導(dǎo)語(yǔ)：如何才能寫(xiě)好一篇半導(dǎo)體及集成電路，這就需要搜集整理更多的資料和文獻(xiàn)，歡迎閱讀由公務(wù)員之家整理的十篇范文，供你借鑒。

篇1

大家上午好。首先我代表中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)各位領(lǐng)導(dǎo)、國(guó)內(nèi)外嘉賓、各位同仁參加在西安舉辦的“2011中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)年會(huì)暨中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)十年成就展”，表示熱烈的歡迎；對(duì)陜西省、西安市有關(guān)部門(mén)，陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)等有關(guān)單位給于會(huì)議的支持，對(duì)業(yè)界積極參與會(huì)議的各項(xiàng)活動(dòng)表示誠(chéng)摯的感謝。對(duì)新一屆理事會(huì)的產(chǎn)生與新一屆理事會(huì)的工作表示熱烈的祝賀和一如既往的支持。

集成電路設(shè)計(jì)業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引擎，在此盛會(huì)開(kāi)幕之時(shí)，希望設(shè)計(jì)業(yè)同仁持之以恒地做好以下兩件工作：

一、不斷努力，發(fā)揮好產(chǎn)業(yè)的引領(lǐng)與推動(dòng)作用

2000―2010年十年間，我國(guó)集成電路產(chǎn)量從59億塊提高到653億塊，提高了11倍，年均增速27.2％。銷(xiāo)售收入從186億元提高到1440億元，翻了三番，年均增速22.7％。其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年均增速43.5％。芯片制造業(yè)年均增速25％，封裝測(cè)試業(yè)，年均增速17.2％。這是否說(shuō)明，推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，一定要維持設(shè)計(jì)業(yè)的高位增長(zhǎng)，或者說(shuō)，只有設(shè)計(jì)業(yè)的快速增長(zhǎng)，才能維持整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在目前中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境下，這是否有什么規(guī)律性?非常值得研究。

長(zhǎng)三角地區(qū)，三家代工企業(yè)近三年以來(lái)，國(guó)內(nèi)的加工收入逐年增長(zhǎng)的情況，也是一個(gè)非常好的例證。一家企業(yè)國(guó)內(nèi)加工量從2009年22％；增長(zhǎng)到2010年的29％，再到2011年1-9月份的32％；一家企業(yè)從40％增長(zhǎng)到46％，再增長(zhǎng)到57％；另一家從2009年的15.4％，增長(zhǎng)到2011年1-9月份的22％。封裝企業(yè)情況也是如此，一家封裝企業(yè)從2009年的50％左右增長(zhǎng)到2011年70％(預(yù)期值)以上；另一家從2009年的30％，增長(zhǎng)到2010年40％，預(yù)計(jì)2011年將達(dá)到50％。

在產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中，類(lèi)似的例子還可以舉出很多。目的就是要說(shuō)明設(shè)計(jì)業(yè)的龍頭與牽引的作用，希望大家“十二五”期間以及今后一個(gè)較長(zhǎng)的發(fā)展時(shí)期，繼續(xù)努力。

二、加強(qiáng)創(chuàng)新與整合，做大做強(qiáng)企業(yè)

未來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，將繼續(xù)朝向人才集中，資金集中、技術(shù)密集三大趨勢(shì)前進(jìn)。

據(jù)有關(guān)資料，現(xiàn)在僅設(shè)計(jì)一顆簡(jiǎn)單的Ic可能就需要幾百人的通力合作，復(fù)雜一點(diǎn)的Ic甚至需要?jiǎng)佑脦浊瞬拍芡瓿桑滑F(xiàn)在興建一座月產(chǎn)能三萬(wàn)片的十二寸廠，約需要50億美元；技術(shù)密集方面，未來(lái)集成電路的發(fā)展除了繼續(xù)邁向摩爾定律的先進(jìn)制程發(fā)展，亦可投入超越摩爾定律的研發(fā)領(lǐng)域，持續(xù)開(kāi)發(fā)各式多樣化的集成電路應(yīng)用。

目前我們?cè)O(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，僅舉幾組數(shù)據(jù)，看看我們的差距：

2010年，工信部認(rèn)定與年審?fù)ㄟ^(guò)的332家企業(yè)中，總?cè)藬?shù)在500人以上的14家，1000人以上只有5家。2010年銷(xiāo)售額全球排名第一的為70.98億美元，我們第一的為44.2億人民幣；全球第十名為12億美元，我們第10名只有6.2億元人民幣。根據(jù)“中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)年度報(bào)告(2011版)”，截至到2010年12月31日，國(guó)內(nèi)幾種主要集成電路產(chǎn)品的專(zhuān)利擁有數(shù)量，只有專(zhuān)用Ic類(lèi)，國(guó)內(nèi)企業(yè)及大學(xué)的專(zhuān)利擁有情況較好，而在處理器、存儲(chǔ)器、通訊等幾類(lèi)專(zhuān)利擁有者大多數(shù)是外資企業(yè)。

下面所引用的數(shù)據(jù)，是來(lái)說(shuō)明日本高科技公司與全球領(lǐng)先的高科技公司1999年-2009年平均年-收入的增長(zhǎng)情況的：日本7家高科技公司，綜合數(shù)據(jù)的結(jié)果，市場(chǎng)份額收益2.9％，產(chǎn)品增長(zhǎng)4.2％，并購(gòu)0.7％，總增長(zhǎng)2％；全球領(lǐng)先的7家高科技公司，市場(chǎng)份額收益4.7％，產(chǎn)品增長(zhǎng)8％，并購(gòu)4.3％，總增長(zhǎng)17％。在年收入中，產(chǎn)品與并購(gòu)占有很大的比重。通-過(guò)產(chǎn)品創(chuàng)新與并購(gòu)，做大做強(qiáng)企業(yè)，是國(guó)外大企業(yè)成功之路。值得我們集成電路設(shè)計(jì)業(yè)，以及整個(gè)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)借鑒與學(xué)習(xí)。

中國(guó)未來(lái)集成電路的市場(chǎng)空間巨大，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)規(guī)劃的啟動(dòng)與“十二五”規(guī)劃的實(shí)施，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供新的發(fā)展機(jī)遇，智能手機(jī)、平板電腦、智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、新能源汽車(chē)等21世紀(jì)新興應(yīng)用的興起，急待我們開(kāi)發(fā)大量的系統(tǒng)級(jí)集成電路產(chǎn)品。但同時(shí)我們又面臨一系列挑戰(zhàn)：在全球經(jīng)濟(jì)一體化的產(chǎn)業(yè)大環(huán)境下，我們的技術(shù)水平和企業(yè)規(guī)模與跨國(guó)公司相比，還有很大差距；我們占有的資源和資源整合能力，還有很大差距；我們的產(chǎn)業(yè)在產(chǎn)品定位，應(yīng)用上取得領(lǐng)先方面，還有很大差距；唯有創(chuàng)新與加大整合，才是推動(dòng)我們?cè)O(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展的關(guān)鍵。

篇2

    關(guān)鍵詞：知識(shí)產(chǎn)權(quán) 集成電路 布圖設(shè)計(jì)權(quán)

    中國(guó)政府為了滿足Trips協(xié)議的要求，于2001年頒布了《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》，該條例已于同年開(kāi)始實(shí)施[2].從該條例的文字規(guī)定看，中國(guó)的集成電路布圖設(shè)計(jì)的保護(hù)水平已經(jīng)完全滿足了Trips協(xié)議的要求。

    事實(shí)上，中國(guó)政府早在1991年就開(kāi)始起草《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》。這一動(dòng)議肇始于《集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)條約》（以下簡(jiǎn)稱《集成電路條約》）的制訂。早在1986年，就召開(kāi)了多次外交會(huì)議和專(zhuān)家會(huì)議，研究、起草《集成電路條約》，中國(guó)政府積極參與了該條約起草的全過(guò)程。1990年5月，在華盛頓召開(kāi)外交會(huì)議，通過(guò)了集成電路條約，包括中國(guó)在內(nèi)的多數(shù)國(guó)家投票贊成。此后，中國(guó)政府立即組織專(zhuān)門(mén)小組開(kāi)始研究和起草《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》。在起草工作初期，的《集成電路條約》是中國(guó)立法的主要參考文件。1993年，在GATT烏拉圭回合談判中，Trips協(xié)議草案的鄧克爾文本提出后，考慮到中國(guó)當(dāng)時(shí)正試圖恢復(fù)其GATT締約國(guó)的地位，Trips協(xié)議成為中國(guó)起草《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》所參考的最為重要的文獻(xiàn)

    由于WIPO的《集成電路條約》一直未能生效；加之中國(guó)加入WTO的進(jìn)程又是一波三折，中國(guó)的《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》一直沒(méi)有一個(gè)適當(dāng)?shù)某雠_(tái)時(shí)機(jī)。直到2001 年，中國(guó)在加入WTO方面出現(xiàn)了轉(zhuǎn)機(jī)，為配合國(guó)內(nèi)外各方面的工作，中國(guó)政府頒布了《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》。就在這一年，中國(guó)加入了WTO.

    本文擬就中國(guó)《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》的規(guī)定，同Trips協(xié)議和WIPO的《集成電路條約》以及有關(guān)國(guó)家的法律，分別從權(quán)利的保護(hù)對(duì)象、范圍、內(nèi)容和效力等方面，從知識(shí)產(chǎn)權(quán)法律理論的角度進(jìn)行分析、評(píng)論和比較。

    一、保護(hù)對(duì)象

    中國(guó)的《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》開(kāi)宗明義在標(biāo)題上直接采用布圖設(shè)計(jì)作為中心詞，這就將其保護(hù)范圍限定于半導(dǎo)體集成電路，因?yàn)橹挥邪雽?dǎo)體集成電路在制造過(guò)程中對(duì)布圖設(shè)計(jì)有著必然的依賴。該條例第二條在界定集成電路概念時(shí)專(zhuān)門(mén)指明，條例中所稱集成電路為半導(dǎo)體集成電路。[3]

    將保護(hù)范圍限定在半導(dǎo)體集成電路范圍是國(guó)際上的通例。美國(guó)是世界上第一個(gè)頒布集成電路保護(hù)法律的國(guó)家，從美國(guó)1978年首次提出集成電路保護(hù)的問(wèn)題，到1984 年頒布專(zhuān)門(mén)立法的過(guò)程可以看出，布圖設(shè)計(jì)（美國(guó)法稱掩模作品）一直被作為這類(lèi)法律保護(hù)的直接對(duì)象[4].應(yīng)當(dāng)說(shuō)，這一法律的最基本的目的就是為了防止未經(jīng)許可隨意復(fù)制他人的布圖設(shè)計(jì)。此后，日本、瑞典等國(guó)的保護(hù)集成電路的國(guó)內(nèi)法均采用了這種“美國(guó)模式”。

    1986年在美、日等國(guó)的提議下，WIPO開(kāi)始制訂保護(hù)集成電路的條約。盡管該條約在總體設(shè)計(jì)上采用了前述美國(guó)模式，但在其起草過(guò)程中，也曾經(jīng)就是否明確將保護(hù)對(duì)象限定在半導(dǎo)體集成電路之內(nèi)發(fā)生過(guò)爭(zhēng)論。在1988年11月的草案中，對(duì)于是否在集成電路之前加上“半導(dǎo)體”這一文字限定，依舊是兩種方案。

    事實(shí)上，通過(guò)保護(hù)布圖設(shè)計(jì)的手段來(lái)達(dá)到保護(hù)集成電路目的的美國(guó)模式本身，已經(jīng)將保護(hù)對(duì)象限定在半導(dǎo)體集成電路的范圍之內(nèi)了。因?yàn)樵谀壳暗募夹g(shù)發(fā)展水平上，布圖設(shè)計(jì)本身就是針對(duì)半導(dǎo)體集成電路的，每一種半導(dǎo)體集成電路都必然與一套特定的布圖設(shè)計(jì)相對(duì)應(yīng)。而半導(dǎo)體集成電路之外的混合集成電路（Hybrid IC），如薄膜或者厚膜集成電路均不直接涉及布圖設(shè)計(jì)的問(wèn)題。美國(guó)人甚至在其國(guó)內(nèi)法的標(biāo)題上或正文中就直接采用了半導(dǎo)體芯片或者半導(dǎo)體產(chǎn)品的提法。[5]

    中國(guó)的集成電路保護(hù)條例從起草到頒布的整個(gè)過(guò)程，都一直使用半導(dǎo)體集成電路的提法。這種做法不僅同國(guó)際社會(huì)保持一致，而且也符合知識(shí)產(chǎn)權(quán)制度本身的功能分配。對(duì)于半導(dǎo)體集成電路之外的其他集成電路，如前述混合集成電路中并不存在像布圖設(shè)計(jì)這樣復(fù)雜的設(shè)計(jì)，充其量也就存在一些如同印刷電路、相對(duì)簡(jiǎn)單的金屬化互聯(lián)引線。嚴(yán)格說(shuō)來(lái)，混合電路只是一種由若干分立器件（Devices）或半導(dǎo)體集成電路組合而成的功能性組件，完全不同于半導(dǎo)體集成電路將全部器件集成于單片的硅或化合物半導(dǎo)體材料之中。因此，對(duì)于半導(dǎo)體集成電路之外的其他相關(guān)產(chǎn)品完全可以適用專(zhuān)利法加以保護(hù)。不致出現(xiàn)如半導(dǎo)體集成電路所面臨的與專(zhuān)利法之間的不和諧[6].

    盡管世界各國(guó)在其立法模式上普遍采用了保護(hù)布圖設(shè)計(jì)的美國(guó)模式，但對(duì)布圖設(shè)計(jì)的稱謂卻各不相同。世界上最早立法保護(hù)集成電路的三個(gè)國(guó)家中就分別采用了三種不同的叫法：美國(guó)人稱其為掩模作品（Mask work）；日本人則使用了線路布局（Circuit Layout）的提法；瑞典人使用的是布圖設(shè)計(jì)（Layout Design）。但這并不算結(jié)束，隨后跟進(jìn)的歐共體指令[7]卻又使用了形貌結(jié)構(gòu)（Topography，也有譯作拓樸圖或者構(gòu)型的）。在這多個(gè)術(shù)語(yǔ)中，中國(guó)與WIPO的《集成電路條約》保持一致，采用了布圖設(shè)計(jì)的稱謂。

    美國(guó)法所使用的“掩模作品”，雖然在產(chǎn)業(yè)界十分流行，但在技術(shù)層面上顯然已經(jīng)落后。如今，相對(duì)先進(jìn)的制造商已經(jīng)完全可以不再使用傳統(tǒng)的掩模板來(lái)制造集成電路。所有掩模圖形均可以存儲(chǔ)于計(jì)算機(jī)中，通過(guò)控制電子束掃描進(jìn)行表面曝光，或者通過(guò)低能加速器進(jìn)行離子注入等技術(shù)均可將掩模圖形集成于半導(dǎo)體材料之中。而日本人所使用的線路布局一詞則很容易同印刷電路 （Printed Circuit）混淆，在產(chǎn)業(yè)界也少有人這樣稱呼布圖設(shè)計(jì)。相比之下，布圖設(shè)計(jì)和形貌結(jié)構(gòu)則是較為通行的用法，其中形貌結(jié)構(gòu)（Topography）原本為地理學(xué)中術(shù)語(yǔ)，指起伏不平的地貌，后微電子產(chǎn)業(yè)借用了這一術(shù)語(yǔ)，用以指代布圖設(shè)計(jì)。但在漢語(yǔ)環(huán)境中，布圖設(shè)計(jì)的用法更為普遍，故中國(guó)的相關(guān)規(guī)定采用了布圖設(shè)計(jì)一詞[8].

    從上面分析可知，中國(guó)的國(guó)內(nèi)法在保護(hù)對(duì)象方面采取了與國(guó)際上相關(guān)國(guó)際條約或者有關(guān)國(guó)家的國(guó)內(nèi)法完全相同的模式，即通過(guò)直接賦予布圖設(shè)計(jì)以專(zhuān)有權(quán)的方式，來(lái)實(shí)現(xiàn)保護(hù)采用該布圖設(shè)計(jì)的集成電路的目的。

    二、權(quán)利內(nèi)容的設(shè)定

    各國(guó)在集成電路保護(hù)問(wèn)題上都采用了設(shè)權(quán)方式，即在傳統(tǒng)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系中新設(shè)立一種既不同于專(zhuān)利權(quán)，也不同于著作權(quán)等傳統(tǒng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)形式的新型權(quán)利—布圖設(shè)計(jì)權(quán) [9].就中國(guó)而言，考慮到中國(guó)立法的直接目的，自然不可能另外閉門(mén)自造一套與眾不同的制度。根據(jù)中國(guó)《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》，布圖設(shè)計(jì)權(quán)人享有 （l）對(duì)受保護(hù)的布圖設(shè)計(jì)的全部或者其中任何具有獨(dú)創(chuàng)性的部分進(jìn)行復(fù)制的專(zhuān)有權(quán)，和（2）將受保護(hù)的布圖設(shè)計(jì)、含有該布圖設(shè)計(jì)的集成電路或者含有該集成電路的物品投入商業(yè)利用的專(zhuān)有權(quán)。[10]這一規(guī)定同wTO的Trips協(xié)議相比，僅僅在文字表述方式上存在差異，其權(quán)利內(nèi)容是完全相同的。[11]

    從前述規(guī)定中可以發(fā)現(xiàn)，所謂布圖設(shè)計(jì)權(quán)在內(nèi)容上包含兩個(gè)方面，即復(fù)制權(quán)和商業(yè)實(shí)施權(quán)。而這兩項(xiàng)內(nèi)容在原有的知識(shí)產(chǎn)權(quán)種類(lèi)中，分別屬于著作權(quán)和專(zhuān)利權(quán)中的權(quán)能。布圖設(shè)計(jì)權(quán)則兼采二者內(nèi)容于一身，這反映出集成電路保護(hù)法在原有的知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系中介于專(zhuān)利權(quán)和著作權(quán)之間的特殊地位，這一特性同樣在布圖設(shè)計(jì)受保護(hù)的條件上得到突出反映。受著作權(quán)法保護(hù)的作品必須具備獨(dú)創(chuàng)性，被授予專(zhuān)利權(quán)的發(fā)明則必須具備創(chuàng)造性，即只有相對(duì)比現(xiàn)有技術(shù)水平有較大提高的發(fā)明才能獲得專(zhuān)利權(quán)，這是各國(guó)專(zhuān)利法的通行做法。而從目前國(guó)際社會(huì)對(duì)于獨(dú)創(chuàng)性的解釋可知，作品只需具備最低限度的創(chuàng)造性即被認(rèn)為具備了獨(dú)創(chuàng)性。由此可以推知，專(zhuān)利法中的創(chuàng)造性在創(chuàng)造高度方面的要求顯然高于著作權(quán)法中的獨(dú)創(chuàng)性。而各國(guó)的集成電路保護(hù)法及相關(guān)國(guó)際條約在保護(hù)條件方面的規(guī)定，一方面借用了著作權(quán)法中關(guān)于獨(dú)創(chuàng)性（originality）的概念，另一方面又要求受保護(hù)的布圖設(shè)計(jì)不能是平庸或者司空見(jiàn)慣的。[12]可見(jiàn)在法律上對(duì)受保護(hù)布圖設(shè)計(jì)在創(chuàng)造性方面所提出的要求正好介于著作權(quán)法和專(zhuān)利法之間。

    布圖設(shè)計(jì)權(quán)之所以在內(nèi)容上兼采著作權(quán)和專(zhuān)利權(quán)中的內(nèi)容，根本原因還是布圖設(shè)計(jì)本身同時(shí)具有著作權(quán)法和專(zhuān)利法保護(hù)對(duì)象的雙重屬性。布圖設(shè)計(jì)在外在形式上，表現(xiàn)為一系列的圖形。如歐共體集成電路保護(hù)指令中就直接將布圖設(shè)計(jì)定義為一系列的圖形，[13]當(dāng)這些平面圖形按照一定的規(guī)則被固化在硅片表面下不同深度中后，便可形成三維的立體結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)特定的電子功能，也就是說(shuō)這種外在表現(xiàn)為圖形的布圖設(shè)計(jì)有其內(nèi)在的實(shí)用功能，其最終的價(jià)值是通過(guò)特定的電子功能得以實(shí)現(xiàn)的，正是因?yàn)椴紙D設(shè)計(jì)的這種屬性導(dǎo)致了布圖設(shè)計(jì)權(quán)在內(nèi)容上的設(shè)計(jì)也具備了類(lèi)似著作權(quán)和專(zhuān)利權(quán)的屬性。

    三、權(quán)利效力和限制

    在各類(lèi)知識(shí)產(chǎn)權(quán)中，受法律保護(hù)的條件存在高下之分。這必然導(dǎo)致權(quán)利效力也存在強(qiáng)弱不同。著作權(quán)的效力僅限于作品的表達(dá)（expression），而專(zhuān)利權(quán)所能延及的層面則比著作權(quán)法中的表達(dá)更為抽象。專(zhuān)利權(quán)的效力不僅延及于某一技術(shù)方案的某種具體實(shí)現(xiàn)方式，而且可以延及該技術(shù)方案本身。從前述布圖設(shè)計(jì)權(quán)的內(nèi)容的介紹中可以看出，中國(guó)法規(guī)中所規(guī)定的布圖設(shè)計(jì)權(quán)，在效力上同專(zhuān)利權(quán)的設(shè)計(jì)并無(wú)差異。然而，回顧WIPO起草《集成電路條約》的過(guò)程可知，參與起草的各國(guó)曾就布圖設(shè)計(jì)權(quán)的效力發(fā)生過(guò)極大的爭(zhēng)議，發(fā)展中國(guó)家希望將布圖設(shè)計(jì)權(quán)的效力限定在復(fù)制布圖設(shè)計(jì)和利用布圖設(shè)計(jì)制造集成電路這兩個(gè)層面上；而以美、日為代表的集成電路技術(shù)強(qiáng)國(guó)則并不滿足這兩個(gè)層面，還打算將布圖設(shè)計(jì)權(quán)的效力延伸至安裝有受保護(hù)的布圖設(shè)計(jì)集成電路的物品上。美、日兩國(guó)的主張即是將布圖設(shè)計(jì)權(quán)的效力延伸到第三個(gè)層次上，這在效力上就完全等同于專(zhuān)利權(quán)。由于發(fā)展中國(guó)家的強(qiáng)烈反對(duì)，致使WIPO的條約在布圖設(shè)計(jì)權(quán)的效力上采取了模棱兩可的做法，即在該條約的第3條（1）（h） 和第6條（1）（a）（ii）中分別采用了不同的表述方式。

    然而，在1994年WTO的Trips協(xié)議通過(guò)之后，由于Trips 協(xié)議就布圖設(shè)計(jì)權(quán)的效力作了專(zhuān)門(mén)規(guī)定，[14]致使WIPO條約中遺留的問(wèn)題在Trips協(xié)議中不復(fù)存在，Trips協(xié)議完全采取了美、日等國(guó)的立場(chǎng)，將權(quán)利效力延伸到了第三層次。中國(guó)為了能加入WTO，自然只能采用跟進(jìn)的態(tài)度，在中國(guó)的《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》第7條中，有關(guān)布圖設(shè)計(jì)權(quán)的效力與 Trips協(xié)議在實(shí)質(zhì)上完全一致。

    應(yīng)該說(shuō)，在Trips協(xié)議通過(guò)之后布圖設(shè)計(jì)權(quán)的效力問(wèn)題在立法上已經(jīng)解決，但是Trips協(xié)議的這種做法在知識(shí)產(chǎn)權(quán)法律理論上是存在問(wèn)題的，知識(shí)產(chǎn)權(quán)的效力從來(lái)都同該權(quán)利產(chǎn)生的條件高低相關(guān)。通常，權(quán)利產(chǎn)生的條件越苛刻，權(quán)利效力也就越強(qiáng)，這在前述著作權(quán)和專(zhuān)利權(quán)的效力差異上已經(jīng)表現(xiàn)得尤為明顯，不僅如此，對(duì)于同類(lèi)知識(shí)產(chǎn)權(quán)也是這樣，比如商標(biāo)必須具備顯著性才能受到法律保護(hù)，因此顯著性即為商標(biāo)權(quán)產(chǎn)生的條件。如果一個(gè)商標(biāo)的顯著性強(qiáng)，則依附于該商標(biāo)上的商標(biāo)權(quán)的效力也相應(yīng)較強(qiáng)，而布圖設(shè)計(jì)權(quán)在創(chuàng)造性要求方面顯然低于專(zhuān)利法的要求，因此其權(quán)利效力理所當(dāng)然地應(yīng)當(dāng)?shù)陀趯?zhuān)利法，而不應(yīng)當(dāng)與專(zhuān)利權(quán)相同，即不應(yīng)當(dāng)延伸到第三層次上。當(dāng)然，布圖設(shè)計(jì)權(quán)的創(chuàng)造性要求比起著作權(quán)又遠(yuǎn)高于獨(dú)創(chuàng)性要求，因此布圖設(shè)計(jì)權(quán)的效力應(yīng)當(dāng)強(qiáng)于著作權(quán)。具體地講，著作權(quán)效力只能及于對(duì)作品的復(fù)制；而布圖設(shè)計(jì)權(quán)的效力則不僅可及于對(duì)布圖設(shè)計(jì)的復(fù)制，還可以延伸到對(duì)布圖設(shè)計(jì)本身的商業(yè)利用，即第二層次。所以，當(dāng)年發(fā)展中國(guó)家在WIPO《集成電路條約》談判中的主張?jiān)诶碚撋蠎?yīng)當(dāng)是成立的。中國(guó)雖然一直都不贊同美、日等國(guó)的主張，但為了同 WTO的相關(guān)規(guī)定保持一致，只得將布圖設(shè)計(jì)權(quán)的效力強(qiáng)化到用集成電路組裝的物品的商業(yè)利用，即第三層次。

    無(wú)論是著作權(quán)，還是專(zhuān)利權(quán)在法律上都受到一定的限制，布圖設(shè)計(jì)權(quán)也不例外。中國(guó)的相關(guān)法律對(duì)于布圖設(shè)計(jì)權(quán)的限制同國(guó)際上其他國(guó)家的規(guī)定并無(wú)大異。為個(gè)人目的或者單純?yōu)樵u(píng)價(jià)、分析、研究、教學(xué)等目的而復(fù)制受保護(hù)的布圖設(shè)計(jì)，比如為前述目的實(shí)施反向工程的行為；或者在前述反向工程的基礎(chǔ)上，創(chuàng)作出具有獨(dú)創(chuàng)性的布圖設(shè)計(jì)的行為；以及對(duì)自己獨(dú)立創(chuàng)作的與他人相同的布圖設(shè)計(jì)進(jìn)行復(fù)制或者將其投入商業(yè)利用的行為等均不屬于侵犯布圖設(shè)計(jì)權(quán)的行為等。[15]這類(lèi)行為等同于著作權(quán)法中合理使用行為。此外，中國(guó)《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》還就權(quán)利用盡等知識(shí)產(chǎn)權(quán)法中通行的權(quán)利限制類(lèi)型作出了規(guī)定。[16]

    在中國(guó)《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》中還明確規(guī)定了非自愿許可的相關(guān)條件和性質(zhì)[17].即不僅將實(shí)施非自愿許可限定在國(guó)家處于緊急狀態(tài)或者作為不正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)行為的救濟(jì)措施的條件上，而且將這種許可方式界定為非獨(dú)占的、有償?shù)?。并且，?dāng)實(shí)施非自愿許可的條件一旦消失，該許可就應(yīng)當(dāng)被終止。這些規(guī)定同Trips協(xié)議以及《巴黎公約》中關(guān)于強(qiáng)制許可的規(guī)定基本一致[18].

    四、實(shí)施效果的評(píng)價(jià)

    中國(guó)的《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》從起草到頒布大約經(jīng)歷了10年的歷程，應(yīng)該說(shuō)在立法方面基本遵循了國(guó)際上的通行做法，但在該條例實(shí)施的頭15個(gè)月里，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局總共接到的布圖設(shè)計(jì)權(quán)申請(qǐng)數(shù)量為245件[19]，平均每月不足17件。到目前為止，中國(guó)尚未見(jiàn)有依照該條例判決的案件。這種情況同專(zhuān)利法、著作權(quán)法等其他知識(shí)產(chǎn)權(quán)相關(guān)法律門(mén)庭若市的狀態(tài)相比顯然呈門(mén)可羅雀之狀。但如果從世界范圍著眼，這一現(xiàn)象并非中國(guó)特色。美國(guó)作為集成電路的制造大國(guó)，在其《半導(dǎo)體芯片保護(hù)法》頒布20年后的今天，訴至法院的案件也屈指可數(shù)。德國(guó)作為歐洲的技術(shù)大國(guó)，每年在其專(zhuān)利商標(biāo)局登記的布圖設(shè)計(jì)數(shù)量較之專(zhuān)利、商標(biāo)的申請(qǐng)量也可謂小巫見(jiàn)大巫。所以中國(guó)的現(xiàn)狀完全是正常狀態(tài)。

    這種狀態(tài)從反面提出了一個(gè)問(wèn)題，即我們是否應(yīng)當(dāng)對(duì)現(xiàn)行知識(shí)產(chǎn)權(quán)立法的合理性進(jìn)行反思？近20年來(lái)，國(guó)際知識(shí)產(chǎn)權(quán)立法可謂突飛猛進(jìn)。第一個(gè)十年，完成了知識(shí)產(chǎn)權(quán)立法的總體框架；第二個(gè)十年，完全在立法上達(dá)到發(fā)達(dá)國(guó)家的立法水平。如此發(fā)展速度固然有國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)技術(shù)進(jìn)步在宏觀上帶來(lái)的動(dòng)力，但在微觀上這些年的立法似乎過(guò)分地強(qiáng)調(diào)一時(shí)一事的需求，而忽略了知識(shí)產(chǎn)權(quán)法內(nèi)在的邏輯聯(lián)系和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的長(zhǎng)遠(yuǎn)需求。比如，近10余年中發(fā)生在著作權(quán)法中的一系列事件，如計(jì)算機(jī)程序、技術(shù)措施、MP3、P2P等無(wú)不反映出這種傾向。如今，在集成電路新產(chǎn)品遍布于世的信息時(shí)代，集成電路布圖設(shè)計(jì)的立法似乎只具有一種象征意義，人們并沒(méi)有踴躍地選擇這種保護(hù)模式。這并非因?yàn)榇蠹也豢粗丶呻娐繁旧?，相反產(chǎn)業(yè)界對(duì)于集成電路的重視程度與計(jì)算機(jī)程序完全相當(dāng)。因?yàn)榧呻娐肥怯?jì)算機(jī)硬件的核心，人們不可能對(duì)集成電路技術(shù)漠不關(guān)心。人們冷落集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)法的原因還在于現(xiàn)實(shí)的需求和已有的法律框架間存在差距。

    進(jìn)入20世紀(jì)80年代后期，由于集成電路產(chǎn)品更新速度大大地加快，這從計(jì)算機(jī)CPU芯片的更新上得到充分地反映。面對(duì)如此更新速度，即使是簡(jiǎn)單地復(fù)制這類(lèi)超大規(guī)模芯片的布圖設(shè)計(jì)也難以跟上技術(shù)的更新速度。隨著計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)技術(shù)的普及，設(shè)計(jì)工作不再單純采用人工設(shè)計(jì)，大量的設(shè)計(jì)工作通過(guò)工具軟件直接生成。換言之，單純復(fù)制布圖設(shè)計(jì)未必能立即給復(fù)制者帶來(lái)豐厚的利益。此外，集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)不再僅僅取決于布圖設(shè)計(jì)圖形，相關(guān)工藝設(shè)計(jì)在產(chǎn)品制造中也發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。這些技術(shù)因素的變化致使原有的法律保護(hù)模式有隔靴搔癢之感。這必然導(dǎo)致集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)法被打入冷宮。當(dāng)然，事物的發(fā)展是呈螺旋狀態(tài)的，當(dāng)技術(shù)發(fā)展到一定程度后還會(huì)呈現(xiàn)新的瓶頸。這時(shí)技術(shù)更新的速度會(huì)大大放慢。到這時(shí)復(fù)制布圖設(shè)計(jì)在諸多因素中或許又會(huì)重新回到主導(dǎo)地位，到那時(shí)這種以前述“美國(guó)模式”為基礎(chǔ)的法律的作用或許又會(huì)重新顯現(xiàn)出來(lái)。

    五、結(jié)論

    中國(guó)的集成電路保護(hù)法在現(xiàn)階段只具有象征意義，因?yàn)樵谥袊?guó)現(xiàn)在的土壤中保護(hù)集成電路布圖設(shè)計(jì)的需求尚不十分強(qiáng)烈。這一方面是因?yàn)橹袊?guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)尚不夠發(fā)達(dá)，另一方面也是因?yàn)槟壳暗谋Ｗo(hù)模式并不完全適應(yīng)產(chǎn)業(yè)界的需求。但中國(guó)作為國(guó)際社會(huì)的一員，為了保持與國(guó)際社會(huì)的一致性仍然頒布了這一法規(guī)。這一事實(shí)本身也說(shuō)明了中國(guó)希望融入國(guó)際社會(huì)的愿望和決心。另一方面，國(guó)際社會(huì)在創(chuàng)設(shè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)制度中的新規(guī)則時(shí)，應(yīng)當(dāng)從過(guò)去的實(shí)踐中總結(jié)經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)，更全面、更客觀地根據(jù)長(zhǎng)遠(yuǎn)需求，而不是眼前利益決定制度的發(fā)展和進(jìn)步……

    注釋

    [1]本文根據(jù)2004年10月10日在中德知識(shí)產(chǎn)權(quán)研討會(huì)上發(fā)言稿修改而成。

    [2]見(jiàn)中華人民共和國(guó)國(guó)務(wù)院令第300號(hào)。

    [3]中國(guó)《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》第二條第一項(xiàng)規(guī)定：“集成電路，是指半導(dǎo)體集成電路，即以半導(dǎo)體材料為基片，將至少有一個(gè)是有源元件的兩個(gè)以上元件和部分或者全部互連線路集成在基片之中或者基片之上，以執(zhí)行某種電子功能的中間產(chǎn)品或者最終產(chǎn)品”。

    [4] 見(jiàn)Morton David Goldberg，Computer software and Chips（protection and Marketing） 1985一Volume one，Practising Law Institute，page 203；又見(jiàn)Alfred P.Meijboom International Semiconductor Chip Protection，International Computer Law Adviser  Dec.1988；以及美國(guó)法典第17編第9章第901、902條。

    [5]見(jiàn)美國(guó)法典第17編第9章。

    [6]見(jiàn)郭禾，《半導(dǎo)體集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)》載《中國(guó)人民大學(xué)學(xué)報(bào)》2004年第1期，總103期。

    [7]見(jiàn)歐共體《關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)品形貌結(jié)構(gòu)法律保護(hù)的指令》（87/54）。

    [8]早在約20年前編寫(xiě)的《中國(guó)大百科全書(shū)??電子學(xué)與計(jì)算機(jī)》就以布圖設(shè)計(jì)作為主詞條。見(jiàn)《中國(guó)大百科全書(shū)??電子學(xué)與計(jì)算機(jī)》第55頁(yè)。

    [9]見(jiàn)郭禾，《集成電路布圖設(shè)計(jì)權(quán)—一種新型的知識(shí)產(chǎn)權(quán)》，載《知識(shí)產(chǎn)權(quán)》雜志，1992年第6期。

    [10]見(jiàn)中國(guó)《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》第7條。

    [11]見(jiàn)TriPs第35、36條。見(jiàn)wIPO集成電路條約第3條第2項(xiàng)（a）、（b），美國(guó)《半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品保護(hù)法》第902條（b）款。

    [12]見(jiàn)wIPO集成電路條約第3條第2項(xiàng)（a）、（b），美國(guó)《半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品保護(hù)法》第902條（b）款。見(jiàn)歐共體《關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)品形貌結(jié)構(gòu)法律保護(hù)的指令》（87/54）。

    [13]見(jiàn)歐共體《關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)品形貌結(jié)構(gòu)法律保護(hù)的指令》（87/54）。

    [14]見(jiàn)TriPs協(xié)議第36條。

    [15]見(jiàn)中國(guó)《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》第23條。

    [16]見(jiàn)中國(guó)《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》第24條。

    [17]見(jiàn)中國(guó)《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》第25一29條。

    [18]見(jiàn)Trips協(xié)議第37條第2款、第31條，巴黎公約第5條。

篇3

1、集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是國(guó)家基礎(chǔ)戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。

集成電路（IC）是集多種高技術(shù)于一體的高科技產(chǎn)品，是所有整機(jī)設(shè)備的心臟。隨著技術(shù)的發(fā)展，集成電路正在發(fā)展成為集成系統(tǒng)（SOC），而集成系統(tǒng)本身就是一部高技術(shù)的整機(jī)，它幾乎存在于所有工業(yè)部門(mén)，是衡量一個(gè)國(guó)家裝備水平和競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力的重要標(biāo)志。

2、集成電路產(chǎn)業(yè)是技術(shù)資金密集、技術(shù)進(jìn)步快和投資風(fēng)險(xiǎn)高的產(chǎn)業(yè)。

80年代建一條6英寸的生產(chǎn)線投資約2億美元，90年代一條8英寸的生產(chǎn)線投資需10億美元，現(xiàn)在建一條12英寸的生產(chǎn)線要20億－30億美元，有人估計(jì)到2010年建一條18英寸的生產(chǎn)線，需要上百億美元的投資。

集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步日新月異，從70年代以來(lái)，它一直遵循著摩爾定律:芯片集成元件數(shù)每18個(gè)月增加一倍。即每18個(gè)月芯片集成度大體增長(zhǎng)一倍。這種把技術(shù)指標(biāo)及其到達(dá)時(shí)限準(zhǔn)確地?cái)[在競(jìng)爭(zhēng)者面前的規(guī)律，為企業(yè)提出了一個(gè)“永難喘息”，否則就“永遠(yuǎn)停息”的競(jìng)爭(zhēng)法則。

據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)**年春季公布的最新數(shù)據(jù)，**年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額為1664億美元，比上年增長(zhǎng)18.3%。其中，集成電路的銷(xiāo)售額為1400億美元，比上年增長(zhǎng)16.1%。

3、集成電路產(chǎn)業(yè)專(zhuān)業(yè)化分工的形成。

90年代，隨著因特網(wǎng)的興起，IC產(chǎn)業(yè)跨入以競(jìng)爭(zhēng)為導(dǎo)向的高級(jí)階段，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)由原來(lái)的資源競(jìng)爭(zhēng)、價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)向人才知識(shí)競(jìng)爭(zhēng)、密集資本競(jìng)爭(zhēng)。人們認(rèn)識(shí)到，越來(lái)越龐大的集成電路產(chǎn)業(yè)體系并不有利于整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展，分才能精，整合才成優(yōu)勢(shì)。

由于生產(chǎn)效率低，成本高，現(xiàn)在世界上的全能型的集成電路企業(yè)已經(jīng)越來(lái)越少。“垂直分工”的方式產(chǎn)品開(kāi)發(fā)能力強(qiáng)、客戶服務(wù)效率高、生產(chǎn)設(shè)備利用率高，整體生產(chǎn)成本低，因此是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的方向。

目前，全世界70%的集成電路是由數(shù)萬(wàn)家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)的，由近十家芯片集團(tuán)企業(yè)生產(chǎn)芯片，又由數(shù)十家的封裝測(cè)試企業(yè)對(duì)電路進(jìn)行封裝和測(cè)試。即使是英特爾、超微半導(dǎo)體等全能型大企業(yè)，他們自己開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)的電路也有超過(guò)50%是由芯片企業(yè)和封裝測(cè)試企業(yè)進(jìn)行加工生產(chǎn)的。

IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向高度專(zhuān)業(yè)化轉(zhuǎn)化已成為一種趨勢(shì)，開(kāi)始形成了設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)、測(cè)試業(yè)獨(dú)立成行的局面。

二、蘇州工業(yè)園區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

根據(jù)國(guó)家和江蘇省的集成電路產(chǎn)業(yè)布局規(guī)劃，蘇州市明確將蘇州工業(yè)園區(qū)作為發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)基地，通過(guò)積極引進(jìn)、培育一批在國(guó)際上具有一定品牌和市場(chǎng)占有率的集成電路企業(yè)，使園區(qū)盡快成為全省、乃至全國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)最重要基地之一。

工業(yè)園區(qū)管委會(huì)著眼于整個(gè)高端IC產(chǎn)業(yè)鏈的引進(jìn)，形成了以“孵化服務(wù)設(shè)計(jì)研發(fā)晶圓制造封裝測(cè)試”為核心，IC設(shè)備、原料及服務(wù)產(chǎn)業(yè)為支撐，由數(shù)十家世界知名企業(yè)組成的完整的IC產(chǎn)業(yè)“垂直分工”鏈。

目前整個(gè)蘇州工業(yè)園區(qū)范圍內(nèi)已經(jīng)積聚了大批集成電路企業(yè)。有集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)21戶；集成電路芯片制造企業(yè)1家，投資總額約10億美元；封裝測(cè)試企業(yè)11家，投資總額約30億美元。制造與封裝測(cè)試企業(yè)中，投資總額超過(guò)80億元的企業(yè)3家。上述33家集成電路企業(yè)中，已開(kāi)業(yè)或投產(chǎn)（包括部分開(kāi)業(yè)或投產(chǎn)）21家。**年，經(jīng)過(guò)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)的審查，第一批有8戶企業(yè)通過(guò)集成電路生產(chǎn)企業(yè)的認(rèn)定，14項(xiàng)產(chǎn)品通過(guò)集成電路生產(chǎn)產(chǎn)品的認(rèn)定。**年，第二批有1戶企業(yè)通過(guò)集成電路生產(chǎn)企業(yè)的認(rèn)定，102項(xiàng)產(chǎn)品通過(guò)集成電路生產(chǎn)產(chǎn)品的認(rèn)定。21戶設(shè)計(jì)企業(yè)中，有3戶企業(yè)通過(guò)中國(guó)集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)認(rèn)定(備案)。

1、集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)。

如中科集成電路。作為政府設(shè)立的非營(yíng)利性集成電路服務(wù)機(jī)構(gòu)，為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供全方位的信息服務(wù)，包括融資溝通、人才培養(yǎng)、行業(yè)咨詢、先進(jìn)的設(shè)計(jì)制造技術(shù)、軟件平臺(tái)、流片測(cè)試等。力爭(zhēng)扮演好園區(qū)的集成電路設(shè)計(jì)“孵化器”的角色。

2、集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。

如世宏科技、瑞晟微電子、憶晶科技、揚(yáng)智電子、詠傳科技、金科集成電路、凌暉科技、代維康科技、三星半導(dǎo)體（中國(guó)）研究開(kāi)發(fā)中心等。

3、集成電路芯片制造企業(yè)。

和艦科技。已于**年5月正式投產(chǎn)8英寸晶圓，至**年3月第一條生產(chǎn)線月產(chǎn)能已達(dá)1.6萬(wàn)片。第二條8英寸生產(chǎn)線已與**年底開(kāi)始動(dòng)工，**年第三季度開(kāi)始裝機(jī)，預(yù)計(jì)將于2005年初開(kāi)始投片。到今年年底，和艦科技總月產(chǎn)能預(yù)計(jì)提升到3.2萬(wàn)片。和艦?zāi)壳耙殉晒?dǎo)入0.25-0.18微米工藝技術(shù)。近期和艦將進(jìn)一步引進(jìn)0.15-0.13微米及納米技術(shù)，研發(fā)更先進(jìn)高階晶圓工藝制造技術(shù)。

4、集成電路封裝測(cè)試企業(yè)。

如三星半導(dǎo)體、飛索半導(dǎo)體、瑞薩半導(dǎo)體，矽品科技(純代工)、京隆科技(純代工)、快捷半導(dǎo)體、美商國(guó)家半導(dǎo)體、英飛凌科技等等。

該類(lèi)企業(yè)目前是園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的主體。通過(guò)多年的努力，園區(qū)以其優(yōu)越的基礎(chǔ)設(shè)施和逐步形成的良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，吸引了10多家集成電路封裝測(cè)試企業(yè)。以投資規(guī)模、技術(shù)水平和銷(xiāo)售收入來(lái)說(shuō)，園區(qū)的封裝測(cè)測(cè)試業(yè)均在國(guó)內(nèi)處于龍頭地位，**年整體銷(xiāo)售收入占國(guó)內(nèi)相同產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入的近16%，行業(yè)地位突出。

園區(qū)封裝測(cè)試企業(yè)的主要特點(diǎn)：

①普遍采用國(guó)際主流的封裝測(cè)試工藝，技術(shù)層次處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。

②投資額普遍較大：英飛凌科技、飛利浦半導(dǎo)體投資總額均在10億美元以上?？旖莅雽?dǎo)體、飛索半導(dǎo)體、瑞薩半導(dǎo)體均在原先投資額的基礎(chǔ)進(jìn)行了大幅增資。

③均成為所屬集團(tuán)后道制程重要的生產(chǎn)基地。英飛凌科技計(jì)劃產(chǎn)能要達(dá)到每年8億塊記憶體(DRAM等)以上，是英飛凌存儲(chǔ)事業(yè)部最主要的封裝測(cè)試基地；飛索半導(dǎo)體是AMD和富士通將閃存業(yè)務(wù)強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合成立的全球最大的閃存公司在園區(qū)設(shè)立的全資子公司，園區(qū)工廠是其最主要的閃存生產(chǎn)基地之一。

5、配套支持企業(yè)

①集成電路生產(chǎn)設(shè)備方面。有東和半導(dǎo)體設(shè)備、愛(ài)得萬(wàn)測(cè)試、庫(kù)力索法、愛(ài)發(fā)科真空設(shè)備等企業(yè)。

②材料/特殊氣體方面。有英國(guó)氧氣公司、比歐西聯(lián)華、德國(guó)梅塞爾、南大光電等氣體公司。有住友電木等封裝材料生產(chǎn)企業(yè)?？巳R恩等光刻膠生產(chǎn)企業(yè)。

③潔凈房和凈化設(shè)備生產(chǎn)和維護(hù)方面。有久大、亞翔、天華超凈、MICROFORM、專(zhuān)業(yè)電鍍（TECHNIC）、超凈化工作服清洗（雅潔）等等。

**年上半年，園區(qū)集成電路企業(yè)(全部)的經(jīng)營(yíng)情況如下(由園區(qū)經(jīng)發(fā)局提供略)：

根據(jù)市場(chǎng)研究公司iSuppli今年初的**年全球前二十名半導(dǎo)體廠家資料，目前，其中已有七家在園區(qū)設(shè)廠。分別為三星電子、瑞薩科技、英飛凌科技、飛利浦半導(dǎo)體、松下電器、AMD、富士通。

三、集成電路產(chǎn)業(yè)涉及的主要稅收政策

1、財(cái)稅字［2002］70號(hào)《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展稅收政策的通知》明確，自2002年1月1日起至2010年底，對(duì)增值稅一般納稅人銷(xiāo)售其自產(chǎn)的集成電路產(chǎn)品（含單晶硅片），按17%的稅率征收增值稅后，對(duì)其增值稅實(shí)際稅負(fù)超過(guò)3%的部分實(shí)行即征即退政策。

2、財(cái)稅字［**］25號(hào)《關(guān)于鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有關(guān)稅收政策問(wèn)題的通知》明確，“對(duì)我國(guó)境內(nèi)新辦軟件生產(chǎn)企業(yè)經(jīng)認(rèn)定后，自開(kāi)始獲利年度起，第一年和第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年減半征收企業(yè)所得稅”；“集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)視同軟件企業(yè)，享受軟件企業(yè)的有關(guān)稅收政策”。

3、蘇國(guó)稅發(fā)［**］241號(hào)《關(guān)于明確軟件和集成電路產(chǎn)品有關(guān)增值稅問(wèn)題的通知》明確，“凡申請(qǐng)享受集成電路產(chǎn)品稅收優(yōu)惠政策的，在國(guó)家沒(méi)有出臺(tái)相應(yīng)認(rèn)定管理辦法之前，暫由省轄市國(guó)稅局商同級(jí)信息產(chǎn)業(yè)主管部門(mén)認(rèn)定，認(rèn)定時(shí)可以委托相關(guān)專(zhuān)業(yè)機(jī)構(gòu)進(jìn)行技術(shù)評(píng)審和鑒定”。

4、信部聯(lián)產(chǎn)［**］86號(hào)《集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)及產(chǎn)品認(rèn)定管理辦法》明確，“集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和產(chǎn)品的認(rèn)定，由企業(yè)向其所在地主管稅務(wù)機(jī)關(guān)提出申請(qǐng)，主管稅務(wù)機(jī)關(guān)審核后，逐級(jí)上報(bào)國(guó)家稅務(wù)總局。由國(guó)家稅務(wù)總局和信息產(chǎn)業(yè)部共同委托認(rèn)定機(jī)構(gòu)進(jìn)行認(rèn)定”。

5、蘇國(guó)稅發(fā)［**］241號(hào)《關(guān)于明確軟件和集成電路產(chǎn)品有關(guān)增值稅問(wèn)題的通知》明確，“對(duì)納稅人受托加工、封裝集成電路產(chǎn)品，應(yīng)視為提供增值稅應(yīng)稅勞務(wù)，不享受增值稅即征即退政策”。

6、財(cái)稅［1994］51號(hào)《關(guān)于外商投資企業(yè)和外國(guó)企業(yè)所得稅法實(shí)施細(xì)則第七十二條有關(guān)項(xiàng)目解釋的通知》規(guī)定，“細(xì)則第七十二條第九項(xiàng)規(guī)定的直接為生產(chǎn)服務(wù)的科枝開(kāi)發(fā)、地質(zhì)普查、產(chǎn)業(yè)信息咨詢業(yè)務(wù)是指：開(kāi)發(fā)的科技成果能夠直接構(gòu)成產(chǎn)品的制造技術(shù)或直接構(gòu)成產(chǎn)品生產(chǎn)流程的管理技術(shù)，……，以及為這些技術(shù)或開(kāi)發(fā)利用資源提供的信息咨詢、計(jì)算機(jī)軟件開(kāi)發(fā)，不包括……屬于上述限定的技術(shù)或開(kāi)發(fā)利用資源以外的計(jì)算機(jī)軟件開(kāi)發(fā)?！?/p>

四、當(dāng)前稅收政策執(zhí)行中存在的問(wèn)題

1、集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)品的認(rèn)定工作，還沒(méi)有實(shí)質(zhì)性地開(kāi)展起來(lái)。

集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)負(fù)責(zé)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和電路設(shè)計(jì)，直接面對(duì)集成電路用戶；集成電路芯片制造企業(yè)為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)將其開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)出來(lái)的電路加工成芯片；集成電路封裝企業(yè)對(duì)電路芯片進(jìn)行封裝加工；集成電路測(cè)試企業(yè)為集成電路進(jìn)行功能測(cè)試和檢驗(yàn)，將合格的產(chǎn)品交給集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，由設(shè)計(jì)企業(yè)向集成電路用戶提供。在這個(gè)過(guò)程中，集成電路產(chǎn)品的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和品牌的所有者是集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。

因?yàn)楦鞣N電路產(chǎn)品的功能不同，生產(chǎn)工藝和技術(shù)指標(biāo)的控制也不同，因此無(wú)論在芯片生產(chǎn)或封裝測(cè)試過(guò)程中，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的工程技術(shù)人員要提出技術(shù)方案和主要工藝線路，并始終參與到各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)中。因此，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)在集成電路生產(chǎn)的“垂直分工”體系中起到了主導(dǎo)的作用。處于整個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的最上游，是龍頭。

雖說(shuō)IC設(shè)計(jì)企業(yè)遠(yuǎn)不如制造封裝企業(yè)那么投資巨大，但用于軟硬件、人才培養(yǎng)的投入也是動(dòng)則上千萬(wàn)。如世宏科技目前已積聚了超過(guò)百位的來(lái)自高校的畢業(yè)生和工作經(jīng)驗(yàn)在豐富的技術(shù)管理人才。同時(shí)還從美國(guó)硅谷網(wǎng)羅了將近20位累計(jì)有200年以上IC產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)、擁有先進(jìn)技術(shù)的海歸派人士。在人力資源上的投入達(dá)450萬(wàn)元∕季度，軟硬件上的投入達(dá)**多萬(wàn)元。中科集成電路的EDA設(shè)計(jì)平臺(tái)一次性就投入2500萬(wàn)元。

園區(qū)目前共有三戶企業(yè)被國(guó)家認(rèn)定為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。但至關(guān)重要的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)品的認(rèn)定一家也未獲得。由于集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的主要成本是人力成本、技術(shù)成本(技術(shù)轉(zhuǎn)讓費(fèi))，基本都無(wú)法抵扣。同時(shí)，研發(fā)投入大、成品風(fēng)險(xiǎn)高、產(chǎn)出后的計(jì)稅增值部分也高，因此如果相關(guān)的增值稅優(yōu)惠政策不能享受，將不利于企業(yè)的發(fā)展。

所以目前，該類(lèi)企業(yè)的研發(fā)主體大都還在國(guó)外或臺(tái)灣，園區(qū)的子公司大多數(shù)還未進(jìn)入獨(dú)立產(chǎn)品的研發(fā)階段。同時(shí)，一些真正想獨(dú)立產(chǎn)品研發(fā)的企業(yè)都處于觀望狀態(tài)或轉(zhuǎn)而從事提供設(shè)計(jì)服務(wù)，如承接國(guó)外總公司的設(shè)計(jì)分包業(yè)務(wù)等。并且由于享受優(yōu)惠政策前景不明，這些境外IC設(shè)計(jì)公司往往把設(shè)在園區(qū)的公司設(shè)計(jì)成集團(tuán)內(nèi)部成本中心，即把一部分環(huán)節(jié)研發(fā)轉(zhuǎn)移至園區(qū)，而最終產(chǎn)品包括晶圓代工、封裝測(cè)試和銷(xiāo)售仍在境外完成。一些設(shè)計(jì)公司目前純粹屬于國(guó)外總公司在國(guó)內(nèi)的售后服務(wù)機(jī)構(gòu)，設(shè)立公司主要是為了對(duì)國(guó)外總公司的產(chǎn)品進(jìn)行分析，檢測(cè)、安裝等，以利于節(jié)省費(fèi)用或?yàn)閷?lái)的進(jìn)入作準(zhǔn)備。與原想象的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的龍頭地位不符。因此，有關(guān)支持政策的不能落實(shí)將嚴(yán)重影響蘇州工業(yè)園區(qū)成為我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的重要基地的目標(biāo)。

2、集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)能否作為生產(chǎn)性外商投資企業(yè)享受所得稅優(yōu)惠未予明確。

目前，園區(qū)共有集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)23家，但均為外商投資企業(yè)，與境外母公司聯(lián)系緊密。基本屬于集團(tuán)內(nèi)部成本中心，離產(chǎn)品研發(fā)的本地化上還有一段距離。但個(gè)別公司已在本地化方面實(shí)現(xiàn)突破，愿承擔(dān)高額的增值稅稅負(fù)并取得了一定的利潤(rùn)。能否據(jù)此確認(rèn)為生產(chǎn)性外商投資企業(yè)享受“二免三減半”等所得稅優(yōu)惠政策，目前稅務(wù)部門(mén)還未給出一個(gè)肯定的答復(fù)。

關(guān)鍵是所得稅法第七十二條“生產(chǎn)性外商投資企業(yè)是指…直接為生產(chǎn)服務(wù)的科技開(kāi)發(fā)、地質(zhì)普查、產(chǎn)業(yè)信息咨詢和生產(chǎn)設(shè)備、精密儀器維修服務(wù)業(yè)”的表述較為含糊。同時(shí)，財(cái)稅［1994］51號(hào)對(duì)此的解釋也使稅務(wù)機(jī)關(guān)難以把握。

由于集成電路設(shè)計(jì)業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中風(fēng)險(xiǎn)最大，同時(shí)也是利潤(rùn)最大的一塊。如果該部分的所得稅問(wèn)題未解決，很難想象外國(guó)公司會(huì)支持國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)子公司的獨(dú)立產(chǎn)品研發(fā)，會(huì)支持國(guó)內(nèi)子公司的本土化進(jìn)程。因此，生產(chǎn)性企業(yè)的認(rèn)定問(wèn)題在一定程度上阻礙了集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的發(fā)展壯大。

3、目前的增值稅政策不能適應(yīng)集成電路的垂直分工的要求。

在垂直分工的模式下，集成電路從設(shè)計(jì)芯片制造封裝測(cè)試是由不同的公司完成的，每個(gè)公司只承擔(dān)其中的一個(gè)環(huán)節(jié)。按照國(guó)際通行的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程，設(shè)計(jì)公司是整條半導(dǎo)體生產(chǎn)線的龍頭，受客戶委托，設(shè)計(jì)有自主品牌的芯片產(chǎn)品，然后下單給制造封裝廠，并幫助解決生產(chǎn)中遇到的問(wèn)題。國(guó)際一般做法是：設(shè)計(jì)公司接受客戶的貨款，并向制造封裝測(cè)試廠支付加工費(fèi)。各個(gè)制造公司相互之間的生產(chǎn)關(guān)系是加工關(guān)系而非貿(mào)易關(guān)系。在財(cái)務(wù)上只負(fù)責(zé)本環(huán)節(jié)所需的材料采購(gòu)和生產(chǎn)，并不包括上環(huán)節(jié)的價(jià)值。在稅收上，省局明確該類(lèi)收入目前不認(rèn)可為自產(chǎn)集成電路產(chǎn)品的銷(xiāo)售收入，因此企業(yè)無(wú)法享受?chē)?guó)家稅收的優(yōu)惠政策。

而在我國(guó)現(xiàn)行的稅收體制下，如果整個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)都在境內(nèi)完成，則每一個(gè)加工環(huán)節(jié)都要征收17%的增值稅，只有在最后一個(gè)環(huán)節(jié)完成后，發(fā)起方銷(xiāo)售時(shí)才會(huì)退還其超過(guò)3%的部分，具體體現(xiàn)在增值稅優(yōu)惠方面，只有該環(huán)節(jié)能享受優(yōu)惠。因此，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)因?yàn)橄硎芏愂照叩牟煌黄雀髯砸谰唧w情況采取不同的經(jīng)營(yíng)方式，因而導(dǎo)致相互合作困難，切斷了形式上的完整產(chǎn)業(yè)鏈。

國(guó)家有關(guān)文件的增值稅政策的實(shí)質(zhì)是側(cè)重于全能型集成電路企業(yè)，而沒(méi)有充分考慮到目前集成電路產(chǎn)業(yè)的垂直分工的格局?；螂m然考慮到該問(wèn)題但出于擔(dān)心稅收征管的困難而采取了一刀切的方式。

4、出口退稅率的調(diào)整對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的影響巨大。

今年開(kāi)始，集成電路芯片的出口退稅稅率由原來(lái)的17%降低到了13%，這對(duì)于國(guó)內(nèi)的集成電路企業(yè)，尤其是出口企業(yè)造成了成本上升，嚴(yán)重影響了國(guó)內(nèi)集成電路生產(chǎn)企業(yè)的出口競(jìng)爭(zhēng)力。如和艦科技，**年1-7月，外銷(xiāo)收入78322萬(wàn)元，由于出口退稅率的調(diào)低而進(jìn)項(xiàng)轉(zhuǎn)出2870萬(wàn)元。三星電子為了降低成本，貿(mào)易方式從一般貿(mào)易、進(jìn)料加工改為更低級(jí)別的來(lái)料加工。

集成電路產(chǎn)業(yè)作為國(guó)家支持和鼓勵(lì)發(fā)展的基礎(chǔ)性戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，在本次出口退稅機(jī)制調(diào)整中承受了巨大的壓力。而科技含量與集成電路相比是劃時(shí)代差異的印刷線路板的退稅率卻保持17%不變，這不符合國(guó)家促進(jìn)科技進(jìn)步的產(chǎn)業(yè)導(dǎo)向。

五、關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展的稅收建議

1、在流轉(zhuǎn)稅方面。

(1)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)都能享受增值稅稅收優(yōu)惠。

社會(huì)在發(fā)展，專(zhuān)業(yè)化分工成為必然。從鼓勵(lì)整個(gè)集成電路行業(yè)發(fā)展的前提出發(fā)，有必要對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)的以加工方式經(jīng)營(yíng)的企業(yè)也給予同樣的稅收優(yōu)惠。

(2)集成電路行業(yè)試行消費(fèi)型增值稅。

由于我國(guó)的集成電路行業(yè)起步低，目前基本上全部的集成電路專(zhuān)用設(shè)備都需進(jìn)口，同時(shí)，根據(jù)已有的海關(guān)優(yōu)惠政策，基本屬于免稅進(jìn)口。調(diào)查得知，園區(qū)集成電路企業(yè)**年度購(gòu)入固定資產(chǎn)39億，其中免稅購(gòu)入的固定資產(chǎn)為36億。因此，對(duì)集成電路行業(yè)試行消費(fèi)型增值稅，財(cái)政壓力不大。同時(shí)，既體現(xiàn)了國(guó)家對(duì)集成電路行業(yè)的鼓勵(lì)，又可進(jìn)一步促進(jìn)集成電路行業(yè)在擴(kuò)大再生產(chǎn)的過(guò)程中更多的采購(gòu)國(guó)產(chǎn)設(shè)備，拉動(dòng)集成電路設(shè)備生產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

2、在所得稅方面。

(1)對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)認(rèn)定為生產(chǎn)性企業(yè)。

根據(jù)總局文件的定義，“集成電路設(shè)計(jì)是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計(jì)要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過(guò)程”。同時(shí)，集成電路設(shè)計(jì)的產(chǎn)品均為不同類(lèi)型的芯片產(chǎn)品或控制電路。都屬中間產(chǎn)品，最終的用途都是工業(yè)制成品。因此，建議對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),包括未經(jīng)認(rèn)定但實(shí)際從事集成電路設(shè)計(jì)的企業(yè)，均可適用外資所得稅法實(shí)施細(xì)則第七十二條之直接為生產(chǎn)服務(wù)的科技開(kāi)發(fā)、地質(zhì)普查、產(chǎn)業(yè)信息咨詢和生產(chǎn)設(shè)備、精密儀器維修服務(wù)業(yè)屬生產(chǎn)性外商投資企業(yè)的規(guī)定。

(2)加大間接優(yōu)惠力度，允許提取風(fēng)險(xiǎn)準(zhǔn)備金。

計(jì)提風(fēng)險(xiǎn)準(zhǔn)備金是間接優(yōu)惠的一種主要手段，它雖然在一定時(shí)期內(nèi)減少了稅收收入，但政府保留了今后對(duì)企業(yè)所得的征收權(quán)力。對(duì)企業(yè)來(lái)說(shuō)它延遲了應(yīng)納稅款的時(shí)間，保證了研發(fā)資金的投入，增強(qiáng)了企業(yè)抵御市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)的能力。

集成電路行業(yè)是周期性波動(dòng)非常明顯的行業(yè)，充滿市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。雖然目前的政策體現(xiàn)了加速折舊等部分間接優(yōu)惠內(nèi)容，但可能考慮到征管風(fēng)險(xiǎn)而未在最符合實(shí)際、支持力度最直接的提取風(fēng)險(xiǎn)準(zhǔn)備金方面有所突破。

3、提高集成電路產(chǎn)品的出口退稅率。

鑒于發(fā)展集成電路行業(yè)的重要性，建議爭(zhēng)取集成電路芯片的出口退稅率恢復(fù)到17%，以優(yōu)化國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)的投資和成長(zhǎng)環(huán)境。

4、關(guān)于認(rèn)定工作。

(1)盡快進(jìn)行集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)品認(rèn)定。

目前的集成電路優(yōu)惠實(shí)際上側(cè)重于對(duì)結(jié)果的優(yōu)惠，而對(duì)設(shè)計(jì)創(chuàng)新等過(guò)程(實(shí)際上)并不給予優(yōu)惠?？萍歼M(jìn)步在很大程度上取決于對(duì)創(chuàng)新研究的投入，而集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新研究前期投入大、風(fēng)險(xiǎn)高，此過(guò)程最需要稅收上的扶持。

鑒于集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)將有越來(lái)越多產(chǎn)品推出，有權(quán)稅務(wù)機(jī)關(guān)和相關(guān)部門(mén)應(yīng)協(xié)調(diào)配合，盡快開(kāi)展對(duì)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)品的認(rèn)定工作。

(2)認(rèn)定工作應(yīng)由專(zhuān)業(yè)機(jī)構(gòu)來(lái)完成，稅務(wù)機(jī)關(guān)不予介入。

篇4

1.1實(shí)驗(yàn)用水來(lái)源

實(shí)驗(yàn)用水為上海市有代表性的集成電路和印制電路板等半導(dǎo)體工業(yè)企業(yè)處理后的生產(chǎn)廢水、某獨(dú)立排水系統(tǒng)區(qū)域內(nèi)的地下水、地表水（周?chē)铀┘坝晁谜灸┒顺隽鳌?/p>

1.2樣品采集方法

借鑒EPA針對(duì)污染特征因子的采樣方法，在半導(dǎo)體企業(yè)正常生產(chǎn)時(shí)期內(nèi)，每半小時(shí)在總排口進(jìn)行水樣采集，共采集20個(gè)批次有效水樣；其它類(lèi)型的水樣為每小時(shí)采集一次，共采集10個(gè)批次有效水樣，且水樣采集前48h和采集時(shí)間內(nèi)為晴天。

1.3實(shí)驗(yàn)儀器

分析儀器：FA2004N電子天平、Agilent720ES等離子體發(fā)射光譜儀（ICP）、紫外分光光度計(jì)、磁力攪拌器、移液槍、滴定儀、雷磁PXSJ－216型氟離子計(jì)等。

1.4分析項(xiàng)目及檢測(cè)方法

CODCr、氨氮、硬度、表面活性劑、氰化物等采用國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)方法進(jìn)行檢測(cè)，氟離子濃度采用氟離子計(jì)進(jìn)行檢測(cè)，銅、鋅等金屬離子用ICP檢測(cè)。

2試驗(yàn)結(jié)果與分析

2.1不同類(lèi)型水質(zhì)中氟離子濃度比較

半導(dǎo)體工業(yè)企業(yè)生產(chǎn)廢水經(jīng)過(guò)物化和生化處理后，氟離子濃度雖然可以達(dá)到上海市半導(dǎo)體行業(yè)污染物排放標(biāo)準(zhǔn)，但其數(shù)值仍然相對(duì)較大。印制電路板企業(yè)處理后的生產(chǎn)廢水氟離子濃度為1．55～11．64mg／L，集成電路企業(yè)廢水處理后氟離子濃度為6．92～11．99mg／L，這與戴榮海等得出的集成電路產(chǎn)業(yè)廢水處理后氟離子濃度的水平是相當(dāng)?shù)摹ｋm然其總體已滿足達(dá)標(biāo)排放的要求，但相較其它類(lèi)型的水體，氟離子濃度是異常的高。如圖2所示，地表水、生活污水、地下水中氟離子濃度雖各在一定的范圍內(nèi)，但其總體水平都很低，均值濃度不超過(guò)2mg／L，遠(yuǎn)低于半導(dǎo)體工業(yè)企業(yè)廢水中氟離子濃度。

2.2氟離子作為半導(dǎo)體工業(yè)廢水污染特征因子的可行性分析

目前國(guó)內(nèi)外關(guān)于半導(dǎo)體工業(yè)廢水的污染特征因子研究很少或沒(méi)有。美國(guó)EPA雨水系統(tǒng)混接調(diào)查技術(shù)指南中也只是羅列出部分工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中可能的污染特征因子。根據(jù)半導(dǎo)體工業(yè)企業(yè)的一般工藝過(guò)程，氟離子是可能的污染特征因子之一，同時(shí)鉻、銅、鋅和氰化物等也可能成為污染特征因子。但試驗(yàn)結(jié)果并沒(méi)有檢測(cè)到銅、鋅等金屬離子的存在，氰化物濃度也只是略高于最低檢測(cè)限。由于印制電路板和集成電路企業(yè)是半導(dǎo)體行業(yè)的主要組成部分，因此可將印制電路板企業(yè)生產(chǎn)廢水和集成電路企業(yè)生產(chǎn)廢水中氟離子濃度視為半導(dǎo)體工業(yè)廢水中氟離子濃度，且氟離子濃度指標(biāo)為保守型物質(zhì)，管道中基本不發(fā)生物化、生化反應(yīng)；同時(shí)其在不同混接類(lèi)型水中的濃度差異顯著，且具體針對(duì)每一種類(lèi)型，濃度相對(duì)穩(wěn)定；而且具有良好的檢出限、靈敏度和較高的可重復(fù)性，符合美國(guó)EPA對(duì)污染特征因子的確定標(biāo)準(zhǔn)。

3結(jié)論與建議

（1）氟離子濃度可作為以印制電路板和集成電路為主的半導(dǎo)體工業(yè)廢水的污染特征因子，其濃度均值為7．3mg／L，遠(yuǎn)高于其它類(lèi)型的水質(zhì)。

（2）氟離子濃度可作為半導(dǎo)體工業(yè)廢水污染特征因子用于雨污混接問(wèn)題中混接水量的計(jì)算，但由于在混接類(lèi)型的確定過(guò)程中進(jìn)行了簡(jiǎn)化處理，且濃度數(shù)據(jù)是以均值代入，因此只能得到相對(duì)比較接近的混接水量比例。

（3）針對(duì)以印制電路板和集成電路為主的半導(dǎo)體工業(yè)廢水，可應(yīng)用氟離子濃度作為污染特征因子用于雨污混接的混接源診斷。若要計(jì)算混接水量比例，需事先對(duì)研究范圍內(nèi)的工業(yè)企業(yè)進(jìn)行分析，同時(shí)還需選擇相對(duì)獨(dú)立的排水系統(tǒng)，便于水量和污染特征因子的守恒計(jì)算。

篇5

IC芯片(IntegratedCircuit集成電路)是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。而今幾乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。

集成電路（integratedcircuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比（基于硅的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基于鍺的集成電路）。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路

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篇6

隨著國(guó)際各大半導(dǎo)體制造企業(yè)進(jìn)入中國(guó)，中國(guó)的半導(dǎo)體測(cè)試業(yè)伴隨半導(dǎo)體設(shè)計(jì)/制造業(yè)一樣進(jìn)入國(guó)際化。中國(guó)的半導(dǎo)體測(cè)試業(yè)必須選擇恰當(dāng)?shù)那腥朦c(diǎn)，在滿足現(xiàn)有低端測(cè)試服務(wù)的基礎(chǔ)上，大力開(kāi)拓中端市場(chǎng)；在高端市場(chǎng)上積極開(kāi)展合作，引進(jìn)技術(shù)，爭(zhēng)取跨越式發(fā)展。

測(cè)試對(duì)設(shè)備的新要求

隨著IC設(shè)計(jì)、制造業(yè)的快速發(fā)展，高速、高密度、SOC、ASIC等新型芯片不斷出現(xiàn)，對(duì)測(cè)試設(shè)備提出了高速、高密度、通用性、高性/價(jià)比的要求。但高速、高密度、高性能的要求，必然導(dǎo)致測(cè)試系統(tǒng)的工藝、結(jié)構(gòu)、器件性能、復(fù)雜性的提高，從而使得測(cè)試系統(tǒng)體積增加、成本提高。雖然新技術(shù)、新器件的使用，提高了測(cè)試系統(tǒng)的速度和性能，降低了功耗和成本，但測(cè)試性能永遠(yuǎn)要高于被測(cè)芯片的性能，新型高性能IC的速度達(dá)到幾百兆甚至幾千兆，通道數(shù)達(dá)到幾百個(gè)到幾千個(gè)。所以高端、高性能的測(cè)試系統(tǒng)仍然是高價(jià)格、大體積的特點(diǎn)。

國(guó)際上先進(jìn)的測(cè)試設(shè)備制造商都針對(duì)主流測(cè)試市場(chǎng)推出中、高檔測(cè)試設(shè)備、但任何一款測(cè)試設(shè)備都不能滿足不斷更新的測(cè)試需求，性能、價(jià)格的矛盾，適應(yīng)性和復(fù)雜性的矛盾仍需解決。各大測(cè)試設(shè)備制造商（如泰瑞達(dá)、愛(ài)德萬(wàn)）都先后提出測(cè)試系統(tǒng)的開(kāi)放性和標(biāo)準(zhǔn)化，使系統(tǒng)具有靈活配置、不斷升級(jí)、快速編程，以適應(yīng)各種測(cè)試需求。但目前國(guó)際化的測(cè)試系統(tǒng)開(kāi)放性標(biāo)準(zhǔn)仍未形成。主要是各大測(cè)試設(shè)備制造商都希望采用各自的標(biāo)準(zhǔn)。所以目前測(cè)試系統(tǒng)的開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)都有局限性。

國(guó)內(nèi)測(cè)試市場(chǎng)正以前所未有的速度增長(zhǎng)，隨著中國(guó)CAD設(shè)計(jì)水平的提高，將會(huì)有大量的各類(lèi)SOC、ASIC等國(guó)產(chǎn)芯片出現(xiàn)，貼近測(cè)試市場(chǎng)，提供快速、靈活配置，優(yōu)良的技術(shù)服務(wù)，符合國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求價(jià)位的國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備，將是最受歡迎的測(cè)試設(shè)備。為此,北京自動(dòng)測(cè)試技術(shù)研究所早在1998年就開(kāi)展了開(kāi)放性測(cè)試系統(tǒng)的研發(fā)，我們采用國(guó)際儀器、測(cè)控行業(yè)推行的開(kāi)放性、標(biāo)準(zhǔn)化總線VXI、PXI總線，使我們的設(shè)備從低端到中高端產(chǎn)品都建立在統(tǒng)一的開(kāi)放性、標(biāo)準(zhǔn)化總線結(jié)構(gòu)上，保證了產(chǎn)品的兼容性、延續(xù)性、開(kāi)放性及標(biāo)準(zhǔn)化的特點(diǎn)，加快了產(chǎn)品的升級(jí)換代。利用其開(kāi)放性、標(biāo)準(zhǔn)化特點(diǎn)，可方便插入各儀器制造商提供的通用VXI、PXI測(cè)量，測(cè)試模塊靈活配置系統(tǒng)。這對(duì)今后大量涌現(xiàn)的數(shù)?；旌稀OC芯片測(cè)試提供了大量測(cè)試資源。能夠根據(jù)測(cè)試需求，以最優(yōu)性/價(jià)比配置系統(tǒng)。

測(cè)試服務(wù)業(yè)的新機(jī)遇

到2010年，全國(guó)集成電路產(chǎn)量將要達(dá)到500億塊，將占當(dāng)時(shí)世界市場(chǎng)份額的5％，滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)50％的需求，基本形成具有一定規(guī)模的產(chǎn)業(yè)群和較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。集成電路產(chǎn)業(yè)是由設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)和測(cè)試業(yè)等四業(yè)組成。測(cè)試業(yè)的生存和發(fā)展與IC產(chǎn)業(yè)息息相關(guān)。

篇7

【關(guān)鍵詞】電子信息材料；低碳經(jīng)濟(jì)；發(fā)展應(yīng)用；集成電路和半導(dǎo)體材料

進(jìn)入新世紀(jì)以后，節(jié)能環(huán)保的概念開(kāi)始在全世界范圍內(nèi)普及，作為低碳環(huán)保的一項(xiàng)有效途徑，低碳經(jīng)濟(jì)的發(fā)展可以有效地促進(jìn)整個(gè)社會(huì)的節(jié)能環(huán)?；顒?dòng)。低碳經(jīng)濟(jì)指的就是依托于低能耗、低污染、低排放的“三低要求”來(lái)作為核心的節(jié)能環(huán)保經(jīng)濟(jì)模式，這是人類(lèi)文明的又一偉大壯舉。目前，我國(guó)在“可持續(xù)發(fā)展”的理念的指導(dǎo)下，在社會(huì)中大力采用“低碳經(jīng)濟(jì)”的生產(chǎn)模式，成功的實(shí)現(xiàn)了經(jīng)濟(jì)效益和環(huán)保效益的雙豐收。眾所周知，二十一世紀(jì)是電子信息的時(shí)代，人類(lèi)社會(huì)對(duì)電子信息材料的需求量也是與日俱增，如何有效的實(shí)現(xiàn)電子信息材料的低碳經(jīng)濟(jì)，已經(jīng)成為了電子信息行業(yè)發(fā)展的一項(xiàng)重大課題。

一、簡(jiǎn)要介紹各種可以用于低碳經(jīng)濟(jì)發(fā)展模式的電子信息材料

目前，在世界的電子信息行業(yè)里面，可以用來(lái)作為電子信息材料的主要材料有以下幾種：光電子材料、納米材料、寬禁半導(dǎo)體材料等等。目前，為了響應(yīng)電子信息材料的低碳經(jīng)濟(jì)發(fā)展，可以根據(jù)這些原料的特性研制出以下這些電子信息材料：

1、電子信息材料中的光電子材料

電子信息材料的光電子材料主要指的是液晶材料。目前，液晶材料已經(jīng)在電子信息行業(yè)得到了廣泛應(yīng)用，在電子信息行業(yè)里面，液晶材料絕大部分被應(yīng)用于電子顯示屏等高新技術(shù)范圍之內(nèi)。液晶材料的特性之一便是“光線扭曲向列型”，這種特性可以使液晶材料在有電流經(jīng)過(guò)的時(shí)候通過(guò)對(duì)電流的改變來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)電子顯示屏上面的液晶序列的排列順序的改變。與此同時(shí)，再有電流經(jīng)過(guò)電子顯示屏的液晶材料的時(shí)候，外面的光線是不能夠直接穿過(guò)電子顯示屏的液晶材料的，這就使得液晶材料有成為低碳經(jīng)濟(jì)的特性。與傳統(tǒng)的其他電子顯示屏材料相比，液晶材料具有很多優(yōu)良的特性，液晶材料的能耗低已經(jīng)精確的準(zhǔn)確性以及迅捷的反應(yīng)，再加上柔和的調(diào)色功能。除此之外，液晶材料還是一種很有效的非線性光學(xué)材料，液晶材料的狀態(tài)一般是維持在軟凝聚的狀態(tài)。因此，液晶材料可以有效地實(shí)現(xiàn)光折變效應(yīng)，可以在電子儀器在很低的電流供應(yīng)下，發(fā)揮出強(qiáng)勁的性能，具有很高的開(kāi)發(fā)潛力。另外，根據(jù)光學(xué)原理之中的光的干涉效應(yīng)，可以利用光線對(duì)液晶材料的干涉作用，使得液晶材料在反射類(lèi)的光學(xué)器件里面得到廣泛的應(yīng)用。綜上所述，一系列優(yōu)良的特性使得液晶材料已經(jīng)逐步成為應(yīng)用最廣泛的電子顯示屏使用材料。

2、電子信息材料中的集成電路和半導(dǎo)體材料

目前，世界上的電子信息材料中的集成電路和半導(dǎo)體材料的最基礎(chǔ)的原材料大部分都是多晶硅原料，目前最廣泛采用的制作電子信息材料中的集成電路和半導(dǎo)體材料的技術(shù)則是經(jīng)過(guò)改進(jìn)的西門(mén)子法。經(jīng)過(guò)改良的西門(mén)子法制作多晶硅材料的集成電路和半導(dǎo)體材料的原理如下所述：使用鹽酸和工業(yè)使用的純硅粉在一個(gè)規(guī)定的溫度之下發(fā)生合成反應(yīng)，最終生成三氯氫硅材料，然后再采用分離精餾的手段，對(duì)已經(jīng)制得的三氯氫硅材料進(jìn)行進(jìn)一步的分離提純工作，最后把提純后的三氯氫硅放置進(jìn)入氫還原儀器里面經(jīng)行相關(guān)反應(yīng)操作，最后制得高純度的多晶硅，再進(jìn)一步加工就成為了日常所使用的電子信息材料中的集成電路和半導(dǎo)體材料。

通過(guò)改良的西門(mén)子法提煉出來(lái)的電子信息材料中的集成電路和半導(dǎo)體可以有效地改進(jìn)目前國(guó)際上的光伏零件問(wèn)題。

二、簡(jiǎn)述電子信息材料在低碳經(jīng)濟(jì)中的發(fā)展應(yīng)用思路

目前，根據(jù)節(jié)能環(huán)保和低碳經(jīng)濟(jì)的相關(guān)要求，電子信息材料在低碳經(jīng)濟(jì)中的發(fā)展應(yīng)用的主體模式應(yīng)當(dāng)找尋出新型的發(fā)展趨勢(shì)，其總體趨勢(shì)應(yīng)當(dāng)是朝向電子信息材料的尺寸擴(kuò)大化、電子零部件的智能化設(shè)計(jì)、電子材料的多功能作用趨勢(shì)、電子材料功能的高度集中化的趨勢(shì)發(fā)展。

1、發(fā)展集成電路類(lèi)的電子信息材料

隨著電子科學(xué)與技術(shù)的不斷增長(zhǎng)，目前的半導(dǎo)體材料和集成電路的主要材料已經(jīng)成為了環(huán)氧模塑料，通過(guò)這樣的原材料設(shè)計(jì)，可以有效地使得電子信息材料可以滿足低碳經(jīng)濟(jì)的節(jié)能環(huán)保的要求。

2、發(fā)展光電子材料類(lèi)的電子信息材料

隨著電子科學(xué)與技術(shù)的不斷增長(zhǎng)，作為一種非常有效的信息傳輸類(lèi)型的電子信息材料，光電子材料在近幾年來(lái)得到了快速發(fā)展的機(jī)會(huì)，這將很有效使得電子信息材料可以滿足低碳經(jīng)濟(jì)之中電子材料的多功能作用趨勢(shì)、電子材料功能的高度集中化的要求。

3、發(fā)展新型元器件材料類(lèi)的電子信息材料

隨著電子科學(xué)與技術(shù)的不斷增長(zhǎng)，作為一種非常有效的降低環(huán)境污染，并可以有效的降低電子信息材料能量消耗的材料，新型元器件材料正在逐漸成為電子信息材料的重點(diǎn)研究項(xiàng)目之一，其可以有效的滿足電子信息材料發(fā)展的電子信息材料的尺寸擴(kuò)大化、電子零部件的智能化設(shè)計(jì)要求。

三、結(jié)語(yǔ)

目前，電子信息材料的低碳發(fā)展已經(jīng)成為了電子信息行業(yè)要攻克的主要課題之一，隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，越來(lái)越多的電子信息材料已經(jīng)可以很好的完成節(jié)能環(huán)保的要求。在本文中，筆者將結(jié)合對(duì)低碳經(jīng)濟(jì)概念的解讀，并簡(jiǎn)要的描述了幾種新型的節(jié)能環(huán)保的電子信息材料，并通過(guò)這樣的方式，具體的談了談研究了電子信息材料在低碳經(jīng)濟(jì)中的發(fā)展應(yīng)用思路。但是，由于本人的知識(shí)水平有限，因此，本文如有不到之處，還望不吝指正。

參考文獻(xiàn)：

[1]李來(lái)丙，李立波.新一代綠色無(wú)鹵化覆銅板的研制開(kāi)發(fā)[J]，工程塑料應(yīng)用，2013，32（5）：42～44

[2]謝廣超，杜新宇，韓江龍.環(huán)氧模塑料在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用[J]，中國(guó)集成電路，2013，（106）：64～69

[3]侯明，衣寶廉.燃料電池技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀[J]，電源技術(shù)，2012，32（10）：649～654

[4]蘇維.多晶硅生產(chǎn)的節(jié)能減排措施[J]，有色金屬加工，2013，37（2）：57～59

篇8

ic是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。

集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點(diǎn)少，壽命長(zhǎng)，可靠性高，性能好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等方面得到廣泛的應(yīng)用，同時(shí)在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應(yīng)用。用集成電路來(lái)裝配電子設(shè)備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設(shè)備的穩(wěn)定工作時(shí)間也可大大提高。集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/模混合集成電路三大類(lèi)。

模擬集成電路又稱線性電路，用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(hào)（指幅度隨時(shí)間邊疆變化的信號(hào)。例如半導(dǎo)體收音機(jī)的音頻信號(hào)、錄放機(jī)的磁帶信號(hào)等），其輸入信號(hào)和輸出信號(hào)成比例關(guān)系。而數(shù)字集成電路用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號(hào)（指在時(shí)間上和幅度上離散取值的信號(hào)。例如VCD、DVD重放的音頻信號(hào)和視頻信號(hào)）。

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關(guān)鍵詞：微電子工藝；創(chuàng)新性；實(shí)驗(yàn)教學(xué)

一、引言

微電子技術(shù)與國(guó)家科技發(fā)展密切相關(guān)，是21世紀(jì)我國(guó)重點(diǎn)發(fā)展的技術(shù)方向。在新形勢(shì)下，無(wú)論軍用還是民用方面都對(duì)微電子方向人才有強(qiáng)烈需求。高校微電子專(zhuān)業(yè)是以培養(yǎng)能在微電子學(xué)領(lǐng)域內(nèi)，從事半導(dǎo)體器件、集成電路設(shè)計(jì)、制造和相應(yīng)的新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的研究和開(kāi)發(fā)等方面工作的高級(jí)應(yīng)用型科技人才為目標(biāo)的。因此，要求學(xué)生不僅要具備堅(jiān)實(shí)的理論基礎(chǔ)，還需具備突出的專(zhuān)業(yè)能力和創(chuàng)新能力，滿足行業(yè)的快速發(fā)展和社會(huì)需求。

目前我國(guó)微電子行業(yè)中，微電子工藝研究相對(duì)于器件和集成電路設(shè)計(jì)研究工作是滯后的，處于不平衡發(fā)展?fàn)顟B(tài)，為使行業(yè)發(fā)展更均衡，需要加強(qiáng)微電子工藝人才的培養(yǎng)。微電子工藝是微電子專(zhuān)業(yè)中非常重要的專(zhuān)業(yè)課，主要研究微電子器件與集成電路制造工藝原理與技術(shù)。微電子器件與集成電路尺寸都是在微米甚至納米量級(jí)，導(dǎo)致在理論學(xué)習(xí)過(guò)程中，學(xué)生理解有一定的困難，因此需要通過(guò)開(kāi)設(shè)微電子工藝實(shí)驗(yàn)課程加深和鞏固知識(shí)內(nèi)容，使學(xué)生更加直接地接觸微電子行業(yè)核心技術(shù)，了解半導(dǎo)體器件、集成電路生產(chǎn)制造加工的技術(shù)方法，從而促進(jìn)學(xué)生對(duì)微電子工藝等課程的學(xué)習(xí)。因此，微電子工藝實(shí)驗(yàn)教學(xué)可以有效地彌補(bǔ)理論教學(xué)的局限性和抽象性，促進(jìn)學(xué)生對(duì)理論課的理解和提高學(xué)生的動(dòng)手能力。

二、課程分析

微電子工藝課程要求掌握制造集成電路所涉及的外延、氧化、摻雜、光刻、刻蝕、化學(xué)氣相淀積、物理氣相淀積、金屬化等技術(shù)的原理與方法，熟悉雙極型和M0s集成電路的制造工藝流程，了解集成電路的新工藝和新技術(shù)。微電子技術(shù)的發(fā)展是遵循摩爾定律，快速發(fā)展變化的，雖然工程教育要求教學(xué)最新最前沿的技術(shù)，但微電子設(shè)備價(jià)格昂貴，運(yùn)轉(zhuǎn)與維護(hù)費(fèi)用很高，任何高校都很難不斷升級(jí)換代；而且集成電路制造技術(shù)的更新迭代主要是在摻雜技術(shù)、光刻技術(shù)、電極制造技術(shù)方面進(jìn)行了技術(shù)改進(jìn)，在其他方面還都是相似的，因此，在高校中單純追求工藝先進(jìn)的實(shí)驗(yàn)教學(xué)是不現(xiàn)實(shí)的?；诖?，結(jié)合實(shí)際教學(xué)資源情況，建設(shè)主流、典型工藝技術(shù)的工藝實(shí)驗(yàn)線，并開(kāi)展理論聯(lián)系實(shí)踐的實(shí)驗(yàn)教學(xué)是微電子工藝實(shí)驗(yàn)室建設(shè)的重點(diǎn)。通過(guò)實(shí)驗(yàn)使學(xué)生更牢固地掌握晶體管及簡(jiǎn)單Ic的整個(gè)工藝制造技術(shù)，學(xué)會(huì)測(cè)試晶體管重要參數(shù)，以及初步了解集成電路工藝制造過(guò)程。

黑龍江大學(xué)微電子工藝實(shí)驗(yàn)室已建立數(shù)十年，之前受到設(shè)備的限制，所開(kāi)設(shè)的實(shí)驗(yàn)都是分立的，不能完全按工藝流程完成器件的制作，沒(méi)有形成有機(jī)整體，學(xué)生缺乏對(duì)晶體管制作工藝流程的整體認(rèn)識(shí)。經(jīng)過(guò)不斷發(fā)展和學(xué)校的大量投入，目前該實(shí)驗(yàn)室擁有一條微電子平面工藝線，主要的設(shè)備包括磁控濺射設(shè)備、電子束蒸發(fā)設(shè)備、CVD化學(xué)氣相淀積系統(tǒng)、光刻機(jī)、離子刻蝕機(jī)、擴(kuò)散爐、氧化爐、超聲壓焊機(jī)、燒結(jié)爐等。這些設(shè)備保證了微電子工藝實(shí)驗(yàn)?zāi)軌虬淳w管制作工藝流程順序完成制作。同時(shí)實(shí)驗(yàn)室配備了測(cè)試環(huán)節(jié)所必須的顯微鏡、電阻率測(cè)試儀、探針測(cè)試臺(tái)、半導(dǎo)體特性圖示儀等檢測(cè)儀器，通過(guò)實(shí)驗(yàn)?zāi)苓M(jìn)一步加深學(xué)生對(duì)微電子工藝制造過(guò)程的了解。實(shí)踐證明，以上實(shí)驗(yàn)內(nèi)容對(duì)學(xué)生掌握知識(shí)和開(kāi)拓視野起到十分重要的作用，效果顯著。該實(shí)驗(yàn)室多年來(lái)一直開(kāi)展本科生教學(xué)和本科生畢業(yè)設(shè)計(jì)、研究生畢業(yè)設(shè)計(jì)、各類(lèi)創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目等教學(xué)、科研工作。

三、實(shí)驗(yàn)教學(xué)的開(kāi)展

為了達(dá)到理論實(shí)踐相互支撐與關(guān)聯(lián)，通過(guò)實(shí)驗(yàn)促進(jìn)理論學(xué)習(xí)，筆者根據(jù)微電子專(zhuān)業(yè)特點(diǎn)，開(kāi)展了微電子工藝實(shí)驗(yàn)的教學(xué)改革。在原有的微電子平面工藝實(shí)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，建立由實(shí)驗(yàn)內(nèi)容的設(shè)置、多媒體工藝視頻、實(shí)際操作的工藝實(shí)驗(yàn)、實(shí)驗(yàn)考核方法和參觀學(xué)習(xí)五部分組成的教學(xué)方式，形成有效的實(shí)踐教學(xué)，加強(qiáng)了學(xué)生對(duì)制造技術(shù)和工藝流程的整體的認(rèn)識(shí)，培養(yǎng)了學(xué)生對(duì)半導(dǎo)體器件原理研究的興趣，使學(xué)生對(duì)將來(lái)從事半導(dǎo)體工藝方面的研究充滿信心。

（一）實(shí)驗(yàn)內(nèi)容的設(shè)置

實(shí)驗(yàn)內(nèi)容主要包括四部分：

1.教師提供給學(xué)生難易不同的器件結(jié)構(gòu)（二極管、三極管、MOS管等），學(xué)生可以自主選擇；

2.根據(jù)器件結(jié)構(gòu)，計(jì)算機(jī)輔助軟件設(shè)計(jì)器件制作的工藝流程；

3.通過(guò)實(shí)驗(yàn)室提供的儀器設(shè)備完成器件制作；

4.測(cè)試器件性能參數(shù)。

通過(guò)這樣設(shè)置，既能掌握微電子工藝的基本理論，又能通過(guò)實(shí)驗(yàn)分析完善工藝參數(shù)，使學(xué)生完全參與其中。

（二）多媒體工藝視頻

為了讓學(xué)生對(duì)集成電路設(shè)計(jì)和微電子制造工藝有直觀的認(rèn)識(shí)。結(jié)合實(shí)際的實(shí)驗(yàn)教學(xué)過(guò)程，制作全程相關(guān)單項(xiàng)工藝技術(shù)、流程及設(shè)備操作視頻演示資料，同時(shí)強(qiáng)調(diào)工藝制作過(guò)程中安全操作和注意事項(xiàng)，防止危險(xiǎn)的發(fā)生。

（三）實(shí)際操作的工藝實(shí)驗(yàn)

工藝實(shí)驗(yàn)涵蓋清洗、氧化、擴(kuò)散、光刻、制版、蒸鍍、燒結(jié)、壓焊等主要工序，為學(xué)生親自動(dòng)手制作半導(dǎo)體器件和制造集成電路提供了一個(gè)完整的實(shí)驗(yàn)條件。學(xué)生根據(jù)所學(xué)的理論知識(shí)了解器件結(jié)構(gòu)、確定工藝條件、按照流程完成器件的制作。保證每名學(xué)生都參與到器件制作過(guò)程中。同時(shí)每個(gè)單項(xiàng)工序時(shí)間和內(nèi)容采取預(yù)約制，實(shí)現(xiàn)開(kāi)放式實(shí)驗(yàn)教學(xué)。

、

（四）實(shí)驗(yàn)考核方法

在實(shí)驗(yàn)教學(xué)環(huán)節(jié)中，實(shí)驗(yàn)考核是重要的教學(xué)質(zhì)量評(píng)價(jià)手段。實(shí)驗(yàn)著重對(duì)動(dòng)手能力和綜合分析問(wèn)題的能力及創(chuàng)新能力進(jìn)行考核。主要考核內(nèi)容包括：

1.器件工藝設(shè)計(jì)：考核設(shè)計(jì)器件制作流程的合理性；

2.工藝實(shí)驗(yàn)：考核現(xiàn)場(chǎng)工藝操作是否規(guī)范，選用的工藝條件是否合理；

3.測(cè)試結(jié)果：考核制作器件的測(cè)試結(jié)果；

4.實(shí)驗(yàn)分析報(bào)告：考核分析問(wèn)題和解決問(wèn)題能力，并最終給出綜合成績(jī)。

（五）參觀學(xué)習(xí)

參觀學(xué)習(xí)有助于學(xué)生全面了解本行業(yè)國(guó)內(nèi)外發(fā)展的概況及先進(jìn)的設(shè)備、現(xiàn)代化的生產(chǎn)車(chē)間和工藝水平。每年帶領(lǐng)學(xué)生參觀中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第49研究所、海格集團(tuán)等企事業(yè)單位，安排相應(yīng)技術(shù)人員進(jìn)行講座和交流，使學(xué)生學(xué)習(xí)到更多的寶貴經(jīng)驗(yàn)和實(shí)踐知識(shí)。

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1、根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)會(huì)的說(shuō)法，全球半導(dǎo)體細(xì)分為四個(gè)領(lǐng)域：集成電路、光電子、分立器件、傳感器。其中光電在占整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的比例在7%~10%之間，華為在英國(guó)建立的光芯片工廠主要生產(chǎn)光電子通信芯片。我們關(guān)注度比較高的CPU、GPU、手機(jī)處理器等都是屬于集成電路。

2、光芯片用于完成光電信號(hào)的轉(zhuǎn)換，是核心器件，分為有源光芯片和無(wú)源光芯片。光芯片包括了激光器、調(diào)制器、耦合器、波分復(fù)用器、探測(cè)器等。在運(yùn)營(yíng)商的核心交換網(wǎng)設(shè)備、波分復(fù)用設(shè)備、以及即將普及的5G設(shè)備中有大量的光芯片。

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