- 數(shù)據(jù)庫收錄SCIE
- 創(chuàng)刊年份2004年
- 年發(fā)文量1164
- H-index27
Cmc-computers Materials & Continua
期刊中文名：Cmc-computers Materials & ContinuaISSN：1546-2218E-ISSN：1546-2226
該雜志國際簡稱：CMC-COMPUT MATER CON，是由出版商Tech Science Press出版的一本致力于發(fā)布計算機科學研究新成果的的專業(yè)學術期刊。該雜志以MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY研究為重點，主要發(fā)表刊登有創(chuàng)見的學術論文文章、行業(yè)最新科研成果，扼要報道階段性研究成果和重要研究工作的最新進展，選載對學科發(fā)展起指導作用的綜述與專論，促進學術發(fā)展，為廣大讀者服務。該刊是一本國際優(yōu)秀雜志，在國際上有很高的學術影響力。
雜志介紹
Cmc-computers Materials & Continua雜志介紹
《Cmc-computers Materials & Continua》是一本以English為主的開放獲取國際優(yōu)秀期刊，中文名稱Cmc-computers Materials & Continua，本刊主要出版、報道計算機科學-MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY領域的研究動態(tài)以及在該領域取得的各方面的經(jīng)驗和科研成果，介紹該領域有關本專業(yè)的最新進展，探討行業(yè)發(fā)展的思路和方法，以促進學術信息交流，提高行業(yè)發(fā)展。該刊已被國際權威數(shù)據(jù)庫SCIE收錄，為該領域相關學科的發(fā)展起到了良好的推動作用，也得到了本專業(yè)人員的廣泛認可。該刊最新影響因子為2，最新CiteScore 指數(shù)為5.3。
本刊近期中國學者發(fā)表的論文主要有：
-
Deep Learning-Based Program-Wide Binary Code Similarity for Smart Contracts
Author: Zhuang, Yuan; Wang, Baobao; Sun, Jianguo; Liu, Haoyang; Yang, Shuqi; Ma, Qingan
-
Identification of Rice Leaf Disease Using Improved ShuffleNet V2
Author: Zhou, Yang; Fu, Chunjiao; Zhai, Yuting; Li, Jian; Jin, Ziqi; Xu, Yanlei
-
Double Update Intelligent Strategy for Permanent Magnet Synchronous Motor Parameter Identification
Author: Zhou, Shuai; Wang, Dazhi; Du, Mingtian; Li, Ye; Cao, Shuo
-
Speech Enhancement via Mask-Mapping Based Residual Dense Network
Author: Zhou, Lin; Chen, Xijin; Wu, Chaoyan; Zhong, Qiuyue; Cheng, Xu; Tang, Yibin
英文介紹
Cmc-computers Materials & Continua雜志英文介紹
This journal publishes original research papers in the areas of computer networks, artificial intelligence, big data management, software engineering, multimedia, cyber security, internet of things, materials genome, integrated materials science, data analysis, modeling, and engineering of designing and manufacturing of modern functional and multifunctional materials.
Novel high performance computing methods, big data analysis, and artificial intelligence that advance material technologies are especially welcome.
中科院SCI分區(qū)
Cmc-computers Materials & Continua雜志中科院分區(qū)信息
| 2023年12月升級版 |
綜述：否
TOP期刊：否
大類：計算機科學 4區(qū)
小類：
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS |
| 2022年12月升級版 |
綜述：否
TOP期刊：否
大類：計算機科學 4區(qū)
小類：
COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY |
| 2021年12月舊的升級版 |
綜述：否
TOP期刊：否
大類：計算機科學 3區(qū)
小類：
COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY |
| 2021年12月基礎版 |
綜述：否
TOP期刊：否
大類：工程技術 3區(qū)
小類：
COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY |
| 2021年12月升級版 |
綜述：否
TOP期刊：否
大類：計算機科學 3區(qū)
小類：
COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY |
| 2020年12月舊的升級版 |
綜述：否
TOP期刊：否
大類：工程技術 2區(qū)
小類：
COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY |
中科院SCI分區(qū)：是中國科學院文獻情報中心科學計量中心的科學研究成果。期刊分區(qū)表自2004年開始發(fā)布，延續(xù)至今；2019年推出升級版，實現(xiàn)基礎版、升級版并存過渡，2022年只發(fā)布升級版，期刊分區(qū)表數(shù)據(jù)每年底發(fā)布。 中科院分區(qū)為4個區(qū)。中科院分區(qū)采用刊物前3年影響因子平均值進行分區(qū),即前5%為該類1區(qū)，6%～20%為2區(qū)、21%～50%為3區(qū)，其余的為4區(qū)。1區(qū)和2區(qū)雜志很少，雜志質(zhì)量相對也高，基本都是本領域的頂級期刊。
JCR分區(qū)（2023-2024年最新版）
Cmc-computers Materials & Continua雜志 JCR分區(qū)信息
| 按JIF指標學科分區(qū) |
學科：COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS
收錄子集：SCIE
分區(qū)：Q3
排名：151 / 249
百分位：
39.6% 學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
收錄子集：SCIE
分區(qū)：Q3
排名：292 / 438
百分位：
33.4% |
| 按JCI指標學科分區(qū) |
學科：COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS
收錄子集：SCIE
分區(qū)：Q2
排名：117 / 251
百分位：
53.59% 學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
收錄子集：SCIE
分區(qū)：Q2
排名：180 / 438
百分位：
59.02% |
JCR分區(qū)：JCR分區(qū)來自科睿唯安公司,JCR是一個獨特的多學科期刊評價工具，為唯一提供基于引文數(shù)據(jù)的統(tǒng)計信息的期刊評價資源。每年發(fā)布的JCR分區(qū)，設置了254個具體學科。JCR分區(qū)根據(jù)每個學科分類按照期刊當年的影響因子高低將期刊平均分為4個區(qū)，分別為Q1、Q2、Q3和Q4，各占25%。JCR分區(qū)中期刊的數(shù)量是均勻分為四個部分的。
CiteScore 評價數(shù)據(jù)（2024年最新版）
Cmc-computers Materials & Continua雜志CiteScore 評價數(shù)據(jù)
- CiteScore 值：5.3
- SJR：0.46
- SNIP：0.73
| 學科類別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 大類：Mathematics 小類：Modeling and Simulation | Q1 | 68 / 324 |
79% |
| 大類：Mathematics 小類：Mechanics of Materials | Q2 | 119 / 398 |
70% |
| 大類：Mathematics 小類：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 247 / 797 |
69% |
| 大類：Mathematics 小類：Computer Science Applications | Q2 | 300 / 817 |
63% |
| 大類：Mathematics 小類：Biomaterials | Q2 | 68 / 137 |
50% |
歷年影響因子和期刊自引率
投稿經(jīng)驗
Cmc-computers Materials & Continua雜志投稿經(jīng)驗
該雜志是一本國際優(yōu)秀雜志，在國際上有較高的學術影響力，行業(yè)關注度很高，已被國際權威數(shù)據(jù)庫SCIE收錄，該雜志在MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY綜合專業(yè)領域?qū)I(yè)度認可很高，對稿件內(nèi)容的創(chuàng)新性和學術性要求很高，作為一本國際優(yōu)秀雜志，一般投稿過審時間都較長，投稿過審時間平均 較慢,6-12周 ，如果想投稿該刊要做好時間安排。版面費不祥。該雜志近兩年未被列入預警名單，建議您投稿。如您想了解更多投稿政策及投稿方案，請咨詢客服。
免責聲明
若用戶需要出版服務，請聯(lián)系出版商：TECH SCIENCE PRESS, 6825 JIMMY CARTER BLVD, STE 1850, NORCROSS, USA, GA, 30071。
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