yùn)算與繪圖解決方案。由于“The Foundry Company”將承接AMD約12億美金的債務(wù)，加上ATIC將支付7億美金給AMD以取得?！癟he Foundry Company”的部份股權(quán)，以及Mubadala將支付3.14億美金給AMD，以取得AMD新發(fā)行之5800萬股與相當(dāng)于3000萬額外股的憑證，AMD的流動資金將得以大幅改善。

Mubadala目前為持股達(dá)8.1％的AMD大股東，將透過此次增資，在股權(quán)完全稀釋后。其持股將提升至約19.3％。Mubadala將以3.14億美金，承購AMD新發(fā)行之5800萬增資股，與3000萬額外股的憑證。此外，Mubadala也將擁有指派一名AMD董事的權(quán)利。

由于“The Foundry Company”將承接AMD約12億美金的債務(wù)，加上ATIC將支付AMD總數(shù)7億美金，以取得The Foundry Company的部份股權(quán)，此外，Mubadala將支付3.14億美金，以取得AMD新發(fā)行之5800萬股與相當(dāng)于3000萬額外股的憑證，未來，AMD的資金流動性將得以大幅改善。

篇5

全球市場東半球增長，西半球下降。最極端的標(biāo)志是臺灣地區(qū)的芯片加工設(shè)備開支增長了將近50％，而歐洲的芯片加工設(shè)備開支減少了18.2％。

2007年臺灣地區(qū)市場的半導(dǎo)體設(shè)備開支首次超過了世界其它地區(qū)，達(dá)到了106.5億美元，比2006年增長了46％。日本市場排名第二位，2007年的半導(dǎo)體設(shè)備開支為93.1億美元。韓國市場的半導(dǎo)體設(shè)備開支為73.5億美元，市場排名降到了第三位，超過了北美地區(qū)的65.5億美元。中國半導(dǎo)體設(shè)備開支在2007年繼續(xù)增長，比2006年增長了26％，達(dá)到了29.2億美元。包括新加坡、馬來西亞、菲律賓以及東南亞地區(qū)和小型全球市場在內(nèi)的“世界其它地區(qū)”2007年的半導(dǎo)體設(shè)備開支減少了18％，與歐洲半導(dǎo)體設(shè)備市場差不多。

SEMI指出，從設(shè)備類型看，全球晶圓加工設(shè)備市場增長了11％，組裝和封裝市場增長了15％，總體測試設(shè)備銷售下降了21％。包括光罩設(shè)備、加工設(shè)施和晶圓制造設(shè)備在內(nèi)的其它前端市場增長了2％。

2008年全球模擬IC市場將增長10％

據(jù)Databeans公司發(fā)表的數(shù)據(jù)顯示，模擬IC市場在2007年下降1％之后在2008年的銷售收入預(yù)計將增長10％，超過400億美元。在2008年之后，模擬IC市場將繼續(xù)增長，2013年的銷售收入將增長到690億美元，五年復(fù)合年增長率將達(dá)11％。無線產(chǎn)品持續(xù)增長的需求和模擬電源產(chǎn)品銷售收入的健康增長是推動這個市場增長的主要因素。這兩種產(chǎn)品占整個2007年模擬市場銷售收入的40％以上。

模擬IC市場2007年的銷售收入為365億美元，比2006年的369億美元減少了1％，低于2007年整個芯片市場的增長水平。2007年模擬IC市場的10大供應(yīng)商排名與2006年大致相同。TI的市場份額仍然排在第一位，隨后是意法和英飛凌。這兩家公司的銷售收入都比2006年有明顯增長。其它銷售收入增長的供應(yīng)商還有ADI、Maxim和瑞薩科技。排行榜中的唯一變化是Maxim超過了飛思卡爾，從第八位上升到第七位。NXP公司在模擬無線半導(dǎo)體市場繼續(xù)保持排名第一的位置。但是，NXP面臨來自意法和英飛凌日益激烈的挑戰(zhàn)，這兩家公司的無線市場份額都有所增長。

在標(biāo)準(zhǔn)線性產(chǎn)品中，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和放大器的銷售收入是增長最快的，增長率分別是18％和11％。具體應(yīng)用的模擬產(chǎn)品比2006年下降了6％。然而，具體應(yīng)用的汽車半導(dǎo)體市場增長強(qiáng)勁，銷售收入增長了21％，從2006年的36億美元提高到了44億美元。盡管2007年消費(fèi)和計算機(jī)用半導(dǎo)體的銷售收入比2006年下降了，但是，這兩個市場的銷售收入占整個模擬IC市場份額的18％以上，仍是這個市場的主要貢獻(xiàn)者。2012年MEMS傳感器和執(zhí)行器市場將達(dá)97億美元

據(jù)市場研究公司IC Insights發(fā)表的報告預(yù)測，在2007至2012年五年期間，全球基于MEMS的半導(dǎo)體傳感器和執(zhí)行器銷售收入的復(fù)合年增長率將達(dá)到19％，2012年的銷售收入將達(dá)到97億美元。在消費(fèi)者設(shè)備上更多地應(yīng)用運(yùn)動控制用戶接口和在便攜式設(shè)備中更多地應(yīng)用跌落檢測／保護(hù)功能是推動這個市場增長的主要因素。

從2007年至2012年，整個MEMS傳感器和執(zhí)行器出貨量的復(fù)合年增長率為23％，2012年的出貨量將從2007年的43億個增長到道121億個?？偟膩碚f，包括所有的技術(shù)在內(nèi)的傳感器和執(zhí)行器市場的銷售收入預(yù)計將達(dá)到119億美元。目前規(guī)模達(dá)50億美元的半導(dǎo)體傳感器和執(zhí)行器市場是由采用MEMS技術(shù)的設(shè)備支持的。

IC Insights稱，基于MEMS的執(zhí)行器占2007年規(guī)模達(dá)51億美元的傳感器/執(zhí)行器市場份額的54％。MEMS執(zhí)行器從2007年至2012年的銷售收入復(fù)合年增長率將達(dá)到接近20％。2012年的銷售收入將從2007年的28億美元增長到68億美元。

同時，消費(fèi)者和使用低成本加速儀的便攜式系統(tǒng)應(yīng)用將在未來幾年里推動加速/偏航傳感器類市場的增長。這種傳感器產(chǎn)品的增長率預(yù)計將稍微超過執(zhí)行器的增長率，到2012年的銷售收入將從2007年的8.11億美元增長到20億美元。

不久之前，加速儀和壓力傳感器等基于MEMS的設(shè)備一直主要依靠汽車市場的增長。但是，在消費(fèi)者產(chǎn)品、手機(jī)和其它便攜式系統(tǒng)中的應(yīng)用顯著提高了這種產(chǎn)品在全球銷售的潛力。

PMP/MP3制造商增加功能刺激銷售

據(jù)iSuppli公司，個人媒體播放器(PMP)/MP3播放器市場正在日趨成熟，增長速度放緩，這促使供應(yīng)商通過提供具有超強(qiáng)特點(diǎn)的產(chǎn)品，以吸引消費(fèi)者購買新款產(chǎn)品來替代其現(xiàn)有的產(chǎn)品。這些特點(diǎn)包括先進(jìn)的無線連接與高級顯示屏。

PMP/MP3市場已經(jīng)開始接近飽和，其銷售也越來越依賴于升級與換機(jī)需求，預(yù)計未來幾年P(guān)MP/MP3出貨量的復(fù)合年增長率將只有4.3％，2012年出貨量將從2007年的1.971億個增長到2.433億個。相比之下，2002～2007年P(guān)MP/MP3播放器出貨量的CAGR高達(dá)96.1％。該市場最近幾年已顯露放緩跡象，2007年出貨量僅增長10.6％，遠(yuǎn)低于2006年的38.4％。

顯示屏技術(shù)是PMP/MP3產(chǎn)品創(chuàng)新的一個重要方面。許多播放器開始采用OLED顯示屏，尤其是AMOLED。但是，AMOLED技術(shù)成本高昂，未來幾年的市場占有率會很低。

在蘋果公司的iPhone帶動下，觸摸屏日益被用于PMP/MP3播放器以改善用戶界面。但i由于成本的限制，觸摸屏將僅用于高端播放器之中，至少在未來幾年內(nèi)會是這樣。到2012年，將僅有12.7％的MP3/PMP播放器采用觸摸屏。

藍(lán)牙在PMP/MP3播放器市場的占有率目前極低。iSuppli公司估計，2007年只有不到100萬個播放器采用了藍(lán)牙技術(shù)。但是，iSuppli預(yù)期藍(lán)牙在PMP/MP3播放器市場中的占有率將逐步提高。隨著立體聲藍(lán)牙耳機(jī)的價格開始下降，將越來越多地用于PMP和MP3播放器。PMP播放器中的藍(lán)牙連接將作為播放器與PC之間傳遞內(nèi)容的一種途徑，還可以用于在遠(yuǎn)程喇叭上播放MP3播放器中的音樂。到2012年，11.7％的PMP/MP3播放器將具備藍(lán)牙功能，而2007年時還不到1％。

從2007年開始，PMP/MP3播放器開始采用Wi-Fi連接，3.2％的產(chǎn)品在使用這種無線連接技術(shù)。到2012年，21.5％的PMP／MP3播放器將支持Wi-Fi功能。

三星公司DRAM逆流而上

據(jù)市場調(diào)研公司IDC報道，2007年世界DRAM市場規(guī)模約346億美元，今年將持平甚或縮水，前景未可言好。由于供給過剩，價格喋喋不休，不少DRAM廠商經(jīng)營陷入困境。三星公司也不例外，去年4季度公司半導(dǎo)體部門的營業(yè)同比銳減23％，計32.7億美元，營業(yè)利潤更劇降74％，只及2.6億美元，營業(yè)利潤率從9％下降到8％。

面對如此局面三星公司信心不減，今年對存儲器的設(shè)備投資仍將維持去年的最高水平，達(dá)62.5億美元之巨，超過投資最多的Intel公司。公司堅信DRAM能夠做到黑字經(jīng)營，預(yù)計今年上半年還會繼續(xù)供過于求，下半年即可望回復(fù)。此外，公司對閃存則抱于很大的期待。

一般認(rèn)為，DRAM需求的牽引力正從PC轉(zhuǎn)向圖形顯示應(yīng)用和移動應(yīng)用，但后者勁勢還不足。三星公司也在摸索應(yīng)用變革，期望IPTV和HDTV對DRAM能擴(kuò)大應(yīng)用。

篇6

【關(guān)鍵詞】外腔半導(dǎo)體激光器；單片機(jī)；提高輸出特性；PID控制

中圖分類號：TN24

文獻(xiàn)標(biāo)識碼：A

文章編號：1006-0278（2015）06-115-01

半導(dǎo)體激光器的穩(wěn)頻控制研究，不僅解除了半導(dǎo)體激光器在實(shí)際應(yīng)用中的限制，而且解決了輸出頻率對其工作環(huán)境極其敏感而導(dǎo)致的其他不準(zhǔn)確性，使半導(dǎo)體激光器的開發(fā)前景更為廣闊；接下來，筆者就以單片機(jī)的外腔半導(dǎo)體激光器控制系統(tǒng)的應(yīng)用與設(shè)計做簡要分析。

一、半導(dǎo)體激光器的基本原理以及應(yīng)用條件

半導(dǎo)體激光器又叫作激光二極管，工作時所使用的物質(zhì)一般為半導(dǎo)體材料，采用簡單的注入電流的方式來泵浦其工作電壓和電流與集成電路兼容，操作簡單，使用方便，受到了很多部門的青睞；半導(dǎo)體激光器除去激光器的共同優(yōu)點(diǎn)之外，還有如下優(yōu)點(diǎn)：首先，半導(dǎo)體激光器的體積較其他激光器小，重量也輕，操作和使用起來會比較便易；此外，雖然半導(dǎo)體激光器驅(qū)動功率和電流較低，但是使用效率高，這就節(jié)約了部分能源，而且工作壽命長，這就避免了因經(jīng)常更換激光器而造成的巨額費(fèi)用，具有很好的經(jīng)濟(jì)性；最后，激光器可與半導(dǎo)體制造技術(shù)兼容，可以擴(kuò)大生產(chǎn)量，而且更易于與各種光電子器件實(shí)現(xiàn)光電子集成；等等，正是由于這些優(yōu)點(diǎn)，才使得半導(dǎo)體激光器得到了我國社會以及世界許多國家的廣泛關(guān)注，同時也致使許多國家致力于該技術(shù)的研究，所以這些年來，半導(dǎo)體激光器技術(shù)不僅應(yīng)用廣泛，而且發(fā)展迅速，在諸多激光器的發(fā)展中搶占了先機(jī)。半導(dǎo)體激光器除這些優(yōu)點(diǎn)之外，使用原理也較為簡單；由于外界環(huán)境對半導(dǎo)體激光器的干擾及影響較大，所以隨時間的變化，輸出頻率有著較大的變動。注入電流、工作溫度、載流子濃度、腔長、增益等都是影響激光器輸出頻率的因素，而在這諸多的影響因素中，最容易調(diào)控的是注入電流和外界的工作溫度，所以我們往往通過控制這兩個因素來提高運(yùn)行頻率的穩(wěn)定性，可以利用原子或分子躍遷線作為頻率標(biāo)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)激光頻率鎖定，進(jìn)而使得激光頻率得以穩(wěn)定，使控留模塊得以調(diào)控。

二、半導(dǎo)體激光器控制系統(tǒng)采用PID溫度控制的必要性

PID控制電路是半導(dǎo)體激光器溫度控制模塊中不可缺少的一部分，工作原理如下：當(dāng)激光器因長期工作而發(fā)熱時，具有負(fù)溫特性的熱敏電阻就會及時的把溫度變化的信號轉(zhuǎn)換成電阻值的變化，此時的熱敏電阻充當(dāng)溫度傳感器的作用，由此，便可測出電壓的變化，然后再用該變化同起初設(shè)定的高精度基準(zhǔn)溫度的電壓相互比較，再將比較結(jié)果經(jīng)過高精密的差分信號處理后的電路放大，進(jìn)一步保證了激光器溫度控制電路中的高精度；為保證系統(tǒng)具有良好的穩(wěn)定性，及其良好的動態(tài)特性，再將放大的信號轉(zhuǎn)入到比例一積分一微分的控制電路中，并且該電路不僅應(yīng)該具有穩(wěn)定性能指標(biāo)，還應(yīng)該滿足閉環(huán)系統(tǒng)瞬態(tài)的特性，最后，再根據(jù)半導(dǎo)體制冷器所需要的電流，制冷器再按照其要求完成半導(dǎo)體激光器的冷卻或加熱，由此，該系統(tǒng)便可形成閉環(huán)反饋系統(tǒng)，保證了半導(dǎo)體激光器能夠在恒溫下進(jìn)行，從而消除外界環(huán)境多變的溫度的影響。

三、半導(dǎo)體激光器控制系統(tǒng)的設(shè)計要求

輸入系統(tǒng)電流的穩(wěn)定性對半導(dǎo)體激光器的輸出信號有非常重要的影響，這是因?yàn)?，半?dǎo)體激光器的正常工作是依靠載流子的直接注入來完成的，這就要求該系統(tǒng)具有較好的穩(wěn)定性，不僅工作電流要有較高的穩(wěn)定性，而且驅(qū)動電源也應(yīng)該是一個恒流源；與注入電流相比，溫度對輸出光頻率的影響要大，當(dāng)半導(dǎo)體激光器中的內(nèi)部溫度升高時，輸出功率反而會變小，而在干涉測量的試驗(yàn)中，就要求輸出功率有非常高的穩(wěn)定性，從而避免引發(fā)模式跳躍現(xiàn)象；為保證半導(dǎo)體激光器的內(nèi)部穩(wěn)定性，要將溫度變化控制在0.05度以內(nèi)，因?yàn)樵谶@個范圍內(nèi)溫度的變化可以忽略不計，對系統(tǒng)的穩(wěn)定性的影響也可以認(rèn)為不存在。

篇7

 

微電子技術(shù)的主要相關(guān)行業(yè)集成電路行業(yè)和半導(dǎo)體制造行業(yè)，既是技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，又是投資密集型產(chǎn)業(yè)，是電子工業(yè)中的重工業(yè)。與集成電路應(yīng)用相關(guān)的主要行業(yè)有：計算機(jī)及其外設(shè)、家用電器及民用電子產(chǎn)品、通信器材、工業(yè)自動化設(shè)備、國防軍事、醫(yī)療儀器等。

 

1.微電子技術(shù)的概述

 

微電子技術(shù)的涵義：微電子技術(shù)一般是指以集成電路技術(shù)為代表，制造和使用微小型電子元器件和電路，實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)功能的新型技術(shù)學(xué)科，簡言之就是將電子產(chǎn)品微小化的技術(shù)。微電子技術(shù)主要涉及研究集成電路的設(shè)計、制造、封裝相關(guān)的技術(shù)與工藝;是建立在以集成電路為核心的各種半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)上的高新電子技術(shù)。

 

因其體積小、重量輕、可靠性高、工作速度快，對信息時代的飛速發(fā)展具有巨大的影響。實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)、計算機(jī)和各種電子設(shè)備的信息化的基礎(chǔ)是集成電路，因此說微電子技術(shù)是電子信息技術(shù)的核心技術(shù)，是社會信息化發(fā)展的基石。

 

微電子技術(shù)知識組成及應(yīng)用：微電子學(xué)科以半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體化學(xué)專業(yè)為基本，涉及半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體器件與測量、半導(dǎo)體制造技術(shù)、微電子封裝技術(shù)、半導(dǎo)體可靠性技術(shù)、集成電路原理、集成電路設(shè)計、模擬電子線路、數(shù)字電路、工程化學(xué)、電路CAD基礎(chǔ)、可編程邏輯器件、電子測量、單片機(jī)原理等眾多學(xué)科知識。衡量微電子技術(shù)的標(biāo)志要在三個方面：一是縮小芯片中器件結(jié)構(gòu)的尺寸，即縮小加工線條的寬度：二是增加芯片中所包含的元器件的數(shù)量，即擴(kuò)大集成規(guī)模;三是開拓有針對性的設(shè)計應(yīng)用。

 

微電子的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，主要分布在半導(dǎo)體集成電路芯片行業(yè)，從事制造、測試、封裝、版圖設(shè)計及質(zhì)量管理、生產(chǎn)管理、設(shè)備維護(hù)等半導(dǎo)體行業(yè)，不光需要大量的一線工程技術(shù)人員，也需要大量高級技術(shù)工人。其就業(yè)方向主要面向微電子產(chǎn)品的生產(chǎn)企業(yè)和經(jīng)營單位，從事半導(dǎo)體芯片制造、封裝與測試、檢驗(yàn)、質(zhì)量控制、設(shè)備維護(hù)等的工藝方面工作，生產(chǎn)管理和微電子產(chǎn)品的采購、銷售及服務(wù)工作。

 

2.微電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

 

全球產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀：自上世紀(jì)，作為信息技術(shù)發(fā)展的基石，微電子技術(shù)伴隨著計算機(jī)技術(shù)、數(shù)字技術(shù)、移動通信技術(shù)、多媒體技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的出現(xiàn)得到了迅猛的發(fā)展，從初期的小規(guī)模集成電路(ssI)發(fā)展到今天的巨大規(guī)模集成電路(GSI)，成為使人類社會進(jìn)入信息化時代的先導(dǎo)技術(shù)。本世紀(jì)，隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，人類歷史進(jìn)入一個嶄新的時代——信息時代。

 

其鮮明的時代特征是，支撐這個時代的諸如能源、交通、材料和信息等基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)均將得到高速發(fā)展，并能充分滿足社會發(fā)展及人民生活的多方面需求。電子科學(xué)與技術(shù)的信息科學(xué)已成為當(dāng)前新經(jīng)濟(jì)時代的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)。

 

國際微電子技術(shù)的發(fā)展趨勢是集成電路的特征尺寸將繼續(xù)縮小，集成電路(Ic)將發(fā)展為系統(tǒng)芯片(sOC)。芯片是信息時代最重要的基礎(chǔ)產(chǎn)品之一，如果把石油比作傳統(tǒng)工業(yè)“血液”的話，芯片則是信息時代IT產(chǎn)業(yè)的“大腦”和“心臟”。無論是小到日常生活的電視機(jī)、VCD機(jī)、洗衣機(jī)、移動電話、計算機(jī)等家用消費(fèi)品，還是大到傳統(tǒng)工業(yè)的各類數(shù)控機(jī)床和國防工業(yè)的導(dǎo)彈、衛(wèi)星、火箭、軍艦等都離不開這，JwJ\的芯片。隨著我國國民經(jīng)濟(jì)和信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速增長，國內(nèi)集成電路市場需求持續(xù)旺盛，當(dāng)前我國集成電路市場已成為全球最大的市場。

 

微電子工業(yè)發(fā)展的主導(dǎo)國家是美國和日本，發(fā)達(dá)國家和地區(qū)有韓國和西歐。我國微電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入迅猛發(fā)展時期，目前已經(jīng)成為世界半導(dǎo)體制造中心和國際上主要的芯片供應(yīng)地。特別是在半導(dǎo)體晶片生產(chǎn)方面，其產(chǎn)量超過全世界晶片產(chǎn)量的30%，今年隨著LED產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，芯片市場已供不應(yīng)求。今年，我國芯片總需求已經(jīng)達(dá)到500億美元，成為全球最大的集成電路市場之一。

 

我國微電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀：在2006年8月及10月海力士意法在無錫建成8英寸和12英寸芯片生產(chǎn)線之后，2007年迅速達(dá)產(chǎn)，從而拉動了國內(nèi)芯片制造業(yè)整體規(guī)模的擴(kuò)大。在此基礎(chǔ)上，2008年海力士意法又繼續(xù)實(shí)施第二期工程，將12英寸生產(chǎn)線產(chǎn)能擴(kuò)展至每月8萬片。此外，國內(nèi)還有多條集成電路芯片生產(chǎn)線正處于建設(shè)或達(dá)產(chǎn)過程中，其中12英寸芯片生產(chǎn)線已成為投資熱點(diǎn)。

 

中芯國際在成都的8英寸生產(chǎn)線建成投產(chǎn)，緊接著在武漢的12英寸芯片制造企業(yè)——武漢新芯集成電路制造有限公司也建成投產(chǎn);華虹NEC二廠8英寸生產(chǎn)線建成投產(chǎn);英特爾投資25億美元在大連的12英寸芯片制造廠投產(chǎn)：臺灣茂德也投資9.6億美元在重慶建設(shè)8英寸生產(chǎn)線;中芯國際投資12億美元在上海的12英寸生產(chǎn)線正式運(yùn)營。中芯國際宣布正在深圳建設(shè)8英寸和12英寸生產(chǎn)線，英特爾支持建設(shè)的深圳方正微電子芯片廠二期工程已竣工。

 

隨著這些新建和擴(kuò)建生產(chǎn)線新增產(chǎn)能的陸續(xù)釋放，我國芯片制造業(yè)的規(guī)模將繼續(xù)快速擴(kuò)大。北京京東方月生產(chǎn)9萬片玻璃基板的液晶生產(chǎn)8.5代線今年即將投產(chǎn)。在封裝測試領(lǐng)域，中芯國際和英特爾在成都的封裝測試企業(yè)建成投產(chǎn)，江蘇長電科技投資20億元建設(shè)的年產(chǎn)50億塊集成電路的新廠房在使用，三星電子(蘇州)半導(dǎo)體公司的第二工廠投產(chǎn)。

 

飛思卡爾、奇夢達(dá)、RFMD、瑞薩、日月光和星科金朋等多家企業(yè)也分別對其在中國大陸的封裝測試企業(yè)進(jìn)行增資擴(kuò)產(chǎn)。此外，松下投資100億日元在蘇州建設(shè)半導(dǎo)體封裝新線投產(chǎn);意法半導(dǎo)體投資5億美元在深圳龍崗建設(shè)封裝工廠。這些新建、擴(kuò)建項目成為近期拉動我國集成電路封裝測試業(yè)繼續(xù)快速增長的主要力量。

 

從產(chǎn)業(yè)的市場層面看：英特爾、三星、德州儀器、Renesas公司、東芝公司、ST微電子公司、英飛凌、NEC、摩托羅拉和飛利浦電子公司，為世界較大的半導(dǎo)體生產(chǎn)商。領(lǐng)導(dǎo)我國微電產(chǎn)業(yè)主流的企業(yè)主要分布在以上海為中心的“長三角”地區(qū)、以北京為中心的京津環(huán)渤海灣地區(qū)和以深圳為中心的“珠三角”地區(qū)，代表是：上海廣電集團(tuán)有限公司、北京東方電子集團(tuán)股份有限公司、深圳天馬有限公司等。

 

毋庸置疑，微電子產(chǎn)業(yè)投資巨大，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速，發(fā)展前景無限廣闊。

 

3.微電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展為中等職業(yè)學(xué)校微電子專業(yè)打開就業(yè)市場

 

國內(nèi)現(xiàn)有的集成電路生產(chǎn)線的生產(chǎn)能力和技術(shù)水平正迅猛擴(kuò)大和提升。企業(yè)通過加強(qiáng)工藝技術(shù)、生產(chǎn)技術(shù)的研究開發(fā)和改造，加快現(xiàn)有生產(chǎn)線的技術(shù)升級，形成規(guī)模生產(chǎn)能力，提高產(chǎn)品技術(shù)水平，擴(kuò)大產(chǎn)品品種，替代進(jìn)口。因而，用工需求量大，技術(shù)工人市場前景也隨之向好。近年來，我國職業(yè)教育實(shí)現(xiàn)了跨越式發(fā)展，適應(yīng)企業(yè)的發(fā)展需要培養(yǎng)技術(shù)技能型人才成為中等職業(yè)教育的出發(fā)點(diǎn)。

 

目前，全國設(shè)有電子科學(xué)與技術(shù)相關(guān)專業(yè)的高等院校有一百多所，在校學(xué)生估計超過5萬人。本專業(yè)設(shè)有?？?、本科和研究生教育三個層次。專業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀良好，主要表現(xiàn)在：規(guī)模在逐年擴(kuò)大，開設(shè)此專業(yè)的學(xué)校和招生人數(shù)都在增加;專業(yè)畢業(yè)生的就業(yè)率相對較高。這是與微電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)步發(fā)展相適應(yīng)的。

 

然而，我們應(yīng)該看到，不同層次的人才對應(yīng)著不同層次的社會需求。高等教育的目的是為國家培養(yǎng)出具有良好的思想道德素質(zhì)、扎實(shí)的基礎(chǔ)理論知識、寬廣的科學(xué)技術(shù)知識面、良好的創(chuàng)新意識和創(chuàng)新能力的高素質(zhì)人才，而隨著集成電路、液晶、有機(jī)薄膜發(fā)光及太陽能電池等信息產(chǎn)業(yè)投產(chǎn)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，從事基本勞動的產(chǎn)業(yè)技術(shù)工人需求量也在大幅增加，目前很多企業(yè)正處在“用工荒”。這給職業(yè)教育開設(shè)微電子技術(shù)專業(yè)帶來的契機(jī)，我們必須牢牢抓住這個契機(jī)，為社會培養(yǎng)合格的技術(shù)工人，適應(yīng)企業(yè)的發(fā)展。

 

4.突出職教特色，校企結(jié)合開設(shè)課程

 

合格人才的培養(yǎng)不是一個孤立的事件，而是一個復(fù)雜的工程，它既是專業(yè)知識的培訓(xùn)過程又是思想道德素質(zhì)的提高過程;它要求學(xué)校要適應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要，培養(yǎng)的學(xué)生既要有專業(yè)技能又要腳踏實(shí)地：既要有“教方”教改的靈活變化，更要有“學(xué)方”學(xué)習(xí)內(nèi)容的切合實(shí)際。

 

這些決定教育質(zhì)量和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的環(huán)節(jié)相輔相成、缺一不可。電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)的教育質(zhì)量、規(guī)模、結(jié)構(gòu)和市場的關(guān)系是一種相互制約、相輔相成的辯證關(guān)系。教學(xué)必須適應(yīng)生產(chǎn)力的發(fā)展需要，課程設(shè)置、專業(yè)規(guī)模和結(jié)構(gòu)必然受到行業(yè)市場冷熱的影響。就學(xué)校而言，教育質(zhì)量除了受到教師、教材、課程、授課方式等純教學(xué)因素的影響之外，同時受到產(chǎn)業(yè)規(guī)模和結(jié)構(gòu)的制約，課程結(jié)構(gòu)設(shè)置要和企業(yè)需求密切結(jié)合。

 

課程設(shè)置中：明確設(shè)課目的。明確基礎(chǔ)課、實(shí)訓(xùn)課之間的學(xué)時比例，要了解社會需求對課程的模式、培養(yǎng)方向起到?jīng)Q定性作用。起點(diǎn)不同的學(xué)生技術(shù)專業(yè)也應(yīng)定位在不同的培養(yǎng)層次上。

 

一般來講，高中畢業(yè)起點(diǎn)的學(xué)生課程選擇應(yīng)該在對材料生長的了解、清洗工藝、凈化及器件工藝的學(xué)習(xí)掌握;初中起點(diǎn)學(xué)生的培養(yǎng)目標(biāo)是普通型工人，學(xué)校的辦學(xué)目標(biāo)不能一刀切，應(yīng)根據(jù)需求分出層次。內(nèi)容應(yīng)根據(jù)市場需求，不能盲目制定教學(xué)計劃而脫離實(shí)際，要大膽結(jié)合企業(yè)用工需求，培養(yǎng)稱職的技術(shù)工人。

 

教學(xué)環(huán)節(jié)中：在目前的社會環(huán)境和市場調(diào)節(jié)的作用下，如何提高教學(xué)質(zhì)量是一個重大和綜合性的課題。影響教學(xué)質(zhì)量的校內(nèi)要素是“教”與“學(xué)”，“教方”的要素有：教師隊伍、課程設(shè)置、教材選擇、教學(xué)方式;“學(xué)方”的要素是學(xué)習(xí)目的、上課態(tài)度。

 

在這些方面存在著：教方能否真正及時了解和掌握市場信息，教師有沒有適應(yīng)市場需求的教學(xué)能力;課程設(shè)置能不能和學(xué)生的接受能力吻合，既要按需設(shè)課也要“因人設(shè)課”，實(shí)驗(yàn)和實(shí)習(xí)環(huán)節(jié)不能流于形式：教材選擇和講授內(nèi)容既要按照統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，又要“因人施教”、“因需施教”;教學(xué)方式達(dá)到在不偏離教學(xué)要求前提下的多樣化：以寬進(jìn)嚴(yán)出的原則對待學(xué)生、教授知識。

 

從“教”與“學(xué)”兩個方面來抓“質(zhì)量”：首先，必須重視教師隊伍的建設(shè)，注重教師的基本素質(zhì)，如思想品德、敬業(yè)和專業(yè)知識面等;其次應(yīng)該注重教師的再學(xué)習(xí)，這包括教授課程的學(xué)習(xí)與拓寬，要掌握捕捉微電子學(xué)科發(fā)展的洞察力和知識的更新能力;其次，隨著電子科學(xué)與技術(shù)的不斷發(fā)展，應(yīng)該注重課程設(shè)置的不斷更新和調(diào)整;第三，課程設(shè)置必須同樣注重教學(xué)和實(shí)驗(yàn)兩個環(huán)節(jié)，加強(qiáng)實(shí)驗(yàn)教學(xué)環(huán)節(jié);帶學(xué)生多參加實(shí)訓(xùn)，對于培養(yǎng)學(xué)生的接受、掌握專業(yè)知識和動手能力非常必要;即課堂與課下相結(jié)合、講課與實(shí)驗(yàn)相結(jié)合、平時與考試相結(jié)合。

 

從前面國內(nèi)外電子科學(xué)與技術(shù)行業(yè)的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢來看，美國、西歐、日本、韓國、臺灣地區(qū)的電子科學(xué)與技術(shù)產(chǎn)業(yè)早已完成飛速發(fā)展的上升期，進(jìn)入穩(wěn)步而緩慢的平臺。而我國隨著市場開放和外資的不斷涌入，電子科學(xué)與技術(shù)產(chǎn)業(yè)正突飛猛進(jìn)、煥發(fā)活力。今后我國電子科學(xué)與技術(shù)產(chǎn)業(yè)還將有明顯的發(fā)展空間，高科技含量的自主研發(fā)的產(chǎn)品將會占領(lǐng)全球主導(dǎo)市場，隨著社會需求逐步擴(kuò)大，微電子技術(shù)專業(yè)的就業(yè)前景十分看好。

 

目前，市場對從事此類工作的工人需求是供不應(yīng)求的，呈現(xiàn)“用工荒”狀態(tài)，而且真正經(jīng)過專業(yè)培訓(xùn)的合格技術(shù)工人幾乎很難找到，農(nóng)民工缺乏相應(yīng)的技術(shù)不能滿足像因特公司、京東方、上廣電、大連路明集團(tuán)、久久光電這些科技產(chǎn)業(yè)的用工需要，從這一點(diǎn)來看，企業(yè)急需具有一定技術(shù)技能型的工人來充實(shí)一線生產(chǎn)。因此，今后幾年內(nèi)，職業(yè)教育應(yīng)該注重微電子技術(shù)專業(yè)領(lǐng)域人才的培養(yǎng)。

篇8

我在這里不想介入誰是誰非的爭論，只是想分析三星電子是否是一個創(chuàng)新公司，它有哪些方面值得中國企業(yè)效法。

在1990年代早期，三星電子公司還是一個普通的韓國電子公司，用國外的技術(shù)生產(chǎn)廉價和低質(zhì)量的產(chǎn)品，但20年間，它演變?yōu)槿蛞涣鞯膰H電子公司。最使我不解的是，索尼在1980-2000年代，常有很出眾的電子產(chǎn)品，但三星一直都沒有，但2009年美國《商業(yè)周刊》將三星排名19，居然高過索尼的排名25。而且雖然三星電子公司沒有特別出眾的產(chǎn)品或超常獨(dú)有的科技，但從2006年起，它的電視、顯示器、LCD、內(nèi)存芯片都一直排在全球第一位；它的半導(dǎo)體制造及手機(jī)排名全球第二。一個看上去哪樣都不夠最強(qiáng)的公司，卻在實(shí)際表現(xiàn)上樣樣都很強(qiáng)。這一切又似乎與傳統(tǒng)的競爭理論不吻合。

我的直覺是三星的優(yōu)勢既然不是在它的個別產(chǎn)品，那必然在它的產(chǎn)業(yè)組合。2009年，湊巧一位從三星派來的博士生，通過我另一位韓國博士生的介紹，選我做他的博士導(dǎo)師。我們的共同研究的第一步是詳細(xì)了解三星電子公司的發(fā)展歷史，再通過與內(nèi)部經(jīng)理人、財務(wù)經(jīng)理、工程師、研發(fā)部人員、市場部人員及其他員工作比較深入的溝通，總結(jié)出三星電子公司從開始至2005年間所建立的核心能力，然后從它的實(shí)際發(fā)展情況，找出它與其它電子公司在產(chǎn)業(yè)組合及商業(yè)模型上的差異之處，并議出一個針對電子行業(yè)的競爭優(yōu)勢理論?，F(xiàn)在電子行業(yè)變化很快，而且產(chǎn)品易被模仿，所以新產(chǎn)品取得的優(yōu)勢不能持久，公司的競爭優(yōu)勢必然源于公司的產(chǎn)業(yè)組合及商業(yè)模型，它能有效地支持源創(chuàng)新與流創(chuàng)新互動，從而推動公司持續(xù)發(fā)展。從三星電子公司的案例中看，它的確建立了一個獨(dú)特的產(chǎn)業(yè)組合及商業(yè)模型，使得它在電子行業(yè)內(nèi)獲得了獨(dú)特優(yōu)勢。

三星原本以貿(mào)易起家，在1950年代初期進(jìn)入制糖業(yè)及紡織業(yè)，從中獲得很多利潤。至1950年代后期及1960年代中期開始多元化發(fā)展，通過收購進(jìn)入了保險、百貨零售及傳播等行業(yè)。1969年成立三星電子制造子公司時，三星并不擁有電子技術(shù)，它與日本三洋公司合作，以三洋的技術(shù)從事黑白電視生產(chǎn)。三星從糖及紡織生產(chǎn)所得的規(guī)模生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，使它在黑白電視生產(chǎn)中取得成功，在韓國的電子行業(yè)開始有一席之地。當(dāng)時韓國政府正大力支持國內(nèi)電子及電器行業(yè)發(fā)展，三星電子制造公司也趁機(jī)進(jìn)入洗衣機(jī)、冷柜、空調(diào)、微波爐等家用電器生產(chǎn)領(lǐng)域，一直到1970年代末期，它的主要市場仍只是韓國本土市場。1974年，三星收購韓國半導(dǎo)體公司而進(jìn)入了半導(dǎo)體生產(chǎn)行業(yè)，這間合并后的公司取名為三星半導(dǎo)體公司。

從1980年代早期開始，三星半導(dǎo)體公司組合它母公司的貿(mào)易經(jīng)驗(yàn)，開始把產(chǎn)品賣到國外市場，但它的半導(dǎo)體、電子元件及電器產(chǎn)品在海外市場的優(yōu)勢只是低價。當(dāng)時半導(dǎo)體的主要產(chǎn)品是電腦主機(jī)及微電腦的內(nèi)存芯片，這產(chǎn)品沒有什么差異化，所以低成本是唯一優(yōu)勢。在這一市場，先是英特爾(Intel)在1970年代是領(lǐng)頭羊，但在1983年被日本取代，英特爾退出這塊市場而全力進(jìn)入芯片市場。在之后幾年，通過大量投資及低工資的優(yōu)勢，三星半導(dǎo)體公司慢慢取代了日本在內(nèi)存芯片的市場領(lǐng)導(dǎo)地位。三星半導(dǎo)體公司在1980年收購韓國電信設(shè)備公司而進(jìn)入電信設(shè)備行業(yè)，這間合并公司取名三星半導(dǎo)體與電信設(shè)備公司，到1988年改名為現(xiàn)在的三星電子公司。從1969年到1980年代后期，三星電子公司演變?yōu)閲H數(shù)碼產(chǎn)品生產(chǎn)商，但它的終端消費(fèi)品都采用日本或美國技術(shù)，以低價為主。

隨著個人電腦在1980年代的源創(chuàng)新發(fā)展，內(nèi)存芯片的市場需求也跟著呈現(xiàn)指數(shù)上升，這也給三星電子帶來很多利潤，在1990年代早期，LCD開始被筆記本電腦采用，三星也趁機(jī)在1993年把大部分的利潤投資在液晶顯示(LCD)技術(shù)。而正因生產(chǎn)L C D的流程與生產(chǎn)半導(dǎo)體的流程有些相似，半導(dǎo)體生產(chǎn)的經(jīng)驗(yàn)使三星很快能把握規(guī)模化生產(chǎn)高質(zhì)量LCD產(chǎn)品的能力。在1990年代，個人電腦的顯示器也采用LCD，到1997年LCD的顯示器己超過CRT的顯示器，三星把從LCD得來的利潤再快速投進(jìn)LCD的流創(chuàng)新，很快使它成為領(lǐng)先的LCD制造商。從1993年開始，三星開始研究終端消費(fèi)者的需求，以設(shè)計符合消費(fèi)者需求的高質(zhì)量產(chǎn)品，以此來建立自主品牌。因它的半導(dǎo)體及LCD產(chǎn)品都是個人電腦的主要元件，當(dāng)個人電腦普及大眾，三星也從這兩個產(chǎn)品中獲取大利，這也給三星資金投入半導(dǎo)體及L C D的流創(chuàng)新（提高質(zhì)量及降低成本）提供了條件，同時三星也開始開發(fā)多種以數(shù)碼為根基的電子產(chǎn)品，而半導(dǎo)體及LCD都是這些產(chǎn)品的重要組件。

篇9

分散的數(shù)據(jù)　痛苦的分析

“半導(dǎo)體制造與傳統(tǒng)制造業(yè)相比，具有其行業(yè)特殊性，比如產(chǎn)品類型多樣，生產(chǎn)制造工藝復(fù)雜，設(shè)備昂貴且折舊費(fèi)用高，質(zhì)量控制要求嚴(yán)格等等?！憋w索半導(dǎo)體(中國)有限公司CIO趙子江開門見山的指出?！坝绕涫荗EE(Overall Equipment Efficiency，設(shè)備使用效率)等生產(chǎn)指標(biāo)，對公司業(yè)務(wù)發(fā)展具有極大的影響?！?/p>

作為全球最大的專門從事閃存開發(fā)、生產(chǎn)和營銷的高科技跨國企業(yè)，飛索半導(dǎo)體順應(yīng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)向亞太地區(qū)尤其是大陸轉(zhuǎn)移的趨勢，在中國蘇州工業(yè)園成立了獨(dú)資子公司飛索半導(dǎo)體(中國)有限公司，主要負(fù)責(zé)閃存系列產(chǎn)品的制造和研發(fā)等工作。借助信息化手段優(yōu)化運(yùn)營管理水平、提高生產(chǎn)制造效率，更高效地滿足客戶需求，成為飛索半導(dǎo)體(中國)從管理層到IT部門的共識。

“我們從2006年就開始部署MES(Manufacturing Executing System，制造執(zhí)行系統(tǒng))，但在實(shí)際與業(yè)務(wù)結(jié)合過程中，原有平臺的不足日益顯現(xiàn)出來?！壁w子江回憶到?！霸邢到y(tǒng)下，各類基礎(chǔ)數(shù)據(jù)分散于各個子系統(tǒng)，甚至包含大量文本格式的數(shù)據(jù)。管理和查詢非常復(fù)雜和煩瑣。

舉例來說，管理者要查看OEE情況，在過去，就需要IT人員首先開發(fā)一系列的ETL Jobs，將不同系統(tǒng)數(shù)據(jù)導(dǎo)入到創(chuàng)建的數(shù)據(jù)集市中，然后需要大量編碼實(shí)現(xiàn)用戶所需格式的圖表和數(shù)據(jù)報告。即使這樣，提供的報告靈活性和操作性以及數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性都難以得到保證。IT部門做一個報告要花費(fèi)大量時間在基礎(chǔ)性工作上，響應(yīng)時間很長，甚至成為創(chuàng)建報告的一個瓶頸?！?/p>

在瞬息萬變的市場環(huán)境下，管理者和決策人員需要實(shí)時關(guān)注和了解生產(chǎn)過程中各種數(shù)據(jù)(例如生產(chǎn)數(shù)據(jù)、工程數(shù)據(jù)、質(zhì)量數(shù)據(jù)等)，以及生產(chǎn)周期(Cycle Time)設(shè)備使用效率、單位成本(Unit Cost)等關(guān)鍵指標(biāo)。只有這樣，才能準(zhǔn)確分析問題原因，及時制定相應(yīng)措施，讓昂貴的半導(dǎo)體生產(chǎn)線充分發(fā)揮效力。

在這種情況下，借助先進(jìn)的商務(wù)智能平臺來快速有效的整合不同系統(tǒng)中的數(shù)據(jù)，保證數(shù)據(jù)質(zhì)量，使得企業(yè)不同層次的管理者能夠迅速方便的獲得生產(chǎn)數(shù)據(jù)報告，已成為擺在飛索半導(dǎo)體(中國)面前最緊迫的任務(wù)。

統(tǒng)一整合　簡化報表

在決心實(shí)施BI之后，飛索半導(dǎo)體(中國)開始結(jié)合自身情況，對不同的BI解決方案進(jìn)行綜合評估。最終，全球領(lǐng)先的BI軟件提供商Business Objects公司提供的全面BI解決方案，滿足了飛索半導(dǎo)體企業(yè)的需求。趙子江說：“我們對不同公司的BI解決方案進(jìn)行了全面的對比，通過對公司實(shí)力、性價比、產(chǎn)品表現(xiàn)、用戶界面和后續(xù)支持服務(wù)等多方面的綜合評估之后，我們最終選擇了Business Objects作為BI項目的合作伙伴”。

Business Objects專家在研究了飛索半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)需求和IT現(xiàn)狀后，為其提供了一套BI整體解決方案，采用主要產(chǎn)品包括BusinessObjects Enterprise XI、Crystal Report和Xcelsius等。

在實(shí)施方面，BusinessObjects Enterprise XI作為該項目的報告平臺，通過ETL程序以及其它相關(guān)工具將數(shù)據(jù)整合到統(tǒng)一的數(shù)據(jù)倉庫；Crystal Report和Xcelsius則作為報告工具，基于數(shù)據(jù)倉庫以及BusinessObjects Enterprise XI平臺，查詢顯示相關(guān)報告，供用戶瀏覽。未來，該項目還將部署據(jù)整合工具、Web Intelligence等工具，為BI平臺提供更完整的架構(gòu)。

趙子江簡要介紹整體項目，可分為以下四個階段。

第一階段，主要解決過去各種系統(tǒng)的固定報表問題，為用戶提供友好的高效的報表系統(tǒng)以及入口。

第二階段，通過統(tǒng)一的數(shù)據(jù)整合以及數(shù)據(jù)質(zhì)量工具進(jìn)行數(shù)據(jù)整合，建立并完善生產(chǎn)及工程數(shù)據(jù)倉庫。

第三階段，建立BI上層應(yīng)用體系，包括基于多維數(shù)據(jù)的靈活報表，儀表板，績效管理等。 第四階段，實(shí)現(xiàn)通過數(shù)據(jù)挖掘技術(shù)對各種生產(chǎn)活動以及其它商務(wù)活動提供決策支持，包括質(zhì)量控制、設(shè)備利用率、成本等等。

據(jù)介紹，從2006年初開始，隨著MES項目的實(shí)施，BI項目也開始部署，第一階段已經(jīng)于2008年4月完成。項目采取邊建設(shè)邊修訂邊應(yīng)用的分步走策略，首先針對MES系統(tǒng)關(guān)注于生產(chǎn)線效率以及設(shè)備有效利用率等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，目前一些生產(chǎn)現(xiàn)狀報告，以及機(jī)器設(shè)備跟蹤的數(shù)據(jù)和圖形報告，如工單、批次、設(shè)備利用率已經(jīng)開始投入使用。

趙子江表示，“一堆枯燥而復(fù)雜的電子表格、文檔，讓所有人都理不清頭緒，但借助Xcelsius提供的可視化和交互式的數(shù)據(jù)展示方案，很快讓復(fù)雜數(shù)據(jù)成為交互式的儀表盤報表、生動的表格和圖形、財務(wù)報表以及業(yè)務(wù)計算器。即便對技術(shù)不懂的人，也可以一眼看出目前OEE、Unit Cost等指標(biāo)處于怎樣的狀態(tài)，這就是儀表盤等表格圖形的魅力所在。”

新平臺　高效率

目前，BI平臺框架已經(jīng)部署完畢，實(shí)現(xiàn)了部分生產(chǎn)數(shù)據(jù)和工程數(shù)據(jù)的整合，創(chuàng)建了生產(chǎn)數(shù)據(jù)倉庫，并且數(shù)據(jù)的訪問得以改善、數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性大幅提升。

首先，新的平臺給不同部門的管理者帶來極大幫助。他們對業(yè)務(wù)和生產(chǎn)負(fù)責(zé)，因此需要的報告信息更綜合，表現(xiàn)形式要求更高。借助Crystal Report、Xcelsius工具，BI平臺可為各個部門創(chuàng)建各種復(fù)雜格式的報告，例如Cycle Time、OEE、Unit Cost等等，使得報告流程效率、精確性有明顯改進(jìn)。

其次，對于高級管理層而言，他們需要實(shí)現(xiàn)的是從總體到細(xì)節(jié)的數(shù)據(jù)訪問，即多層次多維度數(shù)據(jù)的查詢。通過BI平臺的友好界面和統(tǒng)一的入口，他們可以從最上層的報告發(fā)現(xiàn)問題，并通過向下挖掘，找出具體的問題所在，從而進(jìn)行判斷、分析并制定決策。

對于IT部門人員來說，新平臺的優(yōu)勢也更為顯著。過去，IT部門人員為制作報告編寫代碼需要花費(fèi)時間10分鐘左右，而通過實(shí)施Crystal Report、Xcelsius212具等之后，只需時間1分鐘。整體來看，新平臺效率至少提升75％以上，可以說，BI新平臺將IT部門人員解放出來，讓他們將精力更多關(guān)注于業(yè)務(wù)建模等高層次工作，創(chuàng)造更多價值。

篇10

【關(guān)鍵詞】 中國芯片代工;競爭力;戰(zhàn)略;可持續(xù)發(fā)展

芯片技術(shù)能力不僅與各國經(jīng)濟(jì)強(qiáng)弱有關(guān),亦具有科技戰(zhàn)略之重大意義。在此背景下各國政府紛紛采取措施鼓勵和扶持國內(nèi)芯片制造行業(yè),國內(nèi)政府也以各種稅收相關(guān)優(yōu)惠措施鼓勵國外芯片制造產(chǎn)業(yè)至中國設(shè)廠投資,中芯國際及宏力半導(dǎo)體等芯片制造業(yè)就是在此一背景下成立。目前,芯片代工中巨頭以中國臺灣的臺積集成電路及聯(lián)華電子各占前二名,中芯,特許排名其后,由于競爭激烈除了中國臺積電或聯(lián)華電子有盈利外,其他公司皆處于虧損狀態(tài)。行業(yè)年成長率也由20%降低到目前6～8%,此產(chǎn)業(yè)經(jīng)營可以說已進(jìn)入成熟產(chǎn)業(yè)。

一、中國芯片代工業(yè)五種競爭力模型分析

哈佛商學(xué)院的邁克爾?波特教授充分證明了一個行業(yè)中的五種競爭力量決定了一個行業(yè)中的競爭狀況,中國芯片代工產(chǎn)業(yè)的競爭激烈程度及產(chǎn)業(yè)吸引力也受此五力所影響。分析如下:

(一)潛在入侵者

芯片代工產(chǎn)業(yè)是資金及技術(shù)密集型的產(chǎn)業(yè),需要足夠?qū)I(yè)的人才相當(dāng)一段時間的學(xué)習(xí)及經(jīng)驗(yàn)曲線效應(yīng),產(chǎn)出較佳良率芯片及良好的客戶關(guān)系和信任度,這些構(gòu)成了潛在新進(jìn)入者的進(jìn)入障礙。近年來,由于新的芯片12廠投資金額動輒數(shù)十億美金且原有的生產(chǎn)廠商擁有的專利壁壘,小型的芯片代工廠商已不可能進(jìn)入此行業(yè),唯有元件大廠如三星等在景氣不佳時進(jìn)入芯片代工市場,景氣好時,元件利潤高時又回到元件制造,不構(gòu)成較大威脅。除了近日成立的擁有相當(dāng)資金及原有技術(shù)的Global foundry尚待觀察,其他較小型公司不構(gòu)成較大威脅。

(二)供應(yīng)商

芯片制造行業(yè)供應(yīng)商可以分為二類:一為設(shè)備供應(yīng)商和芯片廠運(yùn)營過程供應(yīng)商如硅片,化學(xué)品,特氣,設(shè)備零件等,其中設(shè)備成本約占一個芯片廠的80%左右,另一類為芯片廠運(yùn)營過程的硅片,化學(xué)品,特氣,設(shè)備零件的供應(yīng)商。由于芯片制造技術(shù)及技術(shù)資本越來越巨大,能夠投入芯片廠的企業(yè)越來越少,設(shè)備商及供應(yīng)商客戶呈現(xiàn)幾個巨頭壟斷情形且技術(shù)事業(yè)性極高及投入資本大的因素,設(shè)備商及供應(yīng)商前向一體化及后的一體化的可能性越小?？傮w而言,設(shè)備供應(yīng)商的討價還價的競爭壓力對于芯片廠而言已逐漸在縮小。

(三)顧客

芯片代工廠的顧客一般分為IC設(shè)計公司及IDM元件大廠,集中度較高,但產(chǎn)品屬于定制化性質(zhì),標(biāo)準(zhǔn)化程度低,芯片代工廠必須在時效,成本,滿足顧客的需求,顧客可選擇范圍較少,由于代工產(chǎn)出時間長,其轉(zhuǎn)向其他代工廠的轉(zhuǎn)換成本高。 總體而言,由于目前芯片代工行業(yè)已邁入成熟行業(yè),競爭激烈而PC,通訊等產(chǎn)業(yè)任未有較大的殺手及應(yīng)用出現(xiàn),芯片制造技術(shù)不斷精進(jìn),由8進(jìn)展到12甚至16的硅片,芯片產(chǎn)出不段擴(kuò)大,造成現(xiàn)在產(chǎn)能過剩情況,顧客討價還價的壓力對芯片代工企業(yè)越來越大。

(四)替代品

部分芯片工藝如手機(jī)高頻通訊芯片需用砷化鎵材料而非硅材,但此一部分占芯片代工產(chǎn)值較少,替代品競爭力量對硅材為主流的芯片代工廠而言較小。

(五)行業(yè)內(nèi)的競爭者

1.競爭對手?jǐn)?shù)量及能力比較。芯片代工廠前幾大分別為臺積電,聯(lián)電,特許,都可算是國際級大企業(yè),其積電占據(jù)了近百分之五十市場份額,中國芯片代工企業(yè)不論在市場占有率,利潤率,技術(shù)都無法與之匹敵。

2.市場增長率。芯片代工業(yè)已進(jìn)入成熟行業(yè),年增長率已由過去20%降至6～8%,在這種情況下,企業(yè)為了尋求發(fā)展,在市場占有率,價格和成本進(jìn)行競爭,其結(jié)果就使競爭力弱和效率比較低下生存異常辛苦。

3.固定成本及庫存成本。芯片代工行業(yè),主要成本在于設(shè)備的固定成本,固定成本高的因素造成行業(yè)中企業(yè)降低芯片代工價格以提高設(shè)備利用率,也造成利潤下降。另外,由于芯片市場以舊換新甚快的特性,企業(yè)為了盡快銷售回收成本和庫存,也不得不采取降價行為,結(jié)果企業(yè)獲利也大大降低。

4.生產(chǎn)能力。芯片行業(yè)固定成本高,在規(guī)模經(jīng)濟(jì)降低單位成本的驅(qū)動力下,企業(yè)不段擴(kuò)大其生產(chǎn)能力以及提高資本支出,芯片代工行業(yè)出現(xiàn)了生產(chǎn)能力過剩與削價競爭的周期循環(huán)。

5.退出障礙高。芯片代工行業(yè)導(dǎo)致退出障礙高,如資金技術(shù)密集型的產(chǎn)業(yè)特性,特殊的生產(chǎn)設(shè)備,大量的專業(yè)生產(chǎn)及技術(shù)人才的就業(yè)壓力,使得芯片代工業(yè)過剩的生產(chǎn)能力和競爭力較差的企業(yè),無法放棄經(jīng)營,使得整個行業(yè)的獲利能力維持在較低水平。

二、SWOT分析

1.主要優(yōu)勢(S)。(1)中國有大量技術(shù)人才,低成本,人力多。(2)政府部門關(guān)系融洽。(3)中高層來自歐美臺國際知名企業(yè)的高素質(zhì)領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊。

2.主要劣勢(W)。(1)公司基層員工大都沒有半導(dǎo)體從業(yè)經(jīng)驗(yàn),需要培訓(xùn)后才有生產(chǎn)力。(2)中國企業(yè)的技術(shù)發(fā)展仍遠(yuǎn)落后其他國外公司。(3)目前市場不佳,只能以低價格搶訂單,嚴(yán)重影響獲利。(4)公司須投入大量資金于建廠及研發(fā)。

3.主要機(jī)會(O)。(1)中國經(jīng)濟(jì)增長快速,芯片需求巨大,有利于中國芯片制造業(yè)發(fā)展。(2)政府提供減稅優(yōu)惠措施及資金支持。

4.主要威脅(T)。(1)芯片制造為成熟產(chǎn)業(yè),產(chǎn)業(yè)競爭激烈。(2)中國芯片代工業(yè)發(fā)展較晚,關(guān)鍵技術(shù)掌握在全球芯片制造業(yè)巨頭手中。

三、中國芯片代工業(yè)戰(zhàn)略選擇

1.繼續(xù)降低成本的活動。為了獲得低成本的優(yōu)勢,公司可以通過許多途徑來降低單位成本,如從促使供應(yīng)商提供更優(yōu)惠的價格,使用更低廉的零部件,提高機(jī)器設(shè)備的生產(chǎn)效率,利用管理手段提高產(chǎn)量等。

2.加速創(chuàng)新。芯片代工產(chǎn)業(yè)未來仍是大者恒大的趨勢,創(chuàng)新,研發(fā)的投入仍是未來競爭力強(qiáng)弱的指標(biāo),這里所謂創(chuàng)新不單是指產(chǎn)品創(chuàng)新及技術(shù)創(chuàng)新,以目前全球芯片代工業(yè)競爭之激烈及中國在技術(shù)上仍處于落后之位置的情況下,中國芯片代工業(yè)更必須從其他方面如商業(yè)模式或價值鏈創(chuàng)新來獲得其生存發(fā)展,如目前芯片代工業(yè)老大-臺積電在二十年前由張忠謀以新的“專業(yè)芯片代工”模式開創(chuàng)了一個藍(lán)海產(chǎn)業(yè),“張忠謀一手創(chuàng)造了兩個全新的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),無自有品牌的半導(dǎo)體制造工業(yè)和無制造芯片業(yè)務(wù)的半導(dǎo)體設(shè)計行業(yè)”。哈佛大學(xué)商學(xué)院的邁克爾?波特在1998年如此評價張忠謀和臺積電,以及英代爾決定從記憶體制造的紅海,轉(zhuǎn)向CPU制造的藍(lán)海,都說明了中國芯片代工業(yè)與其他原有的競爭激烈的芯片代工產(chǎn)業(yè)中沉浮,若能創(chuàng)新其他發(fā)展模式,也許是一條較好的中國半導(dǎo)體發(fā)展道路。

3.戰(zhàn)略聯(lián)盟或兼并。公司為建戰(zhàn)略聯(lián)盟最為常見的原因就是進(jìn)行技術(shù)合作或合作開發(fā)有前途的新產(chǎn)品,填補(bǔ)它們在技術(shù)和制造技能方面的缺口,共同培養(yǎng)新的能力,提高供應(yīng)鏈的效率,獲得生產(chǎn)和市場營銷方面的規(guī)模經(jīng)濟(jì)。兼并是使所有權(quán)聯(lián)系比合作伙伴關(guān)系更持久,經(jīng)營活動之間更加密切聯(lián)系,形成更多的內(nèi)在控制與自。

在中國芯片代工業(yè)競爭力尚不足同國際巨頭抗衡時,必須先藉由政府政策及資金支持的優(yōu)勢,同國際領(lǐng)先企業(yè)建立戰(zhàn)略聯(lián)盟并購或兼并方式求得生存,進(jìn)一步藉由利益共享方式在市場分額,技術(shù)上產(chǎn)品上形成互補(bǔ)互利的聯(lián)盟或集團(tuán),慢慢打造本身的核心競爭力以求未來長遠(yuǎn)發(fā)展。

參考文獻(xiàn)