我們經(jīng)常聽說(shuō)某某芯片采用什么什么的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理芯片，那么，它們又是采用何種封裝形式呢?并且這些封裝形式又有什么樣的技術(shù)特點(diǎn)以及優(yōu)越性呢?在本文中，作者將為你介紹幾個(gè)芯片封裝形式的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)。

一、DIP雙列直插式封裝

DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。

DIP封裝具有以下特點(diǎn)：(1)適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。(2)芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式，緩存和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。

二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝

QFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個(gè)以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD將芯片與主板焊接起來(lái)。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)。將芯片各腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來(lái)的。PFP方式封裝的芯片與QFP方式基本相同。唯一的區(qū)別是QFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長(zhǎng)方形。

[摘要]封裝技術(shù)就是將內(nèi)存芯片包裹起來(lái)，以避免芯片與外界接觸，防止外界對(duì)芯片的損害的一種工藝技術(shù)。空氣中的雜質(zhì)和不良?xì)怏w，乃至水蒸氣都會(huì)腐蝕芯片上的精密電路，進(jìn)而造成電學(xué)性能下降。不同的封裝技術(shù)在制造工序和工藝方面差異很大，封裝后對(duì)內(nèi)存芯片自身性能的發(fā)揮也起到至關(guān)重要的作用。

[關(guān)鍵詞]芯片封裝技術(shù)技術(shù)特點(diǎn)

我們經(jīng)常聽說(shuō)某某芯片采用什么什么的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理芯片，那么，它們又是采用何種封裝形式呢?并且這些封裝形式又有什么樣的技術(shù)特點(diǎn)以及優(yōu)越性呢?在本文中，作者將為你介紹幾個(gè)芯片封裝形式的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)。

一、DIP雙列直插式封裝

DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。

DIP封裝具有以下特點(diǎn)：(1)適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。(2)芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式，緩存和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。

我們經(jīng)常聽說(shuō)某某芯片采用什么什么的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理芯片，那么，它們又是是采用何種封裝形式呢？并且這些封裝形式又有什么樣的技術(shù)特點(diǎn)以及優(yōu)越性呢？那么就請(qǐng)看看下面的這篇文章，將為你介紹個(gè)中芯片封裝形式的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)。

一、DIP雙列直插式封裝

DIP(DualIn－linePackage)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。

DIP封裝具有以下特點(diǎn)：

1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。

2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。

[摘要]封裝技術(shù)就是將內(nèi)存芯片包裹起來(lái)，以避免芯片與外界接觸，防止外界對(duì)芯片的損害的一種工藝技術(shù)?？諝庵械碾s質(zhì)和不良?xì)怏w，乃至水蒸氣都會(huì)腐蝕芯片上的精密電路，進(jìn)而造成電學(xué)性能下降。不同的封裝技術(shù)在制造工序和工藝方面差異很大，封裝后對(duì)內(nèi)存芯片自身性能的發(fā)揮也起到至關(guān)重要的作用。

[關(guān)鍵詞]芯片封裝技術(shù)技術(shù)特點(diǎn)

我們經(jīng)常聽說(shuō)某某芯片采用什么什么的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理芯片，那么，它們又是采用何種封裝形式呢?并且這些封裝形式又有什么樣的技術(shù)特點(diǎn)以及優(yōu)越性呢?在本文中，作者將為你介紹幾個(gè)芯片封裝形式的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)。

一、DIP雙列直插式封裝

DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。

DIP封裝具有以下特點(diǎn)：(1)適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。(2)芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式，緩存和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。

[摘要]封裝技術(shù)就是將內(nèi)存芯片包裹起來(lái)，以避免芯片與外界接觸，防止外界對(duì)芯片的損害的一種工藝技術(shù)。空氣中的雜質(zhì)和不良?xì)怏w，乃至水蒸氣都會(huì)腐蝕芯片上的精密電路，進(jìn)而造成電學(xué)性能下降。不同的封裝技術(shù)在制造工序和工藝方面差異很大，封裝后對(duì)內(nèi)存芯片自身性能的發(fā)揮也起到至關(guān)重要的作用。

[關(guān)鍵詞]芯片封裝技術(shù)技術(shù)特點(diǎn)

我們經(jīng)常聽說(shuō)某某芯片采用什么什么的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理芯片，那么，它們又是采用何種封裝形式呢?并且這些封裝形式又有什么樣的技術(shù)特點(diǎn)以及優(yōu)越性呢?在本文中，作者將為你介紹幾個(gè)芯片封裝形式的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)。

一、DIP雙列直插式封裝

DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。

DIP封裝具有以下特點(diǎn)：(1)適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。(2)芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式，緩存和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。

我們經(jīng)常聽說(shuō)某某芯片采用什么什么的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理芯片，那么，它們又是采用何種封裝形式呢?并且這些封裝形式又有什么樣的技術(shù)特點(diǎn)以及優(yōu)越性呢?在本文中，作者將為你介紹幾個(gè)芯片封裝形式的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)。

一、DIP雙列直插式封裝

DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。

DIP封裝具有以下特點(diǎn)：(1)適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。(2)芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式，緩存和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。

二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝

QFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個(gè)以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD將芯片與主板焊接起來(lái)。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)。將芯片各腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來(lái)的。PFP方式封裝的芯片與QFP方式基本相同。唯一的區(qū)別是QFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長(zhǎng)方形。

1電力電子集成的層次與形式

1.1單片集成

單片集成是指在一片硅片內(nèi),使用統(tǒng)一的加工技能將所有需要集成的元器件進(jìn)行集成?，F(xiàn)今制造類工藝、隔離及散熱技術(shù)的不成熟、不完善,致使單片集成技術(shù)一般只適用于集成一些較小功率的電力電子電路。當(dāng)然不可否認(rèn)的是,電力電子集成技術(shù)的發(fā)展在今后極有可能以單片集成為主。

1.2混合集成

混合集成的方法能夠有效幫助解決電路之間由于工藝差異所造成的高電壓隔離問(wèn)題,混合集成的集成程度偏高。但是混合集成也存在著部分難度偏高的技術(shù)性弊端、問(wèn)題,如分布參數(shù)、傳熱等,且成本無(wú)法降到最低。因此,與單片集成不同的是,混合集成一般應(yīng)用于中等功率的電力電子電路,未來(lái)可能會(huì)向大功率電路方面發(fā)展?；旌霞勺鳛楫?dāng)前電力電子集成技術(shù)的重要方式,其現(xiàn)實(shí)意義偏強(qiáng)。

1.3系統(tǒng)集成

1980年前，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成較完整的包括設(shè)備、原料、制造、工藝等方面的科研和生產(chǎn)體系，主要分布于原電子部（信息產(chǎn)業(yè)部）、中國(guó)科學(xué)院和航天部系統(tǒng)。

改革開放以來(lái)，經(jīng)過(guò)大規(guī)模引進(jìn)消化和90年代的重點(diǎn)建設(shè)，目前我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已具備了一定的規(guī)模和基礎(chǔ)，包括已穩(wěn)定生產(chǎn)的7個(gè)芯片生產(chǎn)骨干廠、20多個(gè)封裝企業(yè)，幾十家具有規(guī)模的設(shè)計(jì)企業(yè)以及若干個(gè)關(guān)鍵材料及專用設(shè)備儀器制造廠組成的產(chǎn)業(yè)群體，大體集中于京津、滬蘇浙、粵閩三地。

我國(guó)歷年對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的總投入約260億元人民幣（含126億元外資）?，F(xiàn)有集成電路生產(chǎn)技術(shù)主要來(lái)源于國(guó)外技術(shù)轉(zhuǎn)讓，其中相當(dāng)部分集成電路前道工序和封裝廠是與美、日、韓公司合資設(shè)立。其中三資企業(yè)的銷售額約占總銷售額的88%（1998年）。民營(yíng)的集成電路企業(yè)開始萌芽。

設(shè)計(jì)：集成電路的設(shè)計(jì)匯集電路、器件、物理、工藝、算法、系統(tǒng)等不同技術(shù)領(lǐng)域的背景，是最尖端的技術(shù)之一。我國(guó)目前以各種形態(tài)存在的集成電路設(shè)計(jì)公司、設(shè)計(jì)中心等約80個(gè)，工程師隊(duì)伍還不足3000人。2000年，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額超過(guò)300萬(wàn)元的企業(yè)有20多家，其中超過(guò)1000萬(wàn)的約10家。超過(guò)1億的4家（華大、矽科、大唐微電子和士蘭公司）?？備N售額10億元左右。年平均設(shè)計(jì)300種左右（其中不到200種形成批量）。

現(xiàn)主要利用外商提供的EDA工具，運(yùn)用門陣列、標(biāo)準(zhǔn)單元，全定制等多種方法進(jìn)行設(shè)計(jì)。并開始采用基于機(jī)構(gòu)級(jí)的高層次設(shè)計(jì)技術(shù)、VHDL，和可測(cè)性設(shè)計(jì)技術(shù)等先進(jìn)設(shè)計(jì)方法。設(shè)計(jì)最高水平為0.25微米，700萬(wàn)元件，3層金屬布線，主線設(shè)計(jì)線寬0.8-1.5微米，雙層布線。[1]目前，我國(guó)在通信類集成電路設(shè)計(jì)有一定的突破。自行設(shè)計(jì)開發(fā)的熊貓2000系列CAD軟件系統(tǒng)已開發(fā)成功并正在推廣。這個(gè)系統(tǒng)的開發(fā)成功，使我國(guó)繼美國(guó)、歐共體、日本之后，第四個(gè)成為能夠開發(fā)大型的集成電路設(shè)計(jì)軟件系統(tǒng)的國(guó)家。目前邏輯電路、數(shù)字電路100萬(wàn)門左右的產(chǎn)品已可以用此設(shè)計(jì)。

前工序制造：1990年代以來(lái)，國(guó)家通過(guò)投資實(shí)施“908”、“909”工程，形成了國(guó)家控股的骨干生產(chǎn)企業(yè)。其中，中日合資、中方控股的華虹NEC（8英寸硅片，0.35-0.25微米，月投片2萬(wàn)片），總投資10億美元，以18個(gè)月的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)速度建成，99年9月試投片，現(xiàn)已達(dá)產(chǎn)。該工程使我國(guó)芯片制造進(jìn)入世界主流技術(shù)水平，增強(qiáng)了國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)界對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能力的信心。

一、集成電路產(chǎn)業(yè)的特征

1、集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是國(guó)家基礎(chǔ)戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。

集成電路（IC）是集多種高技術(shù)于一體的高科技產(chǎn)品，是所有整機(jī)設(shè)備的心臟。隨著技術(shù)的發(fā)展，集成電路正在發(fā)展成為集成系統(tǒng)（SOC），而集成系統(tǒng)本身就是一部高技術(shù)的整機(jī)，它幾乎存在于所有工業(yè)部門，是衡量一個(gè)國(guó)家裝備水平和競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力的重要標(biāo)志。

2、集成電路產(chǎn)業(yè)是技術(shù)資金密集、技術(shù)進(jìn)步快和投資風(fēng)險(xiǎn)高的產(chǎn)業(yè)。

80年代建一條6英寸的生產(chǎn)線投資約2億美元，90年代一條8英寸的生產(chǎn)線投資需10億美元，現(xiàn)在建一條12英寸的生產(chǎn)線要20億－30億美元，有人估計(jì)到2010年建一條18英寸的生產(chǎn)線，需要上百億美元的投資。

集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步日新月異，從70年代以來(lái)，它一直遵循著摩爾定律:芯片集成元件數(shù)每18個(gè)月增加一倍。即每18個(gè)月芯片集成度大體增長(zhǎng)一倍。這種把技術(shù)指標(biāo)及其到達(dá)時(shí)限準(zhǔn)確地?cái)[在競(jìng)爭(zhēng)者面前的規(guī)律，為企業(yè)提出了一個(gè)“永難喘息”，否則就“永遠(yuǎn)停息”的競(jìng)爭(zhēng)法則。

前言

目前，隨著電子技術(shù)的發(fā)展和消費(fèi)者對(duì)車輛安全、舒適度等方面要求的不斷提高，用于汽車發(fā)動(dòng)機(jī)和傳動(dòng)系統(tǒng)的電子系統(tǒng)幾乎要占到整車的35，據(jù)Selantek報(bào)道，1998年汽車半導(dǎo)體銷售達(dá)到了94億美元，其中，用于傳動(dòng)系統(tǒng)的占到44，到了2003年，該市場(chǎng)達(dá)到了144億美元，其中用于傳動(dòng)的占到40。

汽車傳動(dòng)系統(tǒng)

傳動(dòng)系統(tǒng)中32位微控制器應(yīng)該屬于現(xiàn)代汽車中最為復(fù)雜的系統(tǒng)，它通過(guò)各類傳感器對(duì)設(shè)備與環(huán)境的監(jiān)測(cè)來(lái)控制相關(guān)設(shè)備（如圖1）。盡管與臺(tái)式電腦的計(jì)算單元相類似，但是汽車微處理器卻公認(rèn)要復(fù)雜的多，同時(shí)還要考慮到通過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)和制作工藝來(lái)降低整車成本。汽車微處理器通常運(yùn)行頻率為33MHz，而不是400MHz或者更高，這只相當(dāng)于臺(tái)式機(jī)的一部分，它通常包括中央處理器存儲(chǔ)器、時(shí)鐘振蕩器和I/O等。有時(shí)會(huì)用過(guò)把一些常用的I/O函數(shù)整合在MCU來(lái)降低新產(chǎn)品的成本，例如Motorola發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊68332。

傳動(dòng)系統(tǒng)以前采用的是8位的MCU，隨著噴射系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)逐漸變得更加嚴(yán)格，對(duì)精確性和執(zhí)行性能的要求的提高，16位甚至32位的MCU逐步開始采用，不久前推出了專用于發(fā)動(dòng)機(jī)控制的32位RISC（reducedinstructionsetcomputer）結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)的目的不僅滿足現(xiàn)在的要求，同時(shí)還要滿足未來(lái)的需求。用這種產(chǎn)品控制發(fā)動(dòng)機(jī)效果非常明顯，如EMV（electromagneticvalve），扭距增加50，燃料消耗減少25，排放降低了40~90。

用于Rolls-Royce（勞斯萊斯）和AstonMartin（阿斯頓·馬?。┢嚿系腪ytec發(fā)動(dòng)機(jī)管理系統(tǒng)。